Igen leveszem.
559amtech fluxot kell hasznalni.
Eredetit nem a par ezer forintos *
Vekonyan megkell kenni a chip aljat,sablonbol a golyokat felhejezni utanna levegos pakaval raforrasztani.

A nandok megoldását megnézném , ha erről volna egy kis videód valahol.Kíváncsi lennék te hogy csinálod.

Szia, Megnéztem a videót, nagyon szuper. Jó pár éve, mikor még a pesti Flexben dolgoztam debugos-ként, egy fiatal srácot raktak a gépre, akinek nem volt gyakorlata, s sorra rosszabbak lettek a panelek, mint előtte voltak... A pozicionálás nagyon klassz, amit itthon ugye nem látok. Az X-ray be van építve a gépbe?

Szia, Hú, ez nagyon gáz! Ezt tanítják??? Életemben nem láttam ilyet. / Igaz a mondás: Aki végképp nem ért semmihez, az tanítja! /

Sajnos arrol nincs videom,eddig nemtudtam hogy valakit erdekel ilyen dolog is

Nem tudom, ki vagy, de lógok egy sörrel
Kipróbáltam a hidegen leemelős technikát és szupi lett, szinte 100%-ban! Úgy néz ki, túl sok volt a flux. Apropó, flux: nekem is amtech 559-es fluxom van (konkrétan NC-559-AS), a hq-ból vettem. Honnan tudom, hogy eredeti-e?

Nézd, ha jól reagál akkor eredeti. De nem kell remegni miatta. Járt már nálam jó hamis flux is. Természetesen én is törekszem arra, hogy minőségi anyagokkal dolgozzak de nem mondom, hogy nem próbáltam már ki egy jó részét a "kamu" ajánlatoknak is. Jelenleg a Kingbo Flux nálam a menő mert nem füstöl annyira mint az 559 és jobban szeretem a viszkozitását is. Valahogy jobb vele dolgozni. A kúszóképessége is példás ami a chip levételeknél nagyon sokat segít mert nem kell tonna számra adagolni hanem körbenyomom a BGA-t egy nagyon vékony fecskendővel olyan vékonyan, hogy alig látni és már mehet is. Az eredmény minimális füstterhelés a helységben és a BGA közepéig "terült" FLUX. Szépen lehet vele dolgozni. Csak ajánlani tudom. A Flux-ok osztályozásáról az alábbi linken találsz információkat. A dokumentumok nem mind kifejezetten profi szerzőktől származnak de kezdőknek sokat segíthet. Arra viszont figyelj oda, hogy a FLUX-ok jelentős része tartalmaz erősen rákkeltő anyagokat. Ennek fényében csak és kizárólag erős szellőztetés, füstelszívás stb. mellett szabad őket alkalmazni.

BGA Reballing Instructions (erre céloztam feljebb) - angol

Ersa - BGA Repair better understanding - angol

Folyasztószerek osztályozása - magyar

Lead free rework - angol

Köszönöm az infókat, meglesem majd :R
Az eslő nekem is megvan, abban is ezt a technikát alkalmazzák. Az én fluxom is ilyen kinézetre, mint amit a fotón csatoltál. Ezek szerint nem árulnak hamisítványt a hq-ban
Kár, hogy rákkeltő, mert nagyon finom illata van, ráadásul a kedvem is jobb szokott tőle lenni

Chip visszarakásnál mi lehet az oka, hogy nem akar "betáncolni" a helyére? Tehát ha sikerül úgy feltennem a lapra, hogy tökéletesen illeszkedik minden pont, akkor jó is lesz, de ha egy picit is nincs teljesen középen, ugyanúgy "leül" a chip, csak épp nem fog működni. Kevés a flux?

Igen erosen sanszos, hogy keves a flux vagy megint arrol van szo, hogy a kinai olommentes chip golyok olyan szinten vannal oxidalodva, hogy egyszeruen nem folyik meg rendesen az on azon a homersekleten adott feltetelekkel. En nem teszek fel semmilyen kinabol erkezo chipet ha uj ha nem eredeti golyokkal. Csak es kizarolag uj olmos golyok kerulnek ra... Aztan hogy ez jo e vagy nem mar mas kerdes. Az ugyfelnek es nekem is jobb az biztos.

Igen keves a flux alatta,de sokat se tegyel ala mar akkor meg eluszik a helyerol.
Neha az is jo megoldas ha a chip aljat egy ecsettel megkened,mikor megolvad a flux vegig folyik a golyokon es egybol jo vonzast hoz magaval.
Illetve a pontos pozicionalas vegett,ha nincs automata pozicionalod a gepen,akkor levetel elot rajzold korbe a chipet.
Utanna konnyebben visszateszed pont oda ahova kell.

Ezzel a körberajzolással már próbálkoztam, csak az a baj, hogy még nem akadt kezembe olyan filc, amit ne mosna le a paneltisztító (LR400)
Ez az automata pozícionáló hogyan működik v. mi alapján állítja be a chipet a helyére?

Nos nekem egy ilyen gepem van.
Egy kamera elott tukrokkel ugy elvan osztva a kep,hogy egyszerre lat a kamera lefele,illetve felfele is.
Ezzel annyit ersz el hogy latod az alaplapon a pedeked,illetve a bga-n is a golyokat.
Ha ossze kalibralod oket,akkor a gep automatikusan rateszi az alaplapra a bga-t
Regen csinaltunk olyant is,hogy kaptonszalaggal korbe ragasztotuk a chipet mielott leszedtuk volna.

Kaptonszalag...jó ötlet, köszönöm!

Gyárilag a chipek köré felkent ragasztót mive szedtek le? Eddig fogtam a hőléget, rá a legkissebb szűkítőt minimális légszállítással olyan 250 fok körüli levegőt nyomtam rá és sebészpengével kipiszkáltam, de már találkoztam olyan fekete anyaggal, ami az istennek sem olvad meg, csak gyurmaszerűvé alakult.
Olvastam, hogy valami vegyszert használnak erre. Mi lenne az?

Letezik egy vegyszer,amit mi ki is probaltunk.
Kb semmit sem er a leiras szerint 45percig ott kell aztatni, majd 230fokon melegitve lekaparni.

En ugy szedem le a ragasztot ahogy irtad,annyi valtozassal,hogy egy tuhegyes csipesszel piszkalom ki a ragasztot.
Ha az a barna ragaszto egy lenovo IBM notinal van,akkor ott neszenvedj! Elkezded forrasztani a chipet ,eleri a 225fokot majd egy bga leszedo palcaval egyszeruen felszeded a chipet.
Chip altalaban kuka lesz ,de az alaplap ep marad.
Ra az uj chip ,es ennyi.

Igen, egy thinkpad T43-on van ilyen 2db-om is van, az egyikről már leszedtem úgy, ahogy mondtad, de majdnem a chip közepéig befolyt ez a szutyok és az ólmos ón olvadáspontján is igen makacs. A lapot már letisztítottam, csodával határos módon, mert 200 fok kürül tartottam és úgy kapartam le szikével, ónmaradvánnyal együtt. Kész csoda, hogy túlélték a padok, de chip már kuka, lejött pár pad még az elején.
A másik T43-at meg el se kezdtem, ugyanez a trutyi van azon is. Akkor ezek a gépek kuka? Radeon X300 van rajtuk és majd 5000 pénz ebay-en, annyit meg nem akarok rákölteni.

A legfőbb gond az egésszel az, hogy a balesetes iphone-omat akarom reballozni, összes chip-et balról-jobbra, erre "edzek" és azon az összes chip szintén fekete ragasztóval van teljesen körbetrutymákolva. Mondjuk ránézésre nem pont ilyen színű, inkább szürke mint fekete. Szóval csak egy dobásom lesz valószínűleg, ha nem nyert, kürt KFT, az meg zsebbenyulós
Kössz az infót azért!

Nem kukas,csak maceras es altalaban azonnal chipcseres a dolog.
Telefonos dolog maceras,mivel kicsi az alaplap es megkissebb a chipek is.
Sajna azt kell mondjam nemfog sikerulni hiaba gyursz ra
En mar probaltam egy HTC-t reballozni.
Levettem cpu-t rola,es megreballoztam majdnem
Persze a kis piszkon 0.22mm golyok voltak,es mindig par szem elrepult rola vagy ossze folyt.
A vegen kivagtam kukaba

En a helyedbe inkabb cserelnem az alaplapot egybol benne,vannak olyan emberek akik mar 15ezertol adnak csere alaplapot.
X300 meg lehet erdemesebb lenne bontani egy masik alaplaprol aminek mas a baja nem?
Mi kozel 1000 BGA-t tartunk keszleten,de ez a tipus pont olyan ami nem mindenapossan keresett chip.

Iphone: igen, olcsóbb lenne az új lap, de nekem pont a memóriatartalom kell. Én is parázok tőle, mert igen peches vagyok már most: ezt a tipust legalább 3 féle alaplappal gyártották, abból 2 fajtánál külön van az eeprom chip a panel tetején, nem tudom hogy hívják a tokozást, de vram-hoz hasonló és olyat golyóztam már 100-at, nem lenne gond. Viszont pont az enyém a 3. tipus, itt az egyik processzorba van integrálva az eeprom is és pont ilyen donor lapot nem bírok lelni se halottat, se működőt, se letiltottat/lopottat, stb.
A reball-tól nem parázom, szereztem már direkt iphone stencil-szettet, rámelegítős, úgyhogy csak nem lenne gond, a problémám végülis csak a leszedés, de az jó nagy probléma

X300: próbáltam bontott lapot, de nem sikerült még, naon könnyen javítható, bármi is a baja és ezt mások is tudják ezek szerint
Te is tartsz chipeket készleten? Jó tudni, sztem mindenkinek itt, jó hogy szóltál!
Segédanyagokat is tartasz? Pl. golyókat, stencileket?
Én ukrajnából veszem, kb. 20-30%-al drágább csak mint ebay-en de kb.1 hét alatt megkapom, kockázat nélkül (ismerek embereket, akiknek telefon, hdd ilyenek nem érkeztek meg soha miután kifizették). Mindenesetre ha találkozol X300-as chipel ami jó lehet, gondolj rám

Megosztanám a "forrásomat", hátha másnak is akad valami sürgős és nem túl drágán:
www.aukro.ua

Pl. a stencil az трафареты ill. трафаретов, de ha csak annyit írtok be hogy BGA, arra is talál majd sok nyalánkságot, csak keresgélni meg szűrögetni kell, legalább olyan nagy szórás van árban, mint ebay-en. Ez egyébként a vatera ill. ebay ukrán megfelelője Árak: most, hogy cirkusz van meg amúgyis gyenge a magyar pénz, kb. 43грн-t adnak 1000HUF-ért, de általában 37 körül mozog. Ha kell valami segítség valakinek a nyelvi nehézségek miatt, szóljon, segítek, beszerezni is.

Érdekességképpen megnéztem volna.

Igen van mindenem.
Golyok ,fluxok,chipek,es egyeb dolgok ami ehez a munkahoz kellhet.
X300 nincs keszleten max bontani tudnek esetleg ha talalnek
Ha szukseged van az adatokra akkor az szivas igen.
Nem irigyellek hogy fel kell elesztened szinte barmi aron

Sziasztok!
Volna egy problémám egy laptop alaplappal. Van rajta egy északi híd ic, Via VN896.
Az a gond, hogy az ic kontakthibás lett, mert feszítés hatására elindul a gép, amúgy meg nem indul.
Szerintetek újra kell golyózni, vagy az újramelegítés elegendő volna?
Újramelegítést nem csináltam még, le tudnátok írni a folyamatot?
Köszönöm a válaszokat!

Azt nem tudom, hogy a problémádat megoldja-e egy reflow ugyanis a kontakthiba nemcsak a golyóknál hanem a chip és a hordozó között is lehet. A folyamat kb. ugyanaz mint újragolyózásnál a felrakás csak értelemszerűen nem kell pozicionálni.
- alapos tisztítás, a BGA alól is ki kell jönni minden szennyeződésnek, gyantának.
- flux. Ilyenkor olyan BGA-hoz való fluxot kell használni ami vagy szobahőmérsékleten vagy melegítve befolyik a BGA alá és teljes terjedelemben megnedvesíti azt. Esetleg alkohollal lehet hígítani a fluxon, de ilyenkor fluxozás után várni kell, hogy az alkohol kipárologjon. Ellenkező esetben kiforr a BGA alól.
- melegítés olvadásig
- hűtés
- tisztítás

Köszönöm, holnap nekilátok.

Nem lett jó sajna, így elküldtem a lapot BGA újragolyózásra.

Sziasztok!
Van egy regi HP notebookom, aminek fellazult a BGA-ja. Szetszedtem, es ha befujtam fagyaszto spray-el, vagy tartottam az ujjammal a chip-et, akkor hibatlanul mukodott. Voltam szervizbe, es mindenhol olyan magas arat mondtak, hogy annyit nem er meg a gep, mukodokepest vehetnek.

Arra gondoltam, hogy megcsinalom en magamnak, be tudom szerezni a hozza valo szerszamokat. Amin fenntakadtam, hogy a boltban van 0,3-0,6mm-ig nindenfele atmeroju ongolyo. Melyik meret lenne a megfelelo? Meg nem csinaltam ilyent, de gyakorolnam elotte regi videokartyan, vagy hasonlon, mielott nekifognek a notebooknak.

Ha valoban kontaktos akkor kar ujra golyozni azt a csipet. Eleg neki egy reflow.

Ezt hogyan csinaljam? Nem hibasodik meg ujbol robid ido alatt? Mikor tudom, hogy mar eleget melegitettem? Hany fokra melegitsem?

Ezt ilyen formaban nagyon nehez elmondani roviden. En amikor szamomra ismeretlen fizikai tulajdonsagokkal rendelkezo chipet es lapot elsore munkalok meg akkor egyszeruen meglokom a chip sarkat. Na ez a meglokom ez amolyan nanomozdulat Ha a chip mozdul akkor ok. Nem elforditom csak megmozditom es ilyenkor ha mozdul akkor amugy is visszaall a helyere, ha nem mozdul akkor meg meg nem erted el a megfelelo homersekletet.