Miért ?

Amit pákatisztítónak árulnak az réz vagy bronz (az eredeti, lehet utángyártottban már van futtatott) a mosogatós dörzsi meg acél. Csak úgy eszi le a bevonatot a hegyről. Én is próbáltam, solomon hegyet 2-3 hónap alatt teljesen elkoptatta.

Nem tudom majd kiderül, de a réz forgács is nagyon kemény.

Én egy közönséges rongy darabbal törlöm meg a meleg pákahegyet, ami tükörfényes eredményt hoz. Nálam folyamatos forrasztás mellett kb. 15-20 percenként elég megtörölni.

Kétrétegű nyákhoz készítek a rétegeket összekötő padeket (kb.50db.). A pad mérete 1,254mm. A huzalok 0,3mm átmérőjűek. Gyakorlatilag minden forrasztás után törölnöm kell, mert egyébként a hegyen felhalmozódó ón miatt összefolyhatnak a sávok. Szóval így gyorsabb a törlés.

Amit pl a JBC árul az sárgaréz meg inox. Utóbbi gyakorlatilag ugyanaz mint amit bbatka is mutatott, a konyhai dörzsi. Szóval bevett dolog az is, jól is tisztít, csak hát az van vele amit írtál. Én az itt lesajnált Fahrenheit pákámat még nem tudtam tönkretenni nedves szivaccsal pedig állandóan törölgetem amikor használatban van.

Ez nem értem pontosan, vagy én alapvetően rosszul értelmezem a pákatisztítást. Nálam az ónfelhalmozódás részben ritka, de ha mégis megtörténik, akkor kicsit megrezzentem (úgy teszek mintha képzeletben odakiccintanám valamihez) a pákát, és így azonnal lecsúszik róla az óntöbblet.
Akkor szoktam megtörölni a pákát, amikor a folyasztószer, gyanta, vagy egyéb akármi ráég (odabarnul) egy kicsit a felületére. Ilyenkor éppen azért törölöm meg, mert ezen az elszíneződött felületen már nem terül szépen az ón.
Egyáltalán nem fedeztem még fel kapcsolatot a rétegek száma, a PAD mérete, a huzal vastagsága, vagy egyéb panel-specifikus sajátosság, és a törölgetési gyakoriság között. Hacsak azt nem, hogy ha bármilyen okból megemelem a hőfokot, akkor hamarabb megtörténik a ráégés.

Ott, ahol viszonylag kevés forraszanyag kell, mint az eset, amit bbatka leírt, nem mindegy, mennyi "régi" ón marad a pákán két forrasztás között. A pákán maradt ón oxidálódik (hacsak nem védőgáz alatt forrasztasz), rontja a következő forrasztás minőségét.

Igen, ezt értem, és valóban előfordulhat. De ilyenkor nem indokolt fémforgácsba nyomni a pákát, elég egy kicsit megrezzenteni.

Nem elég, az apró SMD munkánál semmenyi ón nem maradhat a hegyen. A lerázogatom nem elég hidd el. Persze nem 1206-os SMD-ről beszélünk, sokkal inkább egy QFP304-es tokról vagy ehhez hasonlóról.

Kolléga vizes szivaccsal fél év alatt kinyírta a modern Weller hegyet, ugyan ebből a szériából a fémdörzsivel használt hegy egy év után is jól működik.
Én az ERSA-mhoz sárgaréz fémdörzsit használok (eredetit) 2018 karácsonyára vettem a pákát és még az eredeti heggyel használom, igaz 2 évig nem volt használatban a COVID alatt de előtte és azóta is rendszeresen használom, van hogy napi 3-5 órát (heti két-három nap).
A céges ERSA-m napi 6 órát megy általában, fémdörzsivel használom, 2-3 évet bírt ki a hegy.

Az alis kínai pákahegyet meg 5 perc alatt kinyírja a vizes szivacs. Igaz csak 170 Ft darabja.

Annyiért a weller hegyről képet sem kapsz.
De sajnos hivatalos forgalmazótól is kaptunk már olyan weller hegyet ami pár nap üzem után szétmállott annyira, hogy a rögzítő hüvelyből csak kalapáccsal meg csapszegkiütővel lehetett eltávolítani.

Csak a saját tapasztalataimról tudok beszámolni, és ezek valóban ritkán csúsznak a 1206-os és s SOT23-as tokozás méretei alá. Viszont ebben a nagyságrendben garantáltan működik a lerázás, aminek eredményeként gyakorlatilag nem marad ón a hegyen.
Említed a QFP304-es tokot, aminek valóban elég sűrűn vannak a lábai. Ezekhez az én eszközeim és a képességeim már nem elég jók, de láttam már néhány videót ilyenek cseréjéről. Ezeken egyáltalán meg sem próbálnak spórolni az ónnal, sőt jelentős óntöbblettel forrasztanak (szó szerint úszik az egész az ónban), majd ezt ónszívóval letörölve alakul ki a látszólag tökéletes forrasztás.

Szét kell választani a húzós (drag) és a pont (point) forrasztást. Előbbiben forraszanyag többlet kell, utóbbiban nulla.
The Art of Drag Soldering (YouTube)

Amikor többlet ónnal forrasztanak és utána leitatják az egy működő de nagyon barbár módszer. Sokkal jobb megoldás a konkáv pákahegy ott egy ón gömböt gurítasz végig a lábakon és ha jól csinálod akkor az összes láb egyesével beforrasztódik, nem kell ónszívó szalaggal bohóckodni utána. De ezek a módszerek inkább ott működnek ahol van forrasztásgátló lakk a panelen, ez viszont nincs mindenhol alkalmazva, tipikusan nagyfrekis és űripari paneleken nem alkalmazzák előbbinél azét mert növeli az áramkör szórt kapacitását utóbbinál pedig a vákuumkipárolgás miatt. Az ilyen paneleknél csak a mikroszkóp alatt egyesével forrasztás működik.
Aztán van amikor hibakeresés/debug miatt kell drótot forrasztani közvetlenül az IC lábaira, na az vicces játék egy QFN toknál mondjuk, ott sem lehet óntöbblet.
A lerázogatommal az a másik probléma, hogy a lerázott ón bárhova kerülhet, otthon nem gond, kisipari szinten sem gond, de sok helyen tisztatéri környezetben készülnek a panelek, ott ez megengedhetetlen, mert ha mondjuk a lefröccsentett óndarab egy BGA IC alá kerül akkor nehezen megtalálható és még nehezebben javítható hibát okoz.

A videón olyan egyszerűnek tűnik, hogy szinte kedvet kap hozzá a néző. Ez elején megrémültem a 675-ös számértéktől a forrasztó állomáson, de gondolom ez nem °C hanem °F (Fahrenheit).

Talán a professzionális üzemi elvárásokat és az amatőr gyakorlatot nem érdemes párhuzamba állítani. Én az asztal mellé szoktam pöccinteni az óntöbbletet, aztán néha összesepregetem a betonról. Lakásban ez a módszer már okozhat véleménykülönbségeket.
Próbálok elképzelni egy konkáv pákahegyet, de nem egyszerű. Az ilyenben van egy homorú bemélyedés? Bakman videó ajánlásában egy nagyméretű, kb. 45°-os, laposnak tűnő heggyel oldják meg a feladatot, méghozzá látványosan könnyedén.

Ez ennyi, ha a páka, ón, és folyasztószer minősége is az elvárt.

A konkáv hegyben van egy homorú bemélyedés igen. 0102WDLF23 ERSADUR
Viszont emellett van egy másik fontos tulajdonsága is, hogy a bevonata olyan hogy csak a mélyedésben marad meg az ón, minden más része taszítja az ónt, így ha megfelelő szögben tartod akkor végig tudod gurítani az óngolyót a lábakon és mindenhova pont annyit fog a forrasztási hely felszívni amennyi kell.
Én sem szoktam szívbajos lenni, simán leszórom magam mellé a szemetet itthon is munkahelyen is ha olyan részen dolgozom (átlagos napi munkám ilyen) aztán ha már sok van (de legkésőbb műszak végén) összesöprök. De ha bent vagyok a tisztatérben ott mások a körülmények.
Nem akarom én párhuzamba állítani, de ezeket is érdemes szerintem megemlíteni ha már szóba kerültek az előnyök/hátrányok mert aki nem dolgozik ilyen területen annak eszébe sem juthat ez.
Én azért is szokom fémtisztára takarítani a pákahegyet mert akkor ónszívó szalag nélkül is fel lehet vele itatni a többlet ónt, ráadásul nagyon precízen.

Elnézést csak most jutottam a gép elé. Előttem már leírták hogy SMD-nél semennyi ón nem maradhat a hegyen. Az is gond, hogy már néhány másodperc után oxidálódik a hegy, legalábbis ez a Hestoros JLT hegy. Gyorsan kell forrasztani. Egy forrasztáshoz 0,5mm-es ónból kb.2-3mm hossznyi kell. Proskit pákát használok azzal a JLT heggyel, amit a képen is látsz.

Azt a gyakorlatot érdemes előnyben részesíteni, amivel eléred a kívánt eredményt. Én a saját tapasztalatomat mondtam el (nekem most JBC pákáim vannak), ami nálam bevált, viszont lehetnek más körülmények és elvárások is.

Jártam már úgy én is, hogy lemaradt JTAG-et kellett pótolni...

Távolkeleti boltokban gombokért lehet kapni SMD forrasztási gyakorlópanelt, alkatrészekkel.

Google képkereső: jbc spoon solder tip
A konkávban több ónt lehet tárolni, a feladat határozza meg, hogy elég-e a lapos vagy kell a homorú.

Ennek e hegynek az eredeti neve Guld Wing, ha jól emlékszem “lánykoromból” - így jobban rá tud keresni, akit bővebben érdekel a téma…

Jó dolgok ezek.
Nálam eddig a legdurvább a mikroviák voltak amikre lakkozott dróttal kellett kivezetéseket csinálni logikai analizátornak. Felragasztottam a NYÁK-ra egy tüskesort SMD ragasztóval és utána kezdődött a pókhálózás a 50um-es drótokkal (10-12 darab vezeték).

Belső rétegre még nem kellett eddig rákötést csinálnom, de már gondolkoztam rajta hogy csak úgy poénból kipróbálom.

Kollégám prototípus panelra rakott fel eltérő lábkiosztású BGA IC-t. Volt ott is pókhálózás.

Na olyanhoz még nem volt szerencsém, QFN tokos IC-hez döglött bogár pózban viszont már igen (valamilyen RAM vagy EEPROM volt utólag egy proto panelen).

Múltkor hoztak egy panelt, "pótolhatatlan" amiről letéptek egy SMD csatlakozót, nem volt sok lába (6) de a vezetősávok is leszakadtak, kettő annyira hogy az onnan belső rétegre elvezető mikroviából csak a függőleges rész maradt meg. Na azt a forrasztást nem sok minden tartja egybe, az már nem menne át semmilyen IPC minősítésen, miután ki lett próbálva és működött nyakon lett öntve kétkomponensű epoxival hogy ne érhesse semmilyen külső behatás.

Nekem két hegyem van forrasztásra, ha régi ónnal forrasztok (360°C) utána a a hegyre mindig ráég valami, amit ammóniás tisztítóval le kell szedni induláskor. Ez a "mentes" magasabb hőfoka miatt van.(390°C) A JBCnél a csere elég gyors.

Nem sok az a cin? Annyit szoktam hagyni rajra mint az eredeti forrasztásokon látható. Anno úgy tanultam, kerek, domború buci óncseppet a cumi vezetékének a forrasztásán hagyunk, amúgy homorú.(Az ónfürdőben sem marad rajta ennyi...)