Ellentmondások:

Hogy a cikk elején a fenolgyanta alapú technológia hiátusait felsoroló tirádát ellensúlyozzam, íme egy kétoldalas, furatgalvános, SATA-s, 9/9 mil-es NYÁK részlete, rengeteg 0402-es passzívval, D 0,5 mm-es tesztpontokkal (néhol a track/space csak ~7/7 mil). A TQFP 0,5 mm osztású. Tán egy 15 évvel ezelőtti, 5,25-ös ODD vezérlője lehet. Egyrészt egy ilyen eszközben a termikus ciklusok elég szerények; nem fenyeget a VIA furatgalván elrepedése a garanciaidő alatt, másrészt ekkora darabszámnál már van értelme kimérnökösködni a tutit, mert megtérül!
   A dielektrikum szemszögéből nézve ált. a két szélső vékony rétege a magnak valami epoxi-blend és nem-szövött üvegszál; a húsa pedig fenolgyantával átitatott papír/gyapot. E feltételezést nem tudtam visszaellenőrizni a fenti NYÁK-on, de megcsiszolva látszik, hogy nem teljesen homogén a két rézfólia közti teljes keresztmetszet (micro-sectioning). A héjat a finom rajzolat, a magot pedig a lyukaszhatóság miatt oldják így meg. Ettől lesz olcsó és műszakilag még éppen megfelelő.



YT:
Ha rászánjuk az időt, és megnézünk 100-200 órányi YT videót a témában, fogunk találkozni látszólag ellentmondó következtetésekkel. Ez legtöbbször a megközelítés módjából fakad, mit tart fontosabbnak az adott szemszögből az előadó. Pl. step-down konverternél valaki szerint a switch-node a legzajosabb rész (ahol a FET, a dióda és az induktivitás közös pontja van), más szerint meg az input kapacot is magában foglaló hot-loop. Az egyik egy bizonyos gyakorlati oldalról közelít, a másik meg általánosan a textbook alapján. Ha ki kell hűtsem a switch-node-ot, sajnos megnövekedhet annyira a felülete, hogy az lesz a fő zajforrás, mint patch antenna. Szélsőséges a példa, de jól szemlélteti, hogy végiggondolás nélkül sokszor akaratunk ellenére is árthatunk egy-egy rule of thumb kontextusból kiragadott erőltetésével.