Az oké de neki ha jól értem egyáltalán nem szakmája még az elektronika sem. Megnézett egy halom videót, vett egy pákát és lesz ami lesz nekiállt javítani. Mintha én megnéznék egy halom videót, majd beindítanék mondjuk egy cukrász vállalkozást.

Nekem itthon eszembe sem jutna üzletszerűen bga-zni de még magamnak se (inkább elküldöm neked), és nem csak azért mert nem érné meg, szóval nekem csak arra kéne rajz ha esetleg behalna a saját VGA-m akkor jó esetben meg tudjam csinálni. Lekopogom nekem ilyen még sosem volt, mert eddig kizárólag csak újat vettem, na de a mostani helyzet azt szülte, hogy kénytelen voltam használtat venni mert az új VGA ára a komplett gépét is vagy duplán túlszárnyalta volna.
Használom már vagy fél éve, de eddig még azt sem néztem meg hogy a pasztázása rendben van-e, na meg hogy látszanak-e rajta turkálás nyomai. Előtte vettem egy másikat, azon szerencsére sikerült gyorsan túladni, ugyan működött rendesen, de a ram chipek barnára voltak sülve rajta, az eladó aki újra pasztázta az veszettül érthetett hozzá, mert vagy 1mm vastagon volt a gpu-n a paszta, meg még alá is be volt folyva körben...

Köszi, összerakom a VRM-et, stencilt tudok szerezni hozzá, bga gépem sajnos nincs.

Most nem fogok képeket keresni, de az az 5 centis erőkar 0.35-ös bga golyóknál bőven elég a padok kiszakítására, ha oldalról megnyomod a ram sticket a bordán át.
Bővebben: Link
Ha nagyon érdekel, ez a konkrét RAM, nyilván nem én dobáltam. Most is erről írok, de a gépemben minden javított, még a proci is, csak az SSD ami hibátlan (de vannak nem pótolhatatlan adathoz bőven javított csatlakozójú SSDk és HDDk is itt). Modern videókártyáknál meg a súlya elég arra, hogy a legkisebb rázkódástól megrepedjen a bga forrasztás vagy fél ramchipről letépje a padokat.

Intel 6/7 gen. prociknál nem igazán, de 11 gen. és Ryzen esetében van jelentőssége, viszont a nagyobb frekvencia és a jobb időzítés közül még mindig a frekvencia, ami fontosabb.
Tényleges hardver elemzés és tervezésről ő szokott sokat beszélni: Bővebben: Link
der8auer, GamersNexus és a többi forrásról nem is beszélve. Röviden összefoglalva: ha nem extra rossz az időzítése (CL számai) egy RAM-nak, akkor ha nem vagyonokat szánsz rá, a mennyisége és sebessége a fontosabb. De nyilván ha 1-2 ezer a különbség, érdemes a jobbat választani.
Ami ennél sokkal jobban zavar az az, hogy a bordás RAM-oknál is gyakran 1 vagy 2 chip nincs is hozzárögzítve a bordához, így nagyon melegszik és ha leejtik a sticket sokkal nagyobb erőkarral feszíti meg a következő chipet rajta és kitörik a bga pad belőle. Most is leejtett és újragolyózott RAM van a gépemben...

Ha komolyan gondolja valaki a dolgot, ilyet javaslok inkább: Bővebben: Link
Ezek az önszabályzó darabok néha túl melegek, máskor hidegek. Ezt úgy állítód be, ahogy akarod és tablet, telefon szétszedés, lcd csere, teljes panel reflow, nagy hőelvonású paneleknél nyák előmelegítés is megoldható vele, sőt én bga chipek 90-es stencilű felgolyózásához is használtam.

Ehh. Ha elhozod megcsinálom a pad pótlást. RAM bga pad pótlásnál kezdődik a nehézség. Elkalapált rézdrótot le kell forrasztani és ha szükséges uv lakkal rögzíteni vekonyan. De egy rendes hot air és eredeti amtech vagy loctite flux kell neked.
Ha más alkatrész hiba nincs, akkor csere után indulnia kell rendesen.

Van is bőven gond azoknál is az ólommentes technológiával, kiemelten a bga chipeknél.
De az FR4 nyák/ lebegő alunyák és a rossz reflowprofil meg a túlhajtás sem segít. És ezekhez jön a hőterhelés-hőtágulás okozta repedezés.
Eddig tipikusan mindig a ledek haltak meg először, nagyon régieknél a kondik púposodtak, mostanában a 12W feletti ledeknél elég jelelmző a tápic sülés is.

A h61-nek ha jól emlékezem akkor két usb csomópontja van. Mint írtad fesz megvan így adatvonali baj lessz ami a hűtőborda alatti chip-ben van. Elképzelhető hogy a chip mivel bga (mi más is lenne) golyói vagy a forrasztása elengedett lehet a ludas mindezért. Hacsak nincs lehetőséged reballozni és újraforrasztani a chip-et akkor alaplap csere lessz. Szerintem! De lehet csak szerintem.

Igen ezért nem tudom, hogy mi van. Majd kap egy szoftver frissítést. De nem is tudom még egyszer produkálni sem a jelenséget. Tulsok minden meg ugye nincs is benne a vég ic meg egy másik ami már bga. Esetleg a bga chip forasztasa lehet a hunyó. Majd ha esetleg elö jön a hibba meg próbálom azt melegíteni. Nem vagyok a bga forasztasban nagy spiler, de ha videó kártyán sikerült hát szerintem lehetne egy próbát tenni vele.

Elég sok eus raktár van már, a Vevor baromi gyorsan szállít, de jellemzően Lengyelország felől jön és szerencsére nem postával az ilyesmi. De alin is van boltjuk és viszonteladójuk is, érdemes azon át venni, akkor több garancia van, ha gond lenne meg a szállítást rendes futár végzi, nem MPL meg GLS. Csomó dolgot kifejezetten eu raktárról keresek, ha nem nagyon egzotikus dolgot veszek és pár nap alatt ideér. Persze ha olyan speciális ic vagy bga-s kellék kell, amit amúgy is pár tucat eladó árul csak és kb 1-2 forrásból, akkor az Kínából fog jönni, de az is hamar ideér.

946C jobb.
A rácsos tényleg csak előmelegítő, nem tudsz ledet cserélni, bga chipet reflowolni és ha beleesik valami odaég, mert ki sem tudod szedni. Ha csak és kizárólag előmelegítő kell, akkor nem rossz, de amit linkeltem, az minden mást is tud, maximum nem fogja olyan elképesztően gyorsan átmelegíteni a 8-10 rétegű nyákokat, de 1-2 perc alatt az is felviszi.
De ha ilyet szeretnél építeni, van megmaradt kontrollerem és kerámia fűtőelemem, hőelemem és szilárdtest relém is egy bgazós projektből. Ha csak és kizárólag paneleket melegítesz elő, akkor lehet jobb.

Önszabályzó lap, ha túl sokáig rajta hagyod a nyákot az fr4 mgbarnul az alu nyák pedig ledobja a hordozó réteget. Kis gyakorlással jól hazsnálható, de ha nem 1-1 ledet cserélnél, hanem sokat és azt akarod csak rá kelljen rakni és nem aggódni azon, hogy megég akkor egy Bővebben: Link
ilyet javasolnék, kicsit keresgélsz akkor eu raktárból szállítással áfával olyan 26e körül találni fogsz.
Ezzel már nyákokat is be tudsz ültetni, sőt akár bga chipek felgolyózására is használható 90x90 stencil használata esetén. Van egy régi és új verzió, szerintem a régi, 7 szegmenses piros gombos valamivel jobb (más a fűtése is). Baromi nagy a hőkapacitása, de elég pontosan szabályoz és semmi sem hűti vissza és board preheaterként is használható pl alaplap kondizáshoz vagy hasonlóhoz tökéletes. A hálózati kapcsoló szemét, érdemes kicserélni.

Ha aktuális lesz, írj rám nyugodtan, van nekem is bőven, lesz is, meg tudok más megbízható eladókat is mondani. Amúgy is beszélünk más miatt.
Amúgy a 600-700 széria az tipikusan RAM bga hibás csak, azokat hibásan is érdemes megvenni, de gondolom jóval újabbra váltanál.

"Vegyél elö egy nagy sürüségü NYAK lapot (PC stb kártyák) mi minden van ugy szerelve, hogy a lakk alkotja a szigetelést."
Elég sok pc alkatrész, pci-e kártyákat, laptopot javítok és még sosem találkoztam ilyennel, mindig ki van alakítva egy megfelelő gnd pad, ami a 6-8 réteges nyáknál nem probléma és árnyékolásnak sem rossz.
PC alaplapoknál elég gyakori, hogy rossz helyre betekert lábak szétkarcolják a nyákon a lakkot és idővel vagy azonnal random hibákat okoz, mivel jellemzően a chipset és superio környékén testel le vezetősávokat. Erős az a lakk nagyon, de abszolút nem ajánlott így tervezni.
Még bga pad javításnál előfordulhat lakkon vezetett mikrojumper (0.05mm²), de rendes alkatrészt nem illik így tervezni.

A gyártó oldalán van hozzá CAD model, megnézheted az alapján, rajzon nincs rajta a vastagsága.
Mivel kritikus a leszorítóerő ennél a bordánál, így elég sík alj kell, az nem baj, ha a lamellák széle sorjás, meg azt amúgy is meg lehet oldani, de ezt állványos fúróval sajnos nem lehet megoldani.
Amit linkjeltél, azt írtam is, magyarul fogalmam sincs a CNC-s kifejezésekről, endmill néven ismerem és aluhoz főleg ilyen kis átmérőre 8-12000RPM kell, ahol meg van ilyen fordulatszám, ott valószínűleg akad endmill is.
Akartam egy CNC-t, de miután nagyjából berendeztem a bga-s műhelyt, rájöttem se hely, se pénz nincs mindenre, még így is kell helyet csináljak egy asztalnak és egy rendes sztereo műszerész mikroszkópnak, mielőtt megtriplázódik az ára.

Hát ezzel nem fogok szétgyilkolni egy 8 ezres bordát, az biztos
Az eredeti cserealap egy ilyen Socket 370 Pentium 3 133Mhz FSB-s viszonylag felsőkategóriás procira lett volna.
Ha akad valaki másnak szóljon ő is nyugodtan, Xbox classicba szeretném upgrade procinak bga-zva, kétszer annyi rammal, vízhűtéssel, HDMI moddal és úgy gyakorlatilag mindennel, amit valaha modoltak az xbox classicon.
Illete majd lehet küldök le ingyen elvihetős cuccokat is azért.. Úgy hallottam van rá igény és nem kukában végezné.

Van esetleg Budapesten vagy vonattal elérhető környékén valaki, akinek van mini CNC szerűsége?
Bővebben: Link
Tervezek egy ilyen bordát venni és 6db átmenő csavar számára el kéne tüntetni a bordákat csavaronként egy olyan 6-15mm átmérő közötti kör vagy téglalap területen. Egy végmaró és egy koordinátaasztalos fúró is megteszi, ha 1.5mm pontos, az már elég, a furatok úgyis picik lesznek. Természetesen nem ingyen akarnám, SMD és bga forrasztást, vagy színes papírdarabokat tudok adni cserébe
Nem, nem hirdetés, kérdés csak, mert nem most kell, hanem majd valamikor a nyár folyamán.

Üdv ! Elmondottak szerint garanciális . Nem egyszerű , ha nincs nagy gyakorlat akkor nem érdemes belenyúlni. Ráadásul ,SMD és bga alkatrészekkel felépítve.

A led megjavul magától. Ugyanis a tápja figyeli az áramot és a feszt és ha a haldokló led pont úgy indul, hogy az tetszik az elektronikának, akkor megy.
Bővebben: Link
Ha megnézed a panelt, 2 kondi van ezeken, mindkettő alu, nem kiszáradós fajta, egyik a led áramkörében van. Mivel van több ismerten jó alaplapom, általában egy cserével pillanatok alatt bizonyítható a led hiba, de forrasztottam már ki kondit és megmértem az ESR-t is és teljesen ok volt. Ugyanezeket az lcdket gyártották alu hordozós és FR4-es led nyákkal is és az FR4-es szabályosan szétsül, de az alu hordozós is hullik sajnos.
Volt egy dugasztáp széria, ami problémás volt, így azt érdemes megnézni, labortápról megy-e, de ezek elég faék monitorok, gazdaságosan nem javítható bajokkal, ha nem a csatlakozó törik bele, nincs mit javítani rajta, még a gombok sem romlanak el soha, nincs rajta bga-s ic és amúgy is az összes board a legtöbb 1080p LCD-vel működik és hozzá lehet kalibrálni.

A posta a házunktól 50m-re lévő telepjén elhagyta 60 ezernyi bga stenciljeim és tagadják létezne a csomag, pedig nemzetközi csomagkövetőn idáig látszik... Az összetört cuccok legtöbbször a nem tökéletes csomagolás és a hanyag kezelés közös eredménye. persze időnként van amit nagyon szétdobálnak.

Általános felhasználásra sokminden megteszi, a lemoshatatlan ragacs és az erős oxidáló hatás párosa az, amin sok olcsó folyasztószer elvérzik.
A többivel csak minőségi problémák vannak, a kínai cucc néha nem is flux, csak valami fehér lé (ha kérsz ingyen adok többfélét, tűrhetetlen büdös és a füstjétől bekönnyezel 10 percre és semmi flux tulajdonságot nem mutat).
Aztán vannak olyanok, amik nem vészesen rosszak, de ahányszor rendelsz, mást küldenek, így az is ugrik.
A legjobb pálda talán az ónszívó szalag, mondjuk egy bga tokos ict leszedtél, fluxot adsz a panelhez és ólmos késpengével lecseréled az ónt ólmosra a panelen, a nagyját lehúzod, majd ónszívó szalagot raksz rá és végighúzod.
Amtechnél a már használt flux is jól működik, de új fluxot hozzáadva a nyák fölött elhúzott, kb hozzá sem érő, alig súroló ónszívó szalag is felrántja az összes ónt a nyákról.
SD360-nál meg 3-4 alkalommal a nyákhoz jobban nem is nyomva, de ráfektetve kell húzni az ónszívó szalagot és utána sem lesz olyan, mint egy HASL ónozott nyák.
Illetve mondjuk sodort UTP kábel ónozása:
flux nélkül leolvad a szigetelés
SD360 fluxszal kb 2mm olvad meg úgy, hogy felduzzad
Amtech fluxszal feltolod a pákát akár 340 fokra, a pákára rakod az ónt és amint hozzáérinted a kábelhez, tizedmásodperc alatt úgy befutja, hogy még a szigetelés alá is felfut az ón, közben picit sem olvad meg.
Ha egyszer kipróbálod, akkor után az összes 100 fokon olvadó kábel ónozásához fogod használni, de ugyanez tekercselőhuzalra is igaz.

Írtam, hestoreból a Multicore flux jó erre, baromi szívás lemosni aktivála is, de nem vezet és nem oxidál, az jó. Amtech NC559 (csak USA-ból, Amtechdirect, vagy hivatalos amazon boltjukból, jó drágán) vagy a kínai SD360 flux jó ilyenre, habár utóbbi inkább bga munkákra jó, mert annyira jól nem folyatja meg az ónt, mint a többi. De az ólmos forrasztóanyag alacsonyabb hőfokon is olvad és jobb ötvözetet képez, nem véletlenül használták és nem véletlenül kell sok tucat hardvert újragolyózni ólmossal, miután az ólommentes megreped és hibázni kezd a 700 ezres cucc.

10X0 az még mindig 0 Őszintén még a hűtőt sem érdemes leszedni, ezek nem bga hibásodnak csak úgy szerintem, inkább kell valamit keresni ingyen elvihetőben, ami erősebb, mint egy 775 alaplapi GPUja. Meg sütögetéssel javított hardvert adsz ismerősnek, aztán amikor kidöglik, mehetsz cserélni és ötször annyi idő elmegy vele.

Tekintettel arra, hogy ez egy ősi kártya SOIC tokos VRAM-mal, valószínűbbnek tartanám a levert alkatrészt, mint bga hibát, de amiért írok: bga hibát lehet tartósan javítani, leginkább reballal, mert ólommentes ónt nehéz újraforrasztani. Az amire gondolsz a a flipchip microbga elválás, ami valóban hő hatására ideiglenesen javul, de fölösleges javasolni, idő és pénz pazarlás. Aztán hogy ezek a konkrét GPU-k mitől romlanak el, bga vagy a chip döglik nem tudom, mert ennyire régóta nem csinálok ilyesmit, de nem éri meg, hacsak nem valami extrém ritka AGP kártyáról van szó.
Amúgy bőven van szerencsém szétégetett szeméthez, de amekkora méretű ezen a chip, egy hot airrel, vagy kellően sok tapasztalattal bármivel reflowolni lehet hiba kizáráshoz, de ez az egész pc igazán e-hulladék kategória (értem a szándékot, de technikában nem járatos embernek régi+lassú dolgot adni csak szenvedéssel jár mindenkinek, mint ahogy idős rokonnak sem adunk leselejtezett telefont, 15 éves laptopot.)

Nem lesz jó! bga chip-ben a memória vezérlő hibásan működik. Bármilyen drivert tehetsz fel, nem lesz jó, habár ha tényleg meg akarod érteni a hibát következőt tudod tenni.
bga-zó gépel és jó hőprofillal átmelegíti valaki a chipet 1-2 hónapót el pöfög.
A hordozóról a mag sok hőtágulástól leválik, kontakt hibás lesz. Átmelegítéstől a kontakt hiba megszűnik de nem örökre. Kizárólag tartós javítást csak Új chippel lehet elérni!
De az gazdaságtalan. A hólégfúvós Matyik agyon nyomják a chipet fogyasztószerrel és szenesedéig égeti a PCB-vel együtt.

Telefonokban és ipari elektronikában (ahol ráadásul nagyobb a megbízhatósági követelmény) is teljesen elfogadott a gyári teszt során hibás paneleken a bga csere. Igaz, ott nem újragojóztuk hanem új IC-t tettünk fel. TV gyárban nem dolgoztam, de szerintem ott is előfordul hogy cserélik.
Jelen az esetben meg csupán újraolvasztásról volt szó. Nyilván szét lehet égetni a panelt meg az alkatrészt, de ha ésszel csinálja, nem lesz gond.

Sziasztok, az alábbi cuccokat ingyenesen felajánlom:

1. Strong 6010 műholdvevő 3 db, működik
2. Strong 4155 műholdvevő 1 db, működik
3. Philips DVR5520H DVD felvevő, HDD nélkül, sok kitartással talán életre kelthető
4. Sanyo TAS2110 kazettás telefon üzenetrögzítő, valószínűleg működik
5. Sony Playstation 3, nem működik, valószínűleg bga hibás
6. Panasonic DVD-S27, nem működik
7. Millenium MN9605H DVD lejátszó, talán működik
8. Philips DVD lejátszó, nem néztem a típusát, nem működik
9. Philips VR 420 VHS magnó, nincs kép, talán fejhibás
10. Orion RVP-500 VHS lejátszó, nem működik

Egyelőre ennyi, hely Szekszárd, pontos cím magánban.

Természetesen egyenként vagy egyben is elvihetők, postázást nem vállalok.

Jó éjszakát!
Laci

Köszi a hozzászólást. A 4+ rétegben egyetértünk. 0.8mm pitch-ig a bga is triviális, WLCSP 0.4mm pitch megoldást keresek, van ilyen tapasztalatod?

bga tok esetén teljesen alap dolognak számít a minimum 4 rétegű pcb. Szerencsére nem túl drága, így nem érdemes kínlódni 2 réteggel. Mivel nagyobb alkatrész sűrűség érhető el, kisebb lehet az eredő felület, és kevesebb a tervezési idő is, mert nem kell annyit optimalizálni, bőven megéri a nagyobb rétegszám. Zavar szempontból is jobb, ha analóg részek is vannak, mivel összefüggő Gnd rétegre is van lehetőség. Mi kis méretű, testen hordható készülékeket gyártunk, már vagy 20 éve meg kellett válnunk a 2 rétegtől. Általában a 4 se elég.

Megjegyzem, hogy ha pont STM nem kapható, jó tapasztalatom van a Gigabyte GD családdal. Vigyázni kell, hogy a hasonló típusszám nem mindig jelent kompatibilitást. Pl. az GD32F103 kompatibilis az STM32F103-mal, de a GD32F303 nem kompatibilis az STM32F303-mal. A GD32F303 core az F303-mal, a perifériái meg az F103-mal kompatibilisek.
A többi klónhoz is volt szerencsém, van amelyikben a DMA nem kompatibilis, nagy ívben elkerülöm ezeket.

Találkoztatok már olyan fejjel Quick-re / Atten-re, ami a TSOP48-nak csak a lábaira fúj, a testére magára nem? Sajnos az a tapasztalatom az újabb, nagy kapacitású TLC NAND-okkal, hogy akár csak 230 Celsiusra melegítve őket is drasztikusan megnő a javíthatatlan bithibáik száma. Egyelőre - jobb híján - 180 fok környékén olvadó ónnal, pákával és szikével szedem le őket. bga és QFN tokozásúaknál pedig teljesen felejtős a hőlégfúvó, alulról és felülről is melegítve, első lépésben csak 180 Celsiusig megyek egy olyan hőprofillal, ami max. 3 Celsiust emelkedést enged másodpercenként, aztán amikor elérték a 180-at, csak a panelt melegítem tovább alulról 225-ig, mert az ólommentes forraszanyag kb. 217-218 Celsius után cseppfolyósodik. Így a 180-as határ elérése után 1 percen belül levehető az alkatrész a panelről.