2 fajtával próbálta, mindegyiknél ugyan az a gond!

Csak mert a pontok közti teret lemarja a marató. Normális nyákhoz kell az 1200 dpi, kivéve ha valaki össze tudja melegíteni/ folyatni a rajzolatot, de Nekem az pl. soha nem sikerül.

Tuti, hogy valahol nincs jól beállítva a papírméret. A nyomtatók vezérlőprogramjai előszeretettel használják alapbeállításként az US Letter papírméretet, ami kicsit eltér az A4-es mérettől.

És ezt hol tudom beállítani?

Egyrészt a Sprint Layout-ban kell ellenőrizni a beállításokat, másrészt a nyomtatót kezelő programban (eléggé változatos a paletta, hogy melyik típushoz milyen program tartozik).

Igen ez igaz , viszont , ha későbbre gondolunk ,,akkor inkább most vegyen olyat , ami többet tud mint később egy másikat pont azért , mert már kevés lesz.A 600 dpi , csak nagyon egyszerű , és vastagabb rajzolatú nyákokhoz jó , de finom rajzolatú nyákokhoz már kevés .Akár melyik technikát is nézzük.

Nekem egy HP 2200-as van, használtan vettem olcsón, után töltött tonerrel. Nagyon meg vagyok vele elégedve.

Ezzel még sosem nyomtattam fóliára mert már csak vasalok. A 1610-el nyomtattam, de sosem csúszott meg. Olyan viszont van, de az az összesnél típustól függetlenül hogy a meleg miatt megnyúlik hosszában a fólia, és egy nagyobb, 20-25 centis nyáknál már mérhető, lesz benne 1-1,5mm nyúlás.
De a nagyobb probléma az, hogy valamiért nagyon kevésnek tűnik a festék amit a fóliára visznek, ezért nem lehet a gyári minőséget megközelíteni. Áttetsző lesz a nyomat, átmegy rajta az UV. Az okát nem tudom, nem beállítás, mert kipróbáltam mindent, akkor is ez van ha a max festékbeállítás van, meg akkor is ha a fólia helyett papír van beállítva a setup-jában.
Vettem jó drágán tintáshoz való fóliát (más mint a lézeré), és kipróbáltuk haveromnál tintasugarassal is, de ott is ugyanaz lett a végeredmény, áttetsző a nyomat, hiába volt a max festékadag beállítva. Azóta vasalok, az nem olyan szép, de sokkal kevesebb gond van vele meg olcsóbb is.
Hogy csippes-e azt nem tudom, gondolom igen. A 1610 egyik napról a másikra állt meg, az helyett vettem. Hogy csak a toner miatt vagy más gondja is volt azt nem tudom, szétbontottam és eladtam alkatrésznek. Ez majdnem ugyanolyan, csak más a toner, meg ezen van kézi lapadagoló nyílás is, nem kell ilyenkor a tálcát nyitogatni.

Sziasztok! Pár hónap kihagyás után csináltam ma egy nyákot. TQFP 0,5mm-es lábtávolsággal. Dry fóliával, nyomdai filmel, sósav + hidrogénpreoxid marással. Sajna a marató olyan erős lett, hogy 10 másodperc alatt lekapta. Kicsit alá mart meg a felirat teljesen megsemmisült, de amúgy simán jó lett

Azért nem teljesen...
Egyébként felcserélted a flakont, vagy hogy a fenébe sikerült olyan erősre keverni? Én úgy szoktam a maratót elkészíteni, hogy a sav lepje el nagyjából a nyákot, ekkor hozzáöntök kb egy bő kólás kupaknyi 30%-os hidrogén peroxidot (nem a nyákra, hanem mellé), és így szép lassan lemarja. Kár a célegyenesben "elrontani" egy szép nyákot azzal, hogy valaki a maratáson akar időt spórolni. Ha meg véletlen megcsúszott a mennyiség akkor még mindég lehet önteni hozzá egy kis vizet.

Nem jól emlékeztem az arányokra, sok lett a peroxid Azért annyira jó lett, hogy tudjam használni a nyákot

Ott a pont!

Írd le a helyes arányokat: 770ml víz, 200ml sósav (30%) és 30ml hidrogén-peroxid (30%) fog adni 1liter maratót.

Én ennek a mennyiségnek a felét szoktam egyszerre bekeverni, az kb. egy A5 méretű kétoldalas nyákot lemar, úgy, hogy az egyik oldalt telibe kell marni. Peroxidból dupla mennyiséget is használhatsz, vagy maratás közben adsz még hozzá, mikor látod, hogy lassul a folyamat (gyengül az oxidáció)
Ez a keverék 5-10 perc alatt fogja lemarni (lötyögtetés mellett) az ~A5 nyákot. Azért ha csak tehetem, szabadban maratok, bár ez a sűrűség nem fog heves reakciót kiváltani.

A fent leírt arányok a P20-hoz mellékelt (valamikor nagyon régen, mikor még használtam) leírásból származnak. Tökéletesen működik dry fóliánál is, ma így dolgozom.

Miért használsz ilyen vékony "falú" forrszemeket? Nem jön le kapásból forrasztásnál? Plusz így elég kevés terület fogja az alkatrész lábát. Szerintem.

Nem a forrszem a hibás ! A furat túl nagy...

Vékony falú forrszem. Nem ugyan az?

Az eagle alapértelmezett beállításával rajzoltam a forrszemeket. Kicsit alá mart, azért is lett ilyen vékony szerintem. De lehet tényleg vastagabbra kellene állítanom.

Az eagle alapértelmezett beállításai kicsik szerintem.
Én legalább is minimum 1.9 - 2.1mm-es PAD-et használok 0.6-os furattal.

Szia! Az Eagle beállításai jók, de sajnos otthoni körülmények között a maratás kicsit más. Amit gyártatok Eagle-ből, azokkal a PAD-ekkel nincs gondom. Az is igaz, hogy főleg furatgalvánhoz jók. Azaz otthoni maratásra és fúrásra felkészülve valóban nagyobb PAD-ek és szélesebb csíkok kellenek. CNC-s maratáshoz még nagyobbak és szélesebbek.

Otthon készült körülményekre írtam, gyári panelen a kisebb is jó.

Vasalásos technikával, otthoni fúrási lehetőséggel jó eredményeket lehet elérni az 1.6 / 0.6 illetve az 1.4 / 0.6 ( pad[mm] / furat[mm] ) méretekkel.

Mi szükség van ennyire kicsi PAD-re ?

32mil(0.8mm)furat min 66mil(1.6mm) pad kell. tehát (furat méret x 2=pad)

Hogy elférjen a DIP IC kivezetései között egy vezeték. 2.54 mm ~ 0.8 + 0.3 + 0.3 + 0.3 + 0.8 mm

Melyiknél sértettem meg? 1.6 / 0.6 illetve az 1.4 / 0.6 ( pad[mm] / furat[mm])

Idézet:
„furat méret x 2=pad”

Ilyen feltételek mellett hogyan huzalozod be a 1.27 mm -es tüskesort? Adatlap A tüskének 0.65mm furat kell, a kivezetések távolsága 1.27mm.

Ez így, magyarázat nélkül alaptalan állítás. Van amikor jó, és van amikor nem annyira. Saját tervezési tapasztalataimra támaszkodva, a forr-szemek mérete elsősorban attól függ, van-e furatgalván vagy nincs.
Ha van ilyen, akkor a mechanikai tartást ez biztosítja, ezért egészen vékony kis perem elég lehet a furat körül.
Egészen más a helyzet ha nincs furatgalván (egyoldalas panel), mert ekkor kizárólag a szemek felülethez "ragadása" adja a mechanikai tartást. Ezért sokkal nagyobb pöttyre van szükség. Bizonyos esetekben, mint pl. az IC lábai közti átvezetés, kompromisszumot kell találni. Ez legtöbbször az ovális szemek irányába való elmozdulást jelenti, ahol viszonylag keskeny oldalperem mellett is elérhető a kívánt tapadási felület.

Szerény térlátó képességeim szerint a forrasztási pontokon egy-egy alakzáró kötés, "forrasz szegecs" jön létre a beültetés és forrasztás során. A kétoldatas paneleken a "szegecset" az alkatrész oldali forrasztás, a kivezetés huzala és a forrasztási oldal forrasztása alkotja. A furatfémezés annyival könnyíti meg a kivitelt, hogy a két "szegecsfej" egy forrasztási művelet alatt jön létre. Az egyoldalas paneleken az alkartész oldali szegecsfej nem jön létre a forrasztáskor.
Mi is tartja a helyén az alkatrészeket (nem a nagyméretű, önnálló rögzítéssel rendelkezőkre gondolok) az egyoldalas panelen? Ha jól ültetem be, az alkatrész oldalon maga az alkatrész érintkezik a panellel, a forrasztási oldalon forrasz "szegecsfej". Azoknál az alkatrészeknél, amiknél minimális forrasztási távolság van előírva, a kivezetésre rögzítést segítő kivitelt (kihajtást, félkör ívet, stb.) szoktak alkalmazni.
Pontosan a DIP integrált áramkör egy igen jó példa. Az IC lábán kiszélesedés található. Beültetéskor a kiszélesedések leérnek a panelhez - további panel felé irányuló elmozdulást megakadályozva. A foglalatok is hasonló kivitelűek. A legolcsóbb foglalatok (rugós) esetén az alkatrész oldali rögzítést a műanyag ház biztosítja. (A rugós lábat "felülről" illasztik be a műanyagba, minden kivezetés a műanyagot a panelhez szorítja.) A forrasztási oldalon minden lábnál lesz egy "szegecsfej". Miután kis helyen relatíve sok "rögzítő elem" van, az egyes elemek lehetnek gyengébbek, azaz kisebb forrszemeket alkalmazhatunk. Még egyetlen IC -m sem esett le a panelről az 1.4 ill. 1.6 mm -es forrszemektől, sőt egyetlen kivezetés sem szakadt le amiatt, hogy az IC "megmozdult" volna. Egy hátránya van csak a kis szemeknek, a túl hoszzú ideig tartó forrasztás során eljöhetnek a panelről. Amennyiben nem vagyunk biztosak a kapcsolásban, az IC típusában, használjunk foglalatot. Nagyobb teljesítményű ellenállásokat a lábakra húzott hőálló távtartókat felhasználva rögzíthetjük - a távtartó akadályozza meg a panel felé történő elmozdulást.

Pontosan igy van, akkor terheli a forrasztást az alkatrész, ha az helytelenül van beültetve.

Szia !
Ha jól emlékszem, volt egyszer téma érintőlegesen a kész panel, gyanta + alkohol oldatával való bekenésére.
Két kérdésem lenne ezzel kapcsolatban, milyen gyanta, mennyire marad ragadós ?

Köszi !