Én minden heggyel így járok el de vannak esetek, gondolom te is találkoztál már ilyennel, amikor a pákahegyre kell egy kis ón ilyen-olyan ok miatt.

Szia, /Black7275 -nek is/ Igen az is nagyon jó, de az már több gyakorlatot kíván. Egy mozdulattal be lehet vele forrasztani az IC összes lábát, zárlat nélkül, etc. Hőlég nélkül, 2 pákát használok IC-k kiforrasztásához, ellenállások, kondok diódák levételére, keresztben, mindkét véget lehet melegíteni, szintén egy pillanat alatt le lehet venni.

Megfogtad a forrasztás első, és legalapabb lépését.
Ez az alappillér, és erre épül az egész folyamat.
Ez minden pákára, hegyre, völgyre vonatkozik.

Ez szép és jó és tényleg alap, de mi van a ceruza alakú hegyekkel, amikor a pákával valahova forrasztóónt kell vinned? Pl. két vezetékvég ónozva. Az egyik szilárdan áll, a másikat fogod, páka kézben és azzal veszel fel egy kis forrasztóónt. Vagy alkatrészlábra vezeték forrasztása stb. Lehet hogy NYÁK-on jó (nem csak ott szoktunk forrasztani), de a véső alakú hegyen nem mászik felfelé a forrasztóón, univerzálisabb.

Amikor a pákával viszem az ónt, akkor ónt szállítok és nem forrasztok.
Ha forrasztasz, akkor soha nem kell az ónt sehova sem vinni pákával !!! Sehova. Soha.

Az egyik szilárdan áll, a másikat fogod, páka kézben, az ónt meg odahajtod föléje ahol forrasztasz.

Ezt az egyszemélyes háromkezest azért megnézném élőben is.

Tök jó, hogy forrasztási alapismereteket ismételgettek, miközben csak arra akartam rámutatni, hogy a ceruza alakú hegy nem feltétlen jó választás.

Én is szinte csak ceruzát használok mindig, 0,8-ast. Egyrészt szépen megmarad rajta az ón (munka végeztével a tároláshoz mindig körbe ónozom), másrészt pedig ballal fogom a vezetéket és az ónt is, a jobbal pedig melegítek... Meg lehet tanulni.

Sziasztok!
Van aki vállalna PMIC(32 lábú) ic forrasztás BP-en?

Írj lapot és típust, de valószínűleg tudok segíteni hétfő után. Vagy ha meg akarod csinálni, eljössz, tied a hot air és forraszd be magadnak.

Sziasztok!

Segítséget kérnék: az Aliról beszerezhető XG-Z40 SMD pasztára van valakinek megbízható beszerzési forrása? Esetleg tudna mutatni konkrét eladót, akitől vett és bevált (vagy akit kerülni kell)? Feltűnő az árkülönbségek nagyságrendje (~400 Ft vs ~1000 Ft), nem egyértelmű, hogy többféle módon írják a nevét a kinyomókon is (XG-Z40 vs XGZ40), a szemcsézettsége változó (20-35 micron vs 25-45), a 10CC-s fecskendőben általában 35 gramm van, de lehet kevesebb is ha "véletlenül" éppen nincs ráírva...

Az itthoni, 2800 Ft / db-os árát kissé sokallom.

Phonefix vagy mechanic pro store, de nekem most visszapattant szállításról, mert paszta, 60 nap letelte után méltóztattak csak benyögni.

Köszönöm, jól értem, hogy 60 nap után jelezték csak neked, hogy "elfelejtették" elküldeni?

Sziasztok! Valami ötlet? Ez egy hdmi port lenne xbox one s konzolon, így került már ide.

Szia!

Ötlet, de mire? Mikroszkóp alatt, Litze huzallal ki tudod pótolni a hiányzó vezető sávokat, beforrasztasz egy megfelelő csatlakozót (ha jól emlékszem nem a szokásos magasságú), majd UV-ra kötő lakkal befeded a védendő részeket.

Nem, csomagot nem engedték ki, mert a szállítonak nem tetszett a paszta.
De a feladó csak 60 nap utan nézte meg, hogy mi van a csomaggal.
Több helyről kell rendelni, ha fontos valami, persze vámkezeléssel már nem annyira vicces.

Azért ez, így, elég meredek, hogy 2-3x kell biztonsági rátartásként megrendelni valamit, hogy meg is érkezzen. Vagy akkor még nagyobb a meglepetés, ha mindhárom megérkezik.

Ez még siman menthető, én ónozott elemi rézszalakat kalapálok laposra és felforrasztom, majd uvra kötő maszkkal rögzítem, esetleg a véget kikakparom, ha olyan közeli sávok, hogy ott is rögzíteni kell.
Arra figyelj, hogy gyakran törd a sniccerpenvét, különben tépni fogja a vezetősavot. A penge elejevel, nem élével lehet a lakkot kaparni is.

Beugrott: nem csak a beépítési magassága más a csatlakozónak, hanem a lábazása is el van tolva egyel, ha jól emlékszem.

Ígyis jobban megéri, sajnos a készletek feltöltése ígyis drága lett, mert ha mindenféléből csak egyet veszel, még ugyanannyi vamot is fizethetsz rá. Amiből lehet donort tartok, de van alkatrész és anyag amit be kell rendelni, ez van.

Igen, már csak nagyobb tételekben éri meg rendelni, így jártunk.

Sziasztok,
Egyetlen darab CP2102, QFN28 tokozású IC-t kellene beforrasztanom és arra gondoltam, hogy forrasztó pasztát használnék hozzá, mivel van hőlégfúvós forrasztóállomásom, viszont tapasztalatom ilyen forrasztásban annál kevesebb. Az lenne a kérdésem, hogy milyen forrasztópasztát ajánlanátok hozzá? Lehetőség szerint nem szeretnék egyetlen forrasztás miatt a pasztáért 4-5 ezer forintot kiadni, helyette valami ilyesmi gondoltam: Bővebben: Link, vagy ilyenre: Bővebben: Link
Az egyik ólmos, a másik ólommentes paszta. Ti melyiket használnátok hozzá?

Ólmosat. Alacsonyabb olvadáspont, jobb folyási tulajdonságok.

Ha te tervezed a nyákot, rakj egy 2-3mm átmérőjű plated hole-t az exposed pad alá, mert különben könnyen felnyomja az IC-t a középen lévő ónfelesleg; jóval precízebben kell adagolni a pasztát. Nézz meg pár videót Youtube-on.

Köszönöm az ajánlást ésszerűen hangzik, mint ilyenfajta forrasztásban tapasztalatlan ember számára azt hiszem tényleg ideálisabb választás az ólmos.
Nem én terveztem a nyákot, le van már gyártva, de megnéztem és úgy látszik értett hozzá, aki tervezte, mert van a kérdéses padon egy 2 mm forma lyuk. Nem tudtam, hogy ez ilyen célt szolgál, mindig tanul az ember valami újat!
Mindenképpen megnézek majd a forrasztás előtt videókat róla, hogyan is kell csinálni.

Ebben az esetben jó eséllyel lerakható paszta nélkül is.
- 240 fok környékén, pákával, bő folyasztószer használat mellett felónozod az alkatrész padjeit és a nyák padjeit is (középre nem raksz ónt egyáltalán).
- Lemosod, újrafolyasztózod, pozícionálod, majd meleglevegővel beforrasztod a helyére.
- A középső padet a 2mm lyukon keresztül, alulról forrasztod.

Én nem szoktam ennyire túlgondolni, csipesszel óvatosan lenyomva jó minőségű fluxszal simán felrakható bármilyen nagy pades ic, majd utána még egyszer átmelegítem, hogyha leszorításkor valahova kis óngolyó szorult volna az ki tudjon ugrani. A szélső padeket felónozom pákával annyire, amennyit felvesz, illetve a nyákot is, a középső padeket meg éppen csak kicsit jobban töltöm fel, mint ami befutja. A kínai pasztákban lévő flux nem olyan jó, mint az Amtech, így azzal van, hogy égett flux vagy oxid ragad az ic alá.

Köszönöm neked is a tippeket! Jól értem, hogy a középső, nagyobb padhoz pasztát használsz, vagy azt is pákával ónozod fel? Már megrendeltem a fentebb linkelt ólmos pasztát az aliról; lehet hogy elhamarkodottan tettem?

Még zsugorfóliában volt a nyák, rosszul ítéltem meg a lyuk átmérőjét, helyesbíteném magam, nem 2 mm-es a furat a középső, nagy pad közepén, hanem csak 0,6-0,8-as, egy 0,6 mm átmérőjű alkatrészlábat még át tudok dugni rajta, egy 0,8-ast már éppen nem.

Én sima vastag ónt használok, itt kivételesen az a jó, ha a páka hegyén van egy kis golyó. A középső padekre kevés fluxot rakok, majd a pákát hozzáérintve mind átfut. Egy kicsi gyakorlás kell, hogy tudd, mikor van jó mennyiségű ón a pákán, de ha kritikus, akkor teljesen tiszta hegyre felvitt bga golyóval pontosan tudod mennyi van rajta. De jó fluxszal a fölösleg siman kigyöngyözik az ic alól.

Köszönöm az tippeket és az útmutatást, ezeket szem előtt tartva már remélhetőleg elboldogulok vele.

Javaslatot, tanácsot kérek SO tokos (széles) helyett SOIC beépítésére. Arra gondoltam, hogy az egyik oldalt beforrasztom úgy hogy szigetelő lapot (kapton?) teszek alá, majd megtoldom a másik oldali lábakat és jól lelakkozom. Persze próba után. Egyébként SN75175ns-ről van szó nekem csak "d" változat van.