Hasonlókat már csináltam.

Jó a szemed! Örülj neki.

Csavarral fel lett sértve az alaplap és az ott átmenő vezető sávokat javítja ki a hölgyemény.

PC alaplapoknál csináltam már, nagy szívás az biztos.

Mert én a nagyon jó barátomnak szeretném megcsináltatni a telefonját ami sajnos ugyan így járt... A részleteket megbeszélnénk ha valaki elvállalná.

Köszönöm.

Sziasztok!

Egy QFN24 tokozású IC-t mennyire lehetetlen beforrasztani egy jó minőségű levilágított panelon beforrasztani egy ilyen pákával?

Vagy ha tudna valaki ajánlani egy jó szervízt vagy szakembert akihez oda tudnám küldeni. Köszönöm

Szia, Szerintem a 623-as heggyel simán be lehet, ha a pad kiér rendesen az IC alól. Elolvastam a datasheet -et, a 9. oldal az érdekes,
"NOTE: Exposed pad (VSS) on bottom of package must be connected to ground." Vagyis a hasán, van egy heat-sink, amit szintén be kell forrasztani, azt viszont csak hőléggel lehet, szerintem.

Többféle megoldás létezik.
Az alábbi akár házilag is kivitelezhető:
Az első oldalra kizárólag SMD és kis súlyú alkatrészek esetleg hajlított lábú THT-st lehet beültetni. Ha van súlyosabb SMD (pl. nagyméretű kondi) vagy (nem hajlított lábú) THT akkor azokat utólag kell beültetni/beforrasztani.
Egyik oldalt le kell pasztázni, beültetni, reflow ("beforrasztás") meleg térben minimális légáramlással, hűtés, panelt megfordítod és az előző lépéseket megismételed.
A második oldalra kerülhet nehéz SMD és/vagy THT-s alkatrész. Az alsó oldalról sem potyog le semmi, kivéve ha mozgatod a panelt vagy nagy légáramlatot csinálsz ("ócó" hőlégfúvó).
Ezt a technológiát iparilag is használják egyetlen csepp ragasztó nélkül (is).

Ha nem lenne az alján a thermo pad akkor be lehetne pákával forrasztani. Így csak hőléggel esetleg jól aláfűtve, pákával a chip tetején óngolyóval átmelegítve az egészet.

Sziasztok!

Olyan budapesti szakembert keresek, aki forrólevegős pákával az alábbi, egyszerűnek tűnő 8 lábú BIOS chip ki- és beforrasztást el tudja végezni. (Egy HDD rossz elektronikájáról kell leszedni a chipet és rárakni a jó panelra.) A linkelt videón látható, hogy mire is gondolok.

Bővebben: Link

Én szinte napi szinten csinálok ilyeneket - egyetlen bibi, hogy nem pesti vagyok...
(egyébként nem nehéz - az Atmel chipeket nyugodten lehet 300 °C-on vagy felette forrasztani, csak a Flash IC-k (25xxxx) kényesebbek - itt nem mehetsz 270 °C fölé.)

Szia, Azt egy sima pákával letudod kapni, csak futtasd be mindkét lábsort ónnal, s lassan emeld fel. Harisnya, takarítás, mehet fel az új....

Az újabb WD-knél a Flash IC körül kb 10 db apró SMD alkatrész (ellenállás - kondenzátor) is van, a két lábsortól úgy 1mm távolságon belül. Kifejezetten jó ötletnek tűnik pákával leforrasztani úgy, hogy még egy óngolyót is görgetek a lábsoron.

Ha van elég szabad hely körülötte, akkor persze meg lehet csinálni, de ez ritka - inkább csak a régebbieknél fordul elő. A laptop merevlemez elektronikákról meg jobb ha nem is beszélünk - sokszor csak pár tized mm van az alkatrészek között.

Éles, hegyes szikével le lehet vagdosni az IC lábait tőből. Az IC teste ekkor kiemelhető. Utána már páka és leszívóharisnya segítségével el lehet távolítani egyesével a lábakat és az ónt.

De ő utána szeretné még használni ha jól emlékszem,mert egy rosszról akarja áttenni egy jóra

Ha a rosszról leveszi lábónozásos módszerrel ott úgyis mindegy, milyen alkatrész jön vele le, a jóra amire meg rá akarja tenni, annak valószínűleg rossz ez az ic-je szóval nyugodtan le lehet vágni a lábait és szépen a pedeket letisztítani.

Mondjuk én is inkább a forrasztás híve vagyok hőlégfújóval, viszonylag már egész olcsón hozzá lehet jutni jó darabokhoz, nekem egy ilyen van Bővebben: Link és tökéletesen meg vagyok vele elégedve.

A gyakorlat szerzés meg egy másik dolog én pc-s alaplapokkal, kártyákkal próbálkoztam amik elavultak voltak, de még működőképesek, egy-két elhalálozott lap után már egész rá éreztem az ízére. A lényeg: legyen flux! meg nem baj ha akad a fiókban egy ónszívó szalag némi izopropillal együtt (a maradék fluxot leszedni).

Én is azon gyakoroltam BGA-t csak alámelegítéssel tudtam leszedni ,de a negyedik már szépen lejött pad felszakadás nélkül,hogy túl élte-e azt ugye nem tudni,de szemre egybe maradt.

Ezeken jó gyakorolni mivel olcsó dolgok és szerintem mindenhol akad egy régi pc Én az alámelegítést egy rezsó főző lappal oldottam meg amit egy PID vezérlővel szabályoztam. Felette meg egy állványon a hőlégfúvó.

Nem azt mondtam, hogy így nem lehet megoldani - hiszen az emberi találékonyság határtalan. De ha egy 6-os anyacsavart kell levenni, akkor az ember inkább egy 6-os villáskulcsot választ, nem pedig egy csőfogót. Tudomásul kell venni, hogy bizonyos feladatok korrekt megoldásához a megfelelő eszközök szükségesek.
(ezt az illető is tudja, hiszen nem véletlenül keres hozzáértő szakembert)

Pláne egy ilyen speciális esetben, ahol biztosra kell menni - hiszen lehet, hogy pótolhatatlan dolgokról van szó, nem lehet elrontani!

Szia, Tedd fel itt a Hirdetés rovatban is, biztosan akad pesti, aki megcsinálja.

Teljesen igazad van.
Ezt a megoldást olyan esetben lehet használni, mikor a leveendő alkatrész már nem kell, ill. körülötte fokozottan hőre érzékeny alkatrészek vannak. (Ill. nincs kéznél hőlégfúvó.)

Én naponta használok hőlégfúvót (JBC AM 6000) és infra előmelegítőt (Ersa IRHP 200) alkatrészcserékhez, mégis vannak esetek, mikor a barbár megoldás a hatékonyabb és gyorsabb. (Természetesen nekem többnyire rendelkezésemre áll gyári új alkatrész.)

Nem forrasztás, de nem találtam jobb témát az SMD technológia sajátosságainak taglalására.
Tervezéskor nem gondoltam egy alkatrész fokozott feszültségigényére, ezért oda is SMD-t tettem. Később rá kellett ébrednem, hogy 22nF/200V nem vásárolható 1206-ban az én látókörömön belül, ezért arra gondoltam 2 db 10n/200V -ot próbálok párhuzamosítani (ez vásárolható).
A fotón próbáltam láthatóvá tenni, miként jött ez létre. Elfogadható ez a megoldás? Nem ütközik valamilyen írott vagy íratlan -számomra ismeretlen- elvvel?
(A panel még nincs megtisztogatva a gyantamaradékoktól, de most nem is ez a téma.)

Teljesen jó ez a megoldás semmi probléma vele .Ugyan én még a teljesség kedvéért rámérnék egy kapacitás mérővel , hogy valóban meg van e a 20nF , tehát hogy rendesen meg van e a két kondi közt a kapcsolat. Viszont az már más kérdés , hogy 22nF volt eredetileg , és te 2db 10nF tettét bele , és ez csak 20nF . Tehát alámentél az értéknek , de lehet , hogy a kapcsolásba nem olyan helyen van ez ahol számítana az a 2nF .De ezt te tudod, hogy ott az még jó e úgy.

Köszönöm, akkor ez így marad.

Még mindig a felületszerelés kapcsán, de most se forrasztás, még sincs jobb helye a kérdésnek.
Letisztogattam a házilag készült panelt. A házilagosság nem a rajzolat minőségét jelenti, hanem a panel gyári védőlakkozásának hiányát. Ezen is volt egy a forrasztást segítő lakkréteg, de az a gyantatisztogatáskor eltűnt (előre tervezetten).
A rézrétegen van egy nagyon-nagyon lehelet vékony vegyi ón, de ez tényleg olyan jelképes, hogy a későbbi oxidációtól nem fog védeni. Konkrétan átlátszik a rézréteg rajta.
Kérdésem, lehetséges-e így, szerelt állapotban lakkozni a rézoldalt. Ez furatlábas alkatrészeket használva nálam szokásos volt eddig is, AKRILAN lakkot használva. Ez jól szigetel, és forrasztható is ha kell. De SMD esetén, a lakkréteg belepne minden, nem csak a rezet és a forrasztást, hanem az alkatrészt is. Van ezzel baj? Szabad ilyet tenni? Vagy létezik más megoldás a panel védelmére?

Szia, Én is így szoktam csinálni, itt Írben sokkal több a pára a sós nedvességlefújuk mindent lakkal, nem okoz semmi gondot. A nedvesség pára, nem megy alá. Ha véletlen visszajön, s megint javítani kell, lúggal lemaratok mindent róla, majd lemosom, s kiszárítom.
Nekem testszik, amit csináltál!

Anno ipari használatra gyártottam egy műszert. Zord körülmények közt működött. Minden panelt 2 réteg Akrilán lakkal fújtam be. Semmi gond nem volt vele. Hangfrekis tartományban működött.

Egyébként lesz valami baja a panelnak lakkozás nélkül? Csak mert én nem szoktam lakkozni, lesz a rezen egy vékony oxidréteg és az elvileg védi is és nem oxidálódik el a réz és az aluminum sem, mint a vas például.