Érdemes mérlegelni mivel éred el inkább a célt (nem csak az ár számít).
A panel méretének módosítása is jó lehet, de ehhez egy konkrét összeg tartozik (akkor is ha csak 51x51 mm a panel).
Ezzel szemben az ideális, kötöttségektől mentes panelméret is szóba jöhet, mert ilyenkor (JLCPCB esetén) van egy közel állandó "mérnöki díj", és ehhez jön egy pontosan területarányos gyártási díj. Tehát mondjuk egy 15x2 cm-es panelnél talán ez a jobb választás.

Sziasztok
Azt hogy tudom ellenőrizni, hogy a tervezésből készült gerber biztosan jó-e?
Export menün belül rögtön van gerber és gerberX2, hogy ne legyen egyértelmű, de pl a drills jelölő négyzet alapból ki sincs pipálva, ezt is megszívtam volna, mondjuk nem is értem, hogy kinek kellhet fúratlanul a panel.
Mik a buktatók?

Közbe találtam leírást, egyébként diptrace

Talán ha elmondanád melyik programot használod...

Alap esetben 8 fájl szükséges a gyártáshoz én a KiCAD -ban dolgozom. Ezek:

-felső és alsó réz rétegek F.CU / B.CU, kiterjesztése: *.gtl / *.gbl,
-felső és alsó alkatrészrajzolat rétegek F.SilkS / B.SilkS, kiterjesztése: *.gtl / *.gbl,
-felső és alsó forrsztómaszk rétegek F.MASK / B.MASK, kiterjesztése: *.gts / gbs.
-és a kontur és marás réteg Edge.Cuts. Ez a panel körvonala, és a különleges alakú rések *.gko.

A KiCAD -ben ezek a kiterjesztések akkor jönnek létre, ha bekapcsolom a "Kiterjesztett X2 fájlformátum" opciót. Ha ez nincs bekapcsolva ugyan olyan jó, csak a kiterjesztés mind *.gbr lesz. Ezért inkább érdemes a kiterjesztett fájlformátumot használni.

Ezen kívül kell még egy furatfájl, ami csak az alkatrészhez tartozó furatokat tartalmazza *.drl.
Ez külön művelet végrehajtása után jön létre, a jobb alsó "Fúrófájlok létrehozása" gombra kattintva.

Ha a gyártónak valami nem tetszik, úgyis szólni fog, főleg ha valami hiányzik, vagy olyan méretet használtál, ami gyárthatatlan.

A JLPCB Gerber viewer-be nem látom, hogy tényleg ott vannak-e a lyukak, azért kérdeztem, hol tudom lecsekkolni.
https://support.jlcpcb.com/article/46-how-to-export-diptrace-pcb-to...-files
Ezt találtam, annyi külömbség, hogy nekem egy újabb diptrace lehet, mert az export all után egyből rákérdez a furatfájl elkészítésére.
Remélem jó lett mert leadtam, jópár panel rendeléset

Talán ha elmondanád melyik programot használod...

Alap esetben 8 fájl szükséges a gyártáshoz én a KiCAD -ban dolgozom. Ezek:

-felső és alsó réz rétegek F.CU / B.CU, kiterjesztése: *.gtl / *.gbl,
-felső és alsó alkatrészrajzolat rétegek F.SilkS / B.SilkS, kiterjesztése: *.gtl / *.gbl,
-felső és alsó forrsztómaszk rétegek F.MASK / B.MASK, kiterjesztése: *.gts / gbs.
-és a kontur és marás réteg Edge.Cuts. Ez a panel körvonala, és a különleges alakú rések *.gko.

A KiCAD -ben ezek a kiterjesztések akkor jönnek létre, ha bekapcsolom a "Kiterjesztett X2 fájlformátum" opciót. Ha ez nincs bekapcsolva ugyan olyan jó, csak a kiterjesztés mind *.gbr lesz. Ezért inkább érdemes a kiterjesztett fájlformátumot használni.

Ezen kívül kell még egy furatfájl, ami csak az alkatrészhez tartozó furatokat tartalmazza *.drl.
Ez külön művelet végrehajtása után jön létre, a jobb alsó "Fúrófájlok létrehozása" gombra kattintva.

Ha a gyártónak valami nem tetszik, úgyis szólni fog, főleg ha valami hiányzik, vagy olyan méretet használtál, ami gyárthatatlan.


Mondjuk aki SMD alkatrészekkel és csatlakozókkal szereltre készíti...

Ha feltöltöd, az előnézeti képen meg tudod nézni. Ha nem látod, akkor lehet hiányzik a furat fájlod.
Ha jól emlékszem, az előnézetnél ki/be tudod kapcsolgatni a különböző rétegeket és furatot is.

Diptrace.
Ha megnyitom a zip filet, akkor van benne egy through.drl
nyilván ez lehet a furatfile
Mellékelt képen kijelöltem mibe külömbözik a régebbi verziótól.
Úgygondolom, ezzel meg is oldódott a kérdésem.
Köszi.

Ha még javasolhatom, a mértékegységet állítsd át metrikusra (mm).

Sajna már elküldtem, miért fontos ez?

Nem hiszem, hogy problémát okozna, csak azért írtam, mert nálunk (és ha jól tévedek kínában is)
a metrikus rendszer van használatban.

Ez látod fel se tűnt, pedig nem inch-el számoltam, meg a méreteket is mm-be mértem, nem értem ide miért inch-et vett alapértelmezésnek.

Hali!
Lehet egyből jóra csinálni, nem kell megvárni hogy a gyártó fúj-e rá....
A Jlcpcb oldalán tuti, de valószinűleg a többieknél is ott van a weboldalukon a kívánt fájlformátum, képernyőfotókkal eagle és kicad meg még jónéhány tervezőre is
https://support.jlcpcb.com/category/23-technical-support

Két hete küldtem el a megrendelést ma meg is jött a panel.

Miért nem színes?
Így a megjelenése nem tetszetős, a későbbi korrózió árthat a fedetlen réznek és a forrasztás is nehézkesebb.

Ezt majd beültetve megnézném. Az akku alatti SMD alkatrészekre vagyok kíváncsi hogy férnek el. Milyen színű ez a védőlakk? Mert látszik, hogy a vezetősávokon van valami védőlakk, de a színét meg nem tudnám mondani. A fekete panelek sokkal sötétebb színűek szoktak lenni, ezért kicsit zavarban vagyok, s szerintem ezért mondja Alkotó is, hogy fedetlen

Igen, de miért nekem mondod ezt? Többször is rendeltem már tőlük, a kérdés pedig SzilCsongé volt.

Egyébként az én paneleimen már megszokás, hogy a felső oldali forrpontokat amikben sima átmenőfuratos alkatrész van, és nem szükséges felülről is forrasztani, a felső oldalát is lemaszkolom és így csak alulról forraszthatóak.
Erre általában megkérdezik, hogy valóban úgy szeretném, vagy valamit elnéztem.
Én meg mondom nekik szám szerint, hogy hány forrpont van kitakarva felül, aztán csinálják is.
Most már szólok előre megjegyzésben erről az állapotról, azóta csinálják is kérdés nélkül.

Azért írtam, ha valami nem tetszik nekik, úgyis maileznek, ez még a jobbik eset...

Ezt a forrasztási meggondolást mi indokolja, és milyen előnyt várunk tőle?
Én eddig azt gondoltam, a furatgalvánnak éppen azaz előnye (függetlenül attól indokolt-e a két oldal közti átkötés), hogy a furatban is kialakuló óntelítettség miatt lényegesen stabilabban rögzül az alkatrész, és biztonságosan alkalmazható kisebb padméret.
Viszont ha a "másik" oldalon eltakarod a PAD-et, akkor az óntelítettség ténye nagyon bizonytalan. Ha mindkét oldalon nyitott a PAD, akkor az egyik oldalról való forrasztás szépen megjelenik a másik oldalon is (éppen ekkor jó a forrasztás).
Én a fedett PAD-eket akkor szoktam alkalmazni (ezek mindkét oldalon fedettek), amikor egy forrszemnek csak a két oldal közti átkötés a célja.
Egy szokatlan galádságot én is alkalmazok, és nálam remekül bevált a módszer. Felületszerelt alaktrészek PAD felületébe is szoktam lyukat fúrni ha egy másik oldalra való átkötést akarok elérni. Tehát az átkötő lyukat nem az alkatrész mellé teszem valahová, hanem a PAD-jának a közepére. Itt 0,5-ös lyukat használok, ami a 1206-os alkatrész beforrasztását egyáltalán nem zavarja.

Igazából csak annyi az oka, hogy ha valamelyik alkatrészt cserélni kell, könnyebben kiforrasztható,
ha csak egy oldalon van beforrasztva. Ha mindkettőn, azt kiforrasztani is sokkal nehezebb.
Szóval inkább csak javíthatósági szempont.
De ez lehet csak az én hülyeségem...

Én is van hogy furatos smd pad-et használok. De ha gyártásba menne így akkor leszednék rólam a keresztvizet, a pasztázás miatt nem lehet lyukas a pad...

Én sem állítom ennek a megoldásnak a kikezdhetetlenségét. Kézi beültetésnél nálam jól működik, eddig nem találkoztam semmilyen hátrányával. Tehát nekem jó, a gyártó gond nélkül el tudja készíteni, ezért én zöld utat adtam neki.

Én is gyakran szoktam ilyet csinálni, de szintén csak saját célra, kézi ültetésre

Csak éppen a Tango nincs a listában , de sebaj, mert van rá megoldás, csak kicsit macerás...

Itt egy jobb kép.

Jól tippeltem, hogy fekete Majd beültetve is mutasd meg, kérlek, mert az akku alatti SMD alkatrészekre kíváncsi vagyok hogyan férnek el, s egyáltalán milyen akku kerül bele.

Van olyan helyzet amikor elkerülhetetlen az SMD pad-en elhelyezett via (kellett már ilyet terveznem). Ilyen esetben megoldás lehet VIA feltöltéssel rendelni a panelt. Ez lehet forraszanyaggal, vagy rézzel feltöltött. Rézzel feltöltés esetén kisebb a VIA átmeneti ellenállása, és nem okoz gondot a pasztázás, lll. az alkatrész beforrasztása során sem a PAD-en elhelyezett VIA.
Egyes esetekben pedig pontosan azért van egy adott VIA az SMD PAD-en elhelyezve, mert a túloldalról lehet csak beforrasztani ill. hozzáférni. Tipikus néhány SMD IC alján elhelyezett thermal PAD, amit ha nem pasztázással lesz forrasztva, akkor az alul elhelyezett VIA-kon keresztül lehet megforrasztani, ill. ezeknek hőelvezetési funkciójuk is lehet.

Sziasztok,
Ha már JLCPCB. Ha több (3) különböző tervet akarok megrendelni (amik ráadásul különféle alakúak), akkor azt egy gerberbe érdemes tenni (egymástól mondjuk néhány mm távolsára), és beállítani rendelésnél a "Different Design" résznél, vagy annyi rendelést hozzáadni, ahány terv van?
Fontos, hogy mindegyik NYÁK mikor elkészül, teljesen kimarva kell, tehát nem kitördelhető formában.

Ha nem magad akarod tördelni, akkor jobban jársz a három különböző rendelésben leadni, kosárból egyszerre rendelni őket és csak egy szállítási díjat fizetni.

Ha nem nagy erőfeszítés a 3 tervet egy panelre feltenni, akkor érdemes kipróbálni mind a két variációt. Több mindentől függ az ár, és így össze tudod hasonlítani.
Ha egyszerre rendeled, akkor mindkét esetben egy szállítási díj lesz, tehát csak a panelgyártás ára fog eltérni.
(Talán az is elég az összehasonlításhoz, ha nem teszel semmit a panelekkel, csak megadod a méreteiket egyszer 3 külön rendelésként, egyszer meg egy montírozott panelként de beállítva hány dizájn van rajta.)

+ Alkotó
Köszi!
Végül külön 3 termékként raktam be a kosárba. Ha egy tervben rakom fel, akkor felszámolnak még egy extra díjat ami végülis szinte elhanyagolható, de így külön egyszerűbb volt.