Fórum témák
» Több friss téma |
És akkor ezt rákenem a sávokra, rárakom az IC -t és felhevítem?
Én ilyet használok a forrasztáshoz.
Bővebben: Link Ez jó a forrólevegőshöz is és a sima pákához is. 250fokot szoktam belőni pont jó neki. Ha meg sűrű lábkiosztású cuccot forrasztok, akkor meg be kell futtatni valamilyen ónnal a lábakat és utána rá kell nyomni egy kicsit a flux gélből. Bővebben: Link aztán a pákát neki és frankón elválnak egymástól a lábak. Ez a flux sokkal jobb mint a toll, mert a tollban lévő szer nagyon hamar elpárolog. Van tollam is, de azt nem szeretem.
Nagyon sokáig elég. Nem kell attól tartani, hogy idővel a forrasztó paszta beszárad. Neke vagy másfél éve van egy ilyen pasztám. Rá tettem egy 1miliméter vastag injekciós tűt persze a hosszú csőre nincs szükség. Ha 1 centit kilóg az elég. Eddig nem száradt be. Ha hideg van akkor nem akar oda tapadni a nyákhoz odahelyezéskor, de ezt kiküszöböltem azzal, hogy meg melegítem a forrólevegőssel a nyáklapot. Hidegen is lehet használni, de melegen adagolva sokkal pontosabban tudod adagolni a kellő mennyiséget.
A nyák készítés topicba szúrtam be videót. ajutub tele van ilyen videókkal.
A soklábúakat én is pákával szokom beforrasztani így nekem gyorsabb és kevesebb a hősokk. Ahogy mondod kell rá kis flux aztán lapos végű pákával elhúzni ha van esetleg kis maradék leszívatom szalaggal. Vékony hegyes páka nem jó ezeknek a soklábú "jószágoknak" a beforrasztására hacsak nem egyesével vékony ónnal kell beforrasztani valamit (én néha így is szoktam pl:hőszenzort,SMD RTC-t) melyek igencsak kényesek a melegítésre és már rövid idő alatt is pontatlanná válnak. Pasztával pasztasablonnal lehet szépen,könnyen forrasztani de a soklábúakat ott sem szoktam lepasztázni nekem az nem jött be.
Nekem egy nagy tubus AMTECH van a hűtőszekrényben tárolva kis fecskendőben pedig a műhelyben. Először nagyobb fecskendőben volt de megértem kinyomni de ebből a kis fecskendőből mit most használok könnyedén kijön
Üdv.
Hasonló dolgot szeretnék csinálni, azzal a különbséggel, hogy nekem nincs szükségem rá, hogy a chipet kivegyem. A probléma (valószínűleg) az, hogy a chip alatti érintkezések "elfáradtak", azaz egyszerűen csak vissza kéne olvadjon minden a helyére... Egy alaplapi videochipről van szó. Láttam videón, hogy hőlégfúvóval visszamelegítik a chipet, de még olyat is láttam, hogy egy kis kerek fém tálban égett valami (olaj?) és így melegítették fel... Igazából 2 variáció áll fenn: vagy összejön (egy próbát megér), vagy cserélni kell a lapot, tehát nagyon nincs mit vesztenem.. Viszont erős problémám az, hogy életemben nem csináltam hasonlót. (Egy pillanatforrasztóm van, azzal néha forrasztgatok pár dolgot max). Egyébként hardver technikus vagyok (papíron), ezért meg kellene tanulnom ezeket. Nem igazán tudok 1 milliót előkapni, hogy gépeket vásároljak hirtelen. Valami kipróbált házi megoldás kellene, amit egy kezdő műszakis el tud végezni. Köszönöm.
Hali!
Szerintetek otthoni körülmények között ki lehet forrasztani a képen látható 24 lábú IC-t?
Ha van kéznél hőlégfúvó, akkor igen. Valószínűleg az IC alatt hővezető pad is van, így mind a ki-, mind a beforrasztáshoz elengedhetetlen a hőlégfúvó. De ajánlatos vigyázni, mert könnyen lefújhatod a környező alkatrészeket, ill. megégetheteg a panelt.
Látom, hogy szinte minden alkatrészt újraforrasztottál körülötte
Szerintem alufóliával takard ki a körülötte lévő alkatrészeket és hőlégfúvóval letudod szedni. A visszaforrasztás az már macerásabb szerintem. Ugyanis ha jól gondolom akkor az IC alján is van egy PAD.
Köszi a választ!
Viszont hőlégfúvóval még nem csináltam ilyet, szóval nem tudom hogy menne...
Arra figyelj, hogy egyenletesen melegedjen, mozgasd közben a hőlégfúvót. Valamint fokozatosan növeld a hőmérsékletet ha van rá lehetőséged.
Hőlégfúvó... Wellerhez is láttam már olyan hegyet, ami egyszerre mindent melegít. Sosem használtam olyat.
Van, aki a lábak alatt átbújtatott acélszálra esküszik. Ahogy melegíted egyesével őket, áthúzkodod alatta, és már ki van forrasztva. Ami engem illet, maradok a jól megszokott varrótűmnél. Mondjuk ezzel, ami lábat kiforrasztottam, azt jól felfele kell görbíteni, hogy a következőhöz hozzáférjek, de ritkán csinálok ilyesmit, amikor utoljára volt nálam ilyen, az új már meg volt véve, még ha nem is az volt a rossz IC, hanem mellette egy hagyományos tokozású 16 lábas. (De legalább gyakoroltam.) Egy TV tuner volt, ami nem működött, de utána jó lett, függetlenül attól, hogy nem tudtam, ez a soklábú izé mit csinál benne. Ha jól rémlik, akkor még ragasztva is volt, a kiforrasztás után fel is kellett feszegetni.
Az acélszálas módszert anno már én is próbáltam, nem rossz módszer.
Esetleg még arra gondoltam, hogy forrasztózsír + ónszívó szalag fel bírná vajon szívni teljesen az ónt a lábaknál..
Hűtőfelületes QFN (lábnélküli) toknál ez nem megoldható, és a kiforrasztóharisnya sem jó oda.
Csak a hőlégfúvó jöhet szóba.
Én egy sima pákával is kikapnám szerintem. Körberagasztanám aluszalag-al majd megfuttatnám ónnal a lábakat érjenek össze jó vastagon és szépen melegíteném körbe körbe. Betenni macerásabb ha van alatta is pad.
Így van, szerintem sem a hőlégfúvó az egyetlen, egyedüli módszer. Én is ki tudnám szedni pákával nagy valószínűséggel. Más kérdés, hogy én meg nem akarom.
 A hőlégfúvó viszont valóban a legelegánsabb módszer. De ott sem kell nagyon izgulni a többi cucc lefújásáért, egyszerűen csak vissza kell venni (ha lehet) a légáramlás sebességét. Azaz csak melegítsen (mint fő funkció), ne fújjon. Az egyetlen feltétel az utóbbi módszerhez, hogy legyen kéznél hőlégfúvó.
Aluszalagom nincs, viszont az összes láb összeónozása nem rossz ötlet, viszont attól félek, hogy feljön a vezetősáv a hő miatt.
Természetesen hőszabályzós páka kell mivel aligha jön az fel..
Csak egy 50W-os TCP Weller pákám van (meg még van 2, de azok nagyobb teljesítményűek).
Ugye tudod hogy az IC alatt hővezető pad van, ill. hogy a panel ólommentesen van forrasztva? A "lábak" összeónozása sem nagyon működik, mert ez QFN tokos, vagyis nincsenek lábak. Sokszor még a frankó JBC hőlégfúvóval is meg kell szenvedni, mikor ólommentes kártyáról kell leszedni nagy hűtőfelületű QFN tokos IC-t, és segítségül kell még egy infrás alámelegítés is. A nyák hőelvezetése sem lényegtelen; ha nagy földfóliára csatlakozik és sok belső réteg is van, na meg furatok az egyes rétegek között, akkor az remekül elviszi a hőt. Persze próbálkozni lehet, a 24+1 kivezetés még nem olyan sok...
Idézet: „ez QFN tokos, vagyis nincsenek lábak” Igen, igaz. Lábak nincsenek. Ellenben kivezetések: Bővebben: Link De végülis lényegtelen, ui. nekem még sosem okozott gondot semminek a be- ill. kiforrasztása. Akármilyen tokos is volt.
Igy szeretnék 2 vezetéket 2 ellenálláshoz forrasztani. Az ellenállás kb 2mm szoval kb 0,5 mmes részhez kell forrasztani. Kérdés mivel(páka , ón, folyató) és hogyan?
Az ellenállások 0402 méretűnek tűnnek. Tűhegyű pákával minden további nélkül megoldható a dolog. Használj vékony teflon bevonatú (nem sodort) vezetéket, amit modifikációhoz szoktak használni! A vezetékek végét csak annyira csupaszold, amennyi az ellenállás szélessége, hogy elkerüld a nem kívánatos érintkezést más vezetőkkel!
(Végezetül: Ne úgy akard forrasztani, mint a képen, mert az elég gány!)
Az a helyzet, hogy csak egy pillanat forrasztom van és félek, hogy megégetem az panelt meg az ellenállást. Na most ezért a két kábel forrasztásért nincs nagyok kedven 10-15 ezret kiadni. Szerintetek meg lehet csinálni pillanat forrasztóval? Ja és milyen folyatószert használtok, melyik a jó?
Szia. Igen, meg lehet csinálni. Már akkor is éltek a földön elektronikával foglalkozó emberek, mikor nem voltak kaphatók ( elérhető áron ) szabályozható hőfokú forrasztóállomások. DE! Ha a forrasztási rutinod arányban áll az önbizalmaddal, óva intelek, hogy belefogj. Amúgy ehhez nem szükséges külön folyasztó szer, elég amit az ónba gyárilag beletettek.
Sziasztok!
Ennek az 56 labu VFBGA toknak a beforrasztasahoz(ures, kis meretu panelra) tudtok valamilyen otletet adni? |
Bejelentkezés
Hirdetés |
