Hali!
Egy kicsit zavaros,amit írtál:
a tömény savaknak ellenáll,a híg savaknak nem?
Nekem nem ez a tapasztalatom.

Mindenkinek köszönöm a segítséget!

Ezek vannak itthon, de kétlem, hogy mindet használni fogom.

Erre esetleg itt nem tud nekem valami okossággal szolgálni? Hála a segítőnek.
Bővebben: Link

Sziasztok.
Nézegettem ezt a cikket. Na, most nekem egy stabil tápegység ic-ét kellene hűteni.
PTOT = UCE * IC b. Itt nekem most a bemeneti és a kimeneti feszültség különbséggel kell számolni. Tehát egy 12V-os ic-ének adok 16V-ott, akkor 4Volt a különbség, 2Amper mellett az 8Watt.
RHA = (TMAX - TA) / PTOT - RJC. RHA = (150°C - 30°C) / 8W - 5 °C/W = 120°C/ 8W - 5 °C/W = 10 °C/W
Eszerint egy ilyen hűtőborda elegendő lenne? És akkor ez most hány fokig melegedne akkor?

Sziasztok.
Előző kérdésemre valaki?
Ha minden igaz hozzá tudok jutni egy pár ehhez hasonló bordához, de jóval kevesebb árért. / Még a másiktól is olcsóbb/. Gondolom, inkább ezt válasszam, jobb a nagyobb, legalább van tartalék?

Sziasztok.
Megérkeztek a hűtőbordák és a 2A-es tápicék. A borda ilyen csak nincs feketére eloxálva. A 12 voltos tápicét teszteltem, bemeneteli feszültsége 15,2V és 1,7A-rel terheltem, így a dorda 70C fokig melegedett, /csak úgy az asztalon, dobozolás, burkolás nélkül/. Számításaim szerint 2A-es terhelés mellet kb. 80C fokig melegedhet, de ha + rálesz ültetve a panelre és be lesz dobozolva akár megközelítheti a 90C fokot vagy akár többet is.
Tartósan kibírják ezt vajon az icék?

Sziasztok!

Arra lennék kíváncsi, hogy melyik anyagnak jobb a hővezetése.
A "hagyományos" csillámlemeznek vagy a szilikonlapnak?

Szia!

Ezen az oldalon meg van adva az adott szigetelők hőfoktényezője.

Sziasztok!

Azt szeretném megkérdezni, hogy ha megvan egy erősítő IC-hez (LM3886) tartozó hűtőborda értéke, jelen esetben 2 C/W, akkor ha több IC kerülne egy közös bordára, akkor hogyan módosul a hűtőborda C/W értéke? Illetve ha egy darab IC hőtermelése 40W, akkor több darab esetén csak simán felszorozódik? Én pl. 6db-ot akarok összerakni akkor már 240W-ot kellene elvezetni? Olyan borda a világon nincs, tehát biztosan én nem tudok valamit jól. Ha valaki tudna segíteni megköszönném.

Nekem van ilyen "L" profilom. A keresztmetszet mérete 40x40x4mm. Eddig ez remekül bevált, de egyéb "kihűtési" módszerek is jól működhetnek.
Ha akarsz ilyet, akkor beszéljünk róla.

Szia!
Ebben az L profilban ez a 4mm-es anyagvastagság a gyenge pont. Még ha egy 20cm hosszú profilt veszek is alapul, akkor is csupán 8 cm² keresztmetszeten szállítja a hőt a borda felé, pedig a három darab 2N3055 már legalább 15-16 cm²-en tolja a meleget. Véleményem szerint ez rendes hőlépcsőt fog létrehozni a borda és a tranzisztorok között.

Elvilag igazad lehetne, de a valódi "hőlépcső" nem itt van. A tranzisztor alatt lévő szigetelő lap a kritikus pont.
De azt javaslom, ne higgy nekem, hanem végezd el a saját kísérletedet. Egy "L" profilt fogass fel egy bordára (lehet akár csak 2mm vastag is), majd erre fogass fel szigetelten egy félvezetőt (ilyenkor célszerű lehet az érintett TO3-as tokot választani). Ezután ezt a félvezetőt melegítsd meg egy kis árammal, és mérj meg három hőmérsékletet. Első legyen a févezető tokozásának hőmérséklete, aztán ehhez egy viszonylag közeli helyen az "L" profil hőmérsékelte, végül a borda azon lapjának a hőfoka ahová fel van csavarozva az "L" profil.
Azt fogod tapasztalni, hogy az első és második pont között jelentős hőkülönbség lesz (10-20°C), de a második és harmadik pont között csak 1-2°C. Szerintem ez azért van, mert az "L" és a borda közti közvetlen kontaktus hővezető képessége nagyságrendekkel jobb mint a félvezető és az "L" közti hőátadás.

Persze, egy szigetelő lap tovább ront a helyzeten, de a keresztmetszetek fontossága nem kérdőjelezhető meg.
A hővezetés ilyen szempontból eléggé hasonlít az áramvezetéshez. Egy hegesztő munkakábelt megtáplálni egy másfeles huzallal, hát az sem egy bevett szokás.
A hőelvezetésnél is az kell legyen a szempont, hogy minél kisebb hőhíd alakuljon ki, vagyis a hűtőborda és a tranzisztor popsija között minél kisebb legyen a hőfok különbség. Ezt pedig csupán hűtőfelülettel nem lehet elérni, ha nem elég nagy a hőelvezetési keresztmetszet.
Mostanában 40W-os, mennyezeti lámpatestbe építendő COBLED-ek hűtésével bajlódok és pont ez volt a megoldás, hogy a ledek alatti felületen jelentősen meg kellett emelni az oldal irányú elvezetés keresztmetszetét, hogy nem forrjanak fel, miközben a hűtőlemez szélei csak 30 fokosak voltak.
Mindezek mellett esztétikai, dizájn szempontokat figyelembe véve nekem is tetszik az L-profilos megoldás, csak ott nem javaslom, ahol nagyon kihegyezett a helyzet.

Én végeztem ilyen mérést, legalábbis a tok és a borda közt, azaz pont én is a csillám hővezető képességére voltam kíváncsi. 1-1,5 de maximum 2 fok különbséget mértem csupán!
10-20C° különbség rengeteg, ekkora nem lehet a félvezető tokja és a tok bordára való felszorítási pontja közt! Gondoljunk csak bele józan paraszti ésszel, ez borzasztó lenne!
10-20C° különbséget akkor mérhettél amikor a félvezető melegedett és a borda még nem vette át annak hőjét egyenletesen. Azaz mikor még nem állt be a termikus egyensúly. Így persze hogy 10-20 fokokat mértél, na de ezt nem így kell mérni. Állítsd össze ezt a mérési összeállítást, kapcsolj villanyt a félvezetőre hogy melegedjen aztán hagyd ott egy órára! Utána mérd meg a két felület közt hőkülönbséget!

De egyébként még ha igazad is lenne, akkor is: A félvezető és az alumínium közti hőellenállás jelen van az L-profil esetén és bármilyen más profil esetén is. Tehát ettől a hőellenállástól eltekinteni nem tudunk, legyen bármekkora is. De az L-idommal ehhez az értékhez még hozzáadunk. Egy olyan idommal viszont ahol nem kell ekkora utat ilyen kis keresztmetszeten megtennie a hőnek, ott nem adódik hozzá. Magyarul; az L-idomnál két dolog akadályozza a hő terjedését, a nem L-idomnál meg csak egy. Innentől az L-idom jobb már nem lehet! (Mondjuk ez elég sarkított volt de talán érthető mire gondolok.)

Mellékeltem egy grafikont mely egy hőtőborda hőmérsékletét mutatja állandó, fix értékű disszipáció mellett, hosszú távon (egy óra). Ezt a grafikont ha függőlegesen megtükrözzük akkor hasonló görbét kapunk mint amely a tok és a tok melletti bordafelület hőmérsékletének különbségét ábrázolná. Persze tök más értékekkel meg meredekséggel, de a lényeg hogy az a görbe is exponenciális jellegű lenne. (Mutatnék olyan termikus mérési eredményt de olyanom sajnos nincs, csak ez.) Na a lényeg hogy ha a görbe elején (időben az elején) mérsz akkor persze hogy nagy lesz a különbség!

Igazából lehet így is mérni hogy nem várjuk meg a termikus egyensúly beálltát csak akkor meg kellene nevezni hogy a mérés a villany rákapcsolásának pillanata után mennyi idővel történt (meg persze mekkora teljesítménnyel). Így lehetne összehasonlító méréseket tenni de így önmagában ez a 10-20C° nem sokat ér azon felül hogy butaság.
Egyébként dolgoztam olyan helyen ahol ipari körülmények közt végeztünk ilyen méréseket szóval onnan van némi tapasztalatom ebben.

Alapvetően értem amit írsz, és egyet is értek veled. Teljesen nyilvánvaló, hogy egy akármilyen hőközlő elem léte az biztosan ront a hővezetésen. Sokkal inkább arra akartam rávilágítani, hogy ennek ellenére sem ez e problémás gát a hővezetésben.

Ott van némi kétségem (rutintalanságom okán), hogy a melegedés melyik időszakában mért értékek nyújtják a leghasznosabb információt. Azt hiszem, kritikus állapotban mindkét mérést célszerű elvégezni.
A tartós melegedéssel kapcsolatos mérés azért lehet jó, mert itt derülhet fény a komplett hűtési intenzitás, és a termelődő hő viszonyára, azaz képes-e az elvárt hőfokon (vagy azt alatt) tartani a hűtés a készüléket. Itt valóban nem számítanék nagy hőkülönbségre a félvezető és a borda között.
A másik mérés (amire utaltam), nálam szinte mindig hamarabb rombolt, mint a tartós melegedés. Beszéltünk már erről, de már nem emlékszem hol húztuk meg a közös frontvonalat. Tapasztalatom szerint, "áteresztős" labortápban nagyon-nagyon könnyen és rendkívül gyorsan elő lehet idézni azt a helyzetet, mikor a félvezető már piszok meleg, de a borda ezt még nem tudta megközelíteni sem. Sőt megkockáztatom kijelenteni: éppen ez a legkritikusabb periódus, mert ha ezt kibírja, akkor utána már a borda hőelvonása beállítja az egyensúlyt.
Az "L" profilnak talán több előnye van mint hátránya, de itt egyénileg eltolódhatnak bizonyos jellemzők.

Az L-profil egyszerűen nem lehet jobb, nem tud jobb lenni mint egy olyan hűtőborda ahol a félvezetők mögött közvetlen ott van a bordázat. (Azaz egy sima hűtőborda.) Azért, mert az L-idomnál sokkal hosszabb utat kell megtennie a hőnek és jóval kisebb keresztmetszeten. Úgy gondolom hogy ez egy elég könnyen belátható dolog...

De egyébként az ilyen L-idomokra gyakorlatilag csak az őskori TO-3 toknál van szükség, egy normális TO-220 vagy TO-247 tok rögzítése megoldható L-idom nélkül is. Nos a TO-3 tok nem a mai kor vívmánya, ma már ilyen tokozattal nem igazán gyártanak félvezetőket. Illetve pontosabban gyártanak, de csak a régi félvezető-típusokat, új fejlesztésű félvezetőket nem raknak már TO-3 tokba. Viszont a technológia fejlődésével idővel egyre jobb és jobb specifikációjú félvezetőket készítenek, ebből következik hogy a TO-3 tokos tranzisztorok jellemzői rosszabbak mint a modernebb tokozatban lévőké. Ha megnézünk néhány félvezető adatlapját akkor erről nagyon gyorsan meg is bizonyosodhatunk! Egy mostani TO-247 tokos tranzisztor kb ugyan akkora hőátadó felület mellett sokkal jobb hővezetési tényezővel rendelkezik, magasabb kristályhőmérsékleten tud üzemszerűen működni stb. De ezek a termikus előnyök még a TO-220-ra is igazak ám, pedig az sokkal kisebb felületű mint a TO-3! És ezek mellett persze a tranzisztor egyéb jellemzői (zaj, szivárgás, erősítési tényező, terhelhetőség stb.) is jobbak. El kell végre felejteni azt a városi legendát hogy a TO-3 sokkal jobban bírja mert "tök nagy és fém az egész"! Ez csak annyiban jelent különbséget hogy több anyag van benne és emiatt drágább. Meg persze mivel normális ember (gyártósor) már nem használ ilyen őskövületeket ezért kevesebb fogy belőle és ezért még drágább.

Tehát összegezve: Speciális L-idomot használunk ami rosszabb hőátadást biztosít az áteresztő tranzisztor és a levegő közt. De csak azért használunk L-idomot mert máshogy nem tudjuk felszerelni a TO-3 tokos tranzisztorainkat melyek amúgy kb egyidősek velünk. Ezek drágábbak is mint egy jelenkori tranzisztor, de legalább szép nagy fém bumszlik. Mondjuk ennek ellenére sokkal rosszabb a hővezetésük és egyébként is kevésbé bírják a strapát (hőellenállás, max disszipáció, max kristályhőmérséklet, max teljesítmény, SOA görbe...) de ha valaki nem nézi meg az adatlapját akkor ezeket úgy sem tudja. Főleg amíg nem használt normális (mai) félvezetőt.

Komolyan mondom, vannak ma már olyan TO-247 tokos tranzisztorok amelyeknek olyan jó jellemzőik vannak hővezetés és minden egyéb terén hogy bármelyik TO-3 dinoszaurusz meglátná, utána azért imádkozna hogy őt ezek után legfeljebb karácsonyfadísznek használják. És a legjobb hogy ilyen tranzisztorokért nem is kell a NASA-hoz mennünk mert kaphatóak bárhol és nem is olyan észveszejtően drágák.

Ki mondta, hogy jobb az "L" idomos megoldás, mint az a nélküli, ha a hűtési hatékonyság alapján értékelünk? Már másodszor hangsúlyozod ezt, pedig senki nem mondta az ellenkezőjét.

Te:

Bocsánat talán a kérdésem nem a legjobban kapcsolódik a témátokhoz.
De szeretném tudni hogy egy tranzisztorra a hűtőborda felrögzítéséhez minden esetben kell pasztát használni? Nem elég csak csavarral jó erősen rögzíteni?
Amúgy amikor bevásároltam egy átlátszó hajlékony müanyag darabot adtak mellyel nem tudom hogy lehet rögzíteni. Több helyen eltörve sikerült csak szétszednem két darabra melyeknek csak egyik oldala öntapadó.

Sziasztok!

Van egy autóelektronikám, egész pontosan egy Bosch VP44 Diesel adagoló elektronikája, melyben el szokott szállni egy FET (IRLR2905PbF = IRFZ44). Ez utóbbi, azaz az IRFZ44 egy 55V 49A specifikációjú. Szeretném ezt kivezetni az elektronika házából, mert ha megint tönkremegy, akkor könnyebb cserélni.
Kérdésem, hogy mekkora hűtőborda kell ennek szerintetek ? Illetve mekkora keresztmetszetű kábellel vezessem ki ?

Köszönettel

150W-os Mosfet-nek mekkora hűtőborda kell ?

A MosFet 1.5Cfok/W értékű, és kb. 150W-os. Ezek adatok tudatában, mekkora hűtőborda kell szerintetek?

A kérdésre nem lehet válaszolni addig, amíg nem árulod el, milyen kapcsolásról van szó.

Üdv!
Tegnap vettem hűtőbordát egy IRF840-hez és a boltos azt mondta hogy kenjem be zsírral ezt is és a FET-et is. És jó a konyhai zsír is. Lenne pár kérdésem: Mit kéne bekennem és miért? (A kettő között? Mert ha ott, az nem lesz jó mert ott csillámlap van.) Illetve: Ez nagyon fontos?
A válaszokat előre is köszönöm.

Hővezető paszta kell, a konyhai zsír kifolyik belőle már szobahőmérsékleten is. Két fémfelületet nem tudsz úgy összefogni, hogy ne legyen közte légrés, aminek hővezetési szempontból nagy az ellenállása. Ezt a rést hivatott kitölteni az erre a célra készített paszta. Átvezeti a hőt (a te esetedben) az IRF840-ből a csillámra, a csillámról pedig a hűtőbordára. Két réteg paszta kell, akkora mennyiség, hogy az alkatrész alól összeszerelés után egy kevés jöjjön ki. A nagyobb szorítóerő vékonyabb pasztaréteget eredményez, ami jobb, mint ha csak lazán lenne a bordára szerelve az alkatrész.

Ha nincs elektronikus szigetelési szempontból szükség a csillámlemezre, hagyd ki, jobb lesz a FET hűtése.

Tehát a csillám és a FET illetve a csillám és a borda közé is kenjek hővezető pasztát? (Sajnos fontos a szigetelés, így kell a csillámlap.)

Igen.

Rendben, köszönöm a segítséget.