Egy kicsit "továbbképeztem" magam
Várt még 2 csatlakozó, hogy megbírkozzak vele.
Az egyik egy Nokia 5300 LCD (320x240 TFT) aminek 2x12x0.4-es csatlakozója van és egy Motorola C650-es LCD aminek meg 2x10x0.4 -es a csatija (sűrűbb mint a Nokia 6070-es). Viszont ilyen csatlakozóm nincs, de "tákoltam" egyet. Volt 2x6x0.4 és 2db ilyen végét vágtam le és csiszoltam passzentosra (a lábak távolsága 0.4 és ha a szigetelő réteget túlcsiszolom, akkor kiesik a láb, ha keveset, akkor a csatlakozó nem kerül jó lábra)
A panel legyártása se kis teljesítmény, elsőre kicsit jobban odanyomtam a vasalót és szépen összenyomta a láb festékeit... másodszorra már 600dpi-ben nyomtattam és finoman vasaltam.
A varázslatos flux segítségével szépen megoldottam a csati alatt futó lábak beforrasztását. Bár ilyen lábközzel már futott mindenhova az ón, de kis bírkozás árán sikerül szétfolyatni.
Csatoltam pár munkafolyamatot. Segítségetek nélkül nem ment volna.

(Ha esetleg van valakinek MotorolaC650-es vagy SonyEricsson W300-as csatlakozója, az keressen meg privibe)

Szia!

Nagyon jók lettek a panelek, gratulálok a szép munkához.
Akkor már lassan be tudod izzitani az LCD-ket.

Üdv! Luki

Szia

Annyit hadd javasoljak, hogy az IC-k forrasztása előtt a lábaktól 1-2mm-re ragassz fel egy csík öntapadós matrica darabot. Nem fut szét az ón a sávokon.

Üdv!

Luki
Igyexem
Csak nagyobbakhoz nincs infó és sokminden változott. Fel kell "törni" a vezérlést...

PCB
Az első próbáknál lelakkoztam a nem forrasztandó területeket. Ezeknél már kicsit lazábban vettem, és amikor összefutott a lábakon az ón, akkor kellett küzdenem kicsit és húzkodtam a lábaktól el az ónt.. ennek a bírkozásnak a nyomai látszódnak De mivel próba panel így próbálgatom mi az optimális minimum

Helló!
Egy 28 lábas SSOP tokos IC-t akarok beforrasztani. Sikerült is, de 3 láb összefolyt, és nem tudom leszedni róla az ónt. Hogyan lehetne megoldani szerintetek?
Egy IC miatt nem akarok 2000ft-os fluxot venni. Remélem van más, egyszerűbb megoldás is. SOIC toknál jó volt a denaturált szeszben feloldott gyanta, de ennél nem nagyon használ. Már többféleképpen próbáltam eltávolítani, de nem sikerült. Nem akarom tönkretenni az IC-t, azért inkább kérdezek, minthogy hülyeséget csináljak.
Köszönöm segítségeteket!

Legolcsóbb megoldás, nem kell hozzá semmi szerszám, csak a páka, a NYÁK ÉS a kezed!

Az egyik kezedben fogod a pákát majd, a másikban megfogod úgy a NYÁK-ot az asztalra merőlegesen, hogy az IC összefolyt lábas oldala lefelé nézzen, azaz az asztal lapja felé. Ekkor pákával jól megmelegíted az összefolyt lábakat, és abban a pillanatban, amikor a pákát elveszed, jól élére vágod/csapod az asztalhoz a NYÁK-ot. A siker garantált (persze azért rá kell érezni az erősségre...). Egyébkén ha nem túl kényes a NYÁK és a rajta lévő alkatrészek, akkor bátran lehet jó erősen is csapkodni... a lényeg a felolvasztott összefolyás utáni hirtelen! NYÁK-élével való odavágás...

Köszönöm a tanácsod, holnap kipróbálom, remélem összejön.

A kiforrasztó harisnyát nem ismered ?

Szia !

Kiforrasztó szalaggal szépen le lehet szedni,ahogy már előttem is javasolták.
Vékony, 2-3mm szélessel próbáld, amit a páka jól át tud melegiteni.
Persze folyasztószerrel könnyebb lenne....


Üdv! Luki

Köszönöm mindenki segítségét. Norberto módszere bevált, sikerült eltávolítani az ónt. :papakacsint:

Legközelebbi alkalomra be fogok majd szerezni ónszívó szalagot, csak most nem voltam bolt közelben.
Üdv, Arpy

Sziasztok,
vennék hőlégfúvót SMD kiforrasztáshoz. Project: F0ner4 routerben memóriabővítés/csere. Bővebben: Link A router neve nem véletlenül van elirva, a név védett, és hajtóvadászat tartanak a név jogtalan felhasználói ellen.
Szóval, a HQvideónál van fúvó Bővebben: Link. Jó ez?
Vannak szűkítők is, ezt néztem ki, de miért ilyen rohadt drága?
Bővebben: Link
Olcsóbb megoldást tudtok?

Sziasztok. Az útobbi ídőbe nekifogtam SMD-kel is foglalkozni. Mivel gyantával nemment rendesen a dolog gondoltam beújítok. Vettem No Clean fluxot és pár pákahegyet. Az lenne a kérdésem hogy ugye a fluxnak lecsavarom a végét, felynúlok egy fecskendővel leszivok egy kicsit, rá a pad-ekre? És a képen látható hegyek közül melyikkel érhetek el nagyobb sikert? Vékonyabbal vagy a vastagabb jobb? A SOIC-al nincs bajom, csak most
újra kéne forraszak egy kontakthibás vinyót és ott elég sürüen vannak a lábak.

A legjobb és legegyenletesebb eredményt a legszélesebb hegy fogja adni. Viszont arra azért figyelni kell ennél, hogy lehetőleg nem kell megsütni vele az alkatrészt

Minél vastagabb a pákahegy, annál melegebb általában, mert jobban tartja a hőt.

Szia !

Végül is le lehet szedni ilyennel is a ramokat.
Úgy látom nem hőfokszabályzós, tehát nem éppen ideális
smd-hez.Az esd védelemről nem is beszélve.
Olcsóbb megoldás: dobd fel a panelt a villanyrezsóra.

Üdv! Luki

Végül a legkissebbel forrasztottam át, de a gyérebb lábú IC-knél valóban jobbnak bizonyul a nagy hegy. A vinyón nem segitett az átforrasztás, nembaj, jó kis forrasztási tapasztalat volt.

Villanyrezsó: működöképes kell, hogy maradjon az eredeti nyák,

Szia !

Csúcsszuper!Ezt a mondatot vártam.
Akkor ne az legyen a cél hogy olcsóbb megoldás,hanem hogy jó megoldás!!!!!!!
Az általad irt hőlégfúvó az olcsó kategória,és a fej sem drága hozzá,nem tudom mit akarsz igazán.
Végül is mint irtam, levehető vele a ram, az újat pedig
pákával illik felforrasztani.
Csakhogy egy nem hőfokszabályzós hőlégfúvóval könnyen el lehet égetni a nyákot,főleg ha nincs gyakorlatod.

Persze, a jó szerszámnak ára van,de:
Nem hőszabályzós hőlégfúvó - 6eFt
Legyen 15eFt egy hőszabályzós.
De hogy mi kerül a szűkítőn 3-5eFt-ba, azt nem értem.

Szia !

Közelitsük meg másképp a kérdést:
A feladat: a panelről szakszerűen lekapni a ramot,a panel sérülése nélkül.
Ehhez hőlégfúvó nem kell.Az egyik oldalon a ram lábai és a tok közé befűzöl vékony zománcozott huzalt amit egyik végén erősen lerögzitesz.
Pákával a nem rögzitett huzaloldal felől elkezded egyesével melegiteni a ram lábait,miközben a huzalt a panel sikján kifelé húzod.Igy minden lábat átmelegités közben "felhajtod" a panelről.Másik oldalon ugyanigy eljárni és már lent is van.
Az új ramot meg szépen pákával fel lehet forrasztani.
Légy kreativ!

Ha a leszedendő alkatrész nem kell már, akkor a legtisztább mód egy szikével(olfakés) levágni egyenként a lábakat. Így már sok 144 lábú IC-t cseréltem. Azért ésszel kell "roppantgatni " a lábakat, de simán levághatóak...

Szia !



Van egy pár ember aki ragaszkodik a pákához, mert gyorsabban kezeli mint a szikét

Üdv!

Szia !

Ez sem rossz ötlet,habár ezt még nem próbáltam.
Nem igazán vagyok hőlégfúvó párti sem.
Metcal cuccokhoz szinte minden ic tipushoz van kiforrasztófej,ez a panelt sem veszi igénybe annyira mint a hőlégfúvó.(És még az ic is túléli a kiforrasztást.)
lásd video.

vagy: Bővebben: Link

Szia !

Holap feltszek egy videot én is ide ahol meleg spaknival tolom le az SMD alkatrészeket.
Remélem azt is belinkeled

Üdv!

Soha nem értettem, hogyan bírja ki az IC ezt a hősokkot! Azért rendesen meg van melegítve így is, pedig ez a megoldás a legkorrektebb.
Persze abból indultunk ki, hogy az ilyen kiforrasztáskor az IC rossz. Akkor meg inkább a panel épsége a lényeg, ami teljesül!

Szia !

Nemrég egy Infineon procit háromszor stresszeltem meg hasonló módon,és túlélte.
Sőt, jártam már úgy hogy a rossz proci a hősokk hatására "megjavult"
Szóval birják a kiképzést,lehet forrasztgatni rendesen
őket.
Egyébként ha belegondolsz, egy nagyértékű áramkörnél csak a panel ami úgymond a "legfontosabb",a proci meg egyebek csak aprópénz.

Rendes forrasztás/kiforrasztáskor előmelegítés van hogy ne legyen ez a hősokk. Gondolom ha kimarad és egyből a kiforrassztási hőmérsékletre hozzuk az ict akkor meghal szegény a hirtelen hőtágulás miatt.
Ugyanez a kihűlésre is igaz, bár kétlem hogy valaki vízbe mártogatja a nyákot vagy a kiszedett ict forrasztás után, ez nem veszélyeztet minket
Az értékek le vannak írva az adatlapra általában..

Sziasztok!

A hősokk nem tesz jót az ICnek. Biztos információbol tudom, hogy a telefongyárban is, ha elsőre nem sikerült az ICk felforrasztása, újra megy a kemencébe. Ami az élettartalmát megrövidíti a telefonnak.

Üdv. Tóbi

Hi
nekem már kb 10 éve van bosch hőfokszabályzós hőlégfúvóm (+ a venti ereje is szabályozható) én se értettem, pedig már akkor is több ezer ft voltak a szűkítők, viszont azok kemény acélból voltak ,sose fog oxidálódni, max elszíneződik, szembe a teccsós hőlégfúvó felyekkel.
a hőfokszabályzóján bejelölgettem milyen alkatrészt milyen hőfokkal érdemes kiforrasztani... kikísérletezgettem. más hőfokon forrasztok ki egy smd-s ic-t, mint a sima ic-t, megint más hőfokon egy szoros láb illesztésű relét, ezeknek a kiforrasztási hőmérséklete már nagyon közel jár a panel tűréshatárához.
könnyű elszúrni a panelt is meg véletlen lesöpörni a többi smd-s kondikat meg ellenállásokat, ezért csináltam rossz fűrészlapból (kemény acél) spec csipeszeket amivel biztonságosan meg tom fogni a kiforrasztásra ítélt alkatrészt (kép)
üdv