Fórum témák
» Több friss téma |
Fórum » QFN tok (BGA forrasztás)
Sziasztok!
Hogy lehet házilag beültetni a QFN tokozású IC-ket? Konkrétan a CP2101-es UART/USB interface IC-vel gyűlt meg a bajom. A forrasztóállomás, és más ipari megoldások nem működnek, mivel egy 25W-os pákám van. SMD-ket (SSOP, TSOP, stb.) simán be lehet vele forrasztani, talán ehhez is jó lenne. Segítsetek!
Szia!
Egyszer nekem is be kelett forrasztani egyet, én így csináltam: Panelt felónoztam, gyantát rá. Hőlégfúfó elő (praktikeres vagy bármi más) a chipet a helyére, nem baj ha lötyög, majd megolvad az ón. Melegítés míg le nem sűlyed. A veszélye megvan, hogy nem érintkezik minde, de nekem sikerült. Kézügyesség.. Ja és a közepén levő padod ne ónozd fel, az sok kínt okozhat.
Sziasztok!
Nekem a BGA tokkal gyult meg a bajom(256 lab ), na azt hogy lehet beforrasztani? es mostanaba tunodom, hogy vegyek holegfuvot, milyet erdemes? mennyibe kerulne hozzavetolegesen?
Házilag? BGA tokot?
Ahhoz tapasztalat kell elsősorban, nem szerszám
Szia!
Nem akarlak elkeseríteni de nem eccerű feladat.Mint ahogy írták szükséged lesz egy jó képességű hőlégfúvóra.Lehetőleg olyanra ami anyi fokot is produkál amire beálítod.Nem pedig +- 100C. Lévén ezek a kütyük nem csak ESD érzékenyek de nagyon könyen hő sokkot is kapnak.Ergo meg sülnek. Azonkívűl nem árt ha be tudsz szerezni valami jó képű folyasztó szert (Flux) mert nagyban meg könyíti a forrasztást. A QFN kozepére pontosabban a nyákra kell egy kis ón.Típustól függően szeretnek melegedni és a közpén lévő nagy fém felület adja a hűtést.Úgy hogy nem árt ha van alatta forrasz anyag. A BGA felrakás nem csak gyakorlat kérdése hanem megfelelő szerszámé inkább.A felrakásukhuz valami ehhez hasonló kell : http://finetechusa.com/enid/451ab1872e7df10cfcbb17396256bce7,0/Prod...o.html. Nálunk a cégnél is ilyesmit használnak igaz jóval régebbi típust.
nem mondanám, hogy csak tapasztalat alapján sikeresen lehet forrasztani bga cuccot...
oda már nem árt komolyabb beulteto berendezes + rontgen... hazilag meg kb annyi eselye van hogy sikerul, mintha leejtenel egy uvegpoharat a foldre kb 1 m-rol... vagy osszetorik, vagy nem
Sziasztok!
Ha QFN vagy BGA tokozású alkatrészetek beültetése problémát okoz, forduljatok hozzánk, mi értelmes áron beültetjük. (Mikroelektronikával foglalkozunk 6 éve...) Bővebben: Link
sziasztok...
TSSOP Ic-re mi a beforrasztási tanácsotok? 0,5mm lábtáv... 48 láb összesen
Én éppen tegnap csináltam ilyet (bár még nem próbáltam ki a cuccot). Hegyes pákacsúcs, vékony forrasztóón az én módszerem. Ha összefolyik két láb, akkor tűvel kipiszkálni.
Ha összefolyik akkor fluxot kenni az összefolyásra és kiforrasztó harisnyával felszívatni a felesleges ónt. Ha nincs flux akkor alternatíva a felmelegített kiforrasztó harisnyát gyantába mártani és így felszívatni a felesleges ónt.
Tanács: amíg nincs valami nagyító eszközöd addig neki se kezdj.
Szerencsére jól látom nagyító nélkül is, és a kezem sem remeg.
A panel házi készítésű, lötstop nélkül, úgyhogy a harisnyás játék nem biztos, hogy megy, meg hely sincs nagyon körülötte. A fluxtól meg csupa retek lesz a panel. Ezért maradt nálam a hagyományos megoldás.
Nem kell hogy lötstop lakkos legyen a nyák, mert ha megkapja a folyasztószert úgyis felugrik az ón a lábakra. Én is házilag gyártott nyákra dolgoztam. A nagyítót szerintem gondold meg.
Sziasztok!
szóval ti csak símán pákával meg ónnal nyomjátok... értem... És a nyákot hogy csináltátok hozzá? Mer nekem a nyomtatóm olyan felbontást már nem tud!
Ja és még valami egyszerű A4-es lapra nyomtatom és étolajjal teszem átlátszóvá. Na ehhez mit szólsz? A fóliát egyszer próbáltam de a 160W-os lámpa hőjétől beleragadt a Positiv 20-ba, pedig ventillátorral szívom el a hőt.
hooogy miiii???????
Ez nagyon teccik. Amúgy a fólia sosem ragadhatna bele mivel a lámpa min 15-20 centire kéne legyen.. sztem Nálam ilyen távol van és nem ragad bele pedíg 250W-os hgli ami ismerjük el azért tud fűteni... Leírnád részletesebben ezt az étolajas cuccot? És olyan átlátszó lesz mint egy fólia?
Sziasztok!
Van két MMA 7260Q/SMD gyorsulásmérőm. A tokozásuk QFN16. Sajnos ahogy utánanézetm semmiféle foglalatot nem találtam hozzá. Kezdő vagyok, és lassan két hete kínlódok azon, hogy egy QFN16-DIL16 átalakító nyákra (ezt már levasaltam és kimarattam) próbáljam valahogy feloperálni, felforrasztani. A blogomon találhattok néhány képet a próbálkozásomról. blog Sajnos nem sikerült, az egyik lábsor kicsit el volt tolódva, így nem érintkezett. A sok próbálkozásnak köszönhetően az egyik gyorsulásmérő lábai el is tűntek. Nem nagyon szeretném a másikat is tönkretenni. Sajnos csak egy 30W-os páka van amit használok, és két forrsztópisztoly (amit nem igazán veszek kézbe). Olyan pákám amivel forró levegőt tudnék fújni sajnos nincs. Kérlek benneteket, adjatok tanácsot, hogy hogyan tudnám mégis megoldani a problémát, és valami használható csatlakozást varázsolni rá!
Itt van: http://www.elnec.com/products/device-programmers/socket-info/DIL16_...IF-CS/ De drága.
Folyasztószered van otthon? Azzal próbálkoztál?
Üdv.
Amit készítettél panelt, az teljesen korrekt! Ettől jobban és szebben meg sem lehetne csinálnia egy kezdőnek! Ezzel a kivitelezéssel semmi gond nincs, "örökéletű", csak bizony ehhez jó páka és ahogy t-dani írja, folyasztószer kell. A végeredmény ekkor tökéletes lesz. Viszont amit boczhunor talált linket, én ugyanezt akartam ajánlani, csak ő egy-két percel gyorsabb volt. Úgyhogy maradj inkább az eddigi megoldásnál, mert egy ilyen tesztfoglalat árából szerintem jópárszáz egységet megépíthetsz a te módszereddel.
Igaza van quitenek.Nagyon-nagyon drága lenne ha megvennéd,nem is éri meg és nem is olyan nagy szám,hogy ennyibe kerüljön.Inkább még próbálgasd.Ha van valaki elektrós a közeledben kérd meg csinálja neked meg.Mást nem tudok mondani.Vagy ha nem akkor még próbálkozz.Sok sikert! :yes: Ne add fel!
Szia !
A panel amit készitettél jó. A lényeg, hogy ezt a tipusú tokot nem pákával,hanem hőlégfúvóval kellene felforrasztani. Használj hozzá flux zselét. Sok sikert. Üdv! Luki
Luki, nem beszólni akarok, de miért adsz rossz tanácsot?
Hőlégfúvós pákát alkatrészek levételéhez használunk, nem a felrakáshoz! Nálunk a munkelyen ezt titották, sőt ellenőrizték, és volt aki emiatt kapott lefokozást! Egy rosszul beállított hőfokú és helytelenül használt hőlégfúvós páka, anyagrepedést okoz/okozhat egy SMD alkatrésznél. Sőt még akkor, ha laborvizsgálatra visznek egy SMD alkatrész, még akkor sem használnak kézi hőlégfúvós pákát annak levételéhez. Szóval ezzel csínnyán kell bánni! Vannak kifejezetten speciális kézi forrasztóállomások, pl. Metcal, ami kifejezetten ilyen munkára valók, és ezekhez vannak megfelelő formájú és hőleadású pákahegyek.
barkács megoldás kell,házilag kivitelezhető. Erre tökéletes javaslat volt a folyasztószer meg a meleglevegős páki.
Szia !
A QFN tokot mindig meleglevegős pákával veszem le,és teszem is fel, már vagy 10 éve. 300-320 Fokon a Hakkóval gyönyörűen megoldom. Metcalt csak TQFP tokokhoz használok, de QFN tokot kifejezetten hőlégfúvóval forrasztok fel.Laborban, sokadik éve.Hibátlanul.Nekem ottthon Metcal van, a srácnak meg valami kinai tipusú pákája,legalábbis a honlapján lévő fotókról ez jött le.Na ilyen pákával tényleg el lehet szúrni az SMD IC-ket. Ennyit a "rossz" tanácsomról. Ja, mielőtt elfelejtem, gyárilag a QFN tokos cuccokat reflow eljárással forrasszák fel.Gondolom nem nagyon van a faházban ilyen reflow kemence senkinek sem. Üdv! Luki
Te lehet, hogy így dolgozol de nyugodj meg, hogy ez teljesen szabálytalan eljárás.
Mármint hőlégfúvós pákával alkatrész felforrasztani. Én egy német cégnél dolgoztam mint technikus, és bizony a forrasztástechnikai fejtágítókon, amik rendszeres és kötelező oktatások voltak, bizony bemutattak egy-két varázslatosan javított alkatrészt, ami a hőlégfúvós pákától lehelte ki a lelkét. A Reflow technológa az egy teljesen más eljárás, amit most nem is vázolnék fel részletesen, mert nem erről van most szó. De nekem tökmindegy ki, hogyan forraszt, csak egy kezdőnek akkor se ajánlj egy olyan eljárást, amivel több kárt csinálhat, mint hasznot. De annyit még megjegyeznék, hogy ezekhez a speciális kivezetésű tokokhoz egészen biztosan nem véletlenül fejlesztették ki a FINEPLACER berendezéseket, amik technológiailag hasonlítanak a Reflow forrasztáshoz, csak éppen nem kell hozzá pasztázni. Ha elfogadható eljárás lenne a hőlégfúvós forrasztás, akkor nem kéne a FINEPLACER. Úgyhogy amatőr körülmények között használjon mindenki megfelelő forrasztóberendezést a felforrasztáshoz, és kerülje a hőlégfúvó használatát.
Szia!
Eddig ékesszólóan elmondtad,hogy hogyan nem lehet,és hogyan nem kell. Akkor válaszolj: Amatőr körülmények közt hogyan LEHET felforrasztani egy QFN tokos SMD IC-t. Nem mellédumát várok,meg hogy a cégben hogyan volt. Várom a válaszod. Luki |
Bejelentkezés
Hirdetés |