Fórum témák

» Több friss téma
Cikkek » Kétrétegű Nyomtatott Áramkörök tervezése
Kétrétegű Nyomtatott Áramkörök tervezése
Szerző: DrotosToth, idő: Márc 25, 2025, Olvasva: 718, Oldal olvasási idő: kb. 1 perc
Lapozás: OK   2 / 29

01_col.jpg

Egy gyors tisztázása a mértékegységeknek:

• 1 mil = (1 thou’) = 25,4 micron (azaz 25,4 u, azaz 25,4 um; sokszor kerekítve: 25 mikron)
• 10 mil = 0,254 mm (a nálunk elterjedt milli-t próbáljuk kerülni, könnyen keverhető a mil-lel)
• 62 mil = kb. 1,57 mm (Ilyen vastag a standard PCB vastagság) (sokszor kerekítve 1,5 /1,6 mm)
• 1 oz = kb. 35 micron (Ilyen vastag a rézfólia)
• 1 in = 25,4 mm
   A cm-rel kapcsolatos megfogalmazásokat hagyjuk meg a termikus számításoknak. Vezetősáv szélességet, panel vastagságot, átmérőt, rézvastagságot, stb. mindig mm-ben, mil-ben, esetleg mikronban (u) fejezzünk ki. A furatokat lehetőleg csak mm-ben!
   A külön nem jelölt mértékegységek imperial-ban értelmezendők, pl. a 0603 alatt az imperial 0603-at értem, nem a metrikust. A könnyebb olvashatóság miatt nem írom ki akkurátusan, hogy: 0603 (in).
   A panel alatt értek mind egyedi kis NYÁK-lemezt, mind annak mondjuk egy 3x7 db-os panelizációját, mind a gyártásban használt egyéb kiindulási méretet. A kontextusból egyértelmű lesz.

   Rétegek elnevezései:
- Top és Bottom layer: maga a kimaratott rézfólia a PCB két nagy felületén (copper etch/feature). Sokan csak az L1, L2, Lx jelölésrendszert használják, De nem ritka a Top, Sig1, Sig2, Bottom nevezéktan sem.
- Lötstop: solder mask, solder resist.
- (pozíció) Szita: silkscren, symbol, overlay
- Paszta maszk: stencil, paste mask

   A képeken a kék lötstop a példakapcsolásra vonatkozik, a zöld és egyéb viszont csak egy kamuterv szemléltetési célból.


A cikk még nem ért véget, lapozz!
Következő: »»   2 / 29
Értékeléshez bejelentkezés szükséges!
Bejelentkezés

Belépés

Hirdetés
XDT.hu
Az oldalon sütiket használunk a helyes működéshez. Bővebb információt az adatvédelmi szabályzatban olvashatsz. Megértettem