Fórum témák
» Több friss téma |
Fórum » NYÁK-lap készítés kérdések
A témában nincs helye a nem szakmai indíttatású vitáknak, ezért a szabályszegést elkövetők azonnali figyelmeztetés nélküli kitiltásban, vagy némításban részesülnek. Ugyan így járunk el azokkal szemben, akik "blog"-nak nézik a fórumot. Ezt mindenki tartsa szem előtt!
Rendben kolléga , de mint írtam pont ezért nem akartam belemenni
A hozzászólás módosítva: Jan 14, 2013
Sziasztok! Csak egy elméleti kérdésem lenne. A furatfémezés KB hány százalékkel növeli meg az aktív vagy passzív hűtőfelületet? Lásd a képen. Sok teljesítmény áramkörnél találkoztam hasonló felülettel...
A hozzászólás módosítva: Jan 14, 2013
Pont annyi százalékkal , mint amennyi ki van belőle hagyva , vagy fordítva.Számold ki ha egy alapterület fele van ki hagyva az ugye 50% , és így tovább.
Üdv!
Szívesen olvasnék a nyák készítés kapcsán a nyák ónozásról. Kifejezetten a galván fürdőről, az elektrolit összetételéről, házilagos készítésrőlm esetleg a házi furatgalvanizálásról stb... Köszönöm!
Nem vitatva! ,de a furat átmérő és annak palástja közti különbség ami számít (ami a furatátmérő megválasztását illeti). Az is számít, hogy a nyák hordozó anyaga alapesetben nem hővezető! A másik oldalra a hőt a "luk" ill. a paláston lévő fém réteg viszi át. Szerintem az smd technológiában alkalmazott eljárás összehasonlíthatatlan különbséget tesz így a hőelvezetés tekintetében.
A hozzászólás módosítva: Jan 15, 2013
No meg a "kéményhatás". Szerintem ez is nagyon sokat jelent a hőelvezetés szempontjából.
Nekem megfelel 4-5 perc alatt kész. Maximum kicsit jobb 0,1mm-es gravírfejet veszek még a mostani 0,2-esek mellé. Tény, hogy drágább technológia, de nem kell vegyszerezgetni, amit mindig utáltam.
Én úgy látom, hogy inkább a hő átvezetése a másik fóliafelületre, ami az előnyt jelenti. Nekem is van ilyen áramköröm, ahol a top oldalon nem volt már túl sok hely, de a bottom oldalon ott van egy nagyobb felület, amit így jobban ki lehet használni. Jobban is "tapad" az alkatrész, hiszen nem csak az adott oldal fóliája tartja, hanem a furatfémezés, a benne lévő ón (vagy ROHS forraszanyag), és a másik oldal fóliája is, tehát mechanikailag is stabilabbá teszi az alkatrészt.
Szerintem ebben az esetben inkabb a hoVEZETES (a masik oldali nagy felszinre) a cel, mintsem a hutes.
Egyebkent kiszamithato, ha a lyuk atmerojet es a hordozo vastagsagat ismered. Egy kor terulete all szemben egy henger palastjanak a felszinevel. Eeees Kameleon2 megelozott... A hozzászólás módosítva: Jan 15, 2013
A vegyi ónozáshoz való anyagot elő lehet állítani házilag (pl. forrasztóón feloldva, és ....) ?
Nincs értelme , kapsz párszáz forintért egy litert ha óvatosan használod nagyon sokáig elég .
Értem. Szóval több előnnyel is jár, ha egy nagyobb-teljesítményű alkatrész, közvetlen közelében vagy akár alatta is, kellő furatfémes átvezetés van kialakítva. A pontos számításokhoz is biztosan találok képleteket. Majd körülnézek a barátunk segítségével.
Egyenlőre megtudtam ami érdekelt. Köszönöm a válaszokat.
Az adott IC adatlapjában lesz egy grafikon, hogy x négyzetcenti (vagy inch) panelfelület mellett mekkora az Rtheta. Itt egyszerűen összeadod a két oldalon kialakított felületet, és azt nézed a táblázatból.
Az IC lapkahőmérséklete pedig a környezeti hőmérséklet (Ta) + az eldisszipálandó teljesítmény * Rtheta lesz.
Megérkezett az UV levilágítóm. UVA arcszolárium. Philips, 4 csöves.
Kezdődhet a Dry "nagyüzem". A hozzászólás módosítva: Jan 15, 2013
Nekem is van ilyan szuper vigyázz rá .
Én kb 30 cm er magasságból , és 8 - 10 s ig világítottam le.Persze előtte be kapcsolni neonnál, azt szokták mondani , hogy nem kell várni , de én szoktam egy kicsit , és utána teszem alá a nyákot.Ennél jobb gép nem kell egybe van , és nem kell kreállni. A fentebb említett hóelvezetéshez annyit tennék hozzá , hogy mindegy , hogy egy területen mennyi furatfém átvezető van , ami átadja a hőt , de a hiányzó felület ,ami ugye lyuk formájában van jelen , és a nem hő átadó nyák ahol nincs réz , és így hő átvezető felület, ezt a területet ki kell venni a hasznos területből.És nyilván % ban ez meghatározható , erre értettem a % számolást.
Szerintem is kell várni pár percet. Szemmel látni ahogy felgerjednek a csövek.
Nekem 30s re van állítva az időzítőm , aláteszem bekapcsolom ...
Igy ahogy mondod . Ha jó a maszk , akkor hagyhatod több ideig is .Amikor én teszteltem még nem volt megoldás a jó fedésre ma már más a helyzet.
Izolációs távolság most 0.2mm később, ha beszereztem az új marókat 0,1mm Vezetősáv elvileg akármilyen vékony, ami még nem jön fel
Sziasztok!
Az volna a kérdésem, hogy JPG formátumú NYÁK rajzokat - sajnos csak olyat találtam az Attila86 féle forrasztóállomáshoz - mivel lehet méretarányosan kinyomtatni? Mert eddig nem sikerült. Köszönöm
A problémával magam is találkoztam már, és egy megoldást alkalmazok időnként, de bizonyára van más , esetleg egyszerűbb is.
Ha ilyen tömörített jpg a formátum, én a CorelDraw programba szoktam behívni a rajzolatot. Vagy bármi más vektorgrafikus megfelel, ahol lehet méretezni a beépített vonalzóval. Mivel a leírásban sem szerepel a nyák pontos mérete, kénytelen vagyok a legkényesebb alkatrészből, az ic-ből kiindulni. Ha 14 lábú, akkor 6x2,54 a két szélső láb távolsága. Ez 15,24mm. Egy ilyen méretű referencia vonalat vagy boxot rajzolok a programmal. Majd a behívott .jpg rajzolatot addig nagyítom/kicsinyítem, míg az ic mellé rajzolt vonal hosszával nem egyezik az 1. és 7. ic láb távolsága. Ilymódon arányosan az egész rajz elég nagy pontossággal egyezni fog az eredetivel. Ez már nyomtatható 1:1 méretben a programból. De ha valakinek van egyszerűbb megoldása, szívesen olvasom azt is. Idézet: „De ha valakinek van egyszerűbb megoldása, szívesen olvasom azt is.” Sajnos én sem tudok jobbat. Ha valaki közzéteszi munkáját, akkor ne trükközön, ne JPG formátumban közölje a nyáktervet. Minimum elvárható lenne. (Természetesen ez nem rád vonatkozik!)
Megmondom őszintén, én vagy megkeresném a szerzőt, hogy valami értelmesebb formátumot adjon, vagy átrajzolnám a kedvenc programomban. Ez utóbbi amúgy sem biztos, hogy ártalmas dolog, pláne, ha nem minden alkatrészt sikerül ugyanakkora méretben beszerezni. A nagyságrendi elhelyezést meg lehet látni a rajzról, szóval elég gyorsan tud menni a rajzolás.
Az eredeti JPG képeket kicsinyítgetni/nagyítgatni, na erről már volt késhegyre menő vita itt, hogy mennyire rossz minőséget tud néha produkálni, ez a minőség nem mindenkinek fér bele az elfogadható kategóriába.
Teljesen jogos, az esetek 90%-ában nálam is a paneltervezőben köt ki a fenti módon mérethelyesre húzott rajzolat (persze bmp konvertálás után).
Valahogy sosem passzol 1-2 alkatrész, nem is beszélve a forrfejel, vonalvastagságok pontosításáról.
Javaslom, egyáltalán ne is próbálkozz a JPG-vel, hanem kérj Attila86-tól PDF formátumot. (Csak megjegyzem, ennek a forrasztó állomásnak már van fejlettebb változata is.)
Ez a "régi" és ez az "új" állomás. A nyákok átrajzolása, jó tervek esetében több mint indokolatlan. Hozzáértést kíván, az áramkör alapos ismeretén kívül, számos egyéb tényezőt is figyelembe kell venni. Csak végső esetben indulnék ebbe az irányba.
És ráadásul nem is biztos , hogy a valós méretet adja a jpg , így a mondjuk átrajzolás sem lesz már pontos.Csináltam már ilyet , de elég sok időmbe került mivel nem volt meg a forrás muszáj volt.
Sziasztok!
Hogyan tudnék scannelt képből nyák rajzot készíteni? Kipróbáltam a Protel - Bitmap To Pcb Converter de nem vezetett eredményre. Nyák készítéshez amúgy sprint-layout 5 használok de nekem jó más program is ha megtudja oldani. Üdv!
A Sprint layout ba lehet ilyet csinálni, de ott os át kell rajzolni .És mint fentebb volt leírták sokan , hogy miért is nem olyan ez .
PL itt Bővebben: Link.
|
Bejelentkezés
Hirdetés |