Szia, Milyen, s mekkora pákahegyet használsz??? Mert tipikusan az a jelenség, hogy a rézfólia elnyeli a hőt, a hegy pedig nem tudja pótolni.

48W páka 1,5mm-es heggyel.
Ha meg megolvadt rendesen, kihűlés után meg matt lesz a felszíne, akármilyen hőfokon forrasztok.

Amikor még a pákán van a forrasztóón, nem lesz kásás/darabos? Ha igen, ez vagy a gyenge minőségő forrasztóónnak vagy a túl magas pákahőmérsékletnek tudható be.

ha a páka hegyén van, akkor nem annyira, de alacsonyabb hőmérsékleten is ez van!

Nem, sajnos nem javul a helyzet alacsonyabb hőmérsékleten. Azért próbáltam meg magasabb hőfokon. A cimke szerint 60 Sn 40 Pb.

Keress a közeledben egy kollégát és cserélj vele egy darab forrasztóónt, így legalább kiderül, hogy hol a hiba. Nekem úgy tűnik, hogy amivel forrasztani próbálsz, nagyon gyenge minőségű vagy nagyon régi gyártmány.

A hestore-os ónnal alacsonyabb hőmérsékleten is szépen dolgozok. Nemrég lett rendelve külföldről az ón. Viszont a minőségi ónból még van kb 30cm. Azért jött a kérdés, hogy ne kelljen az utolsó pillanatban matekolni.

Üdv! Nekem is volt ilyen ónom, csak simán rossz minőségű

A 1,5-es hegynek már elégnek kellene lennie, Milyen típusú pákát használsz? Én nemrég vettem a kittet, állítólag 70 W, nagyon gyorsan felfűt, de ha egy nagyobb felülethez rakom egyből visszahűl.

Akkor ez kuka lesz.

230V forrasztóállomás. De mondjuk ez az ón 1mm-es, de az 1,5-est meg simán vitte.

Üdv!
Lenne egy kérdésem!
Meleg levegős pákával lehet normálisan reballozni? (Pl videokártya, játékkonzol)

Én ugyan nem értek hozzá, de elnézve pár YouTube videót, ez szinte egy külön szakma, külön idevaló szerszámokkal, gépekkel.

Azt láttam, hogy van külön gép is hozzá, de láttam olyan megoldást is, hogy meleg levegős pákával csinálta a ki és beforrasztást is. Csak azt nem tudom, hogy ez mennyire jó megoldás.

Ne keverd a szezont a fazonnal. Itt reballra kérdezel rá, kettővel lentebb már ki-be forrasztást említesz. Ez a két (de inkább három) dolog -bár egy technológia részei, mégis) köszönő viszonyban sincs egymással.

A kérdésedre sem kezdő kérdés, jobban illik ide esetleg ide

Röviden: Erősen nem kezdő kategória, de kellő szerszámmal, felkészültséggel, átgondoltsággal, gyakorlattal, lehetőleg méréssel megtámogatva lehetséges nem túl kényes BGA-t sima forrólevegős pákával kiforrasztani, reballozni, beforrasztani. Már kisebb BGA esetén is előfordulhat, hogy kiegészítő aláfűtés is kell. Minél inkább kényesebb egy BGA vagy egy panel, illetve minél jobban meghaladja a BGA mérete a kb. 15x15 mm-es méretet annál nehezebb ezt a technikát alkalmazni és annál látványosabb a különbség egy "kézi" és egy "gépi" BGA-zás között.

Ez lemaradt: Vagyis videókártya és játékkonzol esetén ne számíts túl jó eredményre, leginkább semmire se. Ezekhez már egy kisebb gép kell, ami lehet akár házi is akár profi is.

Üdv!
PC alaplapokból szeretnék kiforrasztani dolgokat. Egyrészt gyakorlásnak, másrészt alkatrésznek. Úgy érzem eléggé nagy fába vágtam a fejszémet. Milyen módszerrel érdemes próbálkozni? Eddig hiába kutakodtam és próbálkoztam, pár kondin kívül nem sok eredménye volt.

Milyen dolgokat? Milyen felszerelésed van?
Mivel a PC alaplap több rétegű és nagy rézfelületek vannak rajta ezért jól vezeti a hőt. Célszerű alámelegíteni vagy hőléggel rásegíteni.

Táp és jack csatlakozókat meg induktivitást próbáltam nagyrészt kiforrasztani.
Egy 230V/30W-os pákám van. Ebbe tettem egy nagyobb hegyet. Ezenkívül ónszippantóval és kiforrasztó szalaggal mentem rá. Az ónszippantó működik, de kevés. A kiforrasztó szalag vagy odaragad vagy meg sem olvad az ón. Gondolom a kevés hő miatt. Megoldható ilyen szerény eszközökkel is?

Sajnos nem ! És nem az eszköz - páka - szerénysége, hanem a teljesítménye miatt. Minél nagyobb egy beforrasztott alkatrész fém része, annál nagyobb a hővezetése is. Egy fél wattos ellenállást még simán ki tudsz forrasztani 30 W-os pákával is, de nagyobb cuccokhoz 50-70 W kell minimum. Természetesen nem kell mindjárt százezer forintos pákákra gondolni, vannak elérhető árú - hobbi célra teljesen alkalmas pákák is.

Ettől féltem. Akkor elteszem későbbre, majd ha lesz "nagyobb" pákám.
Nagy méretű induktivitásnál tapasztaltam azt, hogy meg sem olvad az ón, de az alkatrész tűzforró lett. Gondolom akkor szépen elvezette a hőt.
Pisztolypáka nem megfelelőek ilyen célra? Vagy az túl "bunkó" eszköz alaplaphoz?

Semmi sem "bunkó" ha a kiszemelt alkatrészt épségben sérülés - károsodás - nélkül ki tudod venni.
Sajna a mostanság kapható "..." gazdaságos pisztolypákák szinte használhatatlanok. A jó öreg (20-25 éves) cseh 100 W-os pákával viszont egészen jól lehet dolgozni...

Értem, akkor majd ha lesz nagyobb teljesítményű pákám, újra nekilátok.
Köszönöm a tanácsokat!

Az is közrejátszik, hogy a gyári cuccokat már egy ideje ólommentes forrasztóónnal készítik, aminek magasabb az olvadáspontja, mint amit otthon használsz. Emiatt is megtörténhet, hogy az alkatrészt már szénné égetted, de az ón csak nem olvad meg.

Továbbra sem árultad el hogy mit szeretnél kiforrasztani. A pákád teljesítménye ilyen jellegű munkához -a legtöbb esetben- nagyon kicsi. Több alkatrészt egy pákával ki sem lehet forrasztani. Két pákával és/vagy a panel átmelegítésével lehet csak eredményt elérni. Átmelegítéshez akár rezsó is alkalmas lehet minimális szabályzással, távtartóval. Nagyon "makacs" alkatrész lehet a tápcsatlakozó. Zsúfolt környék, a csatlakozó felől alig lehet előmelegíteni mert könnyen megolvadhat a műanyag. Alulról is kilóghat a tájoló furatból a műanyag. Túl sok ideig a csatlakozó lábait sem lehet forrasztani -így közölve több hőmennyiséget- mivel a fémtüske kiolvadhat a műanyag házból. Ipari "rezsóval" , hőlégpákával megtámogatva, 80-120W-os Weller ónszívós pákával is trükközni kell a kiforrasztással. Cserébe elég jól lehet tanulni egy ilyen makacs panelból.

Az segít ha adok hozzá ónt? Mintha felhígítanám. Persze amelyik egyáltalán nem olvadt meg ott ennek nem látom értelmét..

LAN csatlakozóhoz tartozó leválasztót, Jack csatlakozókat (3db egybeépítve, van lába bőven), USB csatik, Nyomtatóport csati, induktivitások, kondik (ezek azért jönnek kifele). Ezekkel próbálkoztam.
Sejtettem, hogy eszköz hiányában nem sok esélyem van. De gondoltam hátha van rá valami varázslat. Erről a rezsós melegítésről is már hallottam legendákat, de semmi konkrétat eddig.
Sebaj, félrerakom későbbre, legfeljebb gyakorlásból megfordítgatom rajta az SMD ellenállásokat. Már arra is gondoltam, hogy kifűrészelem a tápcsatlakozót nyákkal együtt, úgyis a szélén van, de nem lennék rá túl büszke, inkább megoldom máshogy.

Igen segíthet, sőt ajánlott is. Otthoni barkácsolásnál erősen ajánlott ólmossal átforrasztani (akár többször is), mintegy lecserélve az ólommentes forraszt ólmosra.

A rezsó nem "legenda" hanem mindennap sokszor használt valóság. Árában óriási, működési elvben kicsi különbség van egy sok százezres ipari panel (elő)/(alá)/(fölé)melegítő (egymásközt csak rezsó) és egy 2ezres háztartási villanyrezsó között. Sokkal körültekintőbb használattal a szintén pár ezres kategóriába tartozó hőlégfúvóval is sikeres eredményt lehet elérni.
Kíváncsiságból, a panel nem számít csak az alkatrész kell alapon lecsupaszítottam már hőlégfúvóval PC alaplapot. R,L,C FET, LPT port, jack, LAN, USB sérülésmentes állapotban leforradt. Arra az alaplapra viszont már nem építenék vissza semmit

Lan leválasztó: aláfűtés és hőlégpáka.
Jack, USB, LPT port: aláfűtés (vagy előfűtés) és vákuumpáka esetleg ónharisnya.
Induktivitás, kondi: elvileg itt is jól jöhet az előmelegítés és csipesz páka vagy két páka.
Természetesen mással, máshogy is kellő eredményt lehet elérni. Én tapasztalatból ezekkel próbálkoznék elsőre.

Tápcsati fűrészelés: hát igen a szükség nagy Úr, de ne hidd hogy ez másnak nem jutott már eszébe !

Amikor ilyenbe futottam a páka hőmérsékletét növeltem, ezért nem tudom. Zsolt50 közben írta, hogy segít.