A felrakás előtti pozícionáláshoz normál kamerát használnak, amibe a kép 2 különböző helyről érkezik: a tárgyasztalról, amin a BGA van, ill. a kártyáról. A két képet (BGA golyók - kártya pedek) kell fedésbe hozni a kártyabefogó X-Y mozgatásával és elforgatásával. Ha ninden rendben, akkor a Z tengelyen a BGA-t leengedjük a kártya fölé, majd elengedjük. Kezdődhet a forrasztás.

Ja, értem. Köszönöm a magyarázatot. Most, hogy említetted, mintha már egyszer láttam is volna valahol ilyet. Csak az már vagy 4-5 éve volt és "futólag" nézhettem meg.

Nem pont erre gondoltam...
Olyan megoldásra amivel oldalról rá tudok közelíteni annyira a munkadarabra hogy látom hogy a golyók a megfelelő ped-ekkel vannak-e fedésbe.

USB-Microscope

Ez használhatatlan erre a célra. Már volt ilyenem...

BGA inspekcióra használunk még olyan cuccot, aminél a BGA egyik oldalán száloptikával bevilágítunk, majd a másik oldalon szintén száloptikás kamerával lehet látni a golyók ill. forrasztások minőségét, zárlatok meglétét. Természetesen a megfelelő elhelyezésre is használható, de arra sokkal alkalmasabb a röntgen berendezés. Gondolom, olyat nem szeretnél otthonra...

Valami megfizethetőt keresek amit hobbi szinten használnék

Sziasztok!

Egy BGA tokozású spartan 3-as fpga cseréjét kéne megoldanom. Elvittem egy pesti notebook-szervízbe ahol vállalták hogy lekapják a rossz tokot és felrakják az újat (szereztem új alkatrészt, gyárilag fenn is vannak rajta az ónlabdák). Aztán belebuktak a dologba, mert nem jött le nekik a régi IC. Gondolom alá van töltve valamivel. Ötletek hová forduljak? Valaki esetleg pesten három sörért?

Szia! A BGA nincs aláöntve semmivel! Ha van ragasztva az a sarkainál van. Nem volt kellően felmelegítve ezért nem jöhetett le szerintem.. Elég rendesen fel kell fűteni az alaplapot,hogy az infra vagy a hőlég le tudja szedni.. Feltenni jóval nehezebb (a réginek nem árt a hősokk lehet melegebben is dolgozni) Félek,hogy csak mondták nem jött le mert lehet felszakították a nyákot azt szépen visszarakták.. Sajnos ez is lehetséges..

A levétellel nálam szerencsére nincs gond.
Elkészült a kis rework állomásom de visszatenni még nem sikerült vele normálisan.
Reflow-ra tökéletes de ha már újra golyózom vagy cserélem a cuccot akkor a visszahelyezés necces. :S

Még én is csak szerencsétlenkedek a bga-val, de szerintem gyakorlás és tapasztalat kérdése.

Te milyen rácshoz milyen golyókat használsz?
Én 1x0,6mm rácshoz 0,6mm golyót használtam eddig, de "öröm" volt utána leszedni a rácsot, úgy beleszorult. Most rendeltem 0,5mm-es golyókat, hátha azzal jobb lesz.

Rendeltem külföldről pár stencilt és a hozzá illő golyókat használom, 0.5 és 0.6mm-es általában.
A stencilt leveszem mielőtt rámelegíteném mert akkor rászorul és mehet a feszegetés. Inkább óvatosan bánok a flux-al hogy ne fussanak össze a golyók de így nincs gond utána.

Én meg stencil híján szépen egyesével felrakom a golyókat egy hegyes végű szerszámmal (ritkán csinálom de egy óra max legyen akármilyen chip).. Gyanta alapú fluxot használok az tapadóssá teszi majd lemosom ha kész és egy egyenes lapra kent fluxra hegyezem mitől csak a golyók alja lesz flxos a forrasztás előtt..

Én is raktam már szépen 1enként fel a golyókat, de ha van stencilem inkább használom
Visszatétel hogy megy?

Hát néha sikerül néha nem.. Nagyon nehéz eltalálni.. Sok gyakorlást igényel.

ezert vennék valami kamerát h pontos legyen és ne találomra nyomjam....

Szerintem felesleges mert a helyére megy az magától is elég ha a sarkoknál a jelölések illeszkednek. A megfelelő hőprofil ami gondot okoz nagyon hamar tönkre tud menni a chip..

A megfelelő profilom megvan ha minden igaz

Sziasztok!

Gondolkodom, hogy csinálok egy előmelgítőt. Az lenne a kérdésem, hogy vannak ezek a halogén fűtőbetétek. Szerintetek ezek megfelelnének hozzá?

Előre is köszönöm Petjaa!

Szerintem megfelel... én egy mikrosütőt alakítok át épp előmelegítőnek.

Sziasztok!

TQFP44 és 64 tokozású mikrovezérlőket készülök forrasztani. Viszont még sosem forrasztottam ilyen picibe.
Lehet ezt valamilyen módom előgyakorolni? Hogyan érdemes ezt hagyományos eszközökkel forrasztani?

Szia!
Én így tettem: régi PC kártyákról hőlégfúvóval leszedtem, aztán vissza.

Sima lapos végű pákával meg lehet csinálni. Kell hozzá az ón, kell hozzá folyasztószer!!! Mert attól fog szépen elválni egymástól a sok lábon lévő ón. Tartsd a panelt 40-60fokos szögben.
Keresek mindjárt hozzá videót is.

Na itt is vagyok.

Bővebben: Link
Ezen egy egyszerű pákesszel nyomja a csávó.
Aztán
Bővebben: Link
Ezen a videón már cifrázza. Vettem én is olyan pákahegyet, aminek a közepén furat van, és amikor befuttatom ónnal, akkor ott tárolódik amíg nem lesz rá szükség. Így nem csöppen, nem rak rá túl sokat, nagyon jó.

Köszönöm a segítséget. Még tanulmányozom a videókat. A nyáktervezés folyamatban van. 0,3 mm vezetősávnál kissebbet nem merek készíteni és még ettől is félek kicsit.

Milyen folyasztószert érdemes venni és hány fokos kell, hogy legyen a páka?

Ezt nagyon sokan dícsérik (nekem is van, de még nem próbáltam ki élesben):
Bővebben: Link
Én eddig ezt használtam (sikerrel): Bővebben: Link

A páka annyi fokos legyen, amennyit a használt óntípus (ólmos, ólommentes) megkíván. Az utóbbihoz nyilván kicsit feljebb kell menni.

A lényeg, hogy legyen folyasztószer, és ha csak teheted, legyen forrasztásgátló lakk (nélküle is megy, de vele könnyebb az élet). Az 1mm-es ón túl vastag, szerezz vékonyabbat (a 0.5 az pont jó). Meg lehet ugyan csinálni azzal is, de nagyon nehéz belőle keveset adagolni, és akkor állandóan a többletet kell leszedegetni, lehúzogatni.

Szia!

Folyató szerből nem árt ha van többféle.

Kedvencem a zselés (amit előttem ajánlottak), mert az elég univerzális. Jó mert nem folyik el, ott marad ahol forrasztani akarsz és nem is párolog el pillanatok alatt.

De vezetékek ónozásánál már jobban szeretem a folyékony flux-ot, mert az jobban bemegy a szálak közé.

Saruk, csatlakozók forrasztásánál már lehet agresszívebb folyatószereket is használni, melyek a durvább oxidálódásokkal is megbirkóznak, viszont NYÁK-on ezeket nem szabad használni.

Én 300 fokon szoktam az ólmos ónnal forrasztani szinte majdnem mindent, csak a hegyeket cserélem megfelelőre.

Nekem volt minda két folyasztószerből amit be linkeltél, de én jobban szeretem az elsőt. A filctoll szerű inkább felület tisztításra való.

A páka hőmérséklet? Összetett dolog.
Az a helyzet, hogy ha gyenge a pákát hőtartaléka, tehát egy nagyobb fémdarab hamar kihűti, akkor trükközni kell a hőfokkal. De ha smd-t forrasztasz, akkor ez nem paraméter. Szerencsére összehozott a sors egy OKI Metcall pákával. Az egy indukciós páka. 30W-os, de iszonyatosan sok tartaléka van. Tehát ha valami ki akarja hűteni azonnal rákapcsol, és észre sem veszem mi történt. A wellerem ehhez képest sz... Az Aoyue is.
Szóval smd ólmos forrasztópasztához 230 fokot használok a pákához is, és a hőlégfúvóhoz is. Ha sima ónnal forrasztok, akkor 250fokot állítok be. Ólommenteshez több kell talán 350-400. Azt nem igen használok. Nem szeretem, mert túl rideg.

Ha még nem késő, akkor én is hozzátennék valamit Szerintem szerezz be ha még nincs otthon ónszívó szalagot, valami ilyesmit:
Ónszívó szalag
Én a zselés folyasztószert használom ami a gazdáéknál is kapható fecsiben bekenem a padokat, rápasszintom a tokot a helyére, a 4 sarkánál rögzitem, aztán megint egy kis folyasztószer, aztán adok a lábaknak ónt rendesen
Nem foglalkozok azzal, hogy összefolyik a lábaknál mert az ónszívó szalaggal simán meg lehet szüntetni az összefolyásokat, csak arra kell vigyázni, hogy még forrón vedd el a lábaktól a szalagot addig amíg olvadt az ón, mert ha odaköt a szalag simán felszakíthatod a vezetősávot...
Nem profi meg elegáns megoldás, de sok tqfp tokot raktam már fel így és sok ideje tökéletesen működnek...