Fórum témák
» Több friss téma |
Szia !
Érdeklődnék, hogy azt a fém (rozsdamentes) csövet honnan szerezted amibe a halogén izzót raktad ? üdv
Szia!
A saválló csövet egy esztergályos ismerősöm adta. Átmérő 60-as. Ha adhatok egy tanácsot, akkor ha hasonlóban gondolkozol, akkor tegyél nagyobb ventit a tetejére, különben nem tudja eléggé hűteni a 250W-os izzót.
Szia !
Még egy kérdésem lenne, hogy végül a halogénről fölfelé szippantja ki a meleget a ventilátorod vagy pedig a halogén felé fújja a hűvösebb kinti levegőt.
Szia! A válasz egyszerű!! Ha szívod a venti elolvad ha fújod nem..
Szerintem nem ilyen egyértelmű pl. ACHI IR 600 sötét infrás cucca is fölfelé szívja el a meleget és egyben a forrasztási füst egy jó részét is.
De az biztos nem egy sima ventilátor.. És te Geda gépét kérdezted nem egy sötét infrás profi gépét..
Sziasztok. Nem teszi tönkre az alkatrészt ha megfelelően választjátok meg a hőmérsékletet és a szűkítőt a hőlégfúvón. Ajánlanám a nem tapasztalt forrasztósoknak a maximum 400°C.ot. Én 450°C-on dolgozom de azzal már vigyázni kell. Nem minden alkatrész bírja. A műanyag bevonatú alkatrészeket is fel lehet tenni hőlégfúvóval anélkül , hogy megolvadna az alkatrész felülete.
A gyárban 260°C-ot alkalmaznak. Azt birja minden.
És mennyi ideig hajlandó elviselni?
[OFF]Melegítgetek itt egy laptop déli hidat. 270°Cot mérek az chip tetején és ezt pár percig tartom, az ólmos óndarabka már rég összerántotta magát amit mellétettem. De úgy néz ki a chip alján a forrasztások nem melegedtek meg eléggé, mert marad a hiba.
Tapasztalatból tudom, hogy az ólmos forrasztáshoz kell kb. a 310°C , hogy az alkatrészek alatt is rendesen felolvadjon. Az ólommentes forrasztáshoz ( mindig attól függ, hogy mivel ötvözik az ónt) kb. 40- 50 °C-kal magasabb az olvadási hőmérséklete. De a műanyag bevonatú alkatrészekkel vigyázni kell, mert 310°C fölött már olvadnak. Én már több ezer db. IC-t, processzort és egyéb alkatrést kicseréltem 450°C-on telefonpanelon és általában sikerül és a teszten átmegy. Összeszerelés után pedig elindul a telefon. Ha infrábal alulról fűtöd a panelt, könnyebb vele dolgozni. Még valami. Melegítés előtt folyékony fluxot nyomok az alkatrész alá, hogy ne töredezzen ki a forrasztás. ( meg legyen a megfelelő nedvesítése). Ha BGA processzort cserélek , főleg ha nagyobb, akkor érdemesebb forrasztó pasztát használni.
Mai nap tévedtem ide, nekem is metetszett, igazán ötletes.
BGA-nál óvatosan a fluxal mert megemeli ha sok és forrni kezd!
Ez igy van régebben még 480-at is kibirták (pl.3310ccont)
ás a jó flux nem mozgatja meg a chippet, ettől jó! Nem buborékosodik, nem füstöl.
Nem tudtátok? A processzor füsttel működik! Ha kiszáll belőle a füst már nem jó. Bocs ez csak 1 régi vicc volt
Ha kell, holnap lemérem mennyi idő. Az "óndarabka" felejtős: csakis paszta.
Idézet: „Én már több ezer db. IC-t, processzort és egyéb alkatrést kicseréltem” Idézet: A nedvesség az egyik legnagyobb ellensége az ilyesminek. (MSL érzékenység) Hogy szép legyen a forr. arra nitrogént használnak... elvonja az oxigént.„folyékony fluxot nyomok az alkatrész alá, hogy ne töredezzen ki a forrasztás.” Továbbfejlesztett forrasztástechnika
A folyékony flux és az alkatrész nedvességtartalma az két egymástól nagyon különböző fogalom. Egymásra nem nagyon vannak hatással. Nitrogént meg nem azért használunk, hogy szép legyen. Nagyon sok helyen a teljesen közönséges levegővel is nagyon szép forrasztásokat csinálnak. Egy forrasztásnak nem szépnek hanem jónak, a javításnak pedig eredményesnek kell lennie.
Ahogy Joe mondja!
A forrasztópaszta egyébként meg tartalmaz folyasztószert, viszont ha azt nem használunk, akkor mindenképp kell hogy adjunk neki. Forrasztás előtt azért kell kemencében kiszárítani/nedvességteleníteni az alkatrészeket, mert a kivezetések mentén a tokba beszivárgott nedvesség (vízpára) a hevítéskor boborékképződést okoz, ami tönkreteheti az IC-t. Ezért tárolják a nedvességre érzékeny alkatrészeket légmentes csomagolásban ill. nitrogénkamrában.
Javasolnátok valamilyen jó minőségű, könnyen beszerezhető folyasztószert?
Már próbáltam ezt , de izopropil alkohollal sem tudtam lemosni a visszamaradó anyagot. Valami fekete pontocskáknak látszó maradékanyag maradt a panelon az SMD IC lábak közt.
AMTEC NC-559, többször volt már említve. NC = No Clean
Üdv mindenkinek!
Nem tudna valaki megszánni egy kis minimális mennyiségű maradék jobb fluxxal? Nem tervezem nagyon SMD alaktrészek használatát de be kéne forrasztanom néhány alkatrészt... Persze valami jelképes összeg még belefér! Köszönöm! ui: nem szántam ezt hirdetésnek remélem a moderátorok nem fognak megfeddni érte...
Sziasztok !
Tévedésből vettem Amtech NC-559-AS-TF-et a HEStore-ból. Túl azon hogy tű nincs hozzá nem is igazán értem hogy lehet kinyomni a tubusból. Aki már esetleg tapasztalt használója e terméknek leírná hogyan is kellene használni ? Vagy legalábbis hogyan használja?
Kinyomni akár egy vastag filctollal is ki lehet. Tűnek megfelel bármilyen vastagabb, fém menetes injekcióstű. Az egyik legjobb anyag, amit vehettél, szerintem...
Köszönöm, nem is a minőségében kételkedtem hanem nem jót vettem mert én olyat szerettem volna amit rákenek rárakom az alkatrészt és mehet a forrólevegő.
Azt hiszem forrasztó paszta. Ezzel meg kínlódhatok továbbra is az ónnal.
Bekened, felviszed az ónt a lábakra, nem gond, ha összefolyik, majd újra bekened és a pákával lekotrod gyorsan óvatosan. Esetleg megismétled. Eredmény, tökéletes forrasztás a legkisebb 100 lábú esetén is...
Tűt külön kell hozzá venni. Többféle méret is kapható.
Kinyomót meg azért nem adtak hozzá, mert azt gondolták úgyis sűrítettlevegős kinyomót fogsz használni. Én is úgy kértem hozzá külön. Ha van orvos vagy narkós ismerősöd, akkor ez nem gond...
Értem , ezeket előre nem ellenőriztem, többet biztosan nem veszek, főleg mivel nem is ezt akartam.
Hát ilyen ismerősök nincsenek, de tűt még csak csak szerzek de a kinyomás gond mert így két kézzel kell.
Nálunk a cégnél a javítók használnak fecskendős zselés folyasztószert, tőlük szerzem be az ilyen kellékeket. Ők egyébként előszeretettel használják azt a megoldást, hogy kinyomnak egy kisebb adagot - pl. a forrasztópáka-tartóra - és onnan kenik egy fogorvosi piszkával a szükséges helyre.
Bevallom ez nekem is eszembe jutott hogy csak egy helyre nyomok ki és onnan osztogatom el, bár tűt már találtam csak a kinyomás szar. Igazán az zavar hogy továbbra is kézzel kell hozzáadnom az ónt és pont ezt akartam elkerűlni főleg hogy forrólevegős pákám van.
Lehet inkább el kéne adjam amíg egyáltalán nem használtam. |
Bejelentkezés
Hirdetés |