Próbáj meg használtan venni. Azt tanácsolom, hogy az egész világon nézz körbe és ott vedd meg ahol olcsóbb. Szerintem úgy fél millió forintot el fognak kérni egy használható darabért /tartó+optika+fény/. Ha egy jónevű gyártó minőségi termékét veszed akkor az optika szinte örökéletű a mozgó részek pedig javíthatók.
Igazából nem is a használt mikroszkóp a drága hanem a hozzá illő tartószerkezet. Használtan néha többe is kerül mint az optika.
Szükséged lesz világításra is. A tapasztalatom az, hogy SMD szereléshez kell egy 150W a negyvenszeres nagyításhoz. (pl.: MR16 halogén). Sajnos ezek a halogén fényforrások nem hosszú életűek, néha 30-40 óra után már meghalnak. Minél többet használod a teljes fényerőt annál hamarabb megy tönkre. A világítás a tápegységgel és az üvegszálas fejjel is belekerül vagy egy "százasba" használtan.

Mi ilyeneket használunk forrasztáshoz: (árakat nem tudok mondani)
Leica M60
Leica MS5
Leica MZ6
Nikon SMZ-1B

Nekem Leica M3Z van. 4 éve vettem kettőt + egy állványt + kettő fényforrást + 20 darab 150W halogén izzót használtan garancia nélkül 6800 USD-ért vámmal és szállítással együtt. Az egyik tápegység sajnos meghalt tavaly de mivel van egy használható még így nem is akarom megjavítani.
Ami nekem hiányzik a sajátomról az a kamera csatlakoztatási lehetőség. Ha most kellene vennem nagyon meggondolnám, hogy legyen rajta.

Debrecenben vagy környékén van valaki, aki BGA chipeket újra tud golyózni? Lenne pár alaplap, meg egy LCD monitor, amiben az egyetlen BGA chip (jó nagy, vagy 4cmX4cm-es) kontakthibás.
Újramelegítés lehet megoldás, vagy az nem jó csak pár hónapig? Újragolyózásnál lehet a hagyományos régijó ólmos forrasztást használni? Azok valahogy nem estek szét 2-3 év alatt. (van 25éves ipari cucc, ami hibátlanul megy azóta, minden forrasztása ok)

ernototh@freemail.hu

Sziasztok!

Vettem egy MikroSD foglalatot, de mikor kibontottam, kiderült hogy a lábai a tok alatt vannak. Hogy lehet ezt beforrasztani?

A gyártók mindent miniatürizálnak, és belekerültem egy problémába. Egy mikrovezérlőre lenne szükségem, de csak QFN vagy TQFP tokozással árulják. SMD forrasztás terén elég kezdő vagyok, még a SOIC tokkal is küzdök, hogy jó legyen, arról nem beszélve, hogy a nyákot se tudnám megcsinálni az ilyen miniatűr százlábúakhoz. Valaki esetleg tudna segíteni azzal, hogy készít nekem egy átalakítót, amivel már el tudom helyezni a kicsikét a nyákomon?

Segítségeteket előre is köszönöm! :worship:
(amúgy debreceni vagyok)

Talán hőlégfuvóval/forrólevegős pákával. El kéne olvasni a data sheet-ben, hogy hány fokot bír, mennyi ideig.
Amúgy sima SD slotokból van olyan, ami kontaktos pákával forrasztható.



Milyen vezérlő, és milyen tokhoz kellene pontosan?

Első körbe egy Microchip dsPIC33FJ128GP804-re gondoltam (az apró méret elijesztett attól, hogy alaposabban felmérjem a kínálatot). Az adatlapja szerint az alábbi két tokkal készül:

44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) ? 8x8 mm Body [QFN]

44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) 10x10x1 mm Body, 2.00 [TQFP]

Az átalakítást pedig úgy képzeltem, hogy a kis PIC rajta lenne egy nyáklemezen, a lábai 1-1 tüskesorra lennének vezetve. Így az egész hasonló lenne, mint egy DIP-tok, annyi különbséggel, hogy a tüskék nem DIP szerinti kiosztásúak lennének, hanem egy kicsivel sűrűbb (sajnos nem tudom a pontos nevét). A nyákba beraknám az ellendarabot, így későbbi átalakításnál vagy továbbfejlesztésnél cserélhető lenne.

Megkerestem az SD foglalat adatlapját. 40 másodpercig kibír 230°C-t.
Hol lehet olyat kapni, ami simán forrasztható? Már néztem a Lomexben (amúgy onnan van az, ami van) meg itthon Debrecenben is. A boltost jól megizzasztottam, de nem talált jobbat, mint ami már van.

Ha nem eladásra szánod, hanem otthoni célra, fejlesztéshez kell, akkor beszerzel egy óccó microSD- SD átalakítót, és annak a lábaira forrasztasz tüskét, pont rá lehet tenni. Innentől kezdve beledughatod próbapanelbe, vagy a NYÁK-ba is beültetheted...

Bővebben: Link

Ha nem eladásra szánod, hanem otthoni célra, fejlesztéshez kell, akkor beszerzel egy óccó microSD- SD átalakítót és a panelra sima SD foglalatot teszel, ami simán forrasztható.

Na most TQFP tokozású vezérlőhöz egy átalakító panelt macerásabb elkészíteni, mint beforrasztani a TQFP. Világosabban, ha már valaki mással akarod megcsináltatni az átalakítót, akkor inkább forrasztasd a helyére valakivel. és akkor nem lesz csúnya a paneled. 44TQFP: 2x2cm; 44DIPátalakító: 11x3cm

De leginkább tanuld meg a beforrasztást. Ha a topic legelejére lapozol, sok tanulságos beirást találsz ott.
Olyanoktól, akik hasonlóan nem tudtak forrasztani és pár tanács után az LQFP128 se okoz gondot...

Nekem következő modelleket sikerült bevásárolnom:
104B-TAA0-R
104G-TAA0-R
112C-TBAR-R
Az első sima bedugós SD, a második push-push reteszelős SD, a harmadik felhajtós tetejű microSD. Mind a három forrasztható sima Weller pákával. A HE is árulja őket, de típusszám alapján szerintem sok bolt árlistájában megtalálod (én a HR-éknél vettem, a két SD volt is nekik raktáron, a microSD-re várni kellett).
Elméletben létezik olyan foglalat is, aminek a külső oldalán vannak az érintkezők, de ilyet eddig csak fényképen láttam (azt még könnyebb forrasztani). Through-hole, azaz nem SMT cuccot viszont még fényképen se...
Itt van pár fénykép róluk:

Meg még a microSD-ről:

A TQFP44, az nem olyan vészes, az 0.8mm-es (a SOIC 1.27mm-es). A gondok általában a 0.5-0.4mm környékén kezdődnek
A QFN otthoni körülmények között szerintem igazi szívás.

A forrasztást úgy sem úszod meg (ha csináltatsz adaptert, akkor arra azért be kell forrasztani az IC-t), tehát legfeljebb két dologban jelenthet ez segítséget: könnyen ki tudod emelni a megunt, és esetleg hibás áramkörből a PIC-et, ill. ha házilag gyártod a panelt, akkor nem kell annyira precíznek lenned a gyártásban.

A QFN-t én sem nagyon szeretem, de az még nem is olyan vészes, hőlégfúvóval rávarázsolható a panelra. Hanem ott van a TLA, BGA és LGA tokozás... Ezeknél a kivezetések az IC alatt vannak, így nem látod hogy milyen a forrasztás, ill. hogy a helyükön vannak-e. A BGA-nál golyók szolgálnak az érintkezésre, míg TLA és LGA esetén pad a paden van. Itt már elengedhetetlen a forrasztópaszta használata, és ajánlott a panelen feljelölni a pontos beültetési pozíciót.

Ez készen is megvehető: MA330018 (dsPIC33FJ128MC804 PIM modul), de az 1.27 mm-es tüskesor beszerzése és beépítése sem leányálom.

Miért nem használsz inkább 28 lábú dsPIC33FJ128GP802 mikrovezérlőt? Az DIP tokozásban is kapható. A lábak bűvítése is megoldható egy ugyancsak GIP tokozású MCP23017 vagy MCP23S17 bővítővel.

Szerinted vasalásos technikával lehet TQFP44-hez nyákot csinálni?

Ezt az MA330018 -at már néztem én is. Két bajom van vele: az egyik hogy a tüskék miatt magasra kerül, így vastag lenne az egész panel, a másik meg az, hogy vagy 10x annyiba kerül, mint a mikrovezérlő magában.
Sajnos a 28 láb nem elég, és a bővítő se igazán jó megoldás, mert SD kártya, és TFT kijelző menne rá. Már így is túl lassú, pedig közvetlenül a mikrovezérlő lábára van kötve (jelenleg egy 18F4680 40MHz-el) ezért is kéne az új típus. Az jóval gyorsabb.

Itt a fórumon voltak/vannak többen, akik 0.5-ös TQFP64-hez is csináltak így nyákot.

Lehet. Amit a cikkben bemutatok, az MQFP, a lábak között átvezetéssel.
Persze el kell mondjam, hogy a foto eljárással készült az szebb.

Ezt így első próbálkozásra sikerült. Igaz, nem vasalóval, hanem laminálógéppel, de még tudnék mit fejleszteni a technikán.
A TQFP44 0.8mm így is tökéletes. A TQFP64 0.5mm használhatónak tűnik, a TSSOP20 0.5mm nagyon tetszik, a TQFP100 0.4mm, na az már határeset.

A TQFP64 és a TQFP100 közötti vezetékek 0.2mm-esek, a TSSOP20 bekötővezetékei 0.3mm-esek.

És ehhez mit szóltok?
BGA lábak kötött 2 vezeték!
Egyoldalas BGA256
laminálással

Ügyes

Egy kérdéssel fordulnék hozzátok.

Ki milyen forrasztó gyantát, pasztát, olajat használ? Most kezdenék smd-vel kicsit komolyabban, és nem tudom mit lenne érdemes vennem. Olyan kellene amit könnyen meg tudok rendelni, mondjuk innen a he-store-ból.
Olyan kellene ami nem károsítja a panelt, és ha lehet nem kell lemosni.

Pl. ezzel a TS500-as forrasztó gyantával dolgozott már valaki?

Én igen. Denaturált szeszben oldódik porrá törve. A használata nem okozott gondot. (nem károsítja a panelt, nem válik tőle vezetővé)

Nem tudtok véletlenül olcsó beszerzési helyet tisztítást nem igénylő forrasztó pasztára? (no clear) Vagy inkább úgy kérdem olcsóbbat mint ami a HES-ban található. (ólmos és ólom nélküli is érdekelne)

üdv mindenkinek. Ha valaki tudna segíteni forrasztópaszta nyákra való felvitelében, a konkrét problémám az hogy a paszta túl sűrű és az adagolóm nem képes átnyomni a fecskendőn, fissnár adagolóm van minden állítást kipróbáltam, paszta tipusa SN62pb36ag2

Én szoktam olyat csinálni, hogy hőlégfúvóval kicsit rámelegítek, hogy a benne lévő flux egy kicsit felmelegedjen és könnyebben kinyomhatóvá váljon. Valamint érdemes felkeverned alaposan a pasztát használat előtt.

Gyári szinten felhasználás előtt centrifugálják az az egy olyan gépbe teszik bele amelyik minden irányba átforgatja, pörgeti a kellő részecske eloszlás végett.

köszi a választ, gondoltam én is ilyesmire csak akkor ki kell szednem a fecskendőből és nem akartam pancsolni
a melegítést én is próbáltam csak amikor kicsit visszahül
mindjárt nem adagol rendesen. próbáltam a fecskendőt állandó hőfokon tartani akkor kifogástalan volt csak egy idő után kivált a pasztából a flux és elkezdett keményedni
kérdésem lenne hogy valami higítási mód van e?

Tudnátok olyan kamerát ajánlani amivel ellenőrizni tudom hogy BGA visszaforrasztás esetén megfelelő helyen van-e a cucc?

Nem véletlenül röntgen gépre gondolsz? Vagy kamerával mit lehet nézni, aminek értelme is van, BGA-k esetében?