Hali!
Sprint-Layout 5.0 tervező/rajzoló programom van. Van egy kész nyáklap a kezemben. A fóliázott/kimart oldalt látom. Hogy tudom a programomat beállítani, hogy megrajzolom így, aztán egy kattintással/forgatással, a beültetési oldal legyen látható.? Vagyis, ahogy majd el kell küldenem a készítőnek. Lehet, hogy értetlen a kérdés, de nem igazán tudom másképp megfogalmazni.

Szia!
Kijelölöd a lapot, Funkciók és horizontális tükrözés - ha jól értem...

Köszönöm! Próba.

A tükrözés lehet akár függőleges is, az "átfordítás" szempontjából ez mindegy.
Ha pozíció felirat is van/lesz (ami általában része a gyártatott paneloknak), akkor azt a tükrözés után célszerű elkészíteni, mert egyébként az is tükröződni fog, ami miatt olvashatatlanná válnak a szövegek.

Egyetlen saját tapasztalatra alapozva az álláspontom, van egy sokkal hatékonyabb megoldás is, ami nálam jól működött egy viszonylag nagyobb panel "gyárthatóvá tételekor" (én SL6-ot használtam, de talán már az 5-ösben is megvolt ez). Egy fotót kell készíteni a panelről, vagy még jobb egy lapolvasóban képpé alakítani (ez utóbbi nem torzít). A képet bármelyik képszerkesztővel lehet tükrözni, és az így kapott képet be lehet illeszteni az SL-be, mint háttér (a méretével kell egy kicsit játszani, de nagyon finoman állítható). Aztán ezt a hátteret jól lehet maszkként használni, könnyen felrakhatóak az alkatrészek, egyszerű létrehozni a kötéseket, és minden egyből jó nézetben és a helyes oldalon lesz.

Épp ezen agyalok. Van róla pdf. kép, a fólia oldalról. Méret arányos. Az alkatrészek is rajta vannak a túl oldalon.
Valahogy be kellene illesztenem. Próbálkozom.

Ha van kép akkor a scanned copy ikon alatt valahogy beilleszthető

Köszönöm! Este próba.

úgy emlékszem csak BMP-t lehet beilleszteni, de a pdf-ből ez megoldható.

Itt a fórum egyik témájában láttam a mellékelt panel-fotót. Láttam már hasonlót máshol is, de nem értem a jelölt részek célját.
Mi indokolhatja ezeket a szaggatott "vonalakat" a rézoldalon, ebben a fura "vonalkázott" elrendezésben?

A forrasztóónnal vastagítják a vezetősávot, így azok a részek több áramot bírnak el károsodás nélkül. Olcsóbb, mint az egészet vastagabb rézrétegű lapra elkészíteni miközben a nagy részén semmi szükség rá.

Így szokták az adott fólia szakaszokat nagyobb áramok elviselésére kialakítani. Lehetne a keresztmetszetet úgy is növelni, hogy sokkal szélesebb fólia kialakítást nyomtatnak, de az nagyon helyigényes. Vagy 35 mikron helyett 70 mikronos rézréteggel. Azt is szokták alkalmazni.
De ezzel a megoldással is egy viszonylag nagyobb kersztmetszetet tudnak biztosítani a nagyobb áramú részeknek, kvázi ingyen.

Ez a vastagítás nem folyamatos. A szaggatott elrendezés miatt az áram vezetési mérték nem fog növekedni a végpontok között.

A szaggatás meg a hullámforrasztás miatt kell, mert a szakaszokon így több ón megtapad, mintha egyben lenne. Megjegyzem persze, hogy az ón fajlagos ellenállása sokkal rosszabb mint a rézé, így kell is, hogy relatív vastagon tapadjon meg. kb. 0,3mm ónréteg ellenállása azonos a 35um rézével. Ezért az nem elég, hogy a vezetősávokon eltávolítod a solder mask-ot és a HASL ón réteg befedi. Az nagyon vékony erre a célra, de így befuttatva már van hatása.

Az egész arról szól, hogy az adott vezetősáv mennyire melegszik. A szaggatás közötti szakaszokon jobban, ahol be van fedve, ott kevésbe. Összességében viszont csökken a vezetősáv ellenállása,
hőtermelése.

Persze nem a vezetősáv teljes szélességében van befuttatva meg még szakaszos is, így kérdéses, hogy valójában hány százalékkal is növeli meg ez az adott vezetősáv áramterhelhetőségét. Valahol 30..50%-ra tippelek.

Ha az egész felületen, vagy a felületen egy/két folytonos vonalként jelenne meg a keresztmetszet növelés, akkor nem is lenne kérdés, logikus lenne a dolog.
De ez az elrendezés szokatlan a szememnek, nehezen látom az előnyét a folytonos vonallal szemben.

A korrektebbnek tekinthető áram terhelhetőség növelést pc tápegységeknél láttam, Cu huzal van a vezetősávra végig ráforrasztva. Magam is csináltam már a látottakat megelőző időben is...
Amikor meg gyengécskére, alámartra sikerült egy nyák, pláne.

Hárman leírtuk, mire való. Van róla mérés is és az is látszik a videón, miért nem jó egy nagy felületet képezni több kisebbel szemben: EEVblog #317 - PCB Tinning Myth Busting.

Ha csak ennyi kell ahhoz hogy eléggé (a számított határérték alá) lecsökkenjen a vezetősáv ellenállása, akkor miért ne lehetne szaggatott vonal?

Majkmesternek igaza van. A hullámforrasztás sajátosságai miatt alakítják így.
Én is szoktam alkalmazni ezt a módszert azokon a nyákjaimon, ahol nagyobb áramot kell tudni.
De azokon nincs lötstop, és pákával szépen meg tudom kövéríteni az adott fóliákat, mert a ráfolyatott ón ahogy húzom a pákát rendesen megmarad vastag rétegben.

Viszont már láttam ilyen kövérítést úgy megoldani hogy nem volt lötstop és hullámforrasztással készült. Na ott kis bucuikban állt össze az ón néhány helyen, nem alakítva ki egységes vastag réteget. Ezzel a módszerrel minden kisebb szigeten viszonylag vastag réteg alakítható ki, és jobban teljesíti a feladatát. Nyilván lehet kísérletezni, hogy mekkora hurkáknál adódik a legkisebb ellenállás. Nyilván meg is tették sok helyen.

Javaslom, maradjunk a műszaki érveknél.
Megnéztem a linken lévő videót. Nem ad magyarázatot a szaggatott vastagításra.
A hullámforrasztást, mint sajátosságokkal bíró technológiai lépés elsőre megértettem. Ez indokolja hogy a vastagítás ne egy széles felület legyen (a videó eleje is erről szól), hanem vékonyabb csík, amin az ón felületi feszültsége miatt vastagabb réteg alakul ki. Ha szükséges akkor legyen ilyen csíkból több párhuzamos.
De a vastagítás szaggatásának indokoltsága volt első perctől a kérdés. Erre nem látom még mindig a műszaki megfontolást. Az nem elég jó érvnek, hogy már a szaggatott vastagítás is képes az elvárt ellenállás csökkenést (ezzel a hőmérséklet csökkenést) biztosítani, mert akkor az ugyanolyan széles de folytonos vonal még inkább képes lenne rá.

Ha folytonos csíkot akarsz hullámforrasztással hizlalni, akkor ugyanaz alakul ki, mint nagyobb felületen. Lesz egy gilisztád, aminek a hasában itt ott borszószemek vannak, és nem egy kövér gilisztád.

A videón az első másodperctől látszik mit okoz az ha nagy, egybefüggő felület van szabadon hagyva.

Jó a hasonlat, el tudom képzelni, és nincs okom kételkedni abban, hogy valóban így van.
Viszont ha megszaggatjuk a vonalat (mert a technológia ezt megkívánja), akkor azokon a részeken, ahol a "szakadás" van, a keresztmetszet nem fog növekedni, és csak abban bízhatunk, hogy a környező vastagítás képes elég hőt elvonni innen is. A szaggatással olyan helyzet alakul ki, mintha egy olyan láncunk lenne, amin szándékosan elhelyeztük előre a gyenge láncszemeket.
A demonstrációs képen lévő panelon is vannak egészen hosszú egybefüggő szakaszok, és valóban felfedezhető ott is néhány "borsószemes giliszta". Sőt van olyan vastagítás is, ami merőleges a vezetősávra, nem azzal párhuzamos. Ezek alapján talán nem ideális a panelterv vonalvezetése és vastagítása, de arra jó volt, hogy felszínre hozza a kérdéskör sajátosságait.

Kis részeknél számolható a vastagodás mértéke, a nagynál "ahogy sikerül" a történet vége. 'A' pontot 'B' ponttal összekötő vezetősáv ellenállásást lehet így csökkenteni, kiszámított módon, függetlenül attól, hogy a kis területű vastagítás hosszában, keresztben netán átlósan helyezkedik el. Számtalan példa mutatja, hogy a dolog jól működik.

Milyen műszaki érvet kellene még felsorolni a hiteddel (ha már említetted) szemben? Eddig csak azt ecsetelted a műszaki paraméterekkel, mérésekkel és a sok éves gyártói gyakorlattal szemben.

Egy fórumtársunk felhívta a figyelmem még egy tényezőre, ami nagyon jól beleillik a saját tapasztalataimba. Véleménye szerint a vonalak azért szaggatottak, mert a réz és az ón közti hőtágulási különbözőség miatt "bimetál hatás" jönne létre, ami eldeformálná a panelt.
Meg tudom erősíteni, hogy akár kisméretű paneloknál is jelentős elhajlást okoz, ha beónozok néhány vezetősávot. Ezt a panel több ponton való rögzítésével lehet kompenzálni de a feszültség az ottmarad. Ezt a feszültséget csökkenti le jelentősen az ónozott szakaszok hosszának rövidítése. A mintaképen is egy nagy méretű panelt látunk, tehát a deformációs hajlam csökkentése észszerű elvárás.

Általában azt látom a felületszerelt alkatrészeket is tartalmazó paneloknál, hogy a huzallábas alkatrészek az egyik, a felületszereltek a másik oldalon vannak.
Adódik a kérdés, ez szigorú szabály, vagy más praktikussági okok miatt készülnek így a panelek?
Van ellenjavaslata olyan elrendezésnek, ahol mindkét oldalon vannak vegyesen felületszerelt és lábas alkatrészek is (mondjuk ha pákával forrasztom be őket, tehát nem nagyüzemi módszerrel történik a gyártás)?
(Az alapgondolatot Skori JBC forrasztóállomásán látott megoldások ébresztették bennem, ahol mindkét oldalon van felületszerelés, és az egyik oldalon még huzallábas is.)

Nincs semmiféle szigorú szabály. Maximum a praktikum, és a konstrukciós igény. Olyan nyákot nagyon ritkán láttam, ahol mindkét oldalon vannak lábas jószágok, azok is csak esetleg a spéci elrendezés miatt. De olyat már nagyon sokat, ahol a lábas jószág ugyan csak az egyik oldalon van, de felület szerelt alkatrészekkel mindkét oldal tele van szórva.

Köszönöm az információt.