Jó sok folyosztószerrel végigforrasztod nem fog összeérni csak gyakorold! Nézz vissza a topicban van valahol videó! Miliméter az nagy távolság még aránylag!

Valahogy így?
Link

Mi az amivel felitatja?

Ónszívó szalag, ami egy finom szálakból font rézharizsnya.

Kemencében smd forrasztáshoz milyen pasztát vegyek ? Lehetőleg ólmos kéne, mert a kemence nem biztos, hogy tud elegendő hőt az ezüstöshöz.
Ti mit használtok ? Én egyenlőre ezeket találtam. Melyik lenne a legjobb ?
Talán ez ?
vagy ez?
ez talán túl olcsó
ólommentes

Lomexnél találtam olyat, hogy forrasztó krém. Ez használható ? Találtam a HQ-nál is, de az kicsit drága -persze még az is lehet, hogy nem véletlenül-.
Erre gondoltam:kép

Üdv a fórumozóknak! Valamikor a 60-as években bementünk az ezermester boltba s kértünk 1kg gyantát 1liter spirituszt s abból kotyvasztottunk forrasztó vizet. Kérdésem: van e köze a mostani forrasztó pasztáknak az akkorihoz? Vagy már teljesen más anyagokat használnak a korszerű profi forrasztáshoz? Üdv ksanyi.

Sajnos nem sok, de a gyantás jobb volt akkoriban de az újabbak csodákra is képesek pl feketére oxidált rézkábel teljes oxidmentes forrasztására ! És akkor az új ólommentes technikához okvetlenül szükséges PB free cuccokról még nem is szóltam.

A másik az ón paszta ami nagyon finomra darált forrasztó ónt tartalmaz amit ezzel a fogyasztószerrel kevertek és meleg levegő vagy más hó hatására összeolvad óncseppé.

A gyanta-denszesz kiváló. A paszták nem ezt alkalmazzák. Nem sósav, amit a bádogosok használnak, pontosan nem tudom mi lakik benne. Az ólommentes paszta forrasztás magasabb hőt igényel min az ólmos. Én még ólmosat használok. Próbáltam ólommenteset, de nagy csalódás volt a vége.

Mondjuk nem válaszolt senki, de attól én még kérdezek.
Az smd kerámia vagy fólia kondik elviselik a forrasztás hőjét ?

Ha nem viselnék el, akkor hogyan forrasztaná be itt rengeteg ember házi módon? Természetesen elviselik, de csak a leg minimálisabb ideig érdemes melegíteni őket.

Ne légy türelmetlen, az itt jelenlévő emberek sem rendelkeznek végtelen tudással. Néha jobb ha nincs válasz mintha valami "okos" emberke azonnal mondaná a hülyeséget.

Szóval a pasztás forrasztáshoz olyan kemence kell ami tudja a 3 celsius per másodperc hőmérsékletváltozást produkálni. A legtöbb paszta erre készűl. Ha nem tudsz ilyet vagy netán nem is tudod szabályozni ezt akkor mindegy milyen pasztával dolgozol, mert nem megfelelő végeredmény esetén úgyis ezt a 3 C/s hiányát fogják emlegetni. A tapasztalatom az, hogy egy 300 fokos kemencében akár hőprofil nélkül is lehet sikeresen forrasztani pasztával. De ez csak otthoni barkács kategória, mert ha valami nem lesz jó akkor a forrasztás okozta hiba lehetősége igen magas.
A pasztás forrasztás nem a hőprofilon bukik meg legtöbbször hanem a paszta felvitelénél lehet könnyen elhasalni.
Milyen alkatrészeket akarsz pasztával felrakni?

Kösz fiuk! Annak idelyén úgy tanultuk hogy az ón-ólom ötvözet olvadáspontja alacsonyabb mind az ón mind az ólom olvadásponjánál. Viszont fizikai tulajdonságai (vezetőképesség szakítószilárdság) nemrosszabbak. Akkor mia fenéért akarunk magasabb hőfokon forrasztani van szegény félvezetőknek úgy is elég balyuk a hővel. Láttam a you Tube-on hogy a kolléga hőlégfúvóval olvasztotta meg a forraszanyagot. Hány celzius fokon megy a hőlégfúvó, mit takar a 3 celzius/másodperc a kemencénél? Előre is köszi a válaszokat . Üdv ksanyi.

Keress rám a youtube-on /joetaylor79/.
A 3 C/s egy ajánlás és az alkatrészeket is erre tervezik.
A teszt forrasztásokat is ez alapján végzik majd kapsz egy számot, hogy mondjuk ezer forrasztásból kettő nem lesz jó ha követed a gyár által megadott hőprofilt.

Tehát ha 260 fokot szeretnék elérni szobahőmérsékletről akkor az minimum 80 másodpercet jelent. Egy átlagos reflow ideje olyan 2,5-6 perc közt van. Ha jól megnézel egy hőprofilt akkor vannak benne vízszintes részek is ezek egy része a folyasztószer miatt kellenek más részük pedig a hőmérséklet kiegyenlítést szolgálják.

A forrasztópáka hőmérséklete azért kell, hogy nagyobb legyen mint az ón olvadáspontja mert maga az alkatrész és a forrszem szépen elvezeti a hőt. SMDnél ezért célszerű egy hőmérséklet szabályozható páka, mert van ahol 315C a jó hőmérséklet valahol meg kellhet akár 415C is. Ezek mint környezet és alkatrészfüggő dolgok. Én dolgozok 14-20 rétegű lapokkal is, ott már nagyon nem használható az a gyakorlat amit a sima 4 rétegű lapoknál jó.
A hőmérsékletre két "iskola" van:
Az egyik azt mondja a lehető legkisebb hőmérséklet alkalmazása, bár ez hosszab ideig tart. Ilyen például a Mictor csatlakozó forrasztása.
A másik a magasabb hőmérséklet, de rövidebb ideig. Ilyen például a programozott flash memória forrasztása.
Célszerű előmelegítést használni az sokszor segít. Ez olyan 110-200C.

Gázos forrasztásnál meg igen nagy a szórás mert nem csak a beállított érték a mérvadó, hanem a gáz mennyisége és a távolság is amit a gáz megtesz a külső hőmérséklettel érintkezve. Az IPC szerint kezd 415C-vel és ha nem jó akkor változtasd.

Megnéztem a you tube-on, nagyon tetszik. De én már nem is akarok profi módon forrasztani. Meghagyom a fiatalabbaknak. Maradok a jó öreg Cseh pillanatpákánál meg a gyantánál. Ezek a lábak már olyan sűrűn vannak hogy szemüveggel+nagyítóval sem nagyon látom már meg őket. De azért ha gyakorlatban nem is elméletben tudjak rólla. Köszi fiuk. Üdv ksanyi.

Manapsag nagy divat lett az olommentes forraszto anyagok hasznalata, amiknel vagy olyat alkalmaznak, amelyiknek az olvadas pontja joval magasabb, mint az olmose, vagy olyat ami tul draga ahhoz, hogy megerje vele foglalkozni.

Ezekrol azt is erdemes tudni, hogy a NASA es az amerikai hadsereg szabalyozasaban benne van, hogy csak es kizarolag olmos forraszto anyagot szabad alkalmazni. Ennek nemcsak a forrasztaskori homersekleti kulonbseg az oka, de az is, hogy az ujabb anyagokkal meg nincsen 100 eves megbizhatosagi tapasztalat.

És ez az orvosi felszerelésekre is vonatkozik. Nesze neked környezetvédelem. Olyan sok ólom kerül felhasználásra forrasztáskor. Sokkal több szemetet termelünk így, mert sokkal ridegebb az ólommentes, így rövidítve az élettartamát.

Én szerelek olyan paneleket ami elhagyja a földet, sokszor nem forrasztással vannak a kötések megoldva. Ami még fontos, hogy az ilyen paneleken akkor is ha csak repülőgép alkatrészről beszélünk mindenképp folyasztószer mentes forrasztást kell alkalmazni. Bár néha ez nem igaz. A sok speciális eljárás miatt igen drágák a repcsik és virágzik a hamis alkatrészek piaca. Egy Boeing 737 /Malév is használja/ induló ára 55 millió dollár.
Az ólommentes technológiára pedig azért volt szükség, mert az olcsó elektronikai piacra gyártott termékek nagy részénél az összeszerelés után ha nem működik akkor egyszerűen kidobják a terméket. Az elavult termékekkel sem lehet mit kezdeni. Néha elássák, de a nagy részét bedobják a tengerbe. Az évek során felhasznált nagy mennyiségű nehézfém meg szépen megjelent a természet körforgásában. Ez okból kell kerülni minden kínai, taiwani halat és halkonzervet.
Amíg a világot nem az emberek hanem a "pénzügyesek" irányítják addig csak a profit lesz az első szempont.

Sziasztok!
Szeretnék kérni egy kis eligazítást. A laptopom koccanás miatt nem ad képet. Ezt kivizsgálták szervizben, és ha hihetek nekik, akkor a videó proci forrasztása (alaplapra integrált) kontakt hibás. BGA lábkiosztást emlegetett a szervizes, méghozzá "több szintest". Létezik ilyen? Nem csak simán ónlabdákkal csatlakozik az alaplapra, onnan meg a különböző rétegekhez a proci? Rámelegítettek a szervizben, viszont a hiba újra előjött rövid időn belül, és mivel nem szeretnék beruházni új gépre, gondolkodom, hogy érdemes lenne egy ezzel foglalkozó céget felkeresni. Kikalkuláltam egy árat. Hibafeltárás 5eFt, BGA ki- vagy beforrasztás 8eFt, tehát kétszer kell számolni, ha nincs hőprofil felvéve, akkor plusz 5eFt, plusz szállítás, tehát kb. 20-30eFt... Nem kevés, bár ez csak egy cég, ahol található netes árlista...
Olvastam olyan megoldást, hogy folyasztószert a proci alá juttatva, majd melegítve visszaugranak az ónlabdák a helyükre, bár ez nem éppen precíz megoldás. Van valami ötletetek? Köszi!

30e HUF az nem drága. Nálam 150EUR-nál kezdődik egy "laptop" BGA újraforrasztása és ebben az árban nincs benne a laptop bontása és összeszerelése. Én azt tanácsolom, hogy szedesd le, majd újragolyózás után rakják vissza. Bár itt már a többszöri forrasztás miatt már nagy a végzetes hiba lehetősége.

Lehet, hogy más hibája is van annak.

Nézz szét, hátha találsz ennyiért komplett alaplapot.

Igen ez a legjobb megoldás. A törött kijelzők miatt alaplap van dögivel.

Szia! Szerintem nem lett rendesen megmelegítve és megint elengedte! Egy 150W-os halogénlámpával nagyon jól lehet ezeket a BGA hibákat orvosolni csak körbe kell jól maszkolni alufóliával! Ezt a lapost miről most írok kétszer megmelegítettem de elengedte pár hónap után na adtam neki mondom lesz ami lesz és júl megmelegítettem az írt lámpával kb 20 perc alatt melegedett fel és utána ki be kapcsolva hűtöttem vissza és ez kb másfél éve történt! Jobb mint eredetileg mert nem ment el ennyit új korában sem Pedig azt használom viszem ide oda kinyitom becsukom nem kímélem különösebben. A hiba sajnos gyakori a BGA technikában mert az ólommentes forrasztás rideg és úgy rossz,ahogy van! Ha gondolod kipróbálod de garancia nincs rá ,hogy sikerül de 30 ezerért lehet kapsz egy felújított lapot is!

Alaplapcserét ajánlottak szervizben, potom 100EFt-ért (a gép másfél éve volt 120EFt). Ha valaki lát ilyen alaplapot megvehető áron, szóljon, és jutalékban részesül
Azon, hogy újraforrasszam, én is gondolkodtam, úgymond utolsó esély gyanánt, még utánajárok, hogy mi lenne a legjobb megoldás. Köszönöm a válaszokat!

Ha már minden mindegy, akkor a bő fluxos rámelegítés még esetleg segíthet.
Legalábbis telóknál szoktuk alkalmazni, közben óvatosan csipesszel megböködjük a procit, de tényleg csak óvatosan, mert az erősebb lökés zárlatot okozhat!

POP / Part On Part - a proci tetején a flash ráforrasztva BGA / alkatrészt pedig emelgetni szoktuk az egyik sarkánál, de nem felsőt hanem az alsót, persze ha nem ragasztott!!

BGA-t saját súlya a helyére teszi nem szabad hozzáérni! A lényeg,hogy legen elég meleg olvadjon meg mindenhol az ón alatta!

Urak! 20 TSSOP tokozású IC nek kellene PCB terveznem. a pocakján van egy hősapka amin a hőt el kellene terveznem SMD alkatrészek körbe nem sok 6 db melyik progival a legegyszerűbb?

Mindenkinek köszönöm a tippeket!
A flux jó ötlet, mert nem marad nyoma forrasztás után. Ha visszakapom a lapost megnézem, hogy le van-e rögzítve valami gyantával a proci. Érdekes ez a home made javítás, majd meglátom, mi lesz belőle. A hőforrást kellene még jól megválasztani. Forrasztópáka kizárva, mert kicsi a felülete. Felmerült a 150W-os halogénlámpa, gondolom jó közelről. Egy másik BGA procival érdemes lenne egy tesztet készíteni, hogy hogyan reagál a hőre. Egyébként magyaráztak valami olyasmit (nem nekem, ezért nem tudok pontosat írni), hogy a procira talán egy porcelán lapot nyomnak, ami átmelegíti, viszont lehet, hogy a proci tetején még vannak SMD alkatrészek, ezért nem vállalják, vagy valami ilyesmi. Bár látatlanba csak ennyit tudok mondani...

Szia! Igen jó ötlet kipróbálni egy hasonló BGA-n a módszert ha van kéznél! Semmi esetre se melegítsd semmivel közvetlenül! Ne érj hozzá legyen vízszintesen,ne mozgasd ha felolvad az ón alatta saját magát a helyére húzza! Ha hozzáérsz akkor összefut a szomszéd óngolyóvak és zárlatos lesz! A lámpa jó lesz alufóliával maszkold le csak a BGA és a környéke legyen kint belőle és ne fémre vagy olyan asztalra rakd mi el tudja a hőt vonni! Sima asztalon egy deszka féleség megteszi!

Rendben!
Hasonló BGA-m nincs, csak nagyon kicsit hasonló, talán már azon is lehet modellezni az idő/hőmérsékletet. A visszahűlés sebessége gondolom fontos a hőtágulás miatt.
A végén még kiderül, hogy akár újragolyózni is lehet házilag ilyen BGA-kat, aztán egy halogénlámpával visszaforrasztani. Természetesen nem lesz gyári minőségű, de olcsóbb, mint egy új alaplapot venni 100EFt-ért...

A lámpa tényleg jó megoldás , a gondot az okozza hogy az alaplap már a laptopé nagyon vékony és nagy felületű tehát ha egy helyen melegíted meggörbül és felszakadhat pár forrasztás mielőtt megolvadnának a a lábak , a profik preheatert használnak befogókerettel , neked jó lesz a sütő is de csak 100 fokon és alufóliával mindent körbe !