Sügi miért erőlteted a vizet, mikor ezer más megfelelő anyag van helyette ?

Szia !

Azt hittem ezt a "vizes" dolgot megbeszéltük már, de látom nem birsz kitérni belőle.
Ha neked bejön ,nyugodtan tedd a csap alá a paneleket.



Én maradok a több éve használt Cramolin, és Techspray
elektronikai célú tisztitó,és mosó spray-knél.
Ezeket nyugodt szivvel tudom ajánlani, később sem okoz meglepit a használatuk.

Üdv! Luki

Jaj, félre értés ne essék, én sem mosom vízzel, :no: max azokat a panelokat, amiket céggel gyártatok, azt alá merem tenni. A saját készítésű paneljeimet azt Lonox-al mosom. vagy denaturált szesszel. Bár az utóbbi nem olyan készségesen segítőkész a flux leoldásában. Egyébként nem is kellene mosnom őket, No Clean forraszpasztát használok.. De már megszoktam. :yes:

Ha már ez a paneltisztítás a téma, akkor itt teszem fel a kérdésem. Hagyományos panelon átmenő alkatrészek (ellenállás, kondi, csatlakozók) forrasztásához jó gyantás ólmos ónt használok. Ezzel öröm forrasztani, de elég makacs anyag a gyanta. Izopropil alkohollal szoktam lemosni a paneleket, de hát én nem 1-2 db-ot szoktam gyártani, hanem néhány többnyire néhányszor 10 darabos sorozatokat. Le lehet szépen mosni izopropil alkohollal a paneleket, de nagyon unalmas. Főleg az IC lábak közé befolyt gyantát nehéz kimosni. Szóval néha fél napig csak panelt mosok. Nagyon gondolkozom, hogy valami gyanta mentes ónt kellene hasznáni, de nem nagyon tudok olyan megoldást, ami kedvező árú, jó minőségű, gyorsan lehet haladni (csak smd-hez használok pasztát), tehát nem pepecselős és tisztítást sem igényel. Mit javasoltok? Még egyszer hangsúlyozom, ez nem smd alkatrészek forrasztásához kellene.

Használjátok a denszeszes gyanatás oldatot? Én még nem próbátam, de aztmondják jelentősen megkönnyíti a forrasztást. (igaz ezt nem smd hez gondoltam)
Mit ajánlatok mennyi gyantát oldjak fel egységnyi denszeszben?

Fogkefe, és denaturált szesz. Ha forrasztás után csinálod, gyakorlatilag tökéletesen tisztítható a panel, nincs ideje kikeményedni a gyantának.
A folytatást (ha lesz), inkább a nyák-készítős témába kérném

Kihasznál forrasztáshoz hőlégfúvos smd forrasztót?
Mik a tapasztalatok? Jobban és könnyebben lehet vele forrasztani, mint pákával?

Kiforrasztáshoz használom szinte kizárólag. Beforrasztani jobban szeretem a hagyományos pákát.

Ezek szerint érdemesebb csak kiforrasztáshoz?
Szeretnék PIC-et forrasztani panelra, és ehhez kezesek megfelelő eszközt.

Milyen a tokozása?

A megfelelő eszköz, szabályozott páka, ón és jó flux. Más nem kell.

Ugyan nem teljesen profi munka de smd. A nyák házilag fújt legalja minőség, már fúrásnál majdnem ledobta a fóliát. Egyoldalas, mert kétoldalassal nem volt kedvem pepecselni ezért a másik oldalon szép számban vannak átkötések Forrasztáshoz normál 40w-os solomon tip. pákát használtam, 0,8-as ként árult, de szerintem vastagabb heggyel, pango folyasztószerrel és pcc cleanerrel meg némi 0,5-ös ónnal. A dsp lábtávolsága 0,5mm, a vezetősávok 0,254mm-esek. Egyébként egy fejlesztőpanel része lesz, még a memóriakártyákat kell megterveznem hozzá, azt ugyan nem tudom mit szól a dsp 136mhz-en az egyoldalas nyákhoz de majd kiderül. A jtag porton már látszik az eszköz, még a host és memória portokra kell beforrasztanom a csatlakozókat. A passzív alkatrészek szándékosan állnak csámpásan remegő kézzel ennyire tellett.

Szép lett, gratulálok! Ha nem akarod, hogy lejöjjön a forrszem a fúráskor, használj profi fúrófejet(Technoctrol M2000). kb. 1200ft/db, de megéri(EQUIP-TEST Kft.).

A noniusznál vettem keményfém fúrót, az üvegszálas nyákkal nincs gondom de ez a papírbakelit ilyen Azért köszönöm az ötletet kipróbálom.

Egy PIC18F2321-I/SO SOIC tipusú.
Amúgy egy kedves kollégánk szilva V3-as forrpákaszabályzóját akarnám összeállítani.

Bármilyen furcsa, használj széles hegyet , sok jó minőségű folyasztószert. Az egyik lábat forraszd ideiglenesen a helyére, amikor pozícióban van. Fektesd a lábakon végig az ónt, és egy pillanatra nyomd oda a páka hegyét. Ha jól csináltad kész is vagy. Ha marad összefolyt láb szedd le harisnyával, bár én ilyenkor letörlöm a pákát adok még folyasztószert és egy pillanatra visszanyomom.

A SOIC-et pillanatpákával is beforrasztom!

Persze, egy felhevített 100-as szöggel is lehet, de -szerintem- olyan megoldást ajánljunk ami összhangban van a gyártó ajánlásaival és a lehetőségekhez képest a legolcsóbb. ( A pillanatpáka az autóban és a villamos hálózaton végzett javítási munkáktól eltekintve maximum nagy felületek , árnyékoló serlegek forrasztására jó.)

-szerintem-

Köszönöm a kiegészítést, sokat tanultam belőle!
Csak neked mondom, hogy ezzel csak azt akartam érzékeltetni, hogy az említett tokozás olyan méretű, hogy nem kell akkora feneket keríteni neki, mint amekkora itt lett!
Én az ilyen tokozású IC-ket légszereléssel szoktam kipróbálni(pl. 18F2550-el egy USB-s kommunikáció légszerelési megoldását csatoltam), mert a lábai fényévnyi távolságra vannak egymástól.

És a hibakeresés ha nem megy, hogyan zajlik? Egy videód lenne róla ?

Alig kell pár alkatrész, és általában nem szoktam eltolni. Most éppen egy mérőbélyeghez raktam össze egy erősítőt egy MCP6294-el egy szélkerék méréséhez.

Természetesen ezt nem pillanatpákával forrasztottam! (azzal csak a panelen menne )

Én a 16V8-at és az ATMega-t cseréltem. Egy meleglevegős állomással kiforrasztottam és egy WSP80-nal be.

Az elején rá kellett jönnöm, hogy jó szerszámmal haladósabb, szebb és jobb a munka és az ügyfél sem küld el melegebb éghajlatra ha meglátja.

Pillanatpákával neki sem álltam volna...

Szép estét!

Látom szerinted én igen. Hát ha így gondolod és nem akarod érteni az eddigi szóváltásunk lényegét, akkor legyen neked is szép estéd!

Jajj ne tedd!!! Elnézést, ha ezt az értelmet olvastad ki belőle!

Hát igen, ez a fórum elég szűk kommunikációs csatorna! Ha nem így értetted, akkor spongyát rá!

Sziasztok!

Bár új vagyok itt, a szakmában nem... Egyetértek abban, hogy a jó munka alapja a megfelelő eszközökben rejlik (+tapasztalat), de az "ügyfél" ne nagyon nézegessen munka közben... neki semmi keresnivalója a szervízműhelyben...

Úgy értettem : ha meglátja az eredményt ....

Amúgy engem nem zavar, ha nézni akarja, nézze!

Néztem a videót, forrasztottam már én is be SMD-t. Nem nagy kunszt. Sőt roppant könnyű. Persze ha lötstopp megvan, meg van folyaszter. Anélkül már bonyolultabb a dolog.

Először tervezek SMD alaktrészekhez eagle-vel panelt.
Mivel TSSOP tokot használok eléggé érzékenyek a fóliaméretek. Először vettem az eagle meglévő TSSOP tokjához tartózó pad -ot és szoftveresen megmértem. A lábhoz tartózó PAD - ok 0.9X0.35 mm volt, a PAD ok szomszédos távolsága 0.3 mm, átellenes (belső) szemközti pedig 4.8 mm, illetve a PAD-ok átellenes (külső) távolsága 4.8+2X0.9=6.6 mm.
No a dolog attól válik érdekessé, hogy a neten találtam PAD méretezést a Lineartól. Itt megint más méretek vannak.
Csak ízelítőül: a PAD 1.05X0.45 mm es. Szemközti távolságok 4.5 mm illetve 6.6 mm re adódnak.

Tovább bonyolódik a helyzet, mikor visszalépve ezt is hozzáolvastam.
Ezek szerint különbség van a 16 lábú TSSOP között aszerint, hogy var "BA" - "BB" - vagy "BC" típus. A méretezést még nem hasonlítottam össze, de már a listán való külön szerepeltetésük is meglepett.

Szóval szerintetek melyiket használjam, ha nekem olyan 16 lábú TSSOP tokom van, melynek adatlapján
ezt találom a tokozásról:

Compliant TO JEDEC Standards MO-153-AB
RU-16

És még annyi, hogy az eagleben nem találtam olyan előregyártott PAD méretet, amely a fent emlitett méretek valamelyikével egyezett volna. Innentől a nagy tanácstalanság.