Én is találtam már eldobott pendrájvot. Csak az usb csatlakozója volt letörve félig a nyákról. Ismerőstől kaptam már ilyen bizonytalan működésű kis pendrájvot. Szétszedéskor a memóriachip le is vált a panelról. Visszaforrasztás után semmi baja lett. A mai napig működik. Ez még nem bga chipes volt szerencsémre.

Igen, két végül részre oszlott a hozzászólásom mert az egyikben csak azt írtam, hogy amikor még nem voltak elérhetők a forró levegős állomások akkor a hőlégfúvókkal kellett mindent megoldani (ha nem volt kéznél profi bga gép), aztán egy későbbi hozzászólásban linkeltem az akkori, fokozatmentesen szabályozható Bosch hőlégfúvót.

Szerintem arra gondolt Massawa, hogy a profi bga állomásoknál mást jelent a hőprofil, mert ott az adott PCB-re szabott, egyedi melegítési görbéjű profilokat értenek alatta (függ a lap vastagságától, a rétegek és a via-k számától, az anyagminőségtől, a használt forrasztási anyagoktól, stb): ott sokszor kifejezetten lassan szabad csak melegíteni a lapokat, hogy ne pattanjanak meg, ezért külön megadható az is, hogy mekkora Celsius fok / (másod)perc emelkedéssel melegítsen, külön alulról ill. külön felülről (vagy több zónára osztva, ha tudja az állomás).

Ha mindkét foglalatban ezt csinálja, akkor az lehet, amit mondtam, pl. felszakadhatott egy bga pad a CPU alatt.

Sziasztok.

PAD-e konvertalt komponens poziciojat le lehet valahogy kerdezni ? Sajnos ezeket lehagyja a pick-and-place filebol. 3D -ben latszik az alkatresz, 2D-ben csak a PADek. 50+ db 0201 alkatreszt kellett felraknom a bga ala nagyito alatt pakaval, a geppel valo osszerakas utan.
Van valakinek otlete ? Udv.

Sziasztok!
Van arra valamilyen módszeretek, hogy underfilles bga-t cseréljetek? Ha jól megmelegítem a chipet le tudom venni, de sérül a panel, és minden is körülötte...

SSD-ken és normál méretű SD kártyákon már nem egyszer találkoztam vele, hogy az ólommentes bga magától is repedt vagy feltépte a pad-et magával hőmérséklet változás ill. vetemedés hatására. Pedig az SSD-k és memóriakártyák még csak nem is melegszenek annyira extrémen mint mondjuk egy laptop vagy egy VGA. A vastagabb PCB hőelvonása miatt kötelező alulról előmelegíteni, de csak óvatosan mert pl. a mostani VGA-kon lévő GDDR6-ok és az újabb NAND-ok már 220 Celsius felett is képesek degradálódni. Azzal szoktak még hibát elkövetni, hogy kis golyókkal csinálják amitől a chip alacsonyan ül és utána sokkal könnyebben szakad fel. Szerencsére adatmentésnél csak egyetlen alkalomra kell működőképessé tennem az eszközt amíg lementem, nem hosszútávra kell optimalizálnom. Tény, hogy gyakorlat szükséges hozzá, én napi rutiszerűen csinálom.

bga golyó nem enged el hacsak nem vágták földhöz az egész lapot úgy ahogy van, több évi szerviz tapasztalattal mondom.
Memória chipet sose cseréltünk és nagyon kis eséllyel találsz olyan szerviz aki ezt bevállalja.
Nagy a sikertelenségi ráta vagyis drágább a leves mint a hús, golyózás meg semmit se ér.

Üdvözletem!
Adott egy Acer Aspire 3 A315-51-360K laptop.
Kékhalálozott, lefuttattam a wiondows memória diagnosztikát, és memória hibát dobott fel.
Az a gond, hogy ebben a laptopban csak 4GB RAM van, ami az alaplapra van forrasztva. SSD bővítést végeztek rajta, előtte nem volt vele semmi gond. Ebből arra tudok következtetni, hogy egy vagy több bga golyó engedhetett el, és ez okozza a hibát.
Megpróbálnám újragolyóztatni, hátha ez megoldja a problémát (nekem sajnos nincs hozzá eszközöm, így kénytelen leszek ezt másra bízni).
A kérdésem az lenne, hogy járható út-e az, ha mondjuk nem csak a forrasztással van a gond, hanem a memória chippel, vagy esetleg alatta a vezetősávval, hogy ha az újragolyózás nem oldja meg a hibát, akkor levetetem az összes ram chipet, és az alaplapon levő plusz foglalatba tett rammal használom tovább?
Nem tudom, a BIOS mennyire tudhatja magától, hogy abban gyárilag kellene lennie 4GB RAM-nak.
Tudom, nem a legjobb megoldás, de talán a leggyorsabban kivitelezhető...
A válaszokat előre is köszönöm!

Ahogy a szerkesztőjük szájából elhangzott. Az internettel nem lehet versenyezni. Sőt attól félek előbb-utóbb a hobbielektronikának is annyi. Főleg ha ilyen mértékben nőnek az alkatrész árak. Érdemes bevásárolni alkatrészekből. pl.Van néhány CPLD-m és FPGA-m , amelyet már nem is lehet kapni vagy horror áron. A mikrovezérlők nagy része is el fog tűnni, aztán maradnak a bga tokozásúak esetleg. Megy át minden mikro méretekbe.

LG plazmánál találkoztam ilyen hibával, ott a ctrl board bga forrasztás volt a ludas, de az minden bemeneten ilyen képet adott.

Tápfeszültségek rendben vannak? Kondik jók? Ha van szkóp érdemes ránézni a tápra, és a gombok vezetékére.
Pc tudja állítani, ki/be tudja kapcsolni a monitort?

De lehet hogy valami melegedő alkatrész okoz problémát ami hidegen kontaktál, de ha bemelegszik a hőtágulás miatt megszűnik a kapcsolat. Ez akár lehet egy bga ic is.

Sziasztok!
Van egy régi laptopom, aminek valamiért állandóan kicserélődik a microsoft által a régi drivere és ettől kicsit fátyolos lesz a kép! Ilyenkor újra visszarakom a régit és megint jó szokott lenni.
Tegnap hasonlóan jártam el, majd egyszer csak lekapcsolt a gép.
Ha felkerül a vga meghajtó programja, akkor egy percen belül eszmélet vesztés van.
Ha elindítom és gyorsan lekapom az eszközt, akkor újraindítás után működik 1024x768-ban.
Amúgy 1280x920 lenne azt hiszem a felbontása.
Mi történhetett ezzel? bga forrasztása engedhetett el rajta, vagy a VGA chip lehelte ki a lelkét?
Nem tudom, mi legyen ezzel a géppel, nagyon régi, de minden jóság van rajta, meg ki van maxolva, amire kell nekem, arra még egész jó.
Van értelme megpróbálni a VGA chip-et levenni, leszedni a forrasztást és befuttatva megpróbálni egy forrasztást? Nem sok reményt fűzök mondjuk hozzá, hogy lesz belőle valami!
Van még egy ilyen alaplapom, az meg fordított tápot kapott, egy komparátor kipukkant rajta, meg ki tudja még mi!? Azzal is lehetne kísérletezni, hogy a kipukkant alkatrészt kicserélni, de gondolom, nem ártana ott méregetni, hát ha kiderül valami szakadás, vagy zárlat.
Van ezekre valami sztenderd módszer, hogy hogyan érdemes ezt csinálni?

Bizmutos paszta és reflow-val forrasztom, géppel ültetem. És nem bga, a megrendelő megköveteli az ólommentest.

Leginkább dobd ki... Nem tudom, paszták nem jöttek be, Amtech pasztája elmegy, de bga icket, mint pch, GPU, VPU RAM golyóval csinálom. Ott nem lehet nem megfelelő mennyiségű. Telefon és mac icknél jó a paszta is, de normális minőségű kell, amit nem nagyon találni.
Laptop és VGA esetén pasztával picik a golyók, alacsonyan ül a chip és nagyon könnyen leszakad a legkisebb nyák hajlításnál.

Na legalább fixen beállt a hiba? Mi a DAC chip rajta, neten nincs találat erre. Ha nem flipchip bga, érdekes lehet újraforrasztani vagy hot airrel közvetlenül melegíteni. Mivel minden bemenet és csatorna rossz, valami feldolgozó ic vagy táp hal be ezek szerint... De van a kondik között ez a ragasztó, az is érdekes lehet, elkók is, stb forrasztáshiba a bemeneti panelen.

üdv.
Lehet,hogy bga hiba. Reflow-old a CPU-t. Ha akkor sem jó,akkor EMMC Flash újraprogramozása.
üdv.

Megoldható, 3D röntgen fotózással, bga tokoknál használják is, mint az AIO, csak röntgennel. Most ha már van egy 3D képed a nyákról akkor programozás kérdése csak a visszarajzolás.

Szia! Három lehetőség van: vagy újra kell bga-zni az alkatrészeket a panelen, vagy ha sérült a panel is, akkor át kell ültetni őket egy másik panelre. De csak akkor érdemes, ha fontos adatok vannak rajta, egyébként olcsóbb új SSD-t venni.

Most szerelőnél van a kocsi, ha vissza kaptuk, akkor kibányászom újra, és készítek egy képet az egész vevős panelről, mert ott forrasztani nem tudok, olyan, mintha bga módon lenne rá ültetve a komfort modul nyákjára, de közben mégsem úgy, sosem láttam ilyen megoldást, így ami a kettő között van érintkezési pont, az zsákbamacska.

Jó minőségű flux kell, itthon a loctite multicore hestoreból, de alkohol nehezen hozza le. Kínából csak a Mechanic sd360, semmi más. Ha komolyan gondolod, akkor meg Amtech nc559 flux CSAK eredeti, usaból, vagy hivatalos viszonteladótól amazonon ha olcsó akkor szemét, nem eredeti, 90% hamis annak, ami kapható)
Minden bgas munkához is ezt használom, messze a legjobb és lemosható.

Üdv!
Sikerült még kiolvasni a halott távot végül, értelmes szerű tartalma van flashnek és eepromnak is, nem FF.
Soic at90s2313 hol kapható, vagy melyik alis/ebayes bolt megbízható, nem szemetet küld? Esetleg valaki nem akar megszánni egy darabbal Tudok más icket vagy bga forrasztást vagy pénztadni érte, csak hogy ne álljon itt egy hónapot a cucc.
A másik ugyanilyen-a hibás- panelen 1200-as van, gondolom az nem jó a 2313-as dumphoz, de teszteltem a jó 2313-mal megy az is.

Mondjuk még mindig kevesebb a különbség mint amikor egy atmegával összekötünk egy esp8266 vagy esp32-t azért, hogy wifi-n tudjunk beszélgetni egy másik eszközzel.
Amúgy mennyire macerás hozzáférni a wifi modul lábaihoz? Mert ha jól látom a wifi chip is bga, meg talán maga a modul is.

ÍRtam még privátban is, de nem nézted meg.
"Nem vagyok híva a vakon melegítésnek. bgazok alapból, de ezeknél tudtommal a bga hibája elenyésző, a chip szokott megszakad i a belsejében. Ha 100 fokon elkezd működni pl akkor érdemes cserélni. Szóval hibakereséshez ok, de jo nem lesz tőle."
Ha a hdmi chip döglődik, kell egy másik és ki tudom cserélni, de fölösleges itt álljon, ha kiderül az a rossz, amikor te is meg tudod nézni.

Nem ilyen a fűrése a régi típusúnak, az tömör alu tömb tetejű, nagyobb teljesítményű, de ez is jó.
A halogénnél sokkal jobb, mert a lap hőmérséklete nagyon jól tartható, azt hogy méred pid kontrollerrel, hogy milyen meleg valami, amire izzó világít? Főleg ha egy 12*14mm-es ram chipet goylózol éppen, arra rakd rá a hőszenzort, ha tudod. Meg bga felgolyózáshoz ha 0.5 fokot ferde a chip a fluxon elúsznak a golyók.
Ez egy előmelegítő, nem igazán értem mi a problémád vele, nyilván chip fel le szedéshez egy hot air kell pluszba, smd nyákokat még be lehet ültetni vele, főleg, ha egyik oldalán semmi nincs és jól felfekszik. Illetve led cserére is baromi jó, de többszázezres chipek felgolyózásához is használható ésszel, nyilván nem a forró lapra dobod rá a chipet, hanem egy reflow kemence szerű profil szerint emeled a hőmérsékletet, a meredeksége pedig pont ki is adja az adatlapi görbéket.

Izzóval csak meg fogsz ölni minden érzékeny chipet meg a nyákot popcornozod.
Én nem ajánlok olyasmit, ami nálam nem vált be, a hasznosságához képest nevetségesen olcsó eszköz. Még ha csak alaplapokat kondizol át vagy cserélsz rajta mondjuk egy hátlapi usb blokkot, akkor is. Ha benyomod 150 fokra, akkor rajta hagyhatod 10 percre amíg felmelegszik a kondizandó cucc, nem festős hőléggel meg izzóval forgatod, hogy pont melegítse, de ne égesse meg a lapot. Utána lapot befogatod nyák satuba és sima széles pákával az összes kondit 1 melegítéssel ki tudod cserélni, 8 rétegű nyáknál is. bgas felhasználást meg már részleteztem.

Utálom a backlight hibákat, egyszerűnek tűnik, de amikor összerakod és a toldós ledcsík kontakthibás és szedheted szét, amikor a régi ragasztóját az alkohol alig szedi le, amikor led csere után 1 hónappal proci bgas lesz vagy lcd cof kezd döglődni. Meguntam, nem csinálok ilyet, nekem kapcsolási rajzokhoz kell egy matt 4k tv, ha látok hibásat veszek egyet majd, de én nem megyek ebbe bele, mert mind szétspórolt szemét. Meg fólia megég meg lencse reped a hőtől stb.

Sziasztok
Valaki nincs vas megye környékén akit bga-t újragolyózni?
Van egy Siemens Tp700 HMI ami elázott, alkoholban ki lett mosva egyből, de az egyik bga ic alatt valami maradhatott, korrózió vagy valami, mert melegszik.
Ez egy Siemens Soc1-50 bga Asic ami a profinet vezérlő, nem működnek a lan csatlakozók.
Nem tudok róla semmit, lábszám, golyóméret.

Egyébként a hmi bekapcsol, betölt az os, de laptopra dugva nincs link, nincs kapcsolat. Melegszik ez az ic, feszültségei megvannak. Phy ic levéve, így is melegszik.

Köszönöm

Üdv!
Akármilyent slotos, PGA, bga, kupakos, nyers chipet, az a fontos, hogy FSB 133MHz legyen és minél erősebb legyen.
Bővebben: Link
Erre kéne.
Ha valaki tud, akkor cserébe csinálok neki is egyet vagy csere is opció. De nem 20+ ezres link is jó lenne...
bga nekem nem probléma és ez egy nagyon ritka mod xbox classichoz.

Attól függ, milyen elkó, elképzelhető olyan régi kártyán, már a 6-8 évvel ezelőttieken sem voltak kiszáradós kondik, így ma már kondit nem is kell ezeken mérni. A 650ti már GDDR5, aminél naagyon jellemző a RAM bga hiba, ez hőterhelés/ mozgatás hatására hónapokra is eltűnhet ideiglenesen. De van diagnosztika rá, ami egyértelműen megmondja. Ha még ilyen lesz, amikor a 970-et intézzük vissza megmutatom.

A 970-re írtam a hangot. Több évre visszamenőleg a top 5 hangos kártyában biztosan szerepel nálam. Ha a kép szemetel, az VRAM vagy VRAM bga hiba, mint a 970-en is.