Fórum témák
» Több friss téma |
Az egyik leggyorsabb megoldás ha a szépen beforrasztod vezetékkel pontonként a bga-t. Kell hozzá megfelelő vezeték és a kapcsolást is át kell nézni nehogy a nem megfelelő vagy eseleg eltérő hosszú vezetékek gondot okozzanak. Kezdésként érdemes az azonos hosszú vezetékeket megcsinálni annyit amennyi "lába" van a bga-nak. Ha lehet akkor olyan vezetéket kell használni amiről egyszerűen kis hő hatására is leolvad a szigetelés /például ónba mártva/.
Bocs hogy belekérdezek ,de ezt nem értem :no:
Azt akarod mondani hogy a golyókat kiváltod vezetékkel ![]() És akkor ha mondjuk 700-800 "lába "van a bga nak akkor annyi vezeték kell? Na ember legyen a talpán aki ilyet megcsinál ![]()
Jól értetted. Persze van egy méret ahol már elgongolkodik az ember, hogy érdemes belefektetni ennyi energiát. Illetve könnyű letépni a bga-ról a csatlakozást a vezetékkel. Ha van 50 csatlakozód és egy vezetékkel 30 másodperc alatt végzel akkor kész is vagy fél óra alatt.
Általában rá szoktam ragasztani a bga alkatrészt a panelra és aztán jöhetnek a vezetékek.
Ja igazad van mondjuk 50 lábnál még ok ,de 800 nál az már elég húzós nem ?Meg annyira közel vannak egymáshoz ha a szigetelés" leég" akkor könnyen zárlat lehet nem? :no: Biztos kevesebbnél jól működhet ,de ilyen mennyiségnél nehezen hiszem .
![]()
Minden megoldható ha az embernek kevés a pénze,szerszámozottsága de van kis gyakorlata és türelme
![]()
Végülis jól érted.
Direkt rákerestem - de csak elmélkedés ez a történet! bááár... - találtam 80 lábas csatlakozót amit még lehet forrasztani... itthon. Ha most alapnak veszek egy 352 lábas BGA IC-t akkor kb. 4 ilyen csatlakozó elég is. Board-to-board csatlakozókról van szó. Legyártatom a nyákot, amit így hogy egy kicsit mélyebben elgondolkodtam és "nekikezdtem" Sprint Layout-al - de csak megnéztem ![]() Egy összesen 4 rétegű nyákkal - felső, alsó, két belső réteg - és a csatlakozókkal szerintem simán megoldható. Aztán persze a gazdanyákon kell silabizálni egy kicsit, de az IC-khez is alkalmazkodunk a nyák tervezésénél, és most hogy IC vagy csatlakozó oly mindegy... Felmerülhet a kérdés hogy minek külön panelre az IC-t csatlakozókkal szórakozni... stb. Az egész nyák az IC-hez elkészíthető itthon is, legyártatni elég pénzes lenne, csak a furatgalván a lényeg az IC-hez. A gazdapanel az "sima" kétoldalas lenne...
Erre a vezetékesre már én is gondoltam, de arra jutottam mint "boxrajongó".
Idézet: „Na ember legyen a talpán aki ilyet megcsinál” De ki tudja...
Egy kis bga legalább 0,4mm pontokat ad a forrasztáshoz a nagyobb "alaplapi" 0,6-0,7mm és közte majdnem ugyanennyi hely van. Könnyebb oda forrasztani mint mondjuk kiforrasztani /és felhajlítani/ egy 0,2mm alkatrész lábát majd alá és magára a lábra vezetéket forrasztani. Én még megjegyzem azt, hogy nem a saját szórakoztatásomra hanem nagyon sok pénzért forrasztok ilyeneket. Ha ez a leggyorsabb és legolcsóbb megoldás akkor ezt kell csinálni. Ha van más lehetőség is akkor fontolóra kell venni azt is. Nem nehéz ilyen sündisznót csinálni de ehhez már kell gyakorlat ez nem megy egy kettőre. Patexati fórumtárs pákával golyóz bga-t, na az sokkal nehezebb ennél.
Nem kell sok minden tudnia csak melegíteni, de azt pontosan. Általában infra melegítő ami ha nagy akkor több részre van osztva és minden résznek külön vezérlése van.
Ha csak egy helyen méred a panel hőmérsékletét akkor túl lehet melegíteni nagyon könnyen. Azért drága mert kevés van belőle. Láttam már levegős 4000W-os előmelegítő asztalt is azóta is keresek olyat. Ott nem kell tartani az egyenletlen hőeloszlás miatt. Van nekem egy olcsó Aoyue infra melegítőm ami tök jó mert olcsó és kicsi. De a beállított hőmérséklet és a valós nem sok kapcsolatban áll egymással. A gond az vele, hogy nem lehet 90-110 fok körüli hőmérsékletet beállítani mert nem lesz több a valós hőmérséklet 40-50 foknál. 200 fokra állítva meg a 130-280 fok között ingázik. A nagy melegítőm amit használok egy elbontott AIR-VAC gép melegítő asztala.
[/quote]pákával golyóz bga-t, na az sokkal nehezebb ennél.
Na ezt ,hogy csinálja ,mert ezt a modszert szeretném megtanulni,mert golyókat nagyon nehéz beszerezni,meg aranyáron van.0.6 os kellene.xbox gpu hoz. Nem tudom pákával hogy lehet ,gondolom egy"kilo" flux és ónt "tologat"és abból lesznek kis golyók,de az nem semmi lehet. ![]()
Szia!
Miért is drága az óngolyó? Pl.: http://cgi.ebay.com/25K-0-6-mm-0-6mm-Solder-ball-BGA-reballing-SGS-...c7bbf2 Kb. 800 Ft. -ért 25.000 db. Na ezért én biztosan nem küszködnék mással....
Igen az ebayen láttam egy csomó jó cuccot ,csak nincs pay pal om
Ha valaki tudna segiteni rendelésben akkor rendelnék egy csomót ![]()
És miért nem regisztrálsz? Akkor nem kell senki segítségét kérned. Ha esetleg nincs folyószámlád, akkor valamelyik közeli hozzátartozódnak bizosan van, csináltatni kell egy webkártyát hozzá, és már tudsz is regisztálni. Nem olyan bonyolulut a dolog..
Szinte bármilyen kártyával működik a paypal. Illetve sok helyen lehet utalással is fizetni, kérdezni szabad az eladótól. A paypal-nál meg beregisztrálod a kártyád és aztán levonnak egy eurót a hozzá tartozó számláról. A közleményben lesz egy kód amivel aktiválhatod a kártyát és persze visszaadják az eurót is. Maximum két hét és használhatod. Költsége ennek nincs és a használatnak sem. Ha pénzt utalsz vele akkor azt hiszem két százalék alatti jutalékot kérnek, amit fizethetsz te vagy aki kapja a pénzt. A vásárlásnál alapból az eladót terhelik a költségek.
Köszönöm szépen az infókat.Közben megoldodott a dolog a spanomnak van accountja majd ő lerendeli a cumót :yes: .Így egyszerűbb lesz az egész.
Sziasztok! Aki akar venni Aoyue 968-at jó hírem van mert újból van raktáron..Közben kipróbáltam egy telefonban egy kis BGA kiforrasztását és pákával áthúzva az alaplapot és a BGA padokat és az így rajt maradt ón lett a golyók helyett.. Működik a telefon de nagyon meg kellett melegíteni és rányomni a lapra.. Kell a golyó ha jót akar az ember.
jó cumó ez a ayoue ?Kondolom árban viszonylag jó?
Simán ónnal behúztad?csak azt nem értem ,hogy lesznek igy egyformák a golyók?Gondolom kell hozzá flux . JA mennyi lenne az ayoue? Esetleg használt nincs?Az gondolom occsóbb ![]()
JA meg még azt szeretném megkérdezni ,hogy a bga pozicionálást ,hogy oldottad meg?
Mert röngen re nincs pénzem ,azt mondták ,hogy azzal szokták csinálni. :yes:
Nem kell ahhoz röntgen. A röntgen igazából arra jó, hogy ellenőrzik a forrasztás minőségét repedés és egyéb hibák kiszűrésére. A pozícionálást pedig a BGA -k sarkainak felszitázott jelölései segítik. Egyébként amint elfolyósodnak az óngolyók a BGA alatt, szépen a helyére húzzák a BGA -t.
Na az jó lenne ,mert nekem azt mondták hogy anélkül meg se próbáljam :yes: ,mert nem fog menni
Akkor rendelek az ebayről cuccot aztán kipróbálom ![]() kösz a segítséget
Ja meg azt akartam még kérdezni ,ha a fólia magán az alkatrészen 1 ponton nem jó akkor még működhet ,vagy teljesen reménytelen,akkor csere,gondolom azt javítani nem lehet
Működhet ha nem megy sehová a panelen !
Üdv!
Kérdésem lenne: smd alu-elkó elviseli 20-30 másodpercre a forrasztási hőmérsékletet ? Kapacitása nem csökken, nem fog károsodni, felrobbanni ? Hőlégfúvóval gondoltam, mert úgy egyszerűbb lenne, és szebbre lehetne mint pákával.
Ha nem az egész elkót melegíted hanem csak a lábazatát akkor nem lesz baja.. Kell a hőlégre egy kis szűkítő min pár milliméteres lyuk van..
Ami videókat a youtube-on látni az smd forrasztást az mind azzal a zöld forrasztásgátló lakkal vannak a nyákok, ott a lábak között jó hogy nem folynak össze a cim, ha csak úgy végig huzzák a pákát. De mi van ha én egy saját házi nyákon akarok egy smd pic -et forrasztani? Ott nincsen a vezetősávok között a pic lábainál a zöld anyag. Annál is meglehet ezt próbálni? köszi
Szerintem attól még összefolynak! Házi módszer a ónszívó huzal előbb szépen felpákázod a tokot majd végigfutsz a lábain huzallal , persze a hőlég lenne az igazi de a jó gyantás huzal is elmegy !
A zöld forrasztásgátló nem a két láb közötti összefolyás miatt van, hanem az onnan elvezető vezetőket védi. A két láb között nincs réz, tehát szigetelő van.
Ha nem vagy ügyes a forrasztásgátlóval ellátott NYÁKon is összetaknyolod a lábakat. De erre van a flux azaz a folyasztószer. Addig amíg nem próbáltad, el sem tudod képzelni. Tényleg szétválasztja a forrasztóónt. A hőlég nem az igazi... messze nem. Azzal lehet sütögetni a soklábút, meg a nyákot. Meg mindent körülötte. TQFP tokos cuccot kétféle képpen lehet pákával forrasztani. Vagy telibe cinezed és sok folyasztó szer mellett végighúzod a homorú pákával. Ha ez nem sikerül, akkor jőhet az ónszívó harisnya és azzal szeded le a felesleget. Másik megoldás, ha nincs folyasztószer, ónszívó, vagy nem vagy elég bátor. Akkor egyesével kell a lábakat beforrasztani. És a trükk a következő. Nem a páka hegyessége számít, az lehet bumszli is, hanem a forrasztóón vékonysága. És természetesen nem a pákára nyomod az ónt! Hanem a pákával felmelegíted a lábat és ezzel együtt a NYÁK vezetéket, majd oldalról a láb és a NYÁK közé nyomod a vékony ónt. Az szépen azon megolvad/szétterül. A páka nem csöpög a feleslegtől és csak annyi ónt nyomsz a kapcsolatra, amennyi kell. Vastag ónnal ez nem megy... És a TQFP 1mm lábai nem komoly kihívás. Az mindenkinek megy aki akarja ![]()
Volt már ilyen kérdés arra csináltam ezt:
Bővebben: Link Nem befolyásol semmit, hogy mi van a forrasztási pontok közt.
A höléget ezért én megvédném mivel egy megfelelő fúvókával nem sül meg semmi csak a láb melegszik át. De kis hóléggél még jobb na persze okosan !
|
Bejelentkezés
Hirdetés |