Fórum témák
» Több friss téma |
Golyózni nehéz Ahhoz kell egy spéci indukcós páka spéci heggyel mire nem tapad rá az ón, mikroszkóp,kézügyesség,spéci nagyon vékony ón!
alaplapot tudok Fujicuba 28 ezrért ujjat, beszereléssel garival 31...
A 150W-os lámpicsek elég lassan melegíti fel és az alaplap is jól átmelegszik a hosszú idő alatt (20-30 pec) nekem szokott rendesen füstölögni is de hát el kell érni a kívánt hőfokot! Ki/be kapcsolgatva visszahűteni ne legyen utána rideg!
Azzal a programmal a legegyszerűbb, amelyikhez értesz.
Ha egyikhez sem értesz, akkor meg teljesen mindegy, melyiket használod, mert ugyanúgy kb. 3-4-5 kattintás szokott ez lenni.
Kedves t-dani köszönöm az értékes hozzászólásodat :bummafejbe: .
Remélem másnak nem vetted el a kedvét ,hogy érdemben is kifejthesse a véleményét. Viszlát.
Eagle-hez jó kis könyvtárakat lehet letölteni, ahol már el van mentve a TSSOP lábtávolsága, onnantól tényleg gyorsan megy. Ha nincs ilyen könyvtárad, akkor vagy megszerkeszted, ami nem kis idő, vagy google segít! egyébként hány lábú IC (esetleg típus?)?
Kicsit off de láttam a youtubon egy gyertyás megoldást is, rátette az alu mécseskupakot a procira töltött bele spirituszt és hagyta lobogni .... és bejött neki!!! A hideg fut a hátamon az ilyenektől.
Eagle valóban nem ismeri ezt a tokot a szerkesztésével pedig nem szeretnék sok időt eltölteni viszont proteus-t most nézem talán használható lesz ! 20 láb 10-10 a hasán pedig egy power pad, amugy laminálással fogom átnyomtatni tuti lesz talán egyszer ..
Én kipróbáltam de nem melegíti meg! Óriási energia kell hogy átmelegedjen! Kizárt,hogy megolvassza az ón a BGA alatt! Kipróbáltam mécsessel,denszesszel de nem jó!
Így érdemes keresgélni TSSOP lib-t, ha EAGLE érdekel: Bővebben: Link, esetleg még mehet a keresésbe az IC típusszáma, vagy vele lábkompatibilis, ismertebb változata.
[off]Írtam privit![off]
Sejtettem hogy nem lesz jó .Nálunk a gyárban ha javítani kell a nagy paneleket akkor Finepacerrel csinálják abból is volt lézeres nagyon harmatgyenge volt ami most van az forrólevegős aláfűtős levsz feltesz , a golyózást egy szitával láttam amit rátesznek a bga-ra és lehúznak egy kis adag ónpasztát majd leemelik, és felmelegítik ogy megolvadjon elég home made módszer de ennél csak az jobb ha veszel óngolyót és rámelegíted
Pedig már nem egyszer csináltam, és tapasztalat, hogy a sima rámelegítés sokszor kevés. Ha van egy kis oxidréteg a nyák és a BGA között, a rámelegítéstől még nem fog "összeugrani" a gömb és a PAD.
Egyébként eddig 90%-ban POP-os alkatrésszel volt dolgom. Természetesen nem árt a tapasztalat sem ez ügyben, mert valóban könnyű zárlatot okozni. Kár, hogy nincs lehetőségem felvételt készíteni róla, pedig elég látványos dolog lenne... De nehogy kötekedésnek vedd, csak nekem ez a véleményem.
Ha valakinek laptop alaplap/bármilyen problémája lenne , írjon privátban típust számot és hibaleírást nekem! Van megoldás mindenre nagyon korrekt áron garanciával jelenleg a Dunántúlon. Vagy uj vagy javított alaplap beépítéssel válasz és árajánlat kb 1 nap maximum 5.
Sziasztok!
Valaki már forrasztott be PQFP-208 as tokot? Milyen módszert ajánlotok ilyen kis lábtávolságnál?
Szia
Ugyan azt mint minden lábas SMD forrasztásnál. Jó NYÁK/terv kell és sok folyasztószer, aztán szépen végigforrasztva, picit több ónnal és a végén ónszívószalaggal leszedni a felesleget. Ha van jó pákahegyed, akkor össze se fog szaladni az ón. Jutyubon nézz pár videót. De használhatsz pasztát és hozzá maszkot és lehet hőlégfúvozni. Bővebben: Link Xilinx 208
Milyen eszközeid vannak a forrasztáshoz?
Salamon típusú páka+flux. A hőlégfúvót inkább kihagynám, még smd-t ne forrasztottam vele. Így félek, hogy tönkreteszem
Hali! Mindenki!
Olvasgattam már a fórumot, de nem nagyon értem a dolgokat. Szóval nekem olyan gondom lenne, hogy RAM chipet szeretnék cserélni egy routerben. Nem foglalkoztam SMD alkatrészekkel még nagyon. De próbálkoztam már, ilyen ritkább lábúakat simán ki tudok forrasztani úgy, hogy megkenem gyantával és összeónozom a lábát majd szépen lejön egy idő mulva. Na most ez nem jó a sűrű lábú IC-knél nekem sehogysem. Tehát egy ilyet kellene leforrasztanom egy ramról: Bővebben: Link És feltenni egy lapra. Hogy lehetne egy ilyet leforrasztani úgy, hogy ne sérüljön se az IC se a panel és a PAD-ek.?? Nekem sehogy nem sikerült még ilyet sérülésmentesen leforrasztani, ezzel próbálkozok már egy ideje de nem sikerül sehogysem és ameddig nem tudom biztosan megcsinálni nem állnék neki a fő projectnek. Van egy forrasztóállomásom Solomon SL30. Na most ehhez pontosan milyen hegyet ajánlotok, és még mit kellene beszereznem amivel szépen le tudnám szedni meg fel is tudnám tenni az IC-t. Gondolom kell flux ahhoz hogy szépen fel tudjam majd forrasztani, de előbb leszedni kellene tudnom valahogy. Köszi a segítséget előre is. Üdv!
Szia!
Ha másképp nem megy, akkor egyenként feszíts a lábak alá egy lapított végű tűvel, és így melegítsd a forrasztást. Ezzel a módszerrel szépen egyenként fel tudod szedni az IC lábait.
Huha ez jól is hangzik csak, hogy fog beférni a tű a középső lábakhoz? Mert az addig oké, hogy az első lábat még csak csak... de késöbb szerintem már max összehajlítom a lábakat :S
Sajnos nincs hőlégfúvós pákám, pedig gondolom azzal lehetne ezt normálisan kivitelezni.
A konkrét kivitelezés csak a Te ügyességeden múlik.
A szomszédos lábra támaszd a tűt, és úgy feszíts a láb alá. Így egyenként szépen felszeded a pineket.
Kipróbálom aztán meglátjuk. Remélem sikerül valahogy.
Láttam egy pár videót, hogy végig kenik ilyen zselével és aztán végig ónozzák a lábait és simán elcsúszik az IC... na ezt nem igazán értem, hogy hogy mert nekem az ugyan meg nem mozdul onnan.
Az onozas jo modszer, csak egyszerre kell melegiteni mindket(negy) oldalt. Azert vigyazz mert a vekony vezetosavok serulekenyek.
A videón látott módszer is jó, csak rendesen fel kell melegíteni a lábsort. A "zselé" pedig forrasztógyanta.
Ezt még csak hallottam de nem próbáltam, hogy a lábsor mögé befűzöl egy vékony drótot vagy cérnát és a lábak melegítése közben húzod kifelé. Drótnak valami olyasmit válasz amit nem lehet ónozni. Sok sikert!
Esetleg gilette pengével is lehetne próbálkozni. Picit csorbítani kell az élén, pl. náhányszor végig huzigálni valami fém tárgyon. Előny, hogy igen vékony maga a penge, valamint az anyagát tekintve valami acél ötvözet, amelyhez nem tapad az ón. Én nem próbáltam soha ezt a módszert, de egy próbát azért megérhet!
ez a tűs módszer elég jó... csak nem teljesen úgy alkalmaztam mert nagyon sokáig tart.
Fogtam begyantáztam a lábsort. Fogtam a forrasztót és szépen melegítettem a lábakat közben pedig a tűt folyamatosan nyomtam be alá így szépen ki lehet szedni és nem sérülnek a pad-ek de az ic lábai sajnos ugye valamennyire ferdülnek felfele. Aztán ki is próbáltam sima gyantával visszaforrasztani az IC-t és egy pillanat alatt szépen végig futott a lábain az ón tökéletes lett De még majd próbálkozok más módszerekkel is, mert amit cserélnem kellene az kicsit sűrűbb lábkiosztású mint amivel most probálkoztam... persze nem sokkal. De lehet, hogy a tű már pont nem fér be szépen úgy hogy ne sérüljön semmi. Más: Tehát akkor ha veszek forrasztógyantát és azt terítem szépen végig a lábain akkor azzal le tudom szedni szépen melegítéssel is? Mert ónnal nekem nem megy. Melegítem az egyik oldalt, aztán a másikat de mire a másikat melegítem emez már újra kihűl. :S Hány fokon csináljam szerintetek? Meg akarom tanulni normálisan csinálni mielőtt nekiesek majd mert elég drága kis műszerről volna szó. Csak már alig van min gyakorolni. Lehet előbb vagy utóbb érdemes lenne beruháznom egy ilyenre: Bővebben: Link
Nem olvastam végig a topicot csak itt ütötte meg az emlékezetemet egy módszer amit annak idején sikeressen használtam.
Egy acél huzal vékony gitárhúr stb. ha be lehet füzni a kivezetések alatt az már nyerö .Melegíted a lábacskákat és húzod a húrt végig .Gyönyörüen feljön. Csak férjen be a húr a kivezetések alá. |
Bejelentkezés
Hirdetés |