Ma megérkezett a PS-900.
Volt benne egy hegy csak az a baj hogy az alsó része sérült és nem melegít ott rendesen. Ha megjönnek az új hegyek tudok többet is írni. (beszerzés kb 3 hét :S )
Kívülről meglepően jó állapotban van és meglepően olcsó volt ))

Zsír!
Rendeltél hegyeket? Mennyiért adják most?
Milyen a cucc? Bika mi?

Árajánlatot kértem tőlük, holnap véglegesítem majd. 2700-3000 +áfa az ára.
Eddig jónak tűnik, de akkor lesz majd a rendes teszt ha megjönnek az új hegyek.
Különben a 3 hegy többe kerül majd mint maga az állomás Sikerült nagyon jól kijönnöm az üzletből és 10ezerért!!! hozzá tudtam jutni

Na.
Jó ár. Gartulálok.

Sziasztok
Lenne itt valaki, aki Kecskemét közelében foglalkozik laptopok vga chipjének forrasztásával?

Előre is köszi

Sziasztok!
Pakolás közben találtam egy ilyen kis fecskendős piros pasztát.
az van ráírva ,hogy SMD Adhestive-Heraeus
Type: PD 860002 SA
Van benne 10 ml
Elárulná nekem valaki ,hogy ez mire is jó pontosan?

Gugli a barátod: Bővebben: Link
Ragasztó, SMD alkatrészek felragasztására lehet használni.

Azaz ha felkenem a forr pontokra csak rá kell ültetnem az alkatrészt és kész a forrasz?

Nem. Ez műanyag, nem vezet, ez arra való, hogy mechanikailag rögzítse a panelhoz az IC-t, hogy ne a forrasztások tartsák.

Bocs, de ez így féligazság. A ragasztót arra használják, hogy az alkatrészeket addig rögzítse a panelon, amíg a panel a beültetőgépben van, illetve amíg rá nem kerül a forrasztó berendezés futószalagjára. Ha a forrasztás megtörtént, akkor ennek a ragasztónak már semmi jelentősége, mert az alkatrészeket 99%-ban a forrasztás tartja.

Hullámforrasztásnál is használják, amikor alul van a panelon az SMD.

Eddig nem volt időm írni ezért most megejtem...
Időközben megjöttek a hegyek az OKI PS-900-hoz így végre normálisan letesztelhettem.
Hát srácok, köszönöm hogy rábeszéltetek Össze se lehet hasonlítani az előző pákámmal, pillanatok alatt használható és van benne bőven tartalék. Ha nagyobb felülethez érintem nem ragad, nem kell várni hogy magához térjen.

Egyetertek veled Tudom nem olcso egy ilyen OKI/Metcal, bar igazabol nem latom ertelmet hasznalni barmely mas tipusnak. En MX-500-al dolgozom 3 heggyel, Gondolom sokan nem is tudjak milyen hamar lehet hegyet cserelni -szerintem kevesebb mint 10 masodperc: trafo kikapcs, hegy kihuz, masik be, es vegul bekapcs-

hegycseréről nem is beszélve Megérte több mint 1 hónapot várni a hegyekre

A gyors hegycsere nagyon jó de némely vetélytárs már kikapcsolás nélküli cserét is tud. A Metcal hegyek /MX500-hoz való/ hihetetlen tartós dolgok. Még a Wellert is lehagyja.

Sziasztok!

Saját használatra elkészítettem egy multi funkciós hőmérséklet vezérlőt, MultiTC-t, amit időközben továbbfejlesztettem. A MultiTC 2.5 verzió egy precíziós PID működésű hőmérséklet-szabályozó és egyben reflow kemence vezérlő is, melyben a fenntartani kívánt hőmérséklet, illetve a hőmérséklet profilok (8 db különböző programozható profil) és a PID paraméterek könnyen beállíthatók. Aki kíváncsi rá, a http://multitc.is-best.net/hu/ helyen megtekintheti a leírást, a fényképeket és a videót.

Üdv!

Nem igazán tudom, hogy hol kérdezzm meg, de hátha itt választ kapok.
Olyan anyagot keresek, amivel az SMD alkatrészeket (0603 és alatta) ki tudom maszkolni hullámforrasztás előtt. Tehát minimum 250 fokot ki kell, hogy bírjon a helyén, jól adagolhatónak kell lennie és a folyamatok után el lehessen távolítani. Valami rugalmas epoxis, vagy műanyag alapúra gondoltam, de nem ismerek ilyen anyagot. Póbáltam keresni terméket, de még nem találtam.

Talán a kapton szalag jöhet szóba. Az ezeket kibírja, mondjuk ilyen kis méretbe valószínű szenvedős a felhordás.

Sajnos nem jó ehhez a művelethez, mert kis területről van szó és nem egy négyzetháló, hanem sokszor L és más alakú. Sajnos az SMD alkatrész is közel van furatszerelt alkatrészhez, így a kapton szalag sem tudna jól leragadni, biztos alá tudna folyni valamerre.

Sok cég gyárt /pl.: Henkel/ folyékony maszkot direkt ilyen célra. Google rá arra, hogy "solder mask for wave soldering" és aztán már csak ki kell választanod, hogy melyiket is szeretnéd használni.

Ez lesz az! Nagyon szépen köszönöm, szerintem már meg is találtam a terméket. Én másféle szavakkal próbálkoztam, azért nem találtam.

Vettem egy led meghajtó ic-t, de elkerülte a figyelmemet a mérete. Nem gondoltam, hogy egy 36 voltos 1,2 amperes csip mikroszkopikus méretben is készül.
Lupé alatt készítettem egy nyákot amire ráforrasztva már kezelhető lesz. Ebben kérném a segítségeteket. Egy kattogós Wellerrel, hogy tudom a nyára forrasztani. Ráadásul a másik oldalán van egy fém felület ami a hűtését szolgálná. Mekkora hűtőfelület kell neki? Elég ha a nyákfóliára szorítom hővezető pasztával?

Az ic típusa:MP 2481 DH- LF

Fel lehet forrasztani kattogós Wellerrel.
Ami kelleni fog hozzá:
- folyasztószer
- vékony (0.5mm, max. 0.8mm) ón
- nagyító/+ dioptriás olvasószemüveg
- fém csipesz, amivel stabilan tudod tartani az IC-t
A hűtőfelület - szerintem - pasztával nem lesz elég jó. Én úgy csinálnám, hogy az legyen az első forrasztandó láb (ha nem sikerül félrepozícionálni, akkor utána a többi láb már nagyon könnyű lesz). Be kell ónozni előre a rezet vékonyan, aztán folyasztószert rá bőven, az IC aljára is, és lehet melegíteni a panelt, közben fentről az IC-t csipesszel nyomni a panel felé. A hűtőfelület működése miatt elég lassan fog felmelegedni...
A hűtőfelület méretére az adatlap szokott tartalmazni ajánlásokat, ha többet nem is, akkor annyit, hogy az IC hőellenállása a környezet és a lapka között R_thetaJA = X C/W lesz, ha Y inch² méretű a hűtőfelület. Persze értelmes számokhoz tudni kéne, hogy mennyit kell elfűtenie az IC-nek. Vout/Vin * Iout² * Rdson lesz a benne levő FET fűtése, ez nagyságrendileg fedi az IC fogyasztását.
A pasztás megoldás úgy működhetne, ha a panelt középen kivágod, és az IC felforrasztása után valami csavaros megoldással egy fémdarabot szorítasz hátulról hozzá az IC-hez (nem a panelhez, mert akkor a szorítóerő egyúttal az IC-t ill. a rézfóliát is próbálja letépni a panelról). Ezt szerintem eléggé macerás megoldani.

Köszönöm a segítségedet. Az ajánlott kapcsolásban szerepel egy 2,2 µF-os polarizálatlan kondi is aminek a térfogatában elférne ebből az ic-ből vagy 50 db . Akkor minek a miniatürizálás?
Folyasztószerem nincs , csak a gyanta- denszesz keverék. Minden egyéb segédeszköz meg van.
Úgy érzem fog menni.

2.2µF-os polarizalatlan kondi van 0402 meretben is, amibol elferne vagy negy ebben az IC-ben...

A gyanta-denszesz keverék akár jó is lehet erre a célra.
Amit 50x akkora 2.2µF-os polarizálatlan kondinak nézel, oda egy 1206-os SMD kerámia tökéletesen megfelel (sőt, valószínűleg az a legjobb is, és nem mellesleg olcsóbb is, mint egy fólia).
A mellékelt fényképen bal alul egy 10µF-os 1206-os kerámia kondi van... A tekercs a legnagyobb alkatrész: 12x12mm.

Ez is nagy segítség volt. Köszönöm. SMD-ben nem vagyok otthon már a korom miatt sem. (67)

Sőt... Tekercsből is lehet kisebbet (pl. negyedekkorát) használni, ha a tápnak nem több ampert kell leadnia. Az egész táp elférne azon a 12x12mm területen.

Hidd el, a 1206-os mérettel simán elboldogulsz, nem annyira kicsik azok. Az ic sajnos más tészta, de szerencsére nincs túl sok lába, ezért nem kell olyan sokat nézegetni beforasztás után. Én ragasztót sem használok,egyszerűen megfogom csipesszel, a helyére teszem, körömmel leszorítom, egyik oldalt odateszek egy kis cint, jöhet a következő alkatrész. Amikor feltettem egy csoportot, akkor leforrasztom az összes lábat, először amik még nem kaptak cint, aztán amik már kaptak, csak esetleg keveset, mert azok inkább rondák, meg esetleg még hidegforrasztásúak is. Miután nem szoktam túl sok alkatrészt felhasználni, nem egy nagy szám nagyítóval átnézni az összes forrasztást.