Amúgy valaki nincs Békés megyében aki ért a bga javításhoz?

Sajnos az a baj, hogy nincs ilyen ismerősöm, gyakorlatom sincs és nem is vagyok biztos abban hogy melyik lehet a hibás bga.

Ha tudod melyik bga a rossz egy hőlégpákával meg kell melegíteni azt jó lesz! Ha van olyan ismeretséged akinek van akkor ezt érdemes megpróbálni de csakis ha már csinált ilyesmit mert ha nem jól melegíti meg nem jó a légáramlás lefújkodja az smd alkatrészeket is és véglegesen rossz lesz! Rossz vagy régi videokártya nagyon jó gyakorlóalany vagy egy alaplap mi nem kell

Elég valószinű hogy bga hiba, ugyanis nézelődtem hog milyen jelei lehetnek ha felszakad a bga forrasztás és pont azt csinálta a gép amit írtak, vagyis ha nyomtam egy ponton akkor ment a gép. Most akkor valszeg gyűjthetem a pénzemet mert tényleg nem olcsó mulatság a bga javítás
Hibafeltárás diagnosztika 5.000 FT
Munkadíj 5.000 Ft/óra
Ki vagy be forrasztás (felvett hőprofil esetén) 10.000 FT
Hőprofil elkészítése 8.000 Ft
Szal nem kicsit sok.

Sziasztok
Van valakinek a fiókjában FPGA fejlesztői nyák?
bga tokos 256 / 320 pines?
De érdekel komplett is.
XC3S400 vagy nagyobb FPG és minimum 90 IO

Az audio cd-t azért játsza le mert a meghajtó rá van kötve közvetlenül a hangkimenet végfokra! Ez asztali gépeknél is így van ha egy audiokábel van a meghajtó és a hangvégfok közé iktatva! (aminek persze alapból bent kéne lenni de mostanában nem divat belerakni) Alaplapot nem csak cserélni hanem javítani is szokták bár elég drága az is esetleg profi forrólevegő állomásal meg kéne melegíteni a bga-kat de ehhz kell rutin! Először kizárni a többi hardver hibát utánna az alaplapon a biztik ellenállatok stb ellenőrzése és a végén ha minden jónak tűnik a bga!

Szerintem simán nem jó a grill mert nem egyenletesen melegít de ha valami légkeveréses cucc vagy sütő van a közeledben abban elég profin be lehet állítani a hevítést és ami a leglényegesebb a visszahűtést minek nagyon nehéz a hőprofilját házilag elkészíteni és természetesen függ a panel fajtától, rétegtől,vastagságtól,szerelvényezettségtől,forrsztóanyagától,alkatrészek fajtáitól,stb! Amúgy engem is érdekelne a dolog (bga javításhoz) várom én is a tapasztalataidat ha megpróbálod A laptoponat kellett kb 1 éve hevíteni egy bga hiba miatt én egy 150W-os hallogénlámpával végeztem el és közben mértem a hőmérsékletet hála az égnek mai napíg tökéletes! Amúgy 30 rugót és egy pesti utat spóroltam rajta úgyhogy az eljárás elég jövedelmező is lehet még ha féláron is dolgozik az ember

Köszi a segítséget mindenkinek!

Én is attól tartok hogy bga hiba, állítólag ezért is nem nagyon jöttek be Magyarországra a Sony ezen cuccai.

Minden esetre megpróbálkozok a szervizzel mert úgy látszik nem úszom meg


Még egyszer köszönöm:
Róka

Ha lehet cserélni a memóriát bent érdemes megpróbálni kicserélni van e változás! Az a legjobb ha kettő cserélhető van bent mert azzal lehet variálni! Ha integrált hiba akkor sajna szervíz vagy ha értel hozzá és van forrólevegős forrasztóállomásod akkor lehet vele próbálkozni az is lehet,hogy bga hiba van!

Pech
Nekem WECP-20 van 100éves, és még legalább 100évet bírni fog.
Aki viszont megtanul jól forrasztani, az szinte bármivel tud, akár a csehszlovák 75W-os pisztolypákával is. (na persze nem bga-t)

Az nagyon sok dologtol fugg. Az elso kerdes, hogy mik a szkop parameterei. Csatornaszam, mintaveteli sebesseg, memoria merete, tipusa. Analog vagy digitalis trigger, azon belul csak egyszeru eltrigger, vagy vannak speci idomeros es TV triggerek is. Az is kerdes, hogy mit akarsz az FPGA-ra bizni. A mi szkopunkban egy Spartan-2 XC2S200-PQ208 van, es o csinalja triggert, mintatarolast, az LCD frissitest, a gorbemegjelenitest (zoom in/out, min/max, linearis interpolacio), es van benne egy BitBlitter, ami a szoveg kiirasokat csinalja meg az egyeb grafikai funkciokat. A mikrokontrollernek nem sok dolga van, csak az FPGA-t felprogramozza a meresre, utana meg kirajzoltatja vele a gorbeket

A nagyobb Xilinx PFGA-k (Spartan-3) gyorsabbak, mint a S2, tobb is fer belejuk, 2kByte-os dual-port RAM blokkok vannak bennuk (a S2-ben fel k-sok vannak). Ezek pozitivumok, viszont altalaban nem 5V tolerant-ok, ez 5V mikrokontroller mellett problema lehet. Szinten a S3, S3E csaladok problemaja, hogy 3 kulonbozo erteku tapfesz kell nekik. A Spartan-2 csaladnak csak ketto. Viszont a Spartan-3A csalad csak ket tapfeszt igenyel, baromi gyors. A Spartan-3AN meg annyival jobb, hogy benne van a konfiguracios flash is. Csak sajnos ezek a tipusok nincsenek 208 labu tokozasban. Az 200k kapus valtozat csak 100 labu tokban elerheto, az otvenezer kapus van TQFP-144-ben is. Ezek a belso flash nelkuli valtozatok, a belso flash-esbol csak az 50k kapus xc3s50an kaphato beforraszthato, TQFP-144 tokozasban. Termeszetesen bga tokozasban 676 labig es 1.4millio kapuig elmennek... Az sajnos nem az en vilagom.

Egy Spartan-3E 500-as chip-pel igen zsír 2x200Ms/s szkopot lehetne csinalni, szines 640x480 TFT-vel.

Egy kismemorias (pl. 2x8k) szkopot egesz jol meg lehetne csinalni egy XC3S200A-val. Van benne 16 darab 2kbyte-os dual port RAM, amit nagyon jol fel lehet hasznalni mintatarolonak.

Ezek a chip-ek tobbnyire a Chipcad-nel beszerezhetok.

Udv,
Andor

Itt ezzel annyi a probléma, hogy ebben nincs midi szintetizátor. Jól láthatóan a készülék MIDI porton keresztül egy szintetizátorra van kötve.

MIDI szintetizátor IC-t lehet kapni, de kérdés hogy mennyire éri meg, mint inkább beteszel egy Mini alaplapot. Ha AV kimenettől kezdve minden kell, akkor egyáltalán nem is kérdés, hogy megéri-e egy 20 ezer forintos EPIA Mini ITX, alaplap. Rajta VGA, rajta minden.

AV jel létrehozásához elég lehet egy PIC/AVR/Stb, de ahhoz nagyon tudni kell programozni assemblyben, vagy ha abban nem, akkor pedig FPGA-hoz kell érteni.

Eleve mire ezt összerakod házilag, több lesz mint amennyibe egy kis ipari alaplap kerül. Abból van teljesen passzív hűtésű. És sok esetben elég neki összesen egy +12V.

A Micronas gyárt MIDI szintetizátor IC-t. De ha be is szerzed ezt a 20-bites RISC DSP-t akkor is van egy nagy problémád, ami megoldására annyit fogsz költeni, amennyiből több mini PC kijött volna. Ez pedig az, hogy ezt a MIDI szintetizátort (MAS3505G) kizárólag 40-"lábú" bga tokozásban gyártják. És ez a 40 láb, egy összesen 6x8x1,2mm-es kis fekete "szöglet"-ben van.

......
Ezen a filteren keresztül közvetlenül a procira kapcsolódik, de mivel minden más oké, valószínűleg a proci jó, viszont az említett alkatrész esetleg elszállhatott.
De tekintve, hogy ez egy elég kis méretű bga alkatrész, hőlégfúvó és mikroszkóp nélkül nem sok esélyed van a javításra, még ha esetleg alkatrészt tudnál is szerezni hozzá.
Esetleg egy jó felbontású képet azért dobhatsz a telóról, hátha meglátunk valamit.
Összegezve tehát, ha nem kontakt jellegű a hiba, akkor szerintem esélytelen házi körülmények között...

anoo suliban azt verték a fejünkbe hogy 2 különböző anyagú vezetéket nehogy összekössünk, mert idővel a levegő pártartalma meg még pár faktor miatt elgyengül a kötés.

Ahhoz képpest ma ha szabály szerint akarna valaki bekötni valamit Wago-t használ.

Ennyit az evolúcióról.
A forrasztás a legbiztosabb kötés, aki paranoiás és védeni akarja még azt is (tudnám mitől..) az megkeni egy combos adag lakkal.
azalatt nincsen nedvesség, nem éri levegő, stb...stb..stb....
Megugye nemgien fog melegtől csakúgy szétjönni a kötés mint a szigetelőszalag, vagy a wago.
Jó, lefog, de magasabb hőmérsékleten.
Sosem értettem miért nem a forrasztás a szabvány, azért az mégiscsak egy nagyon jó kötés.

Ami meg az ólommentes forrasztó anyagokat illeti:
Állítólag környezetvédelmi oka van, amióta nem lehet ólomozottat használni feltűnő mértékben megnőtt a meghibásodások száma egyes készülékekben ahol melegedő bga alkatrészek találhatóak. Pusztán azért mert ridgebb a kötés, reped és törik a termikus dilettációtól. Nem ritka hogy a panelt is megrongálja,
emiatt tonnaszámra gyűlik a kidobandó elektronikai cucc.

A saját véleményem hogy ez az ólommentes marhaság csak egy fogás amivel a fogyasztást növelik. Akinek van pénze másik berendezésre megveszi,akinek nincsen az 1 et már vett és másikat úgyse fog tudni.
Végeredményben növeli az eladásokat.

Semmi pozitívumról nemtudok az ólommentes forrasztó anyagokról. Csakis negatívumokat hallok.

A laksáok vezetékezése is időnként nevetséges,
gerinckábelnek időnként egészen finom darabokat is látni. Amikor a lakást újítottuk majdnem szívrepedést kaptam a kábelek minősége (illetve a hiánya) miatt.

Most pontosan nem emlékszem mekkora keresztetszetű, de azt tudom hogy a 2 hüvelykujjam kb. ugyanolyan vastag, mint a kábel.
Nomeg hogy a gatyám ráment, horribilis ára volt.
Réz amúgy.

Úgyvltam vele nekem nem mindegy hogy az autómatától a legmeszebb helyiségben van a mosógép, hűtő, stb.. azért ha lehet ne fűtsünk sokat a kábelen. (tudom, minimális megtakarítás, de azért gondoltam nemárthat.. ezt legalább sosem kell cserélnem.)

Én SMD-vel dolgozom. Gyári cuccokkal. Az alkatrészek (nem bga) felrakásához házilag tökéletes egy hegyes pákahegy, ón, megfelelő hőmérséklet és főként jó szem és kézügyesség. Egy 1.27 mm SO/SIOC tokozású IC-t forrasztuk szabad szemmel. Ha valakinek nem megy, akkor lehet nagy átmérőjű nagyító alatt is próbálkozni. Házi gyártású panelnál javaslom -nekem bevált- a panelt ahova az ic-t akarjuk forrasztani, felónozni pákával, majd litze (ónszívó huzal) segítségével leszivatni az ón-t. Így olyan lesz akár egy gyári előónozás. majd erre az előkészített felületre forrasztani az ic-t. Az adagolt forraszhuzal mennyiségére nagyon ügyelni kell! Könnyen lehet ónhidat csinálni!
A jó forrasztás titka! Tiszta forrasztási felület, megfelelő hőmérséklet, megfelelő forrasztási időtartam!!! Nem mozgatni kell a pákát nem 5x odanyúlni! Tiszta pákahegy (Pl:nedves Weller szivaccsal), esetleg nagyon kevés ón a pákahegyre a jobb hőátadás miatt. Az ón soha nem a pákahegyre nyomjuk, mert a magas hőmérséklet miatt az ónhuzalban lévő folyasztószer azonnal elpárolog vagy szétfröcsög és nem segít a forrasztásnál, hanem a már felmelegített forrasztási felületre kell a d a g o l n i! A pákát, ha az ón szépen elterült egy határozott mozdulattal egy irányban gyorsan el kell venni. Hosszú forrasztási idő vagy többszöri visszanyúlás esetén matt, kásás, csúcsos forrasztás lesz! A jó forrasztás mindig fényes és sima felületű. Megfelelő ónmennyiség esetén inkább homorú. A domború forrasztás nem túl jó, mert sok az ón, és nem jól látható, hogy "kapaszkodik/kúszik" fel a lábra, PAD-re. Sok ón esetén nem is jól ellenőrizhető le a forrasztás minősége. Nem szabad sohasem erős kézzel dolgozni! A páka hőátadása amúgy sem az erőtől függ, hanem a hőátadó felülettől! Én 350 .. 380 fokos pákával dolgozom. Az ic felrakás: Az első padre nagyon kevés ón, az ic-t csipesszel odaigazítani, megforrasztani (csak odabiggyeszteni) az 1. lábat. utána -már nem kell csipesz, mert az 1. láb tartja az ic-t- a többi lábat készre forrasztani, majd az 1. lábon pótolni az ónt.
Javítás: le kell szivatni az ónt (Pl. Litze), mert abban már nincs aktív folyasztószer és újraforrasztani.
A hőlégfúvó és paszta az más témakör, arról most nem írok.
SMD IC eltávolítás szakszerűen hőlégfúvó (Pl: Welller 100W) és egy csipesz segítségével lehetséges! Megfelelő levegő áramlási sebesség különben minden szomszédos alkatrész repül.
Remélem tudtam segíteni másoknak is!

Az előző kérdező is helyproblémákról beszélt. Basszus. Egy FET, egy kondi, egy ellenállás, egy dióda. Kondiból a FET miatt elég kicsi kapacitás is, ami kicsi méret, egy ilyen időzítő körömnyi helyen elfér, egyszerű és működik. Még az 555 is túlzás, hiszen nem precíziós időzítés kell. Olyan kár, hogy az elektronika is teljesen elszakad az alapjaitól és sok mai lelkes kezdőnek már a PIC-kel kezdődik, pedig olyan érdekes és szép alapjai vannak.

A prolémáról. Kikapcsolás után a CPU/VGA már nem ad le meleget, relatív kis felületű magja kb. másodpercek alatt a környezetéhez, vagyis a bordához hűl (míg a reflektor egy igen nagy hőmérsékleten izzó szálról a rossz hővezető levegőnek igyekszik leadni termelődött hőjét, ami igen nagy mechanikai igénybevételt jelent, ha a kényszerszellőzés hirtelen megszűnik). Ezután pedig egy lassú lehűlés következik. Ezt gyorsítani ventilátorral, pont olyan hatást ér el, amitől a forraszt kímélni szeretnénk, ez pedig nem a nagy meleg, hanem a gyors, nagy mértékű hőmérsékletváltozás. Ez a gondja melegedéskor, bekapcsoláskor is és üzem közben is, és ezen szokás segíteni egy állandó, ventilátoros szellőztetéssel: Én inkább ezt javaslom, csökkenteni a hűtőborda hőmérsékletváltozásának ütemét. Ezzel együtt erősen ajánlott a hűtendő felületeket újrapasztázni is. Sajnos a forraszok ridegsége miatti elfáradás időzített jelenség, gondos kezeléssel is jellemzően előfordul, szerencsére egy jó bga rework-kel a hiba megszüntethető és későbbi előfordulása megakadályozható.

A 400Ft-os pic-ből úgy lesz 7-8k-s vezérlés, hogy aki ezzel foglalkozik, az felprogramozza, járulékos alkatrészekkel együtt panelba rakja, dobozolja, reklámozza és még meg is akar élni belőle, meg nem magyar órabérekben gondolkozik. Nem is az ár a probléma itt, hanem az, amikor az ember jön hitetlenkedve, de hogy az egy 400ft-os alkatrész (ami egy időzítés miatt marha felesleges). Majd elhiszed, ha ebből próbálsz megélni, hogy nem ez számít, és ha egy órát eltökölök egy ilyen apró vezérléssel is, mire a boltban ácsorgásból (mert ez is munkaidő, az alkatrészeket be kell szerezni, nem csak otteremnek a polcon, a páka, PC meg árammal megy, nem szenteltvízzel, ráadásul amortizálnak) dobozolt termék lesz a postán csomagolva, akkor az nekem nem éri meg 2-3k-s árral, amiből egy ezres az anyag+áram+amortizáció, mert a mekiben jobb órabér van.

Szét kell szedni, minél apróbbra, máshogy esélyed sincsen, hogy azelőtt kiszáradjon, mielőtt a víz megteszi a dolgát, pláne ha cukros. Le kell szedni még a NYÁK-ról a leszedhető, csavarozott/ragasztott paneleket, fóliákat is és a CMOS elemet is, ami töltés abban van, "mindenre" elég. A bga tokokat külön hajszárítózni kell, nap alatt napokig tart, mire kiszárad tisztességesen, az meg már késő. Így sincs sok esélyed már.

Szerintem azt a négyet mi a képen is van meg egy smd villa is lehet jár hozzá!Én is ilyesmin gondolkodom nem lehet rossz! Amatőr szinten kiválló szerintem még bga is forrasztható vele peresze rengeteg gyakorlással elötte!

Azt nem lehet tudni, a bga IC-k (lapkakészlet jellemzően) perifériákkal áll kapcsolatban, amik megkapják, megkaphatják a készenléti feszeket. Hogy a zárlat egy egyszerű rétegzárlat, vagy több alkatrészt átfogó, arról semmit sem tudunk, a több alkatrészben elsősorban a déli híd ludas lehet.

Na látom későn keltem fel

Szval az alaplapról semmi infó. Mint irtam nem ATX tápos, és a tápon ott a 19V. Amikor be tudtam kapcsolni akkor megjött az összes feszültség(3,3V, 12V, 5V). Ezekkel nincs gond, és ebből kiindulva biztos nem bga IC hibáról van szó.

A PS2 5V-ot kap, az alaplapon 5V készenléti is van.

Természetesen nem kockázatok, nincs benne semmi alkatrész(proci, RAM) nehogy valami elsüljön.

A FET-eknek sem kell készenléti feszültség. Biztosíték pedig nincs ami földre köti

Csinálok majd képeket

Jah sorry. Csak a hütéses megoldára válaszoltam. Mi nem cifrázzuk. Peregnek az ámperek.

Nagy feszt (12V) nem érdemes, mert tönkreteszi a kisseb fesztültségű IC-ket (3V) pl. Ha be tudod kapcsolni néha akkor jajj. Lehez bga hibás is a melegedéstől. Kiolvasztotta magát. Próbáld öket nyomni és úgy bekcsolni. Hátha...

Sziasztok!
Nem tudja valaki véletlenül, hogy Magyarországon hol lehet bga golyót és sablont(stencilt) beszerezni? Már sok helyen próbálkoztam, sajnos eredménytelenül!
Köszönöm!
Üdv. Gabi

Egy frászkarikát. Az egész chip maga hőtanilag csodálatos egységet alkot, közel homogén szerveződést, és gyártástechnológiai okokból teljesen értelmetlen különálló alkatrészekről beszélni benne, mivel az alkatrészek fotolitográfiával vannak mondhatni kimarva az ostyán. Amivel gond lehet, azok a tokozás hozzávezetései, ahogy erre volt példa a Sony CCD-i, az ATI R9000-es VGA-i esetében, de ezek mind a helytelen gyártástechnológia miatt alakultak ki. A közkeletű, bga IC-kre jellemző forrasztörés az ROHS forraszanyag és a bga mechanikailag szerencsétlen kivitele miatt jön létre, ami lehet hőtani, de főleg mechanikai eredetű.

Az alapoknak kicsit tessék utánaásni.

Szervizbe nem viszem mert nem nagyon van a kornyeken jo laptop szerviz es szerintem ennyit en is tudok na meg van egy jo elektronika tanar a hatam mogott aki meg tud segiteni ha megakadok felszereles is van nem csak egy meromuszer meg egy paka.
A nyomogombon mertem 0V van ezert kerestem az I/o controllert ami a kbc1021-mt, es megkaptam a labat is ami a nyomogombra van kotve, annyit kaptam flash is van benne tehat ebben lesz a bios is.Azt nem tudom meg van-e taplalva eleg nehez a 100 lab kozul mert szerintem nem csak egy helyen taplalodik meg,ezer keresek labkioszast a bga ic ami a south bridge kell legyen az ez az ic utan van.Ha nem kapok semmit nekiallok es merem a 100 labat szerre lam kapok e tapot rajta +5V kell legyen a tap,nem? Ha valaki kap valamit a kbc1021-mt -rol orommel varom

Sztem ne trükköz vidd be szervízbe, de ha gondolod... 3.3 Volt körül kell merned, ami ha megnyomod a gombot akkor föld lesz. Az ACPI (advanced power management) amibekapcsolja gépet szerintem egy Intel bga ic ben lesz. Ha végképp mérni akarsz akkor a bekacs gobot nézd meg.

Viszont azt megírhatná valaki bga golyózó sablont hol a francba lehet kapni

Azért vannak olyan alkatrészek egy telóban, amik nem nagyon szeretik a "koppanást".
Ezeket általában a gyártó alá is tölti, hogy ezzel is biztosabbá tegye ezen alkatrészek rögzítését, ám ez sem "bolondbiztos" megoldás.
Ilyenek nagyobb méretű bga tokozású alkatrészek, a proci, memória, energiaelosztó, stb.
Ha nincs alátöltve akkor egy kis flux, és rámelegítés segíthet, de ha alá van töltve, akkor majdnem biztos kuka. (Bár van olyan alátöltő anyag is, ami hőre lágyul, az még esetlegesen javítható.)

Üdv.
Olvasva ezt a topicot, többször is elhangzott, hogy nem tudok angolul, németül, ( kínaiul meg mégúgyse).
Miért nem használjátok a Google fordítóját? Rengeteg nyelvből képes magyarra fordítani.
Nézd meg ezt a fordítást. Egy kínai oldal részlete, nem angolul hanem kínaiul volt írva. Azt hiszem nem is olyan rossz.

Új KELON (Hong Kong) Electronics Co., Ltd., a széles körű szakmai tapasztalattal rendelkezik elektronikus alkatrészek beszállítói, főleg foglalkozó AD Agileng Altera Atmel Analogictech IR Fairchild INTERSIL Linear MICREL ST Semtech TI XilinxBZ jól ismert márkák, mint például az alkatrészek, és számos itthon és külföldön Jól ismert, hogy a szállítók baráti és együttműködési kapcsolatok, működési QFN DFN SOP bga QFP DIP csomag különböző IC termékek, van kitűnő tengerentúli sourcing csatornák, az erőforrások, a minőség és az ár, a szállító az Ön által kiválasztott előnyben részesíteni. a cég a magas színvonalú szolgáltatás és a jó hírnevét itthon és külföldön, hogy megnyerjük a támogatást és a bizalmat az ügyfelek, már a régi ügyfeleknek, hogy jó kapcsolatokat az együttműködés, a cég az "integritás, az innováció" üzleti filozófia, hiszen az "ember-központú, a technológiai innováció" fejlesztési célokra, előretör, és hozzon létre egy minta jó üzlet. KELON jövőben az új termékek folyamatosan gazdagította, hogy a központi piac versenyképességének elektronikus alkatrészek (Agilent egér IC, MP4 hang IC, mobiltelefon tápegység IC. Audio Power Amplifier IC, stb), a fizikai készpénz ügyfelek keres a legnagyobb hasznot. Azt fogja szolgálni Önnek teljes mértékben üdvözlöm az új és a régi ügyfeleknek a világ minden tájáról a cég együttműködést! ！ ! ！ ! ！ ! ！ !

Hali!
EEPROM csere? Bár a nem sok Sony-t láttam belülről, de akkor se értem, mi köze ennek a hibához, ill. miként tudta a haverod kicserélni benne, mert gondolom bga tokozású lehet, azt pedig házilag cserélni... na meg olcsón beszerezni...
3 ilyen árából szerintem már új telót kapni.
Persze lehet, hogy tévedek, mert mint írtam Sony-t nem sokat láttam belülről, Nokiát viszont minden nap.
Én inkább az aksira, vagy a töltőelektronikára gondolnék...

A márkája. Hidak előszeretettel dögölnek el elhalódó bga forraszokkal, a CPU halála kevésbé valószínű. Nagy szerencse esetén a CMOS elem döglése, hibázó RAM, vagy valamely foglalat kontakthibája vált ki ilyet. Akárhogyis, POST kártya nélkül nehéz mit mondani rá.