Sziasztok!

Találtam 3 videót, amiken soklábú SMD chipeket forrasztanak, igen nagy hatékonysággal.
Jómagam is forrasztottam már be SOIC-nél sűrűbb lábkiosztású ic-t / csatlakozót, de nem kis küzdelem árán.

Ez itt az a bizonyos forrasztó paszta + hőlégfúvó? Vagy esetleg valami más spéci paszta?

Itt pedig valami folyékony lötyit ken a lábak közé, amitől nem folyik össze a forrasztó ón. Ilyet láttam máshol is. Szépen szétugrik a lábak között az ón.

Esetleg a forrasztó ón a spéci?

Melyiket lehet itthon gazdaságossan megoldani?
Lehet hogy csak én vagyok az a csecsemő, akinek minden vicc új?

Szia!
Szerintem itt nézz körül!

Igen azt már végigolvastam, de nem erről szól.

Szép munkák... Ilyesminek ekkora bátorsággal még sosem kezdtem neki. Hegyesre köszörült pákacsúcs, előónozott panel, és lábak beforrasztása egyesével (néha nagyító alatt), az addig rendben van; a filmen látható megoldások sokkal gyorsabbak, és szerintem javarészt rutin kérdése, de valahogy nem akaródzik kipróbálni
Jó folyasztószerrel sokkal könnyebb dolgozni, de én anélkül szoktam, mert nem tudom, hogy pl. az IC alól is sikerülne-e kitakarítani. Inkább az előónozáshoz használom, de beültetés előtt átsúrolom a panelt rendesen.

Igen eddig én is ezt tettem, csak nem reszelek pákát, félek ha egyszer megreszelem a spéci bevonatot, akkor onnantól sanyi...
És persze ezekhez a technikákhoz elengedhetettlen a lötstop.
De túl jó, hogy ne próbáljuk ki van pár gagyi mobilom amiről le lehet szedni meg visszarakni a soklábú cuccot

Szia

Az első linken sima forrasztópasztával forrasztanak + hőlégfúvós pákával, ezt nálunk is lehet kapni (pl hqvideo) vettem én is elég drága de nagyon jól használható, a második linken a folyékony trutyi maradékmentes folyasztószer, ezt mostanában akarom kipróbálni A harmadik linken lévő cucc ismeretlen számomra, viszont az első kettőnél is a sikeresség kulcsa a forrasztásgátló lakk, bár láttam már lakk nélküli sima ónozott nyákkal is szép forrasztást forrasztópasztával, ahol összeért, ott ónszívó huzallal szedték le a felesleget. Ezekkel a módszerekkel tqfp208-ig bármit be lehet forrasztani, de talán a gyakorlat a legfontosabb (nem vagyok profi benne, de sűrűnlábazott alkatrészeket forrasztottam már be sikerrel) itt van pl egy érdekes megoldás lötstop nélküli nyákra is feldobták a 132pin bqfp-t : Bővebben: Link

Ok szuper.
És ez a forrasztópaszta ragasztós kicsit, azaz ottmarad a chip? Vagy csak éppen hogy tartja a kohézió?

A forrasztópasztás tapasztalataidról irhatnál picit

Szólj, ha van valami esemény maradékmentes folyasztószerrel kapcsolatban.

Szia!

Harmadik link csak azt mutatja, hogyan kell forrasztani, és a hidakat leszedni.

Ehhez csak gyakorlat, és páka kell.
Egyik a másik nélkül nem ér sokat.

Üdv!

Én is csak azért reszelem a pákahegyet, mert olyankor a rendes hegy félre van téve, és az 5-ös rézhuzalból készített célszerszám dolgozik. Igaz, sűrűn kell reszelővel finomítani rajta, mert az ón megeszi a végét, de eddig még amit be akartam forrasztani, az sikerült. Túl sokat sajnos nem tudok próbálkozni, így is abból építek, amit más panelokról sikeresen le tudok szedni...

Szia !

A kohézió

Nekem 1000HUFos somogyis pákába már lassan fél éve 100as szög figyel :wow1: Nagyon elégedett vagyok vele, egyszer kell jól kihegyezni felxxel. Meg nem is eszi meg az ón

Próbálkoztam én is vassal, csak nem tetszett a hővezető képessége. Ha visszahűlt a hegy valami nagyobb terület forrasztásakor, várni kellett az újbóli használattal, néha bele is ragadt. Van még vagy 40 cm rézdrótom, pár csúcsot lehet belőle faragni, utána majd keresek valamit

Igen én is tapasztalom néha hogy hűl, de a jómunkához idő kell

on:
Smd forrasztani töltelék mentes ónnal érdemes és a folyasztószert utólag kell a nyákra, csatlakozási pontra kenni, spriccelni.
A speckó forrasztó paszta ón akármi, hogy egy fórumtársamat idézzem "Arany áron mérik".

A Forrasztás 1x1 topikba hátulról a néhányadik oldalon serényen linkeltem smd forrasztással kapcsolatos videó-tutorialt. Érdemes megnézni párszor, én már csak a szép munka miatt megis nézem most megint

További sportsikereket....

Köszi a linkeket.
Lehet hogy drága, de nem mindent ezzel kell forrasztani. Csak ahol muszáj
És ha 10 ft helyett 60 ft lesz a forrasztási költség / proci, akkor is megéri, mert működik és nem kell kidobni az agyonforrasztott 800ft-os TQFP tokos procit. És nem lábanként kell szenvedni.
Nem is a gyorsasága a lenyűgotő, mert idő lenne rá, hanem a minőség miatt, tuti a kapcsolat és nincs nemkívánt kontaktus.

Az a lötyis meg lehet ólcsóbb is, valami olaj szerű cucc, ami széttaszítja az ónt. Szépen szétválik ahogy felmelegszik. És azt nem sajnálják, öntik rendessen.

Ha minden igaz, találtam valami hasonlót ahhoz a filctoll-szerű folyasztóhoz, ami az egyik videóban volt: link

Közben találtam infót. Kester márkájú 186-os Fluxot használnak, ezzel kenik a cuccost. Ez ragaszt is.
A forrasztópaszta olyan, hogy pici óngolyók vannak egy illanó/ragsztós anyagban?

Köszi kobold

Nekem van valami német gyártmányú tubusos pasztám, kicsit ezüstös beütésű, de alapból fehér, krémszerű anyag. Felirata alapján cinket tartalmaz, de nem hiszem, hogy "golyós", inkább valami oldat lehet. Egyébként egy ismerősöm hozta kintről, bádogosok használták a horganyzott lemezhez, de nagyon bevált nálam is, és tökéletesen le lehet takarítani.

"tökéletesen le lehet takarítani" ??
Annak nem ott kellene maradnia?

Amíg forrasztok, addig igen. De nem szeretem, ha utána is ott marad, pláne hogy vezető anyagot is tartalmaz. A TS560 (ha jól rémlik a neve, folyékony folyasztó) dobozán pl. ki is írják, hogy kismértékben vezet. Első forrasztásaimnál jól meg is szívatott, azaz én magamat, mert nem takarítottam le utána, átvezetett, és mindent csinált az astabilom, csak azt nem, amit kellett volna. Mikroampereknél már sokat számít.
Most szigorúan tisztítok, és ha védeni akarom, akril lakkal lefújom, de a panelon semmi nem maradhat, ami nem a nyáktervezővel került oda

Szervusztok!

Olvastam a hosszászóllásokat a topihoz. Lenne egy ötletem az SMD forrasztásához. A minap vízvezeték szerelést végeztem rézcsővel, és kaptam hozzá egy flakon "folyatószert". Az összetétele 96% ón, a maradékra nem emlékszem. Ugyan mi lenne, ha ezt a "krémet" fecskendő segítséhével vinnénk fel a panelra, természetesen minden lábhoz külön-külön és forrasztanánk vele!
Az ára! 1dl úgy 2000ft körül van.
Ha már valaki próbálta, legyen szíves ossza meg tapasztalatát!

Szia! Biztos hogy jo lehet, de teljesen el kell távolitani a maradékot mert erösen vezetö anyag!

Szia !

A mai világban már minden elektronika SMD technológiával készül,az a legjobb ha gyorsan felkészültök erre a dologra.
A jó minőségű,és megfelelő forrasztáshoz ké dolog szükséges:
-Jó forrasztástechnika,(Metcal, Weller stb)
valamint jó minőségű forrasztóón, forasztópaszta,és folyasztószerek.
-Gyakorlat, ami az előbbi dolgok meglétével könnyen megszerezhető.

Más: pákahegyet nem illik reszelni,mert megsérül a bevonata,és a réz hegy órák alatt tönkremegy,elég.
Minden tipushoz be lehet szerezni a megfelelő
profilú,hegyű pákahegyet.

feki00:Arról már hallottam hogy fából vaskarikát,de ezen túltesz a vasból pákahegyet...igazi p.megoldás.



"Töltelékmentes" ónt csak egy helyen láttam eddig,a csapat neve:Bádogosok.


Gyakran dolgozom micro SOIC,és hasonló tokozású dolgokkal,eddig a folyasztószer(Alpha Metals)
a sima folyasztószeres 0,25mm-es ón bevált.
Ma már mindent meg lehet venni itthon is, tehát az "arany áron mérik" duma inkább arról szól hogy a delikvensek sajnálják rá a mallert.
Gyenge minőségű pákával, rossz minőségű ónnal NEM LEHET jól és szépen dolgozni.
Nézzetek fel a METCAL oldalára, az igazi forrasztástecnika itt kezdődik.

Üdv! Luki

Szeva Luki!

Én még nem nagyon készítettem SMD technológiával áramkört, de már lassan rászedem magam. A kérdésem a következő lenne.
- hol lehet beszerezni a hozzávaló forrasztópasztát és folyasztószert? Jó lenne utánvétellel megoldani, mert itt Nógrád megyében semmi sincs. Kérlek írj egy pár linket
- A 0.25-ös forrasztóónnal hogy forrasztasz? Nem mozdulnak el az alkatrészek forrasztás közben?

Szia !

Ha az eredményt és a minőséget nézed,nem drága a forrasztópaszta.
A "titok" a folyasztószerben van, amit a pasztába kevernek.
A "lötyis" verziónál flux tollat használ az ember,ez alkoholbázisú folyasztószer,és is használom évek óta,főleg mobiltelefon javitásakor.Előnye hogy forrasztás után nem kell átmosni a panelt.(No -Clean)
A flux zselé mégjobb, de itt a fluxmaradványokat tipustól függően utólag le kell mosni.
Itthon is beszerezhető, a Chemtronics flux toll kb: 3000Ft, és elég sokáig elég.

Üdv! Luki

Szia !

Ez a paszta elektronikai célra alkalmatlan.Magas az olvadási hőmérséklete,és nem tartalmaz fluxot.
Ez direkt "rézcsőre" van kitalálva.

Üdv! Luki

Luki köszi a tapasztalataid megosztását.
No akkor konkrétan, szerinted melyik út járhatóbb,
1, a forrasztópaszta rá chip és szendvicssütő vagy hőlégfúvó (ha nem fujja el
vagy
2, folyasztó és csak bátran végig kell cinezni a lábakat bő ónós pákával?

És melyik gazdaságosabb? (melyik nem romlik meg?

És Te konkrétan melyik cuccokat használod?

Szia !

A Flux tollat csak a forrasztás megkönnyitése miatt használják.Semmilyen ragasztószert nem tartalmaz.
Ha pár csepp fluxot egy lemezre,vagy az asztalra cseppentesz,az oldószer kipárolgása után valóban egy ragacsos gyantaszerű anyagot kapsz,de ez amiatt van hogy nem érte hőhatás a fluxot,igy nem aktiválódott a folyasztószer.

A forrasztópaszta mikroméretű ón és ólom gyolyócskákból (tipusonként eltérő, meg van adva a specifikációjában hogy hány um-es)és folyasztószerből(zselé,néha szappanositott fenyőgyanta alapú)áll.
Az ólmos paszta általában Pb63Sn37 összetétel, az ólommentes nagyobb részt Sn alapú,bizmuttal,ezüsttel ötvözve.
Tehát ragasztó egyikben sincs.
Forrasztásnál a folyasztószer elpárolog,mivel ezek is no-clean paszták,utólagos tisztitást nem igényelnek.

Üdv! Luki

Szia !

A kérdés jó.
Szerintem hobby célra a folyasztószer+lábak végigónozása gazdaságosabb.
A forrasztópasztánál valóban fennáll a szavatosság lejárta utáni probléma.(Tárolni is hűtőben illik, igy nem áll össze annyira a paszta, a szavatosság lejárta után is használható egy ideig)
Mindkét megoldást használom, mindig az adott alkatrész cseréjénél dől el melyiket. Dpak,D2pak tokozásnál a hűtőfelületnél csak pasztát használok,ez a legmegbizhatóbb megoldás.
Nagy lábsűrűség esetén a paszta adagolása problémát jelenthet, a zárlatok leszedésével megy el az idő.

Üdv! Luki