Feltettem pdfben

Nos tettem egy próbát Kinyomtattam a rajzodat , és ez így ebben a formában , ahogy megtervezted nem fog menni több réteg nélkül.Viszont szerintem teljesen indokolatlan ennek a toknak ebben a a formában történő tervezése erre a nyákra .Mivel a nyákon van bőven hely egy olyan másfajta tokozású kontrollernek , ami bőven kivitelezhető ebben a formában, de ezen tok rátervezése nem fog menni több réteg nélkül .Viszont az meg már megint értelmetlen lenne.Most abba nem mennék bele , hogy a nyák vonalazása milyen hisz nem is ez volt a lényeg , de ez így hogy minden vezető sáv egy azon oldalon fusson, ez technikailag még ha megoldható is lenne , akkor sem lenne célszerű.Mivel a további munkát nehezítené csak meg nem is kicsit.

Remélem intenzíven szellőztetsz közben!
Sokkal jobb és megbízhatóbb a Nátrium-perszulfát! Nincs agresszív klórgáz, sokkal finomabb rajzolatot ad, nem mar alá, nem koszol, mint a vasklorid. Egyetlen hátránya, hogy 35-40 °C között működik elfogadhatóan. Alatta végtelenül lassú, felette pedig elbomlik.
Én csináltam neki egy tartályt egy 40W-os akvárium melegítővel (régi Hévíz típusú, nem hőfokszabályzós) + külön hőfokszabályozóval és egy buborékoltatóval. A panelt pedig függőlegesen lógatom a lötyibe. Így kb 10perc, negyed óra egy panel maratása és simán vasalásos technikával viszem fel a rajzolatot.

Köszi, hogy megnézted. A nyákterv kizárólag arra készült, hogy környezetben lásd a tokot.
Továbbra is az a probléma, hogy a padek között NINCS HELY átmenni másik rétegre a hagyományos technológiával. A végtermék mindenképpen négyrétegű nyák és nem a kontroller miatt, hanem a többi alkatrész számossága és a méretkorlátok miatt.
Kontroller választásnál az a probléma, hogy csak ez kapható megfelelő példányszámban. A peremfeltételek:
-5mA@16MHz alatti fogyasztás
-5 UART
-1 I2C
-ARM core
-128K+ flash
-1400 db rendelkezésre áll 3 hónapon belül 6USD ár alatt
-Nem mindenáron, de lehetőleg ST (ezt szeretjük)
Nekem nem sikerült mást találni. Vélhetően ez is csak azért kapható, mert drága/macerás hozzá a nyák.

BGA tok esetén teljesen alap dolognak számít a minimum 4 rétegű pcb. Szerencsére nem túl drága, így nem érdemes kínlódni 2 réteggel. Mivel nagyobb alkatrész sűrűség érhető el, kisebb lehet az eredő felület, és kevesebb a tervezési idő is, mert nem kell annyit optimalizálni, bőven megéri a nagyobb rétegszám. Zavar szempontból is jobb, ha analóg részek is vannak, mivel összefüggő Gnd rétegre is van lehetőség. Mi kis méretű, testen hordható készülékeket gyártunk, már vagy 20 éve meg kellett válnunk a 2 rétegtől. Általában a 4 se elég.

Megjegyzem, hogy ha pont STM nem kapható, jó tapasztalatom van a Gigabyte GD családdal. Vigyázni kell, hogy a hasonló típusszám nem mindig jelent kompatibilitást. Pl. az GD32F103 kompatibilis az STM32F103-mal, de a GD32F303 nem kompatibilis az STM32F303-mal. A GD32F303 core az F303-mal, a perifériái meg az F103-mal kompatibilisek.
A többi klónhoz is volt szerencsém, van amelyikben a DMA nem kompatibilis, nagy ívben elkerülöm ezeket.

Köszi a hozzászólást. A 4+ rétegben egyetértünk. 0.8mm pitch-ig a BGA is triviális, WLCSP 0.4mm pitch megoldást keresek, van ilyen tapasztalatod?

Mindig van alámarás, csak a mérték a kérdés, lévén a maratószer molekulák kisebbek mint a rézréteg, tehát mindig bejutnak a védőréteg alá. Lehet vas-kloriddal is szép NYÁK-ot készíteni.

Mondjuk nem is a vas-kloridra vonatkozott az alámarási megjegyzés, hanem a sósav, hidrogénperoxid kombóra. Az nekem már tüntetett el maszkolás alól 0,4 mm-es vezetéket, csak mert benne felejtettem kb.10 percre. A vas-kloridot anno a konyha kövezete bánta. Egy helyen azóta is sárga.
Szóval "helyesen" az alámarás veszélye nátrium-perszulfáttal maratva talán a legkisebb.

Egri Frédi szerintem azt mondaná, hogy intelligens molekulákkal kell dolgozni, mert azok nem piszkolnak a perem alá.

Nos próbálkoztam kicsit , mert hát a határ a csillagos ég azt mondják.
Ezzel a vonal vastagsággal elérhető amit szeretnél.
Viszont ez olyan minőségi nyomtatást igényel már , hogy szerintem otthoni kivitelezésre nem megoldható , ha igen nem sok ember rendelkezik olyan technikával , hogy ezt otthoni körülmények között meg tudja csinálni egy rétegben.

A helyzet az , hogy 600 dpi vel kezdtem ott szinte kivehetetlen a pad ek közti lényeg.A következő volt az 1200 dpi felbontás , itt már azért kivehetőbb volt , hogy mi hová megy , de az igazán jó eredmény az 2400 dpi felbontás tól felfelé lehet elérni.

A 2400 dpi felbontás után én már azt mondtam volna , hogy nekem megfelelt volna .Itt valóban az lenne a kérdés , hogy egy adott cég mennyire van ráállva egy olyan kérésre , ami eltér a megszokottól , mert ugye azért ilyen cégek már, nem hobbi kategóriába dolgoznak , és itt a gyártás felelőssége az övék.

Szerintem ők le tudnák gyártani: Piu-Printex Austria

Köszi a tippet!
A honlapjukon közölt információk alapján meg tudják csinálni. Ráadásul itt, a szomszédban.

Sziasztok!
Próbálkozott már valaki a kínában kapható forrasztás gátló maszkal?
Tegnap próbáltam, de levilágítás után sem keményedett meg a maszk.
Van valami tapasztalatotak?

Mintha itt olvastam volna, hogy viszonylag rövid idő alatt tönkremegy. Lehet, hogy nálad is ez a gond, mármint az, hogy sokat állt a raktárban mielőtt megkaptad.

Régen a kétoldalas nyákok nagy részén ilyen ónnal feltöltött viákat lehetett látni, mint ami a képen van. Ez sem egy mai panel lehet. Nem tudom, ezt gyárilag hogy csinálták, de gyanítom, egyszerűbb technológia lehetett, mert régen elég gyakran használták ezt a módszert.

Valószínűleg a hullámforrasztás velejárója.

Láttam már ilyet SMD nyákon is. Volt egy régi Seagate Winchesterem, még párszáz MB méretű, azon is ilyan viák voltak és SMD panel volt, igaz, szép nagy méretű SMD alkatrészekkel...

SMD panelt is lehet hullámforrasztani, ha az SMD alkatrészek alá ragasztó pöttyöket tesznek.
Először felpöttyözik a panelt, majd a beültető gép rászórja az alkatrészeket, megszilárdítják a ragasztót, majd jöhet a hullámforrasz. Ha arról a panelről lebányászol egy alkatrészt, alatta ott lesz az általában pirosas színű ragasztó. nehezebb is leszedni emiatt.

A levételhez általában véső és kalapács szükségeltetik ...

Lemelegíthető.

Csak az izgalmasabb alkatrészeket szedtem le így korábban. Miközben melegítem pákával a forrasztásait, a ragasztó kilágyult annyira, hogy egy erős csipesszel fogva lejöttek. Persze volt egy-két olyan is ami eltört, úgy hogy csak óvatosan. De manapság már nem nagyon lehet ilyenekkel találkozni.

Olyasmiket csak a mosóporokba tesznek, mert a betanításuk elég költséges.

Sziasztok!

Korábban már volt egy kérdésem a NYÁK forrasztás utáni védelméről. Pontosabban azt kérdeztem hogy forrasztás után nyugodtan fújjam le lakkal a nyákot. Ez idáig így is tettem. Párás környezetben működnek a vezérlők.

További kérdésem viszont, hogy az alkatrész oldalára is fújhatok-e lakkot? Ellenállásokra, Arduino mikrovezérlőre, stb...? Természetesen miután már mindent ráforrasztottam...

Illetve egy kérdés még: forrasztás után, még a lakkozás előtt kell valamivel kezelni, takarítani a felületet? Ugye a gyanta szétförcsög, bízom benne hogy ez zárlatot nem okoz, mert eddig azt sajna nem takarítottam le

Ahogy én: gyantaoldat is védőréteg lehet, van is ilyen spray. Denaturált szeszben oldott gyantával kenem be. Vagy színtelen akrillakkot használok kültéri alkalmazásokra, pára korrózió, gépeken rezgés, tökéletesen bevált. A lakk teljes száradásáig ne adjunk áramot a panelre, átvezetést okoz a még benne lévő oldószere. Kiváló időjárásálló, rugalmas, nem pattog le idővel rázkódós helyeken. Gyantát ajánlott eltávolítani lakk előtt, mert ha a gyanta alatta marad, elválik, hozza a lakkot is ami sokkal erősebben tapadna gyanta helyett a panelre. Ezeket kis ecsettel kenem, nem megy mindenhova, ahova nem kell.

Kimaradt. Legtöbb alkatrészre mehet a lakk, ic., kondi, ellenállás stb., amibe nem tud belemenni. Trimmerekre ne, hangolt körök tekercseibe ne, piezóra ne, stb.. Nagyfrekvenciás áramköröknél körültekintéssel, vagy inkább ne.

Kedves Mindenki!

Lenne egy projektem amihez panelt kell készíteni. Eddig magamnak készítettem el a nyákjaimat, csak közben eltelt n*10 év, ma már ha nem muszáj nem állnék neki ezzel pepecselni. Láttam hogy a jlcpcb céget használjátok többen is, ezért kérdem, hogy van-e valami gyorstalpaló hogy milyen szempontokat kell figyelembe venni egy egyszerűbb panel legyártatásához, mi a rendelés folyamata, és hogy az eagle-t milyen paraméterekkel kell beállítani hogy el is készüljön majd a panel (kb 5-10 darab lesz a vége)?
Tudtok ebben nekem segíteni?

A legfontosabbat kiemelem: csatlakozók a legjobban védendő alkatrészek.

Megkaptam a kért válaszokat, nagyon köszönöm!

Szívesen. Mondjuk engem is érdekelne. 50-100 db.-os tételben érdemes-e.

https://www.google.com/search?client=aff-maxthon-maxthon4&chann...rd=ssl
első: https://support.jlcpcb.com/article/137-how-to-generate-gerber-and-d...-eagle
Nagyjából minden (kínai) nyákgyártó oldalán fenn vannak a javaslatok az elterjedtebb nyáktervezőkhöz, legalábbis én megtaláltam