Sziasztok. Rövid leszek recepteket kérek arra, hogy hogyan lehet gyorsan és sérülés nélkül áramköröket bontani? A hőlégfúvó 300-500fokon üzemel. Ezt ajánljátok? Köszi előre is.

Nálam működik.
Én először a hátoldalát melegítettem,úgy is ment a dolog

De csak akkor ha minden alkatrészt kiakarsz szeni, és az alkatrészlábak nincsenek elhalígatva!
Gondolom a forrasztási oldalról közelítetted meg a problémát!?
/Az érzéken alkatrészekre ez a módszer veszélyeslehet!/

Kükönben páka és ónleszívót kell használnod.:yes:

Bontott rádiókról van szó . Nem????

Mi itt a cégnél 345 fokot használunk. Ha lehet, akkor a levegő áramlást vedd kevesebbre, mert szétfújja az alkatrészeket. A műanyag dolgokat célszerű "kitakarni" valamilyen hőálló ragasztóval, vagy nyomtatott panel darabkákkal hogy ne kapjanak hőt. Amelyik alkatrész kell azt melegíted, egyszerű csipesszel leveszed.

Mármint 345°C-os hőlégfúvást?

Én is így szedem ki őket.Sőt.A Tesco-ban Vettem egy ugynevezettgumitálcát amiben kaját lehet melegíteni a micró-ban,szóval ebből 1-2 átlag IC-nél nagyobb téglalapot kivágtam, ráhelyeztem a kivenni szánt alkatrészre ,és így csak azt melegítettemígy ,s eddig még mind működött:yes:

És ez smdnél is működik ICknél is működik, meg még egy kérdés hogyan lehet visszaforrasztani smd chip-eket, úgy hogy ne kelljen semmi 100000Ft-os eszköz hozzá?

Már egyik topikban leírtam ennek a pontos menetét, mindjárt beírom ide is...csak egyetlen eszköz kell, mégpedig folyasztószer...az nem 100ezer forintos kiadás, elég sokáig megmarad, ha jól használod! (Illékony, tehát vigyázni kell vele, mindig legyen zárva a fedele, ha nem használod percekig...)

A technológia neve SMD forrasztás és a következőkből áll:

1.) beforrasztod valahogy (ahogy sikerül) két szemközti lábát, hogy helyén legyen az egész IC
2.) jól beónozod az egyik oldalt, hogy összefolyjon az összesen az ón
3.) bekened az ónozott részt jól folyasztószerrel
4.) felegyenesedsz (mint a homo erectus ) és magad előtt tartod a panelt. Ha jól fogod, akkor függőlegesen van a kezedben a panel. Méghozzá úgy kell tartanod, hogy a forrasztott rész is függőlegesen helyezkedjen el a levegőben.
5.) ha megszáradt közben a folyasztószer eme nagyon bonyolult és összetett művelet közben, akkor még itt a levegőben is kicsit utánakensz egy kis mennyiséget
6.) felülről lefelé való irányban húzod a lábakon lefelé a pákát. Nem kell szégyellni közben párszor leütni az ónt a pákahegyről...vagy szivacson letisztítani...
7.) ha ezt így megcsinálod, és belejössz pár forrasztás után, olyan lesz, mint egy gyári nyák...

Bárki bármit mond később erre, ez a legtutibb megoldás...0,2mm-es lábtávolságú IC úgy beforradt ilyen módszerrel, mintha gyárban ültette volna rá a gép!

Egyetlen beszereznivalód van, ha még otthon nincs. Folyasztószer! Lehet, egy kicsit drága (pár ezer Ft, de körbe kell nézni a neten), de nagyon-nagyon sokáig elég. Tubusos, fecskendős, de akár 5 literes kannás! kiszerelésben is lehet kapni

És van egyaránt folyékony állagú és krém állagú...namost a legtöbb esetben a folyékony a javasolt...

(Csak megjegyzem, szerintem készíteni fogok videót a módszerről valamelyik nap...)

Köszi ezt a sok információt!
Kiforrasztani pedig hogy lehet egy smd IC-t, úgy hogy a többi ellenállás ami kötülötte van, ne potyogjon le? Jó ez a hőlégfúvós módszer, vagy nagy ez a hőmérséklet az IC-nek?

Köszi előre is válaszod!

Kiforrasztani úgy lehet húlégfúvóval, hogy csinálsz egy kis kalitkát valami vastagabb fémből, ami egy picit legyen csak nagyobb az IC-nél. Magassága 2-3 centi lehet, és megoldhatod úgy is, hogy fölfelé kiszélesedő legyen. Ha kész van, a kalitkát az IC köré helyezed, és a kalitkán belül így már csak az IC-t tudod melegíteni. Már csak az IC kivételét kell megoldani, amikor elengedtek a forrasztások. Ezt gyárilag egy kis vákuumpumpa segítségével végzik el (ami fölfelé húzza az IC-t), házilag nemtom, hogy lehetne megoldani az IC kivételét, ha már kellően fölmelegedett. De a kalitkás megoldás miatt körülötte nem fog semmi megsérülni (hacsak nem olyan nagy a hőlégfúvód kijárata, hogy még így is mindent elsöpör...erre is van megoldás, csinálsz egy átalakítót a fúvóra, ami kisebb kijárattal rendelkezik).

Kellő kézügyességgel - elképzelhetőnek vélem - a fúvóka kijáratára akkora szűkítőt barkácsolni, ami csak az adott IC-t melengeti...

És azért szokott kelleni az IC köré a zárt kalitka, mert ugye ha kisebb a kijárat, megnő a kijövő levegő nyomása...négyzetesen növekszik a nyomás, tehát még így is fennáll a veszély, hogy a körülötte lévő alkatrészeket jól szétlövi a forró, kiáramló levegő...

De 2 oldalas SMD IC-nél lehet kétpákázni is

Egyik páka egyik oldalra megfelelő széles heggyel, másik oldalra másik páka ugyanolyan szép széles heggyel

Igen, ilyenkor jut eszedbe, hogy a harmadik kezeddel kellene tartani a NYÁK-ot, a negyedikkel meg az ónszívót kezelni...

(Többször említettem, minden szerelő -autó, elektronikai, stb. - és szülő ELEVE testi fogyatékosnak számít, ha csak 2 keze és 2 lába van...

Igen, érdekes megközelítés, de valahol igaz

Gyakorló apa és szerelő vagyok...

Én egy csipeszt allítok rá aminek alaphelyzetben kisseb a befogó nyílása mint az alkatrész.A rugó ellenében széthúzom,ráhelyezem az ÍC re, elengedem és magától megáll.
Melegítés után vagy leveszem a csipesznél fogva,vagy magától eldől.
Ja!!! A csipesz vége kicsit be van hajtva hogy alákapjon az alkatrésznak

VÁÓ! Ez nagyon tuti +oldás!!!!

Ehhez spéci csipesz is kell ám...amit érdemes is kihajtogatni így

Ide nem jó a több ezer forintos SMD csipesz...

...ha meg azt kezdeném el így hajlítgatni, hát asszem az lenne az első, hogy levágnám a saját kezem, a maradékot meg apám

Nem értem.
Ez a legolcsób legsz..abb csifesz.
Hálisten gyönge a rugója,nem edzett a szára ezért lehet hajtogatni.
szóval egy bóvli,és csak 100 ft

Árlistákban forrasztó krémet, olajat, gyantát talátam. Melyik a folyasztószer ezek közül, vagy egyik sem?

Én a Nóniusz nevű boltot ajánlom, nagyon nagy választékuk vn szerszámokban, minden egyébben, köztük forrasztástechnikai segédanyagok területén is.

A most leírt termék az ő listájukon szerepel, ahogy láttam, nem is olyan drága (bár én személyesen még nem vásároltam tőlük):

Folyasztószer Alpha EF2202 52364 25L/kan

Ez egy vizes bázisú folyasztószer, ami azt jelenti, hogy nem okoz kárt a későbbiekben sem, miután használták forrasztásra. A megmaradt víz elpárolog a panel felületéről mp-ek alatt.

Én ezt ajánlom.

Oh de sokan lettetek! Köszönöm a válaszokat. Igen, forr oldal felől "esek neki, ill esnék" Ezeket jól át kell bogarásznom, de köszi mégegyszer.

a nóniuszban dolgozik anyám. télleg nagyon értik a dolgukat!

Kicsit régen írtak már ide, de azért bedobok egy kérdést. Egy számítógépes alaplapból szeretnék kifforasztani alkatrészeket (kondenzátor, tranzisztor, IC) A gond az, hogy némely alkatrész kijön, amik nagyobbak, bár nem kellenének (csatlakozók ilyesmik) de a kondiknál, olyan mintha nem ón lenne ott, pedig mi más lenne, és hiába melegítem 450C-n is akár, nem akar elengedni a forrasztás.

Mit csinálok rosszul? Van egy routerem is itthon ami rossz, azon is megpróbáltam és nem megy, pedig biztos vagyok benne, hogy valahogy ki lehet műteni ezeket az alkatrészeket csak hogyan?

Legyek brutális és fűrészeljem meg furkodjam szét az egészet??

Nem hinném, hogy ez a legjobb megoldás, bár lehet

Vagy próbáld meg hőléggel...
(De mintha már máshol is kérdezted volna...)

Kis teljeítményű a pákád. Nekem TCP-S Weller mindent kiszed körülbelül, amire szükségem szokott lenni.

450C-on ki kéne szednie mindent nem?
Van még egy 480-asom is azzal is megpróbálkozom, de már ettől is félek, hogy tönkreteszi az alkatrészt.

Ugye, úgy próbálod, hogy előtte raksz egy kis ónt a páka hegyére?