Fórum témák

» Több friss téma
Fórum » Pasztás forrasztás, stencil készítés
 
Témaindító: NickE, idő: Feb 19, 2012
Témakörök:
Lapozás: OK   3 / 3
(#) NickE válasza tanulo99 hozzászólására (») Jún 28, 2012 /
 

Így is-úgy is. Mindegy. A Lodestar most nincs fent, én sem találom.
(#) bankimajki hozzászólása Okt 6, 2012 /
 
Sziasztok, tudtok olyan céget, ahol olcsón készítenek stencilt. Egy BGA visszarakásához kellene csak. Tehát a leggagyibb kivitel. Nem kell sokat használni. Mennyibe készítenek vajon ilyet? Mert amit én csináltam aluból (sörösdoboz), az sajna túl gyenge a sok lyuk miatt. Acéllemezt meg nem tudok 0,1mm-est. Pedig az jó is lenne.

Üdv.: Miki
(#) bbalazs_ válasza bankimajki hozzászólására (») Okt 6, 2012 /
 
Es a regi 3.5-es kisfloppy elhuzhato ajtaja? Az szerintem pont jo lenne erre a celra.
(#) Ictboy hozzászólása Jan 28, 2013 /
 
Nálam a hobbi-stencil így készül:

- végy 0.1-0.15mm vastag írásvetítő fóliát
- vegyél pár pasztaadagoló fejet, aminek a nózijába beledugsz egy csavarhúzót, amit majd tudsz használni, mint 'bőrlyukasztót', ezzel szépen kiütögetem a fólián a feljelölt lábakat.
- Ezzel simán lehet 0805, 0803, SOT-23, SO8 stb. tokokhoz stencilt csinálni, valamint a kivágások szépek lesznek. Nem kell a pasztapöttynek feltétlenül négyzet vagy téglalap alakjának lennie, úgyis folyékony lesz hő hatásásra és a fém hővezetése jobb, mint a PCB hordozójának, ezért hőelvonás miatt a paszta úgyis a fémre mászik.
- Az LQFP stb 10mil lábköz azt simán egybehúzni vékony 0.5-0.8mm-es sávon kézileg és kész.
(#) phuser hozzászólása Jún 19, 2013 /
 
Hali,
Én ismerek olyat aki tud csinálni ilyen kis vékony fóliás stencilt.
Üdv
(#) Zsolt50 válasza patexati hozzászólására (») Jún 20, 2013 /
 
Abban igazad van, hogy reflow-nál elég pontosan be kell tartani a technológiát. Sorozatgyártáshoz viszont az egyik leggyorsabb technológia. Javításhoz, rework-höz viszont az aláfűtés (infra vagy levegő) és a hőlégfúvó a legjobb.
Ragasztani ugyan lehet az SMD-t de legtöbb esetben felesleges. Kivétel ez alól amikor SMT gyártás után hullámforrasztással THT folyamat is lesz és az alsó oldalon van SMD alkatrész. Ilyenkor a sorrend felül: paszta + SMD --- alul: ragasztó +SMD --- reflow --- THT beültetés (hagyományos furaton átmenő alkatrészláb) --- hullámforrasztás. Az alsó oldalon lévő SMD-k a hullámon kerülnek beforrasztásra. A ragasztás még hullámforrasztás esetén is kikerülhető maszkolással, hőálló ragasztófólia használatával vagy szelektív hullámforrasztással. Nyilván lehet más műveleti sor, de a felesleges ragasztás, felesleges hibákhoz vezet.
A hozzászólás módosítva: Jún 20, 2013
Következő: »»   3 / 3
Bejelentkezés

Belépés

Hirdetés
XDT.hu
Az oldalon sütiket használunk a helyes működéshez. Bővebb információt az adatvédelmi szabályzatban olvashatsz. Megértettem