Fórum témák
» Több friss téma |
Inkább használj sima pákát hozzá, azzal jobban jársz szerintem... Én a forrólevegős állomásomat kizárólag kiemeléshez használom!
Igen csak elegánsabbnak tűnt a forrasztás , plussz most
PIC32MX-et vettem és TQFP tokozásban volt csak azt meg sokkal könnyebb lett volna ón tartalmú folyatószerrel és forrólevegővel.
Pákával+ezzel a fluxszal kb. fél perc és tökéletes, forrólevegővel+forrasztó pasztával szétégetsz mindent és nem is biztos hogy jó sikerül!
Úgy tűnik nem lesz más választásom, azért köszi.
dsPIC30f6015 TQFP-t forrasztottam be ma is egyet kb 2 perc egy sima Weller TCP páka vastag 45fokos hegy egy kis flux meg az ónszívó szalag és kész.. Neki sem állnék a forrólevegővel pedig itt van előttem! Szinte minden beforrasztható egy sima pákával (BGA kivételével meg hol alul vannak a pad-ok) Pasztásan nagyon jó beszórni az ellenállást,kondit de a soklábúakat megkímélem tőle és szerintem jobb a sima pákás beforrasztás mert a paszta tud maszatolni és zárlatot csinálni
Na mindjárt kiderül hogy a forrólevegős pákát is feleslegesen vettem.
 Rendben meggyőztetek.
Íme pár kép.. Nem árt gyakorolni mielőtt valaki élesben forraszt ilyesmit először nem olcsó mulatság.. A ledek azok meleglevegővel lettek berakva 0603 méretű és csak alul van pad a kontroller 10x10mm 64 lábas..
És ha nem vetted volna meg, mivel szednéd le a 100lábút, ha kijön belőle a füst?
Össze kell folyatni a lábakat sok ónnal azt melegíteni körbe majd lekapni
Ha nagyobb akkor két páka nem kell feltétlenül a levegő, de nem árt ha van 
Hát olyan még nem volt, lelakkozom és akkor nem tud kijönni.
Még nem szedtem le ilyen kaliberű dolgot ami meg bonyolultabb volt ott lecsipegettem a lábakat és úgy forrasztgattam le. De próbából szedtem le most pár alkatrészt vele azért kell 450C és egy darabig melegíteni hogy elengedjen. Csoda hogy az alkatrész kibírja.
Szép! Elsőre gyárinak tűnik.
De elhiszem hogy te csináltad csak vicc volt!
A gyárinál jobb ez ólmos forrasztás a paszta is ólmos a ledeknél
A lakkozástól a gyárban
Nem csak kredencződ létezik 
Én is sokszor használok zselés folyasztószert. Mielőtt felteszem az alkatrész megtisztítom a panelt a szennyeződéstől. A pasztát pedig 1 vékony műanyag ecsettel viszem fel az alkatrészre vékonyan. Soha nem a panelra, mert akkor tiszta maszat lesz a környezete is és könnyű elsokallni. Viszont a BGA alkatrészeket célszerű zselés folyasztószerrel feltenni ( itt főleg IC-k re és processzorokra gondolok).. És nem kell félni a meleg levegős forrasztástól. Ha jól van megválasztva a hőfok , a levegő sebessége és a szűkítő mérete akkor tökéletes lesz a forrasztás. Nem kell félni a forrólevegős forrasztó állomástól , csak meg kell tanulni használni. Gyakorlás kérdése. Ha ólmos ónt használsz akkor bármit könnyen ki lehet vele cserélni. Még a műanyaggal bevont alkatrészek sem olvadnak meg tőle.
Szép lett a forrasztás, de ugye az ónhidakat azért leszeded még beüzemelés előtt?
Ha javítani/cserélni kell, akkor én is inkább hőlégfúvót (JBC AM-6000) használok, mert sokkal kényelmesebb, könnyebben és szebben lehet vele dolgozni (mint pákával). Ha viszont üres nyákot ültetek be, akkor a forrasztópákával (Metcal MX-500) bűvészkedek.
Mindkét esetben az alkatrészeket belefojtom a zselés folyasztószerbe, aztán Electrolube FLU fluxtisztítóval eltüntetek minden árulkodó nyomot. Forrasztópasztát (ólmost) csak az alsó hővezetőfelülettel megáldott IC-khez használok, mert azt pákával nem lehet feltenni. A QFN tokozású IC-knél először a pedeket átónozom pákával (esetleg még teszek pasztát a hővezető pedre), ráteszem az IC-t, majd adok neki a thermóval, ami megömleszti az ónt. Nagyobb BGA meg LGA tokozású cuccot pedig eddig még nem hegesztettem, talán majd egyszer valamikor...
Ónhidat?? Hol van szerinted?? Amúgy ez már a fényképezéskor is üzemelt! Ebben nincs zárlat az biztos!
Leszedni nagyon jó a hőlég főleg ellenállás,kondi leszedésekor nagyon jó mert megmelegítem azt leveszem csipesszel de van ilyen csipeszpáka is azzal is jó.. Beforrasztani szerintem pákával jobb a soklábast de mindenki úgy csinálja,hogy akarja..
Egy helyen látni olyasminek tűnő dolgot de az sem az hanem valami szösz szállt rá
Az a két port pont használva is van ezért kizárt..
Persze, lehet az szösz is. A fényképből nem derül ki egyértelműen. Ezért kell a zárlatnak látszó trutyikat több szögből is megnézni, ill megpiszkálni.
Egyébként; elismerésem a kártyához!
Tegnap lomtalanításközben kezembe akadt az a jegyzet amiből anno én tanultam bánni az smd alkatrészekkel.
Régi szegény, de szerintem van benne még hasznos dolog. Bocsi a data -s link ért, kicsit nagy lett a mérete a pdf -nek. Bővebben: Link
Sziasztok !
Valaki próbáltam már 28020-as Fahrenheit pákával SMD-zni? Nekem még a vele kapott hegy van benne. Milyen ón kéne, és nehéz -e? Milyen további szerszám kéne még? Nem vagyok egy nagyon rezgő kezű srác..
Tök mindegy milyen páka, ha hőfok szabályozott. Vékony ólmos ón kell, és flux. Olvass vissza milyen, minden le van írva!
Ajjajj, nem tudom milen van itthon, bár az 1mm-s, az vastag így is úgyis. :no:
Attól függ hányas oldalra. Inkább hanyagolom az SMD-zést, látom nem fog menni...
Az egészet el kell(ene) olvasnod, utána kérdezhetsz!
|
Bejelentkezés
Hirdetés |
