Chipset (BGA) forrasztási hiba. Azzal, hogy kivetted az elemet, újraindult a BIOS, meg picit megmozgattad az alaplapot és ezért indult el. De voltaképpen valószínűleg semmi köze nincs az elemhez a dolognak.

Próbáld megfeszíteni a gépet valamilyen irányban, mondjuk úgy, hogy kirakod az asztal sarkára félig, majd a kilógó részt megnyomod lefelé egy kicsit. Valószínűleg menni fog a gép amíg el nem engeded....

Szia. Nyomkodtam az alaplapot de nemsegített csokkentett módban elindul de gondolom olyankor ki van iktatva a grafikus kártya driver-e

Akkor hardverproblema-e?

Hát nemtudom szerintem megkapta a chipset a tulmelegedést azzal hogy a huto ventilator tele volt porcicával. Már egy fél óra utan elég forro levegot fuj kifelé. Az én laptomom sokkal jobban bírja egész napokat is mehet ha akarom mert duplaventilátoros alátéten van

Leformátoztam újratelepítettem egy ideig jól mukodott de most megint csinálja azt hogy újraindítas után csak a LED-ek világítanak de a merevlemez nem indul el. Csak akkor ,ha megszabaditom az osszes tápforrástól és várok picit.

BIOS beallitasai (kulonosen energiagazdalkodas) jol vannak belove?
Szokott olyan pont lenni, hogy mit csinaljon a power gomb megnyomasara, ott vedd sima kikapcsolasra.
Kapcsolj ki mindenfele energiatakarekos modot.

Egyre durvább dolgokat produkál ha felfut az XP (már ha felfut) már nem látja a billentyuzetet es a touchpad-ot sem es csak a power gomb hosszas lenyomásával tudom kikapcsolni es ha újraindítom akkor már nem fut fel és 5 másodpercenként kikapcsol bekapcsol.

Erdemes lenne akkor eloszor bebootolni egy sima DOS 5.0-rol vagy valami Linuxrol (floppy, Pendrive vagy CD), aztan minimum beallitasokkal az XP-nel tisztazni, hogy akkor hardware vagy software gond van-e.

Szia! A hiba 90%-ban BGA forrasztási hiba mit nem lehet javítani elméletileg házilag! [OFF]Én épp tegnap csináltam egyet ezzel a problémával és szerencsére ikerült de a siker elég csekély ha nem megfelelő a "melegítés" Először is ki kell venni az egész alaplapot,kiszedni ramor procit elemet stb aztán kimaszkolni több rétegban alufóliával csak a BGA maradhat szabadon és uténa jöhet a melegítés mit nem javasolok hőlégfúvóval végezni hanem egy 150W-os halogén lámpát kell rátenni és azzal melegíteni vagy 20-25-percet majd ki be kapcsolgatva visszahűteni kb 150 fokig én a műszerem hőszondáját használom a célra.. Ez a megoldás jött be nekem a melegítésre (a 40 rugós páka mi volt nálam megölte vagy nem jól melegítette) az izzóval sokkal kíméletesebb de hosszabb idő de tapasztalataim szerint jól bírják a kb 260 fokos max hőmérsékletet (mit mér a szonda lehet kicsit több) a chipsetek..Nagyobb izzó már kérdéses lehet! Nekem ez az etalon már többet javítottam a módszerrel a saját HP6110 már két éve megy mit naponta használok nem kímélve mozgatva hordozva! Az eredeti forrasztás kicsit többet bírt mint egy év! Csak akkor álj neki ha nem sajnálod és van némi tapasztalatod mert ez egy nagyon kényes dolog! Amúgy én is sajnáltam a 20-25-ezret a javításért ezért álltam neki.

Találtam a neten egy ilyen "megoldást". Nemtudom mekkora veszéllyel jár a dolog.

Szia! Nem lesz jó mert az ón (ami ólommentes ezért is van a hiba) olvadáspontja magas és ha addig hevíted elolvadnak a foglglalatok A tantál kondik sem bírják 100 fok felett! Csak az adott chipet kell melegíteni,hogy írtam és szép lassan így nem vetemedik el a nyák és maga a chip sem! A visszahűtés is lényeges! Mozgatni nem szabad közben és vízszintben kell lennie!! Ha megmozdul egyből lepotyog az SMD róla! Hátul is kell rá maszk ami elvonja a hőt,hogy az smd nehogy lepotyogjon! Magyarul csak addig lehet melegíteni még maga a chip alatti rész éri el az olvadáspontot..

Ha nem bírják, akkor a gyárban hogy forrasztják fel a helyükre?

Heló. Gondom újabb nincs billentyuzet es touchpad

Hmmm? Az semelyik esetben sincs rajta

Szia! A kondik biztos nincsenek bent a reflow kemencébe rakáskor! Azokat a felülszerelt alkatrészeket utólag ülteti be egy gép! A tantál és elektrolit kondik nem bírnak ki 260 fokot az biztos! Ami a "tepsis" megoldást illeti biztos működik ha óvatosan megmelegíti vele valaki csak nem a forraszanyag fog megolvadni és a helyére húzni a BGA-t hanem deformálódik az alaplap ezért indul el! Biztos,hogy a hiba ismét előjön! Én tapasztaltam mikor legelőször kísérleteztem és nem mertem melegíteni nagyon hiába lett jó pár hét,hónap és újra megadta magát!

Ja bocsi úgyértve hogyha felfut az oprendszer

Sziasztok!
Esetleg valakinek ezekhez a csatlakozókhoz nincs kapcsolási rajza?
Megköszönném

Az 1.-40. kivezetésig direktben össze kell huzalozni a két csatlakozót, a 41-42.: +5V, 43.: GND, 44.: üresen kell hagyni. Bővebben: Link

Rendben köszi

Sziasztok! Egy MSI MS-N011 kis lapos van nálam és az a baja,hogy memóriahibát észlel és ezért leáll ha erősebb alkalmazást futtatnak rajt (memória teszt programmal volt ellenőrizve valahol 800 MB után van a hiba bent 1Giga DDR) Az lenne a kérdésem ha én ezeket (4db) a memóriamodulokat lemelegítem és persze letisztítom akkor elindul e a bővítőhelyre berakható memóriamodulról? Szóval fizikailag mit kellene kiszedni,hogy ne lássa az integrált (BGA) modult

Üdv van egy TOSHIBA satelite L300 as laptopom ami egyik pillanatról a másikra kikapcsolt azóta ha be akarom kapcsolni csak a power led világít pörög a ventilátora a DVD ram a vinyó is felpörög mi mehetett tönkre?
Ha az alaplap ment tönkre a jó alkatrészeket mennyiért lehetne eladni nem régi gép.

Szia!
Ha nem régi a gép javítasd meg garanciában.

köszi de gondoltam erre csak az a baj hogy már volt más által javíttatva és elment a garancia.
De egyébként jó ötlet.

Az integrált BGA modulokat és az SPD-t.

És azt hogyan forrasztják akkor rá szerinted? Standard forrasztásos eljárást kibírják ezek, egy párat meg már hevítettem, cseréltem, és azokkal sem volt semmi probléma. Nem kell jobban vigyázni rájuk, mint a félvezetőkre.

üdv
ezt a kijelzőt (kép, 13.3") szeretném PCre kötni (D-SUB)
hogy lehet ezt megvalósítani ill tud-e valaki információval szolgálni?
köszönöm
(már sok helyen próbáltam, de nem jött válasz. Azt is szívesen fogadom ha valaki átirányít oda ahova való a kérdés)

Természetesen a kerámiakondik,ellenállások,félvezetők bírják a hőt de az elkók és tantálok "megsülnek" Azokat ha nagyon közel vannak a melegítendő részhez és nem lehet kimaszkolni akkor egyszerűen kiforrasztom Weller-el azt ha kész akkor vissza.. Ha már írtál mi a véleményed ha kiforrasztom a BGA ramokat az alaplapról akkor elindul e utána? Már az xp sem megy rá mert ram hiba jön be a telepítés közepe felé.. Nem forrasztási hiba mert meg volt rendesen "reflowozva".

Sziasztok, éppen a Win7 képernyő billentyűzetéve írok, meg a touchpad-em megy. Tegnap kb. 1deci sör ömlött a Dell Studio 1555 billentyűzetemre, az akkuval nem indul el a Windows, csak a bios, s érdekességképpen ott megy a billentyűzet, de ha kiveszem az akksit, töltőről a Windows elindul, a billentyű nem megy. Akksi és billentyűcsere? Mit javasoltok? Köszönöm

Szia!

Én azt tanácsolom, hogy sürgősen kapcsold ki a gépedet, és ne adj rá tápot, ha jót akarsz. Szedd szét a gépet minnél előbb, a billentyűzetet áztasd be desztillált (ioncserélt) vízbe. Azt a részt, ami kapott a sörből, pucold ki, az alaplapot mosd le PCC spray -el. Ezek után szárítsd ki az alkatrészeket, rakd össze, és reménykedj.