Igen láttam de nem tudtam meg tervezni hogy mi hogy van.

Nálam SMD>SOIC>SOIC-28-W néven van, de egyszerű, mert az adatlap szerint 10 mm a lábtávolság, azt meg le tudod mérni a programba.

Meg találtam meg is terveztem csak azzal nem számoltam hogy fordítva kell mint a sima dip-es ic így kuka az 1500ft-s ic. Valaki meg tervezné nekem ha szépen meg kérem?

Ezt most nem mondod komolyan, hogy valaki tükrözze meg helyetted a makrót????

Hogy ha nem segítesz ne írj.

Mivel a lábkiosztás ugyan az, miért nem csinálsz egy SOIC>DIP átalakítót? Csak egy tüskesor és egy pici darab nyák kell hozzá.

Néztem már de nem fér el a tüske sor között.

Hát akkor nem marad más csak az újratervezés... Nem egy bonyolult kapcsolás, szerintem meg tudod csinálni.

Meg csináltam csak valahogy elrontottam ott hogy tükrözni vagy nem tudom mit kell vele csinálni.

Ne tükrözz, hanem a fólia oldalon dolgozz! Felül a sárga fejlécben van link, hogy hogyan kell használni a programot.

De akkor mit tegyek most a foglalattal hogy úgy álljon ahogy kelljen? Feltöltöm amit csináltam.

Csak egy kis térlátás és minden megoldható

Igen, csak aszitem hogy jól csináltam de mikor már elkezdtem rá forrasztani az ic-t akkor jöttem rá hogy nem stimmel azért szeretném ha lenne valaki olyan kedves és megcsinálná mert sajnos elég drága ic legalább is nekem.

Tedd fel az eredetit is! Az elrendezésből mihez ragaszkodsz?

Továbbra is azt mondom, olvasd el a magyar leírást! (Ez a terved az alkatrész oldal felől van tervezve és hiányoznak az adatok...)

Sajnos csak az a képem van ami a másik oldalt van. Igazából nem ragaszkodom elrendezéshez csak hogy működjön

Elfogom olvasni csak most ezt szeretném meg csinálni utána elkezdem gyakorolni az alkatrész adatokat dirket nem írtam oda.

Ellenőrizd!

Igen ez lesz a jó de ezt csak tükrözted nem?

Persze! Mivel csupa olyan alkatrész van körülötte ami tükrözés után is ugyan olyan. Ha több lenne a kötöttség akkor már bajos lenne, tényleg újra kellene tervezni.

Szia!

Nekem ez a kettő van.

Sziasztok! 5.0 Sprintben létezik olyan opció, hogy ha teliföldbe behúzok egy alkatrészt, aminek mondjuk sima kör alakú forrszeme van, akkor az ne vesszen bele a nagy zöldségbe, hanem egy kis határolással mondjuk négy kis vezetősáv kösse hozzá a földhöz? Így szebben lehetne forrasztani.

Igen van. Thermal pad a neve.

Vagy én vagyok láma, vagy az enyémben nincs ilyen... :/ Ez 5.0?

Nem olvastad Alkotó mester magyar leírását? Megoldás:
- Jobboldali menü-Solder mask
- Jobb egérgombbal katt az alkatrész padjára (így lesz kijelölve)
- Baloldalon (Properties menüben) megjelenik a lehetőség.
- Beállítod a vastagságot és, hogy melyik éljen...

Ha tört változatot használsz, abban nincs benne ez a funkció, ha emlékezetem nem csal.

Nem tudom ez milyen, kaptam valakitől, nem kell telepíteni, van egy könyvtár amiben a van egy exe, meg a makrók, és simán elindul... Semmit se találok abból, amit Vicsys írt :/

Még mielőtt újra telepíteném a SprintLayout 5-ömet, megkérdezném, hátha más is belefutott hasonló problémába.
Utóbbi időben (vagy 4 éve ezen a telepítésen fut) azt csinálja a progi, hogy minden működik csak a nyomtatási funkció nem indul el. Sem a print setup, sem a printelés.
Ugyanakkor a nyomtató másik programokból működik ilyenkor.
Viszont ami a legérdekesebb : ha a gép elindítása után pár percen belül indítom a programot, akkor gond nélkül nyomtat.

Újratelepítésre semmi szükség. Frissíted és máris egy új programod lesz, ami vélhetően jól működik (persze csak ha ebben van a hiba).

Üdv!

Ubuntu 14.04 alatt szeretnék Sprint Layout-ot használni. Wine nevű Windows emulátor fent van. Az 5-ös verziójú Sprint Layout el is indul de nem tudok nyomtatni, minden más funkciója rendesen működik mint ahogy Windows rendszer alatt. Nyomtató fizikailag nincs a gépen, virtuális nyomtató van telepítve. Van valakinek ötlete, tapasztalata hogy mit lehet tenni?