Hát nem tudom. Én közel 10 éve csinálom, folyasztószer nélkül, és ónban lévő mennyiség elegendő, még az ólommentes forrasztáshoz is. Ha gondolod tudok csinálni 1 videót róla, ahol be tudom neked mutatni. Bár hogy a felvétel minősége milyen lesz azt nem tudom. Mert arra nincs professzionális cuccom.

Ehhez a lábtávolsághoz mit szólsz?

Be lehet forrasztani nem arról van szó de a flux megkönnyíti és úgy ki lehet cserélni,hogy nem igen venni észre,hogy cserélve volt.. Nem elég mindig az ónban lévő flux..

Szerintem is kell plusz flux.
Nem lehet hogy valami speckósabb ónt használsz, amiben több a flux?

Semmi speckó ónt nem használok. Egy mezei vékony csík van az ón belsejében teljes hosszában.

Nem értem miért gond, hogy látszik ahol dolgoztál. Bár annak a nyomát is nagyon szépen el lehet tüntetni. Az ic lábain meg úgy is látszani fog a forrasztás, mert nem lesz matt, mit a környezete.

Azt, hogy ügyes vagy. Aki nem ennyire ügyes, annak segít a flux, mert még egy vasszöggel is sikerül.

Nem gond de ha építek valamit (én szokok) akkor törekszem a maximális esztétikára. Nekem ez mondhatni mániám.. Természetesen nem baj ha meglátszik a javítás én azt mondtam olyan is lehet,hogy nem venni észre..

Az oldal tagjainak legtöbbje nevében írom, hogy ez jelenleg hobbielektronika. :yes:

Kéretik tehát ilyen síkon megközelíteni, s nem profi szemszögből a témát.

Sokan, legtöbbször csak hetente, havonta fognak pákát a kezükbe, s akkor is csak hagyományos alkatrészekhez használják azt.

Igen a 100 fok az jó lenne ha nem egy gyors szerviz lennék és nem 2 óra múlva kéne a T. Üf -nek a telefonja persze jó l Mára 2 pop-corn effekt után inkább 10 perc 90 fokon az egész panelra a kellemetlenségek elkerülése végett!
A baj az hogy én nem uj alkatrészt teszek fel az sajnos nem rentábilis és be sem szerezhető sok alkatrész .
Persze az EMI filterek végfokok más tészta abból csak új de az le van hegesztve.

Fluxzselé +kis hőlég+harisnya és páka nem is kell

Sziasztok! Ma gyakorolgattam ismét.. Most úgy golyóztam,hogy csináltam vékony ónból "granulátumot" azt rátettem a feltisztított BGA-ra egy csipettel (semmi flux) és tűvel szépen ráigazgattam őket a padokra majd az 1500 Ft-os gátpákával "kattintgatva" finoman melegítettem és a golyók a helyükön alakultak ki ha valamelyik "megtévelyedett" lehet igazítani menet közben és ha mind a helyén akkor egy erősebb melegítés. Az óndarabokban lévó flux pont elég rá,hogy odatapassza. Holnap még kísérletezem. Ha lesz olyan amit érdemes lefényképezni azt majd felteszem. Most csak egy már szétégetett BGA-t törlök le állandóan gyakorolni kiváló! Kéne valami kis sablon neki mert a széle nagyon hamar felmelegszik ahol már nincs rajt a chip tokja.

Sziasztok! Szerintetek EZ csak adagoló vagy van is bent flux? Kell vennem valamit a beforrasztáshoz és ezt néztem...

Van benne, legalábbis ezt gondolom, mert az van odaírva, hogy tartalom: 10 ml.

Hasonlóan gondolom én is csak lehet,hogy az űrtartalmát jelenti.

Van egy fajta forrasztópaszta Bővebben: Link minek igen alacsony az olvadási hőmérséklete. ilyennel dolgozott valaki? Előnyös lenne a BGA forrasztásakor az alacsony olvadáspont.

Szia!

Ilyennel még nem dolgoztam, de a tapasztalatom szerint az ilyen vagy ennél alacsony olvadáspontú forraszanyagok nagyon ridegek. Nem hiszem, hogy BGA -hoz jó lenne, pont a ridegsége miatt. A jelenlegi ezüstös (ólommentes) forrasztásnak is ez a fő problémája. Viszont smd kiforrasztáshoz jó lehet, habár arra én ettől is alacsonyabb olvadáspontú forraszanyagot használok. Lásd.: Chip Quik

Köszönöm! Akkor maradok a sima ólmos anyagnál. Nagyon jó eredményeim vannak a "mezei" technológiával (most egyenlő hosszúságú kis pogácsákat vágok jó minőségű fluxos ónból és egyenként ráhelyezem a BGA padokra két tű segítségével minden segédanyag nélkül majd izzóval rámelegítem és nagyon szép egyenletes golyók képződnek) veszek fluxot de először kipróbálom az alkoholban oldott gyantával a beforrasztást mit úgy képzeltem el,hogy frissen golyózott BGA golyóinak az alját fogom csak finoman kis mennyiségű ilyen gyantás fluxal finoman bevonni így nem fog kerülni semmi a golyók közé de ez a kis mennyiség elég lesz talán arra,hogy tökéletesen rátapadjon az ugyancsak frissen előkészített letisztított nyákra.

Sziasztok! Ma gyakoroltam kicsit. Volt egy P3 alaplap melyben kellett cserélni a proci foglalatot mert lejött a műanyag rész róla és visszatenni lehetetlen volt. A halogénes technikám tökéletesen bevált itt is.A foglalat magától roskadt be a helyére csak egy kicsit segítettem neki.

Még..

Kipróbáltam azt is,hogy fejtetőre állítottam az alaplapot a felolvadt forrasztások megtartják a kis smd alkatrészeket. A kondikat ne nézzétek azt is kicserélem csak kell keresnem bele újakat nem az eljárás miatt ilyen púpos hanem a 10 éves üzem után..Az eljárás tökéletesen jó ha PCI foglalatot vagy sata csatlakozót vagy bármilyen soklábút cserél az ember mert nem kell kitisztítani a lyukakat csak leszívattam ónszivó szalaggal és végighúztam ólmos ónnal meg kapott alul kis alkoholban oldott gyantát mit utána lemostam..

Akkor azt mondod hogy az alaplapi kondik ki kell bírják a hőt ? Elektrolit kondi nem a hőtűréséról híres....

Szia Patexati.
Érdeklődve olvasom a kísérleteidet. Milyen az a halogén lámpa? Van rajta fényvető? Alulról melegítesz? Milyen távolságról? Szabályozod, vagy folyamatosan maxon megy?
Egyébként gratulálok. Ha kérhetnénk erről fotókat.
Köszönettel.

Szia! Ezt momentán alulról melegítem de a BGA-t felül szoktam. Lehet kipróbálom az "alul melegítős" módszert mert így hamarabb megolvad az ón a mai kísérleteim szerint. Persze függ az alaplaptól is,hogy hogy optimálisabb. Az lenne a legjobb ha tudnám alul felül melegíteni. Eddig csak fixen melegítettem egy ILYEN lámpával ez 150W és nem tett kárt soha eddig semelyik félvezetőben mert egyszerűen épp fel tudja melegíteni az olvadáspont fölé. Gondolkozom egy 250W-os infra megoldáson de még töröm rajt a fejem Az biztos,hogy egy egyszerű triac fogja szabályozni a teljesítményt.

Szia! Az elkók nem bírják természetesen a hőt csak a 100 fokot.. Ha olyan helyen kell melegíteni,hol elkók találhatók azokat egyszerűen ki kell venni. Alul jó ónos pákavéggel összefolyatom a lábait a kondinak így melegítem majd szépen kihúzom nem tart semeddig! A műanyag foglalatok jól tűrik a hőt csak ha felül van melegítve ki kell maszkolni őket. Mindent szokok amúgy maszkolni az alufólia nagyon sok hőt elvezet így lényegesen alacsonyabb lesz a hőmérséklet alatta!

Műanyag elemeknél arra kell figyelni, hogy nem szeretik a 200 foknál magasabb hőmérsékletet, bár tapasztalatom alapján 250 fokot még gond nélkül elviselik. Ha bontani kell akkor az alsó részen kell melegíteni ahol a forrasztás van. Alulra én egy infra melegítőt szoktam rakni 350 fokra állítva, felül pedig 200-250 fokos levegőt adok neki. Figyelem a lap hőmérsékletét a foglalat felőli oldalon és amikor a forrasztás már nem szilárd akkor szépen kiemelhető a foglalat. Nem szabad feszegetni, mert könnyen deformálódik. Egyből utána fogom a kiforrasztópákát és szépen eltávolítom az olvadt ónt a lyukakból az alsó melegítő olvadtan tartja az ónt. Az alul lévő smd alkatrészek ha nincsenek ragasztva akkor sem szoktak elmozdulni, de a lapot nem szabad mozgatni amíg a hőmérséklete olvadáspont körüli.

Szia! Köszi az információkat Én is így szedtem ki de csak alul melegítettem miből a donor foglalat való szépen kiemeltem így nem igen deformálódott mert belement a helyére az új lapban. Az SMD alkatrészekkel hasonló tapasztalataim vannak a lényeg ne igen legyen mozgatva és a nyák ne legyen függőlegesen ha ezt betartjuk nem fog lepotyogni. Eddig sem szokott de most direkt megnéztem,hogy megolvad e alul is és igen felolvad az ón ezért már az alsó melegítést is fogom alkalmazni nem félek tőle. Természetesen nagyobb súlyú SMD alkatrészek esetén győz a gravitáció ha nincs felragasztva . Valószínű készítek én is valamiféle "munkaasztalt" melyen tudom alul is melegíteni. Ha lesz hőlégállomásom ez akkor is kell szerintem nem érdemes a chipet agyonmelegíteni alul meg megy el a hő,így rövidebb a folyamat és kisebb a károsodás valószínűsége! Neked profi cuccaid vannak én ezt próbálom fapadosra váltani de nem egyszerű és nem is igazán lehet mindent leírni egyre jobban érzem mit bír egy lap Magyarul érezni kell meg nem árt azért nagyjából tudatában lenni a melegítési időkkel hőmérsékletekkel (mit nálam nem igen lehet kontrollálni egyenlőre ezért a kis 150W lámpa ez nem tesz igen kárt semmiben viszont sokáig kell melegíteni vele) Én speciel lefotózom nagy felbontású makróba mielőtt nekiállok így ha valami gubanc van van kiindulási alap a visszaforrasztásokhoz. Komolyabb drágább cuccot nem igen próbáltam (azért pár halálraítélt volt mi visszakapta az értékét) de ott még esetleg jelölöm is filc-el az SMD alkatrészeket esetleg a kondikat lemérem a reflow előtt! Egy ilyen kiforrasztó pákán is gondolkozom ha lesz rá keret azt is veszek de a hőlégállomás az első és szabályozható páka is lesz bent olyat veszek mert nekem csak TCP Weller van kettő de néha jó lenne az állítható is (pákával golyózni a BGA-t el kell találni azt a hőmérsékletet mikor optimális és a chipen marad a golyó mert ha túl meleg akkor nem marad rajt).. Ha megkérdezhetem az a kék vezeték mi célt szolgál? Esetleg ESD védelemhez van vagy valami hőszonda? Te szoktál felvenni hőprofilt vagy tapasztalatból melegíted a BGA-t? Jól jönne egy két tipp ha van az ilyen hőprofil kialakítására..

Én az alkatrészek lepotyogását öntapadós üvegszalaggal szoktam megakadályozni. Jó lehet az öntapadós alufólia is...

Kösz a tippet! Csak a nagyobb súlyú alkatrészekkel van ez a probléma de azok általában nem a chip alatt foglalnak helyet szerencsére. Vettem egy olcsó vákumpumpát (1500 Ft) van hozzá három kis tappancs ezzel könnyen ki lehet emelni a chipet melegen és nem veszi fel ha nem olvadt még meg nem szakítja fel a fóliát..

Jó ez a tappancs, én is gondolkodtam már rajta, de nemigen találtam(Rugós villával szedtem le eddig, amit a hőlégfúvóhoz adtak. Az is kímélő, ha ésszel használja az ember.) Hol vetted?