Gépi ültetés:
Itt a reflow-t részesítjük előnyben a hullámforrasztással (wave soldering) szemben. Az utóbbi technológia kiváló furatszerelt alkatrészekhez, az smd-ket viszont ilyenkor ragasztani kell (már ha egyazon oldalon vannak a TH-forrszemekkel és egy menetben, vagy csak hullámforrasztással akarjuk megoldani), az orientációjuk is számít, és ahol „elszakad" az ónhullám az utolsó lábpártól mondjuk egy SOIC28 IC-nél, ott spec. footprint szükséges. Általában sok tízezres darabszám felett van értelme eleve erre tervezni a NYÁK-ot, akár a két technológiát vegyesen használva. Bár ha sok TH alkatrészünk van, mondjuk 8 db relé, azért megéri körbekérdezni az ültető cégeket, hogy melyik a minden tekintetben kedvezőbb technológia.
   A magas alkatrészek közvetlen környezetébe ne tegyünk apróságokat. Egyrészt az ültetőgép vákuumszipkájának oda kell férni, másrészt kínlódás az ilyen javítása. Esetünkben ez nem áll fenn, minden SMD a bottom layeren van, nincs mellettük sem tekercs, sem csatlakozó, sem magas elkó. A lábas alkatrészek meg a másik oldalon, amik a kis darabszám miatt kézzel forrasztódnak majd a helyükre. A selective wave soldering-gel megoldható a TH-k gépi ültetése kis darabszámnál is, de ez megint szoros egyeztetést jelent az ültető céggel már a tervezési fázis elején.
   Nem utolsó sorban ezzel a vegyes felosztással (TH egyik oldal, SMD másik oldal) a furatszerelt elemek 1,6 mm-rel közelebb kerülnek a ref. plane-hez. Ha sarokba szorulnánk, és csak részleges újrakezdés árán tudnánk mondjuk egy power-tracket pluszban elvezetni, használjunk lábas null-ohmot, vagy akár bead karakterisztikára hajazó induktivitást a megalázó sima drót helyett. A „harmadik rétegen" székelő lábas alkatrészek lehetőleg ne legyenek a fémburkolat közvetlen közelében, könnyen kicsatolnak ezt-azt.

Mechanika:
A felfogató furatok átmérője és a chassis-GND legyen  D 3,3 - 3,5 M3 esetén. A PAD átmérője pedig kövesse a furat megnövelt méretét, ami esetünkben kb. 6,3 mm-re adódik majd (M3 csavarok feje kb. D 5,7 mm). Sokan csak 0,1 mm-rel nagyobb furatot tesznek a panelra, mert azon már kényelmesen átmegy a felrögzítő csavar, de ha a beépítési helyen fix, menetes tuskók vannak, akkor az összeadódó tűrések miatt majd a NYÁK fog roncsolódni és görbülni.
   Nem kötelező mindenhova min. M3, de ennél kisebb csak olyan helyre menjen, amit nem terepen kell ki-be szerelni. Sok hely spórolható ezzel is. A főpanelre épülő kiegészítő NYÁK-ok, hűtőfelületek is mehetnek M2-vel. A szerelési sorrendet gondoljuk végig, könnyen belefuthatunk ördöglakat-szerű konstrukcióba, ahol egyik szerelési lépcsőfok a másikra épül, de egyik a másikat mégis akadályozza.

MLCC-k csatlakozók közelében: önként csak akkor, ha más módon nem oldható meg. Elég magas számban törnek el, okozva rövidzárat és alacsony forrásimpedancia esetén akár tüzet. Ha mindenképp oda kerül az MLCC, próbáljunk a megfelelő orientációval 0603 méretben gondolkodni. Alternatíva lehet a fail-safe, vagy automotive kivitel is, de borsos áron mérik azokat. Ezek vagy kis lemezfüleccsel vannak ellátva (amit eredetileg az stack-elt kivitelre találtak ki), vagy a kerámia és a forr-fémezés közt van olyan kevésbé rideg vezetőréteg, ami képes felvenni bizonyos mértékű mech. feszültséget. Egy másik típusa ezeknek, amikor a rétegek úgy vannak kiképezve, hogy a hordozó törésekor nem keletkezik rövidzárlat a fémrétegek közt.

Tisztítás:
Az ún. no-clean flux elnevezés arra utal, hogy ha a gyártó által közölt határértékek közt át van tolva egy reflow soron, akkor nem keletkezik olyan maradék, ami később oxidáló hatású, mérgező, vagy páracsapdaként szolgál. Kézi forrasztásnál ez eleve bukó, de reflow után is illik átmosni a panelt. Többek közt ezért sem célszerű zárt téglalapot rajzolni mondjuk egy SMD ellenállásnak a pozíció szitán, mert gátolja később az oldószer munkáját.
   Akik napi szinten foglalkoznak csak ezzel a gyártási részfeladattal, azok az IPA-t tartják talán a legkevésbé alkalmasnak a feladatra. Alapszinten használjuk nyugodtan, az oldószerek közül ez okozza a legkevesebb gondot a műanyagoknak (ma már szinte semmit), és a környezeti terhelése is elfogadható. A tisztább és kevesebb vizet tartalmazó verzió értelemszerűen jobban oldja a szennyeződéseket. Nyitott-házas reléknél, nem hermetikusan zárt trimmereknél esetleg gond lehet, hogy a máshol feloldott szennyeződés az alkatrészbe belefolyik, és ott lerakódik, de ez sem gyakori jelenség.

I/O-szűrő:
Legyen a csatlakozó (közvetlen) közelében. Ha lemaradna az első rajzról, erre mindenképp érdemes rákérdezni; jó sok munkaórát tudunk megspórolni, ha nem utólag kell nekik valahogy helyet szorítani. Legfeljebb nem lesz használva. Ugyanez vonatkozik a nem használt portlábakra is. Ha van hely, egy-egy 0,8-as furattal ellátott PAD-re vezessük őket ki, abba bármilyen vékonyabb, sodrott jelvezetéket könnyen bele tudunk hekkelni. Sőt, ha nem használjuk fel mind az 5-10 db protó-NYÁK-unkat, akkor később azt akár breadboard-ként is használhatjuk: eleve minden portja ki van hozva legalább egy SMD PAD-re és még a táplábra kötelező hidegítés is a helyén van.