Próbáltam 8-as heggyel is de valóban nem érte el az ólmos ónnal megszokott "szintet" plusz félő a panelek könnyebb károsodása is...

Nálam hobby szinten nincs semmilyen követelmény max az ezüst tartalom ami vonzó volt számomra (audio ezotéria a hangra gyakorolt hatása miatt)...
Nyilván ha követelmény lenne a használata akkor az ember berendezkedne erre is de így luxus.

Köszönöm a segítő hozzászólásokat.

A kelleténél kicsivel melegebbre kell állítani a páka hőmérsékletét (vagy olyan hegyet használni) és gyorsan kell forrasztani (egy-két másodperccel előbb érjen a páka a forrasztandó tárgyhoz és a találkozási pontba nyomd az ónt). A forrasztandó darabok méretétől függően 350-450C között állítgatok. A "gyorsforrasztás" persze gyakorlást igényel.

Ami szemetszúrt, hogy kicsit kevéske a flux mennyisége a linkelt ónnak.
Én is ezüstös ólommentes ónt használok és kiváló forrasztásokat készítek vele, igaz hogy jóféle alapannyaggal 2,5-2,7% folyasztószerrel:
Stannol HS10 (Sn95Ag4Cu1 / 2.5% flux) és
Stannol Kristall 511 (Sn95.5Ag3.8Cu0.7 / 2.7%) flux
A második típus esetén a visszamaradó folyasztószer nagyon kevés, de mindkettőnél könnyen eltávolítható (mosható, kaparható), azonban ha marad sem okoz semmilyen problémát hosszú távon sem.

Igen valószínű a kevés flux miatt viselkedik úgy ahogy írtam. Érdekes hogy ennyi van benne...

Ha budapesti vagy írj pü-t, adnék neked mindkettőből kipróbálni.

A titok:
Stabilan beállított hőmérsékletű forrasztópáka. Az ólommentes egyik titka az, hogy csak egy aránylag szűk hőmérséklet tartományban képez stabil kötést, alatta nem ömlik meg rendesen, nem diffundál eléggé az anyagba, felette pedig gyorsan oxidálódik és ez okozza a kásásodást (a kialakult oxidréteg miatt nem tud homogénen összetapadni).
A másik titok, az oxidációt elkerülendő nitrogén védőgázban kell használni, ekkor sokkal jobban elviseli a magasabb forrasztási hőmérsékletet. Kevesebb fluxxal is nagyon jó nedvesítést lehet elérni, de otthon hobbira nem hiszem, hogy nitrogén generátort szeretnél venni a hozzávaló légmentes munkaterülettel együtt. Sajnos az ólommentes ón csak speciális körülmények között alkalmazható stabil kötésre.
Ha csak az a lényeg, hogy ezüst tartalmú legyen a forrasztóón akkor létezik ón-ólom-ezüst forrasszanyag is, azt könnyen lehet használni otthon is.

"Sajnos az ólommentes ón csak speciális körülmények között alkalmazható stabil kötésre."
Ez mégis mi alapján gondolod és mi neked a stabil kötés?
Szerintem kiváló ez is és az is, annak aki tud forrasztani.
Ólommentessel forrasztva a forrasztás kicsit keményebb, tehát az lehetne a stabilabb, vagy nem?

Stabil kötés az amiben nincsenek buborékok, zárványok, a forraszanyag megfelelően terül és ömlik meg forrasztás közben, megfelelően nedvesíti az anyagot. Elektromos stabilitásról beszélek és mechanikai stabilitásról. Sokan panaszkodnak, hogy az ólommentes forrasztás könnyen reped, rideg, törik. Ennek az oka az, hogy oxidálódik a forraszanyag forrasztás közben és nem képez homogén egységet. Ezt az oxidációt elsősorban a levegőben lévő oxigén okozza amit nitrogén védőgázzal kirekesztve kiváló minőségű forrasztást lehet létrehozni. Az, hogy az ólommentes forrasztás matt lesz azt is a felületi oxidáció okozza, de az, hogy kívülről mattul még nem jelenti azt, hogy belül is oxidált. Szemre amúgy sem lehet minősíteni biztosan egy forrasztást, két hete volt a kezemben olyan panel amit a beültetőcégtől megkapva szemrevételezve tökéletesnek nézett ki. Röntgenezés után viszont már látszódott, hogy zárványos és légbuborékos a kötés.

Így értem és OK, ezek alapján a fentebb általam említett ónokkal otthoni körülmények között is lehet megfelelő forrasztásokat létrehozni, melyek szemre is szépek.
Azonban tényleg gyorsnak kell lenni, ha a flux már elégett, párolgott, akkor tovább melegítve tényleg rossz lesz a forrasztás (a flux folyása az olvadék felületén és párolgásásnak gőze, vagy saját oxidációja nagyrészt biztosan elzárja az oxigént a forrasztási ponttól).

Semmi" titok" nincs a dologban, megfelelő hegy hőmérséklet, forraszanyag és folyasztószer kell hozzá.(Amit vagy tartalmaz maga a forraszhuzal-vagy nem.)
Ha ez a három dolog teljesül, akkor ólommentes technológiával is jó minőségű forrasztások kivitelezhetők.
Mivel hobbi dolgokról van szó, feleslegesen említetted a nitrogén védőgázas technológiát, jelen esetben nem reflow, és nem hullámforrasztásról beszélünk, és nem ipari környezetről.
Ennek ellenére hobbi célra nem ajánlom az ólommentes forrasztást, előzőleg már leírtam miért.
Sokan azért veszik ezeket az ólommentes ónokat, mivel az ezüst tartalom miatt meglódul a fantázia, hogy az milyen hiper-szuper lehet, de technológia (páka, megfelelő hegyek) már nincs hozzá, utána meg jön a csalódás, és a kritika hogy milyen vacak az ón.
Napi szinten találkozom ezekkel a dolgokkal, problémákkal, a kevert forrasztással, a rossz minőségű ónokkal,és forrasztásnak nem nevezhető taknyolásokkal.
Sajnos sokan a forrasztóónok összetételét sem tudják értelmezni, de ez már más történet.

Még annyi kiegészítést, ha szabadna tennem a fentiekhez kapcsolódva, hogy az ólommentes, de ezüstös
forraszanyag az audio hobbi miatt merült fel. Így kicsit körbenézve a világban azt láthatjuk, hogy néhány meghatározó gyártó (Audio Note, Mundorf, Jantzen) már egyáltalán nem árul ólmos forraszanyagokat. A kézzel forrasztott high-end termékek is ilyen ónokkal készülnek, mert az ROHS miatt már nem lehet benne ólom.
HifiCollective - Solder

Én személy szerint minden otthon forrasztónak azt javaslom, hogy térjen át az ólommentes forrasztásra!
Nem csak a környezetet, de önmagunkat és családunkat is kevésbé szennyezzük!
Minél előbb meg kell tanulni, más választás nemsokára úgysem akad!

Van igazság a mondanivalódban, de azt azért szögezzük le hogy az ólommentes forrasztás
bevezetése (pontosabban a gyártók rákényszerítése a technológiára) egy óriási biznisz.
1.Nem az elektronikai ipar a fő szennyező, hanem az ólom akkuk.(És még sok más EGYÉB)
2.Az elektronikai hulladék visszahasznosítás miatt már nem nagyon kerülnek ki a forraszanyagok a környezetbe.(Nem kishazánkról,és az árokszéléről beszélek)
3. A felsorolt márkák nem forraszanyag gyártók, maximum átcímkézik,és tovább értékesítik valamelyik gyártó termékét.
4.A hírekkel ellentétben az ólmos forraszanyagok gyártása nem szűnt meg, rengeteg szegmensben a mai napig használják.(Ahol fontos a megbízhatóság. Aerospace/Medical/Military/industrial)

Jó tanács hogy "térjünk át az ólommentesre", de hobby szinten semmi létjogosultságát nem látom, és feleslegesnek is tartom.
Miért?
1.Technológia. Sokan még az ólmost sem tudják használni, kivitelezni, kezelni.
2.Ár-Amíg egy átlagos 500g-os minőségi ólmos ón (mondjuk Kester a példa kedvéért)
20Eur, addig az ólommentes standard SAC305-ös a duplája, vagy több.
(Itt most nem a gyárakból kilopott ónokról beszélek)
3.Forrasztási eszközök,hegyek.itt is az ár/minőség. Egy hobbista nem fog minőségi állomást venni az ólommentes technológia kedvéért.

Én is azt mondom, hogy ahol lehet ott érdemes ólommentest használni, de érdemes tisztában lenni otthoni körülmények közötti korlátaival.
Értem ezalatt, hogy a félvezetők többségénél 260 C a megengedett maximális forrasztási hőmérséklet.
Ez általában egy reflow diagram csúcsa. Na már most, hogyan raksz le pl. egy LGA tokozású IC-t otthon?
Felónozod a panelt, folyasztószer, melegítés - általában levegővel.
Ez némi gyakorlattal, pár szerszámmal és ólmos forrasszal kivitelezhető a 260C határon belül.
Ugyanerre mentes forrasszal sokkal kisebb az esély, a forrasztás várható minőségéről pedig még nem is beszéltünk.

Egyetértek Tubeamppal! Amíg lehet (otthon) ólmos forraszanyagot érdemes használni!
Jobb is, szebb is és könnyebb a forrasztás. Ja, és kevésbé eszi a páka hegyét.

Ha ronda és hibás ROHS forrasztásokkal akarsz találkozni, nézz meg egy kínai (kézzel forrasztott) terméket! A meghibásodás oka ezeknél 50%-ban a rossz forrasztás!

ps. Én ólmos ónt már drágábban kaptam, amikor utoljára vettem...

Ha nagyon szőrszálhasogatók akarunk lenni, akkor az ólommentes nem is igazán lesz jó sosem, de nem azért mert rosszul csinálnák, hanem éppen az ólom hiánya miatt, nem véletlenül úgy találták azt ki hajdanán. A forraszanyag nagyobb hőmérséklet különbségből adódó térfogat változását az ólom rugalmassága tudta még valamelyest kompenzálni.
Nagyon jó példa volt a kocsimban (az egyébként jó minőségű) Philips DC-s rádió. Pár évig jó volt, aztán egyszer csak ha 5-10 fok alá süllyedt a kocsiban a hőmérséklet nem működött. Télen csak akkor működött ha már kellően átmelegedett belül az utastér. Tipikus ólommentes forraszanyag probléma, egy a sok közül.

Sziasztok!
Segítségeteket kérném.
Van egy vp 801 ec típusú kiforrasztó pákám. Jelenleg egy DS-22 páka van hozzá de sajnos hibás. Esetleg DS-22 helyett lehet használni DSX80-sat?

Ha tudtam volna, már az előzőre is megmondtam volna. De nem tudom. Ha még 50 helyre beírod, akkor sem...

Üdv mindenkinek.
Van egy kis drónom. Egész kicsi, egy Mobula 7. Olyan problémám van, hogy leszakadt az Input lipo+ kábele, és egyszerűen nem tudom visszaforrasztani, mert nem tapad. Már letisztítottam mindent, alkohollal is, a Gnd azonnal odatapad, de a plussz oldali ág nem. Akármit csinálok. . Sajnos nem találok másik input forrpadot, ahonnan meg tudnám táplálni az FC-t. Már rendeltem wire glue-t a Conradból, amíg a BG-ről meg nem jön, de attól tartok, azzal sem leszek előrébb. .
Tudnátok tanácsot adni? Nem szeretnék csak ilyen pici problémáért egy komplett FC-t rendelni, és átforrasztani mindent. Az egyik képen, a bekarikázott, hibás forrpad látszik, a kombinált képen a komplett FC mindkét oldala. Nem találok a manualban sem másik olyan pontot, ahol tudnék input ra forrasztani.
Köszönöm.

Lehet hogy amit látsz, az maga a NYÁK, a forrpont peidg leszakadt, a vezetéken maradt. A képről nem látszik tisztán de gyaníthatóan ez a baj.

Keress másik pontot. A kondik lábára is rá kell, hogy menjen a pozitív táp, ha van feszültség stabilizátor, akkor oda is, vagy a motorokat meghajtó IC-re, stb...

Szikével óvatosan "kapard" meg a hibás forrasztás környékén a forrasztásgátló lakkot,
akkor látod hova kell forrasztani a vezetéket.
De így ránézésre csak a rideg ólommentes forrasztásra gyanakodom.
(Ez esetben az összes ónt szivasd le a padről, és forraszt újra azt a pontot, új ónnal.)
Egy makró fotó nem ártana a pad-ről, akkor előbbre lennénk.

Az már a megtisztított, lekapart felület. Elég nehéz makróznom, az egész nyák 23.5x23.5 mm-es. De majd megpróbálok valamit. Sajna csak ez az egy betáp forpad van. Innen egyből az 5V BEC-re megy.

A vezetékről a régi ónt szívd fel, és friss tiszta ónnal próbáld meg. Legjobb lenne a felülelet 600 körüli papírral megtisztítani fülpálca segítségével, majd úgy megpróbálni.

Sziasztok,

Nem vagyok nagy szakértő, lehet hülyeséget kérdezek.
Van egy Ersa Pico Nano pakam, amihez vettem nemrég egy ilyen hegyet Bővebben: Link
A gondom, hogy nem igazán akar felfutni rá az ón, már próbáltam többféle képen.
Mit hibazok el?
Többi hegynel nincs ilyen gond.

Köszi,
Üdv

Szia!
Milyen ónnal próbáltad. ólmos-ólommentes?
milyen folyasztószert használtál? gyantás-flux tipusú?
A végén a bevonat nincs bemattulva?
Mert a rézhegyhez nem tapad-fut az ólommentes.

A kör keresztmetszetű hegyeken a megszokottól eltérően (pontosabban alig) tapad az ón, lehet, hogy ez a probléma. Mármint az, hogy neked szokatlan. A "nem igazán akar felfutni rá az ón" részből én erre következtetek.

Szia,

Csatoltam képeket.
NoClean fluxom van.

@Bakman lehetséges, van egy ugyanugy kör szerű/kúpos hegyem, az egyenes, de az rendben van.

Köszönöm
Üdv

Szia, Javaslom a tip refresher-t. Ha túl meleg a páka hegye, s megég, akkor is nehezen tapad meg rajta az ón. Javaslom nagyon finom csiszolópapírral végighúzni/tisztítani, mondjuk 600-as, s utána, még éppen meleg hegyet beavatni, ami már olvasztja az ónt. Ezeknek a nagyon vékony hegyeknek az egyik gondja, hogy nagyon kevés hőt tud tárolni, a fólia gyorsan elvezeti, ezért nehezebb vele dolgozni, illetve feljebb kell csavarni a hőfokot a rendes forrasztáshoz. Javasolnék helyette egy "K" alakú hegyet, aminek a vége elég vékony, de a teste elég hőt tud tárolni.

Sziasztok!
Sajnos megadta magát a tabletünk usb portja és szeretném kicserélni, viszont én ilyennel még nem találkoztam. Az egyik furcsaság az a piros valami ami a lábakat takarja, a másik pedig a panel másik oldalán lévő lemez.
Azt a piros valamit megkapargatva egy kis szikével azt tapasztaltam, hogy az valami kemény anyag, nem is nagyon tudtam leszedni. Értem én, hogy a cégek célja, hogy ne javítgasson az ember házilag, de ez akkor is pofátlanság. Telefonokban legalább általában egy kis külön panel, kisebb költség, ha az egészet kell, de a tabletünkben ez az alaplapon van.
Van esetleg valakinek tippje, hogyan forrasszam le azt az aljzatot?

Az valoszinü epoxy ragaszto. Ugy látszik nem biztak a forrasztásban.

Hőlégfúvóval megfújva porózussá válik és szépen le lehet kapargatni.
Ez nem ragasztó(vagyis de csak SMD ragasztó) hanem a hullám forrasztásnál a helyén tartja.
BGA tokokat is ezzel szokták rögzíteni a 4 sarkán.
Bővebben: Link