Szio. Nos erre gondoltam, nézni meg. http://www.youtube.com/watch?v=pR48F0-HlMI
Lehet e kapni itt.

solda em pasta: forrasztópaszta.

Ez egy fórum.
Hol akarsz vásárolni?
Magyarországon? Budapesten? Más városban? Postai szállítással?

Köszike . Nem itt,más országba,pontossabban . Esetleg van más elnevezése is, Angol vagy Németh.
Szio.

forrasztópaszta (magyar)
solder paste (angol)
Lötpaste (német)
pasty lutowniczej (lengyel)
egyéb nyelvek: ITT

Igy máris jó, Angol rendbe van. ez szerint már ok.
köszi. Ez a pasta mennyire erős,olyan mint a közönséges forrasztó ón.

Funkcionálisan tulajdonképpen olyan mint a "közönséges" forrasztó ón. De pasztát elsősorban az SMD alkatrészek beültetésénél használunk. A pasztát felvisszük egy nyákra, majd felhelyezzük az SMD alkatrészeket és mehet bele a reflow kemencébe.

BGA alkatrészek golyózásához én elsősorban előre gyártott golyókat, NC-559-ASM flux-ot, és NEM! direkt melegíthető sablont használok.

A BGA alkatrész megfelelő tisztítás után (nagyon fontos) mehet bele a keretbe, és egy vékony (nagyon vékony) filmréteg fluxot kap a felületére. Ezek után fel a sablon és beleborítom a golyókat és összerázom (kb 1 perc). Majd leemelem a sablont és forró levegővel nagyon alacsony légárammal rámelegítem kb 30mp alatt az összes golyót (Sn63Pb37).

Ennél gyorsabban "kézi" módszerrel nem nagyon lehet Reballozni és 0,45mm alatt már kezd igen csak nehézkessé válni a dolog. A másik pedig, hogy pl. Notebook GPU esetében sok értelme nincs. De ez már egy másik téma.

Reballed GPU

BGA_Reballing_Instruction

Ersa BGA docs

Lead Free Rework

Sziasztok!


Picit nagy fába vágtam a fejszémet, mert az Xboxomat akarom újragolyózni.
Vettem is egy kit-et, ami tartalmazza a Fluxot, a golyókat 0.45 , 0.6, és a stencileket+ a befogót.

Sajnos nem próbálgatnám házilag megoldani, de 3 szervizbe is azt mondták, hogy már ezzel a típussal nem foglalkoznak és dobjam ki inkább.

A nyomozásaim alapján eljutottam odáig, hogy a kiforrasztás megoldható egy hőlégfúvó segítségével, viszont az alaplapot alulról is melegíteni kell valamivel, hogy ne deformálódjon el 198, 240C környékén. Tudnátok valami hasznos információt nyújtani nekem, hogy hogyan tudnám valahogy ezt házilag megoldani teljes biztonsággal, hogy az IC-t ne égessem el?? Van valami házi praktikátok BGA forrasztáshoz?? A válaszokat előre is köszi.

Rezsó. Ezenkívül erősen ajánlott:
- panel hőmérsékletmérése akár multiméterrel
- némi tapasztalat
- alulra keret készítése ami megakadályozza a panel elhajlását. (már láttam ívesen meghajlott lapot
pedig a reworkos gép nem az 1-2 millás kategória volt).

Arra gondoltam, hogy a panel felfogató lyukait átmásolom egy alumínium lapra, ami olyan 3-4mm vastag és készítek átmenő csavarokkal egy támasztó tartót, amihez lefogathatom a panelt stabilan. Úgy gondolom, ha az alumínium lap, olyan 2-3 cm-re van a paneltől, akkor esetleg nem kaphat olyan nagy hőbehatást a rezsótól, ami károsíthatná alulról a panelt, de mégis egységes lenne a hőleadó felület. Gondolom alulról elég neki a 150-190C is, hiszen ott csak ellen megsegítés történik. Jól gondolom?? Természetesen a hőmérséklet figyelés elkerülhetetlen, csak azt nem tudom, hogy mindkét oldalon? Vagy csak a BGA felől??
Válaszodat előre is köszi.

Az első xbox kiforrasztásnál nem volt hajlandó a kolléga merevítőt készíteni. A panel közepe kb. 2cm-t emelkedett a szélekhez képest. Annyira meghajlott, hogy a GPU két szélső lábánál enyhén felvált a fólia is. Beforrasztáshoz (és így már a többi panelhoz is) le lett gyártva egy keret amivel a hajlás kb. 0,5 mm a teljes panelon. Az enyhén sérült pad ellenére a mai napig kiválóan megy a box.
Az alsó fűtés is forró levegős volt, 4-5 mm-es alu lapot használtunk, kiablakolva, távtartókkal. Fejből nem tudom pontosan , de kiforrasztáshoz kb. 230-250C (ólommentes), beforrasztáshoz 190-200C (ólmos) levegő ment alulról.
Alulról nem mértem a panel hőmérsékletét, mivel a levegő hőmérsékletét pontosan be lehet állítani. Alsó hőmérsékletet mi csak hőprofil felméréséhez szoktunk használni. Felülről két hőérzékelő kapton szalaggal lett rögzítve olyan helyre ami közel van a tokhoz, de minél kevesebb közvetlen hő érje, vagyis lehetőleg a panel tényleges hőmérsékletét adja.

En XBOX-t PS-t keveset csinalok (notebook inkabb) mert nagyon nem szeretem es tul sok az olyan kivansag amit nem fogok teljesiteni (az ugyfelektol)... Akkor meg en vagyok a rossz. Nem gorbult meg eddig viszont XBOX alaplap amit csinaltunk. Nem teszem be keretbe mert szerintem az nem old meg semmit azon kivul, hogy optikailag nem lesz gorbe lap. Feszultsegek ettol meg keletkeznek boven es majd az uzem kozben melegedo alaplap probalja is majd ezeket kiegyenliteni.

Az XBOX alaplap rettenetesen vastag es nagyon sok hot elvezet, lead, elnyel, visszaver amig felmelegszik. Emiatt csak lassan szabad felmelegiteni ilyen magas homersekletre.

Nekem az a tapasztalatom, hogy megfelelo feluleten alulrol (teljes feluleten) melegitett alaplap 185-190Celsius-on nem vetemedik. Hosszanti iranyba mindeket oldalon 3-3 ponton van feltamasztva es kozepen egy ponton. De csak tamasztva es a kozepso tamasztek is fel mm-re van a paneltol. Ha akar majd raul, ha nem nem. A chipet (geppel) alul-felul szepen a profilunk szerint melegitjuk 250-255 feluleti homersekletig.

Kb! igy:
150 mp 140C
70mp 190C
60mp 220C
55mp 245C
50 mp 256C
35mp 248C (itt vesszuk le a chipet)

De ez gepenkent, emberenkent, helyisegenkent, paratartalomtol fuggoen eltero lehet.

Aztan itt jon meg a rengeteg egyeb technikai fogas amire oda kell figyelni. Az alaplaprol valo leemelesnel akik meg elotte nem csinaltak hasonlot, tul batran kapjak fel a chipet es gyorsan felszakad par pad. Ezeknek a javitasa egy kulon fejezetet erdemelne.

A tisztitast a leheto legnagyobb feluletu pakaheggyel erdemes vegezni pl. Wick Tip. En ehhez vagok onszivo harisnyat. Fluxot ra, a WickTip-el osszeszedem a felesleges ont az alaplaprol es a chiprol is. Friss fluxot neki ismet, majd a szalaggal letakaritom a maradek ont. Ezutan alkohollal letakaritom a feluletet. Ilyesmi kell, hogy legyen a lap a tisztitas utan. Meg ezt is lehetne pucolgatni, de nem erdemes tovabb stresszelni a lapot. Fluxnak 559-es eredeti Amtech-et javaslom. Vagy esetleg a Japan Kingbo.

A flux-ok szerepe inkabb az ujragolyozasnal hangsulyos. Ha nem direkt melegitheto sablont hasznalsz akkor nagyon fontos a jo flux. En soha nem hasznalok direkt melegitheto sablont mert anno kiprobaltam es azt tapasztaltam, hogy tobbet tudok vele artani mint amennyit segit.... Szerintem XBOX GPU-hoz vagy CPU-hoz egyenesen borzaszto lehet.

En sima leemelhetos sablont hasznalok es emiatt fontos, hogy a FLUX ragadjon es fogja meg a golyokat amikor leemelem a sablont a chiprol. Ez viszont csak akkor teljesul, hogyha eleg vekonyan vittem fel a flux-ot a letisztitott chipre. Kulonben ha a sablon furataiba belemegy a flux akkor ertelem szeruen leemeleskor jonnek a sablonnal a golyok is.

A golyokat kezzel melegitem ra egy Leister holegfuvoval. De megcsinalom siman az AOYUE masinaval is. Kb 400 fokos kiaramlo levego homerseklettel es minimalis legszallitassal, korkoros mozdulatokkal kozelitek a chiphez amig megfolyik az osszes golyo.

A felrakas az kb. ugy nez ki, hogy amint letakaritottam az alaplapot szepen felhordom ismet a tiszta friss flux-ot. Nem olyan vekonyan mintha a chipre kennem golyozas elott hanem valamivel azert tobbet. De itt sem erdemes tulzasba vinni. A tobb flux lehet karos is a muveletre nezve.

Majd mivel olmos golyokkal teszem vissza, igy a profil az hasonlo, csak a csucsertekek vannak 230 korul hatarolva. Egy kicsit tovabb tartom ebben a tartomanyban a homersekletet de a profil osszessegeben nem rovidebb mert akkor ismet a panel vetemedeset kockaztatom.

Hat nagyjabol igy nez ki a dolog nalam. De tenyleg az a tapasztalatom, hogy abban az esetben ha a technika megoldhato vagy adott a BGA cserehez akkor az alaplap NEM vetemedik csak ugy, hogyha a homerseklet profilok megfeleloek. Peldaul nem vetemedik akkor sem ha kemencebe tesszuk az egesz lapot, mivel minden pontjan egyenletesen melegedik. Ezt kell kozeliteni BGA csere eseten is.

A technikak nyilvan elteroek szakinkent is. Igy csak azt tanacsolom, hogy probald meg ebbol is leszurni a szamodra ertekes infokat es igy alakitsd ki az elkepzelesed.

Viszont BGA cseret rogton a "szakmaban" "pancelos"kent is emlegetett legszivatosabb alaplappal es chippel kezdeni nem csak moka es kacagas lesz. Azt az elozo hsz-ban is irtam, hogy nem gorbult meg egy alaplap sem amit csinaltunk eddig de azt elfelejtettem azert hozzatenni, hogy a fejlesztes idoszakaban egy raklapnyit nyirtunk ki mire eljutottunk odaig, hogy vegre egy olyan technikat dolgoztunk ki (es ertettuk meg a fizikajat) amivel aztan barminek neki merunk alni.

Napi szinten én sem xbox-ot BGA-zok. Rövidebb időkkel (a 7 helyett 3-4 perc) hasonló hőlépcsőkkel ment a profil. Végre valaki aki miután picit túlfűti visszább veszi a hőmérsékletet.
Alulről a teljes panel fűtve volt. Felülről -a gép adottságai- kizárólag a GPU/CPU +5-10 mm. Hiába volt alátámasztás felfelé indult meg. A pad szakadás nem a levétel miatt volt, hanem a panel görbülése miatt. Az elsőnél -azóta nem volt ilyen hiba- a pad szerencsére nem szakadt fel teljesen, így minimális javítással tökéletesen használható.
Flux: alpha RMA7- vagy F-SW32 fluxot próbáltál már?
Amtech 559-re nekem ónpasztát ad. Közben megtaláltam: NC-559 az ónpaszta és a flux gél is, valami katasztrofálisak a jelölések. Elvileg az RMA7 sem típus hanem osztály, még a gyártó honlapján sem tudtam beazonosítani a típust.
Tapaszalat és/vagy fluxcsere?

F-SW32
Van még vagy két fajta amik jók, de egyelőre nem azonosítható a típus.

Flux-bol en tobbynire ezt hasznalom. Szivesen cserelnek Flux-ot, de kulfoldon elek es igy megdragitana annyira, hogy nem eri meg nagyon kuldozgetni.
RMA7-et hasznaltam, csak nekem ezzel is az volt a bajom, hogy nem ragad elegge es amikor a sablont leemelem akkor felemeli egy reszet a 0,45-os golyoknak. 0,6mm-el G86-771 chip eseteben pl. mar nem volt ilyen gond vele. De 0,6 alatt folyamatosan. Itt jobb mar egy kicsit szamomra az 559-AS. Kolofonias flux. Egesz jo anyag, csak sok belole a kinai hamisitvany az eredeti meg kicsit tobbe kerul. De egy tubussal azert marha sok notebook BGA cseret meg lehet csinalni. Szoval ilyen esetben elenyeszo a koltseg.

A homersekleteim amiket irtam a profilhoz lehet, hogy 3-4C fokkal felette vannak a valosnak. Marmint a kijelzes van feljebb. Ez a gepnek a K szenzorai szerint van. Amikor kulsos muszerrel mertem kb. atlag min 2-3C volt az elteres. De a chip feluleten mert adatok amugy is valamivel alatta vannak a kiaramlo forro levego adatainal. Mivel cserelesz BGA-t? Marmint milyen geppel?

Több féle terméknél már nem eget rengető a posta, főleg azzal szemben ha rendel az ember egy teljes tubussal 2-3 eFt+1eFt posta és az első próba után kiderül vagy hamis vagy eleve nem BGA-ra találták ki.

Amtech 559 kis kiszerelésben van, legközelebb rendelek egyet kipróbálni.
Az RMA7-et (bár többen esküsznek rá BGA-hoz) én max. levételhez és tisztításhoz használom.
Microbond F-SW32 flux jó BGA le-feltételhez, de golyózáshoz túl folyékony, nem elég "mézes". A többit próbálom beazonosítani, de jónak tűnik csak alig volt még golyózáshoz használva mivel a legtöbb BGA előre golyózva érkezik.
A gép kicsit módosítva, nem teljes kiépítésben: FinePlacer

FinePlacer volt nalunk is anno de eladtuk a francba. Nagyon jo gep de rengeteg penz es nem voltunk vele elorebb semmivel sem. Milyen megfontolasbol koltottel ra annyi penzt amennyibe kerul? Ezek szerint te nagyon nagyban dolgozol. En eladtam az Ersa PL550-et is. Abban is csak a penz volt... Lefotozod majd a geped? Kivancsi vagyok mit alakitottal at rajta es hogyan. Aztan az a gep maradt amit eloszor megvettem egy Scotle 460-at. (pontosabban nem ez volt az elso de ez teljesit az eleje ota a legjobban). Igazi kinai. Szetboritottam es atepitettem szepen. Vezerles maradt de normalis relek, SSR-ek, vezetekezes. Ventilatork es minden egyeb fontos dolog is cserere kerult. Futesek alul mind kicserelve Elstein-ra. A masik ami nekem sem az Ersa sem a Fineplacer eseteben nem tetszett, hogy nekem kinszenvedes volt egy combos nagy server board javitasa. Halovany volt amit tudott elomelegitesben.

En minden BGA-t a ujra golyozok. Nem vagyok hajnlando hasznalni a 1-2-3-4-100 honapos oxidalt golyokat ami raadasul olommentes. Leugrasztom oket aztan megy ra az olmos golyo. Sem az alaplapot sem a chipet igy nem kell stresszelnem a magasabb homersekletekkel.

Az F-SW32 az nem egy bizonyos gyarto/tipus azt tudod gondolom. En is hasznaltam ilyen anyagot azt hiszem az is Amtech volt. Talan 4300-as vagy mar a fene tudja. Minden gyarto ossze vissza kodolja a Flux-okat. De peldaul F-SW32-es ezt jelenti "Non-corrosive F-SW-32 1.1.3 Rosin without halides". Wiki


A postaval kapcsolatban igazad van. Vegulis egy tubus vagy fel tubus flux mar kb 1000 Ft-bol siman odamegy.

Köszönöm a hasznos információkat, majd valami PC alaplap IC-jével kísérletezek.
Szerintetek meg lehetne valahogy oldani, hogy a BGA ne legyen felforrasztva, hanem valami foglalat legyen felrakva és abba legyen az IC?? Ezáltal elkerülhető lenne a felszakadás, és kikerülhető lenne az újragolyózás. Gondolok itt,: például egy LGA775 foglalatra.
Tudom, hogy a 775 láb elhelyezkedése más, de gondolom létezhet olyan is, ami passzol a BOX lábkiosztásához. Persze nem tudom, hogy ez mennyire oldaná meg az alapvető problémát, ez csak egy kósza gondolat, arra az esetre, hogy az IC ne fixen legyen rögzítve, hanem tüskelábakon álljon a torzulások kiegyenlítése végett.
Természetesen, ha valaki átgolyózza nekem normális árban, inkább nem kísérleteznék rajta.
BGA Kit
Ez a kit-em van

Valaki megtudná nekem mondani hogy mennyibe kerülne egy normális BGA szett?
Már BGAztam sikerrel magamnak de másnak nem csinálnám meg mert én nagyon ellenzem a gányolós munkát!!!
Érteni ha nem is értek hozzá de azért konyítok valamamennyit hozzá.

Nem akarlak elkeseriteni de ezzel a szettel szerintem ne nagyon probalkozz XBOX chipeken. Kis BGA-kat, kisebb 82801 intel chipet meg csak csak ossze szenvedtem anno ezzel. De amit ezekre koltesz annyiert siman megcsinaljak neked szerintem. A foglalatos elmelet sajnos nagyon sok sebbol verzik. Nem megyek bele jobban csak annyi, hogy nem megoldhato egyszeruen es koltseg hatekonyan az biztos.

Balu21: Egy hasznalhato BGA stencil szett az draga. De ez is relativ mert munkahoz ha van mit csinalni akkor mar nem is veszes az osszeg. Peldaul ez a szett van nekem.

Ehhez kell jo FLUX, jo paka, jo TIP, es jo allomas is. En nem kuzdottem soha a holegfuvos megoldasokkal, bar lattam mar ezzel kivitelezett munkat. Hazilag sajat celra mindenki belatasa szerint tevekenykedik, de nagyon ellene vagyok annak amikor valaki holegfuvoval mokolja a chipeket.

Szerintem félre értesz! Én nem akarok ebbe belefolyni, kizárólag a sajátomat szeretném megjavítani, mert az útólsó szervizbe is azt mondták, vegyek egy másikat ezt meg dobjam ki.
Inkább megpróbálom megjavítani, mint, hogy kezdésből kidobjam.

És ha ezzel csinálnám???
Bővebben: Link

Ennel jobb a holegfuvo. Volt ilyenem is. Ez volt anno az elso szarnybontogatas. Igazabol ez egy kamu. Semmire nem jo. Amit letudtam vele cserelni arra jo volt egy Aoyue allomas is. Es meg az is precizebb. Ez igazabol kulso erzekelo nelkul elore "programozva" ossze vissza kapcsolgatja az infralampat. De ezzel egy 82801-et sem lehet leszedni anelkul, hogy minden mas ossze vissza sulne. Ez egy "ipari" hulladek.

Azt ertem, hogy szeretned inkabb megjavitani mint kidobni, csak tenyleg a regi XBOX chip reball talan az egyik legproblemasabb ha az atlag nVidia, ATi, AMD chipeket vesszuk alapul. Nagyon hosszan kell melegitened ha ezt egy holegfuvoval akarod kivitelezni. Nagyon nagyon hosszan, es alulrol melegitened kell az egesz alaplap feluletet. A cel az lenne, hogy az alalplap minden pontja kozel azonos idon belul erje el a kb. 180 Celsius fokot. Ezutan indulhatna a felso es also levegos melegites relative kicsi legszallitassal, hogy ne fujkalj mindent ossze vissza. A masik, hogy celszeru flux-ot juttatni a chip ala. Nem is akar milyet. Itt mar irtunk tobb jo flux-ot. De amit a kinai RMA223 neven ad plane szettben az semmi. Az libazsir. Raadasul ugy eg el, hogy kokszolodik. Borzaszto. Csak artani tudsz vele. Raadasul ha az elso probalkozas nem sikerul akkor ez a szetegett flux csak rontja az eselyeket. Nagyon. Ami meg fontos, hogy ki kell maszkolni a chipet mondjuk aluminium szalaggal. En a kaptont nagyon szeretem de erre a celra nem idealis mert a flux miatt felvalik az alaplaprol es pont azt a feladatot nem latja el amire kellene.

Szia! Én is gondoltam az alu szalagra, sok videóban azt láttam. Be is lehet szerezni légtechnikai boltokba és nem is drága. Sajnos A Boxom a 360-sok közt az első széria, aminek a hűtése rosszul volt tervezve. Talán csináltál is ilyet már. Viszont 2-3 hónap után jönnek elő a
Ledes hibák. Olyan megoldás szeretnék találni, amivel biztonságosan tudom javítani, ha bedöglik. Bütyköltem már, SMD alkatrészekkel (0603, 0805, 1206) + TQFP, tokozású Atmega128
és még pár apróbb mütyürkével, tehát nem szeretnék igazándiból gányolni. Ha a javítattását veszem alapul, már elköltöttem rá, vagy 60 ezret, ennyiért inkább veszek egy használható állomást hozzá, vagy csinálok egyet. Tényleg, apropó csinált már valaki ilyen forrasztó állomást házilag?? Esetleg te?? Van valakinek esetleg egy épkézláb alkatrész listája, némi tervrajzzal?? Minden segítséget előre is köszönök.

A foton kapton szalagot hasznaltam de alut is szoktam vagy inkabb is is. Alul kapton, felul alu es kapton. Attol fugg, hogy eppen mennyire kenyes alaplappal dolgozom es mennyi kenyes alkatreszt kell megvedenem.

BGA allomast venni sajnos nem nagyon tudsz 60.000Ft-bol. Olyan 200-300 korul indulnak a valamire talan mar valo kinai allomasok. Nagyon ne menjunk bele itt a topikban jobban az XBOS temaba szerintem mert le leszunk szurva. Maradjunk a "szaraz" BGA temanal.

Ilyen allomast epiteni igazabol arrol szol, hogy also futesek (elomelegites), also es felso levegos melegites vezerles. Ez minimum 3 PID vezerles. Az interface kifejlesztese vagy veszel 3db kesz PID szabalyzot. Ebben legalabb annyi a jo femmechanikai munka mint az elektronika. Es ez sem lesz meg 100-150 alatt. Plussz a rengeteg ido es munka.

Szia!

Szerinted ez az állomás alkalmas lehet a beavatkozáshoz???
Bővebben: Link

Ahogy néztem ez sem melegít alulról, gondolom ide is kéne a rezsó művelet az alsó melegítéshez. Vagy esetleg tudnál valami olcsóbb, de hasznosabb állomást erre a célra?
És milyen fluxot ajánlasz?? mi lehet a legideálisabb??

Sziasztok!

275db kérdésem lenne a témában, de csak 2-t tennék fel

1, chip reball, bemattulnak a golyók. Mitől? amtech 559es flux, ólmos golyók.
2, szintén reball, állandóan lehullik 1-2-3-4-5 golyó ill. benne marad a stencilben (közvetlen pörkölhető verzió, hőléggel). Neten leltem egy ólmos reballhoz való hőprofilt és az alapján próbálok eljárni, de mégse jó nagyobb chpeknél, kis vram IC-k esetén nincs gond, tökéletes.
Előre is köszönöm a segítséget!

Reballhoz nem nagyon kell hoprofil hanem inkabb egy jo holegfuvo. Leister, PACE, hakko stb.
De ha az AUYUE birja akkor az is megfelel. Remelem nem halott notebook chipek raballozasaba fogsz bele te is En is reballozok szinte minden Kinabol erkezo uj chipet. Lesoprom az olommentes golyokat es teszek fel onosat. Ki tudja mennyire oxidaltak mar a PBfree golyok es a masik, hogy sokkal alacsonyabb homerseklet kell akkor a beforrasztashoz is.

Az, hogy bemattulnak sok sok dolog okozhatja de szerintem nem ez az elsodleges kerdes. Az is okozhatja, hogy a fene sem tudja, hogy milyen otvozetbol vannak az olcso BGA golyok. Aztan a tul sok flux is eltudja szinezni a golyokat plane ha tul magas a homerseklet.


Direkt melegithetos stencilt en nem szeretem igy sajnos erre nem nagyon tudok mit ajanlani. En a sima leemelem a keretet majd a szabadon levo golyokat kb 15-20mp alatt ramelegitem a BGA lapra.

Amikor elkezdem pörkölni, akkor előszőr bemattulnak, sztem a fluxtól (talán túl sok?) aztán kifényesednek és aztán ülnek be a helyükre. Hőt elvonom, kihül és matt lesz. Érdekes, van pár, ami szép fényes marad. Kísérleteztem sokmindennel, lassú felhevítés, alsó előmelegítéssel rápökölés, stb. Egyszerűen vannak a végén nagyon szép, gyári golyók, de a legtöbb az bemattul. Amikor utólag melegítek fel 1-2 golyót, ami lejött vmiért, akkor is kifényesednek, de kihüléskor ugyanúgy visszamattulnak.
Van nem direkt melegítésű stencilem is, úgy is próbáltam, de akkor is matt lett, pedig nem is hőléggel raktam rá, hanem betettem a hőlégkeveréses sütőbe de mielőtt kiborulnál, tettem be 2 szenzort is, az egyikkel a maghőmérsékletet a másikkal meg a levegőt mértem. Nayjbáól sikerült is tartani az 5-6fok/mp-et melegítéskor és utánna is, de a végeredmény ua.
Maguk a golyók nem lehetnek hibásak? kb. fél évesek, de mindig visszazártam azonnal a tégelyt..

Engem az újragolyózás érdekelne... mielőtt ráolvasztod a golyókat a chipre, leveszed a stencil lemezt?