Hány fokig fűtöd a panelt?

A gép alsó fűtése 210 fokra van beállítva. Ha ezt eléri akkor kezdem a chipet melegíteni 255 fokos forró levegővel.

Az elv is rossz. A nyák hőmérséklete méremdő.

Lehet félreérthető voltam. Két K szonda méri a hőmérsékletet, az egyik alulról többnyire a chip alatt érinti a panelt a másik felül a chip mellett érinti a panelt.
Amugy a kezdő hozzászólásomban pontosan leírtam.

Ja, hogy nem a nyákot méred? Akkor nem is csoda. a nyák hőmérsékletét mérd a lapka mellett közvetlenül. Gondolom felülről szétfűtöd, alulról meg kevés a fűtés azért mennek szét a lapkák.

A felső és alsó fűtés egyszerre menjen, ez a lényege az egésznek.

A NYÁK-ot mérem alul és felül is.
A legtöbb videóban azt láttam, hogy akkor kezdik meg a felső melegítést ha az alsó fűtés eléri a beállított értéket.

Ebben nem látok rációt, amikor már majdnem felmelegedett olvadáspontig, utána elkezdeni felülről fűteni, ennek nem sok értelme lenne. Amúgy kb 3-5 perc között kell elérnie az olvadáspontot lpakától függően.

Annyiban van értelem (szerintem), hogy a gép alsó fűtésének kb 10 perc kell mire a NYÁK-ot fel tudja melegiteni a beállított értékre. Az alsó fűtés egy 18x18cm-es infrakerámia (gyári) lap, és idő kell míg eléri a hőmérsékletet.
Normál, ólmos BGA chipeknél tökéletesen működik minden, ott 180 fok az alsó hömérséklet és kb 230 fok a felső amivel dolgozok, minden hibátlanul működik. Levétel, felrakás tökéletes azzal a metódussal amit leírtam. Hozzáteszem a BGA gép saját tervezés és építés, nem gyári.
A vezérlő és az infrakerámia lap ugyanaz mint amit a méregdrága gyári készülékek használnak, kivétel, hogy a felső infrakerámia fűtést nem készítettem el mivel a forrólevegős megoldással is tökéletesen működött (ólmos BGA-knál).

10 perc alatt még a marha is megsül, nem ám a nyák, 5 perc maximum és egyszerre.

Próbáltam, ha igy csináltam ahogy írod akkor valóban minden megsült csak a chip nem jött le...
5 perc alatt kb 90 fokig melegedett a NYÁK. A chip már barnára égett közben. Egyszerre melegítettem, ahogy írtad is. Ezért írtam hogy mi az ami az ólmosaknál bevált., és ezt próbáltam az ólommenteseknél is csak nem tudom mi a probléma a felső melegítéssel. Túl közelről melegítem 255 fokkal vagy nem azonnal 255 fokkal kellene melegíteni? Mert a chip nem ok nélkül repedt meg ott valami hődilatáció van csak nem tudom miért.

Pedig alól és felől egyszerre kéne melegíteni. A szondánál az érintést kifejthetnéd bővebben. Kapton szalaggal felragasztva alulról a panelon max 220 fokot mérek. Ekkor tökéletesen lejön bármi. Ahogyan írtad alulról maradhat az automata melegítés. Felülről először alacsonyabb hőfokon a chip körül melegíteném a panelt, néha a chipre is ráfújva, majd emelném a hőmérsékletet. Az a gond hogy csak alulról nemigen lehet átmelegíteni a panelt. Ha felül rögtön direktbe ráfújsz a chipre, az hirtelen melegszik,reped, mivel akkora a hőelvonás alatta, higy nem tudja a hőt átadni. Amúgy a legkényesebbek többek között a vga chipek és pc hidak. Van olyan bga amit csak felülről 350-380 fokos levegővel simán le-fel lehet rakni akár többször is. Vga-t meg 270-nel fújva is biztos halál- mint nállad.

A kapton szalagos módszert nem szeretem mert macerás. Úgy csináltam meg a szondát, hogy egy alu cső nyúlik be kb a kerámialap közepéig abban fut a szonda. A cső végén felfelé hajlitva jön ki, így amikor a keretbe befogom a panelt az a méretezés miatt nekinyomódik a szondának, azonnali termikus kapcsolat alakul ki. A cső nagyjából másfél centire van a kerámialaptól. Mivel a gép minden alkatrésze masszív aluminium, mindent úgy terveztem , hogy jó legyen a kölcsönös hőátadás, így a szonda csöve nem befolyásolja az érzékelést.
A felső szondára egy acéldrótot tekertem hosszan, így meghajlítva finoman nekifeszíti a szonda végét a panelnek.
Köszönöm, erre a megerősítésre vártam, mert magam is erre gondoltam. A panel alsó és felső oldala közt 40 fok a hőkülönbség. Azért furcsállottam a dolgot mert északi hidat, xbox déli hidat simán ki tudtam cserélni a géppel és tökéletes is lett, csak a GPU-kkal gyűlt meg a bajom.

Ha 5 perc alatt 90 fokig melegszik a nyák amikor mindkét oldalán fűtve van, akkor komoly baj van, szerintem át kéne gondolnod a gépedet, mert így csak drága megsemmisítő egyenlőre. Bővebben: Link Eszerint járl el idő és hőmérséklet szempontjából, kezd egyenlőre reflow-al, ha az rendben van, akkor próbálkozhatsz leszedni. Amúgy fluxot használsz, vagy szárazon csapatod? A szenzort egyszerűen nekiengedem a lapka szélének bele a fluxba, így a flux vezeti rá a hőt 215 és 220°C között szokott megmozdulni.

Mint írtam is, a felső fűtés egy Aten forrólevegős állomás aminek a kifújása egy kb 3cm-es lyukon történik, ez nem képes olyan hőt generálni a panelnek hogy 1-2 perc alatt felmelegítse még akkor sem ha megy az alsó fűtés. De mondtam, ami bevált úgy működik tökéletesen, csak a chip repedés oka volt kérdéses, amit Zsolt50 meg is válaszolt. Annyit hozzátennék, laptop alaplapon hidakat és egyebeket gond nélkül cserélek a géppel (GPU-t még nem kellett) sőt XBOX alaplapon is pl déli hidat, gond nélkül. Pont a kisméretű 7x7cm-es MXM 2 kártyákkal nem boldogulok. Igen használok folyasztószert, Amtech NC-559-et és RMA 223-at.

Az a gond, hogy ugyanazt írtuk mindketten.. Nagyon nem mindegy ám, hogy mennyi idő alatt melegíted és hogy melegíted. Ahogy te most csinálod, az nem jó értsd már meg! És ennek egyik bizonyítéka, hogy kipukkannak, megégnek a tokok... Amúgy lehet, hogy valamit le tudsz szedni, de működnie is kell a munkadarabnak a művelet után.

De értem amit mondasz, és elhiszem neked de ez a gép ilyen sebességgel tud melegíteni.
De nem figyelsz arra amit írtam. KIZÁRÓLAG mxm 2 kártyákkal van bajom.
Más chipeket gond nélkül szedek le teszek vissza és működnek a gépek. pl régi acer 290-esből 15-öt javítottam meg úgy hogy más lapokról leszedett, általam újragolyózott chipeket használtam fel. Volt olyan amin szinte mindent cserélni kellett. Viszont gyakorlásnak tanulásnak tökéletesek ezek a régi értéktelen gépek. Mai korszerű videokártyákat is gond nélkül tudom javítani a géppel, nem égetem el nem robbantom fel a chipeket. Amióta elkezdtük a beszélgetést itt a topicban, megcsináltam egy HD7770-est egy HD4870-et és tökéletesen működnek.Valamint úgy játszásból egy GT8500-ról levettem visszatettem a GPU-t nem robbant fel nem égett meg, működik a művelet után is.
CSAK mxm2 kártyákkal nem boldogulok. Pontosabban a CSAK reflow működik azzal nem okozok kárt és meg is javítom a panelt. A GPU csere az amit nem tudok megoldani. De Zsolt50 rávilágitott az okára. Csodálkozok is amiért nem jutott eszembe. Reflownál mindig az egész panelt vgy a GPU (RAM-ok) környezetét is átforrósítom mielőtt bármihez nyúlok, ezeknél meg ki tudja miért, nem tettem, egyből a GPU-t melegítettem.

Ha csak az MXM nem megy, akkor kevés az alsó fűtés teljesítménye kis területen. Az időt mindíg tartani kell, különben a szokásos két hetes lesz a működési idő.

Ezt te hogyan oldod meg? Írtam, hogy 18x18 cm-es az alsó fűtőlapom. Ilyen kisméretű paneleknél kisebb fűtőlapot is kell használni? Mert a fűtés 3/4 része nekem most a semmibe megy el...egy laptop alaplapot vagy egy videokártyát hamarabb felmelegít a gép mint ezeket a kis "vackokat"

Nekem csak kicsi alsó lapom van 10x12cm körülbelül és 500W max, de 300W-on szoktam használni, magam részéről csak reflow-t csinálok és diagnosztikai jelleggel, ha valaki ragaszkodik a javításhoz elküldöm kolegának aki meggolyózza. Mivel az élettartam erősen kérdéses én meg nem szeretem, ha hamar visszajön valami, nem foglalkozok vele annyira. Videókártyákat golyózni nem sok értelmét látom például, legalábbis olyan árakon amik mennek.

Nekem 800W-os a lap. Hogyan tudod szabályozni hogy milyen teljesítménnyel menjen?
Gyári REX C-100 vezérlőt + szilárdtest relét használok a gépben de ez nem a teljesítményét szabályozza, hanem csak kapcsolgatja....

Valami martin halogénizzós infrás "sütőm" van, azon potival. Felülről pedig egy leister hőlégfúvóval melegítem fixre rogzítve. Eleinte én is durrantgattam az IC-ket, de kitapasztaltam az alső és felső fűtés arányát. Nagy nyákokat nem tudok ezzel normálisan melegíteni, mert nagyon meggörbül, de nem is hiányzik.

"valami martin" jó, ipari "sütő" az.

arion: a hőtehetetlenség miatt a sima "kapcsolgatás" is felér egy teljesítményszabályzással.

Így van, ez is csak kapcsolgat, egyébként tényleg jó ez a sütő.

Sziasztok
Szeretnék egy bga forrasztóállomást építeni.
Alsó fűtésnek egy 2000wos fűtőszálra gondoltam,rex c100 hőfok kapcsolóval.
Felső fűtésnek egy 1600wos hőlégfúvóra ...Amit sajnos nem lehet rex c100al normálisan vezérelni...
Egy olyan kapcsolásra volna szükségem amin pc-én látom és állíthatom a hőmérsékletet(hőprofilokat).
Előre is köszönöm.

Pontosíthatnál mert ez első olvasatban több sebből vérzik. Illetve mi is lenne a kérdésed? Így max. annyit lehet mondani: hajrá!

Az alsó fűtés ugy gondolom rendben működni fog ....Mivel nem ott kell állítgatni a hőprofilt....
Gondolom én.....
De még nem építettem ilyet soha és tapasztalatom is csak a hőlégfúvós reballig jutott
A felső fűtés vezérlését szeretném megoldani ugy hogy pc-én lássam a grafikont ,betudjam állítani hogy hány másodpercig fűtsön megfelelő hőfokon..
Tehát olyan hőfokszabályzóra lenne szükségem amit a pc vezérel, és persze a hozzávaló szoftvert.
Igazából tanácsra,ötletre,esetleg konkrét rajzra vagy linkre lenne szükségem..
De meghallgatok mindent ami ezzel kapcsolatos.

Nagyon messze vagy attól szerintem, hogy ilyet építs. eBay-en keress ilyen hardver és szoftver párost (ezeket nem szokás csak úgy ingyen adni), ha magad nem tudod megcsinálni, de lehet egyszerűbb, ha veszel egy gépet.

Venni nem akarok...Több szempontból is .....de legfőképp anyagiak végett...
Idáig kb. 30eftba van.Ha még ezt a részét meglehetne oldani jelentősen olcsóbban meglehetne oldani mint a gyárit.
Nem is ingyen godoltam .
De nem hiszem el hogy itt az oldalon senki nem foglalkozott volna ezzel a témával.

Hát már az alsó fűtés dolgában is tévedsz. Az egészet nem is ezzel kell kezdeni. Ha gondold keress meg privátban, elmondhatok pár dolgot, de számíts rá, hogy a vége nem biztos hogy egy saját építésű gép lesz. Bár tévednék.
Mondjuk megnézném a hőlégfúvós reballt. Nem reflow lenne az?

Valóban .....reflow.....