Sziasztok!
Egy SMD-s panellal kapcsolatban lenne egy kérdésem.
pontosan egy kaputávirányítóval van a gond.A mikrokapcsolói kikoptak.
Fahrenheit 28011-es forrasztóm van SMD-s pákaheggyel.
A mikrokapcsoló a panel mind a 2 oldalán meg van forrasztva.
Megpróbáltam először csak az alsó tartó forrpontokat megmelegíteni de nagyon nehezen olvad(350C) nem tudom milyen ón lehet.A furat szűk és felül kicsik a forrpontok és a sávok.
Mire mind a 4 lábát kiforrasztanám lehet ,hogy 1-2 helyen maradna kicsi ón ami odafogja és feljönn a pici forrpont a sávokkal.
Hogyan tudnám kivenni ezeket a kapcsolókat? Vagyis mind a 2 oldalon leszívni az ónt úgy ,hogy a panel ne sérüljön?Tudom ez furatszerelt kapcsoló ,de sok sok SMD is van körülötte

Oldalvágóval apránként összetörni (lecsipkedni) a kapcsolót.

En ezt nem SMD pakaheggyel csinalnam mert annak nagyon kicsi a tehetetlensege. Keptelen tartani a hot ami oda kell. Nem azert nem eleg a 350Celsius mert az on olvadaspontja magas, hanem mert kb az egesz panelt melegitened kell. En jo nagy pakaheggyet tennek fel es egyszerre ket vagy akar mind a 4 labat melegitenem. Nem az a cel, hogy leszivd az osszes ont es ugy szedd ki a nyakbol, hanem hogy a kapcsolod kiemeld majd utana tisztisd meg a nyakot. Celszeru normalis olmozott onnal kicsit megfolyatni a forrasztasokat is mert a gyari olomentes lesz es nehezebben folyik meg. Ha eleg meleg a paka es tudja tartani a hot akkot a nagy pakaheggyel 20mp kiszedni.

van nagyobb vágott hegyű pákahegyem is.
De a 4 ponton való melegítés egyszerre nekem kivitelejhetetlen

Akkor melegits ket labat alulrol es emeld ki ferden. Furdesd onban rendesen a ket labat lehetoleg olmosban. A panelt rogzitsd le es felfogod tudni emelni ferden azt az oldalt amelyiket melegited. Persze csak ha eleg meleg a paka es tudja tartani a szukseges hot.

Ne vékony heggyel próbálkozz, hanem vastaggal (az nem hűl ki olyan könnyen), ne leszedni akard az ónt, hanem éppen ellenkezőleg: adjál neki friss ónt pluszban (ha nincs flux az ón közepében, akkor folyasztószert is adjál mellé), így amikor elveszed a pákát, még egy darabig melegen marad a nagy óncsomó, és ha így sorban körbe-körbemégy a pákával a lábakon, az összeset fel tudod melegíteni. Érdemes közben úgy tartani a panelt, hogy a gravitáció lefelé húzza az alkatrész, valamint ha szorul a lába, akkor lehet közben egy lapos csavarhúzót bedugni a panel és az alkatrész közé, és feszíteni kifele.
Ha az alkatrész rossz, akkor szét is vághatod csípőfogóval, ill. a lábait levághatod, úgy még egyszerűbb kiszedni.

Köszönöm mindenkinek a segítséget!
Megyek is megpróbálom.
A forrasztóónomban van belül gyanta de van flux-om is rásegíteni

Sikerült kicserélnem.
először a kemény ónra olvasztottam még sok lágyabb forrasztóónt.
Amit tudtam ezután leszippantottam az ónszívóval.
És miután tettem rá folyasztószert mint a 4 lábat ki tudtam venni egy mozdulattal.
Sokat segít a FLUX-(Most használtam először)
A cserekapcsoló berakásánál is használtam.Olyan jól futott hogy a felső oldalra is átment a lábon át és ott is elterült.Meg sem lehet mondani ,hogy nem a gyári van ott.

Valóban ez a helyes tárolás. Normális cégeknél be is tartják/tartatják.
Hűtőben tárolás után az ónpasztát érdemes/kell szobahőmérsékletre melegíteni, használat előtt jól átkeverni mert a fluxnál jóval nehezebb óngolyók eloszlása egyenetlen.
Az egyik helyen - jól lezárva saját dobozában, fiókban tárolva - 6 hónapja használunk egy flakon pasztát BGA forrasztáshoz. A környezeti hőmérséklet sosem volt 25 foknál kevesebb, a gyári szav. idő is lejárt áprilisban azonban még jól és selejt nélkül lehet használni, bár a felkenéskor eléggé észrevehető, hogy öregedett.

más:
Tudtok jó ónpaszta kinyomó megoldást pl. QFN-hez?

RMA-223, RMA7 és társai nekem csak fenntartásokkal jött be. Van 2-3 fajta fehér ami sokkal jobb eredményt produkál.


Kinyomáshoz átfejtem orvosi/tinta utántöltős fecskendőbe. Könnyebb kijuttatni valamint az eredeti kinyomódugattyú eléggé enged és elég sok flux gyűlt össze mögötte régebben.

Az Amtech 559-es ha eredeti akkor az egyik legjobb flux. BGA-hoz is sokat hasznaljuk. De az importalt 559-esek kb 90%-a kamu kinai libazsir sajnos. Rengeteg shopban talalkozni egesz europaban kamu 559-essel. A hestore-ost nem ismerem, de a TME-nel eddig csak igazi 559-es flux-al talalkoztam. A 223 az szerintem sem jo szinte semmire sem es budos is. Sokkal gyorsabban parolog es konnyebben eleg mint az 559 es a fustje is sokkal rosszabb. BGA-hoz hasznalhatatlan mert ragadni sem ragad rendesen es nagyon hamar felforr. De igazabol semmi masra sem jo.

Van egy japan ceg a KINGBO akinek szinten vannak elso osztalyu fluxai.

Közben meglett az egyik "fehér" tipusa: Microbond F-SW32 ez szerintem sokkal jobb mint az Alpha RMA7. A másik "fehéret" még megnézem, eddig az vált be a legjobban.

Hali, Igen én is úgy csináltam, s rá lehet tenni vastag tűt, aminek a végét flex-el levágtam rövidebbre, meg egyenesre. Akkor 559-es fluxot keressek, s nem kínaiban. Sajna a hőlégfúvóm is bekrepált, persze az is kínai volt. A fűtőszál nem volt kimerítve, izzás közben persze kilágyul, a levegő összefújta a tekercseket, azok kiütötték a triac-ot, az meg a vezérlőjét. Bumm.
Igen Tomi, attól én is fuldoklok, esküszöm, hogy a régi hegedűgyanta is különb volt!

Sziasztok!
Lenne egy "off" kérdésem. SMD alkatrészes nyákok beültetését végzem egy fejlesztőnek. 3db 6x6 cm es nyákok ról van szó és 2 kicsit nagyobbról, telistele smd alkatrészekkel (ARM, ME, Passziv stb.)
Tehát a kérdésem az lenne, hogy mennyit kérjek érte. Nemszeretnék sokat sem, de keveset sem. Nem csináltam ilyet még sohasem pénzért, ezért fogalmam sincs mennyit kérjek. Mindennap azt kérdezi, hogy gondolkodtam e már az áron.
Köszönöm a tanácsotokat.

Ha kicsit kutakodsz a kugliban hasonló készre szerelt áramköri lapokról , akkor némi összehasonlítás után bizonyosan meg lesz az az ár. amit nyugodtan elkérhetsz tőle , mivel máshol is annyiba kerül stb.

Olyan 2000Ft-os órabérrel lehet számolni és ez baráti ár.
Egy óra alatt 1-2 átlag panelt meg lehet csinálni kb... de persze ez nagyon függ az alkatrészek számától.

Én 1500Ft alatt már nem nagyon nyúlnék semmilyen panelhez se.
Ha jól dolgozol, akkor azt fizessék meg.

Alkatrészlábanként szokták számolni a dolgot. Valami 15-25 Ft között mozog Magyarországon ha jól emlékszem + fix költségek. Persze ezért normális, reflowozott panel jár. Ha kézzel forrasztasz akkor vidd lentebb az árat.

Köszönöm a tanácsokat mindenkinek, majdcsak kigondolok valamit. Kézzel cinezem pákával, ill. forró levegővel. Ezek még csak prototipusok, de majd gyártáskor cég csinálja reflowval.

Majdnem befejeztem a forrasztgatást, de egy LQFP-64 es tokozású IC-t rosz irányban forrasztottam be.
Csak 2 oldalát forrasztottam a panelhez. Próbáltam ón szalaggal, forró levegővel, de nem és nem kiforrasztani. Mit tudtok tanácsolni?

Futtasd be ónnal a beforrasztott oldalait és melegítve le kell kapni. Esetleg vékony acélhúrt fűzöl alá és azt húzod ki ha felmelegíted a lábakat.Ha vissza is akarod rakni akkor minél rövidebb idő legyen a melegítés. Nyákot melegítsd elő!

Szia!
Ez jó ötlet. Hány fokra kell melegíteni kb a vasalót?

Amiatt én sem tervezem, hogy ritkán van rá szükség. Ez a vasaló, jó ötlet. Ki fogom próbálni.

Egyetlen passzoló témakört sem találtam, ezért próbálkozok itt, és majd hivatkozok még rá néhány helyről
Információra/tanácsra van szükségem. Attila labortápegységének kapcsán a látóterembe került az SMD technológiás alkatrészek használatának lehetősége, és ebből adódóan az ezekhez történő paneltervezés néhány sajátossága.
Megnéztem több fotót, olvastam néhány általános okosságot, de már a legalapvetőbb kérdésnél elakadtam. Mekkora legyen egy adott SMD alkatrész forrasztási szigetecskéinek mérete? A felvetés egyszerűnek tűnik, de akármit is néztem meg, hamarosan találtam egy neki ellentmondó utalást is. Az adatlapok egyértelműek lennének, csak nekik is ellentmond a nyáktervezőkhöz adott gyári alkatrészkészlet.
Mellékeltem egy képet, amin 3 féle 1206 méretű makró látható. Melléjük írtam a makró nevét, és pirossal berajzoltam az adott alkatrész névleges méreteivel készült kontúrt.
Kérdéseim:
1. Mekkorára illik az alkatrészeket rajzolni? Mafla kérdésnek tűnik, de pl. a 1206 méretű kondi szélessége 1,6 mm, amihez minkét irányban 0,25mm tűrés tartozik, tehát 1,35-1,85mm között még belefér a tűrésbe. Feltűnően nagy a méretszórás lehetősége.
2. A végeken lévő kupakocska belógása az alkatrészbe 0,25-0,71 között lehet. Ez a két oldalt együtt figyelembe véve, nagyjából 1mm eltérést jelent a kupakocskák közti belső méret tekintetében. Azért fontos ez számomra, mert a forrasztási szigetecske célszerű ha teljesen aláér a kupakocskának. Így viszont jelentősen csökken az a hely, ahol vezetősávot lehetne elvinni.
3. Mennyivel érjen kifelé túl a forrasztási szigetecske az alkatrész szélén? A fotók alapján, ez a külső túlnyúlás a forrasztó-ón helye, de nem tudtam a képek alapján eldönteni, hogy az ón a zárókupak alá is befolyik, vagy kizárólag a végeken ér a panelhoz?
4. Pusztán kíváncsiságból kérdezem, az üzemi gyártás folyamatát. Feltételezésem szerint (nem láttam még ilyet csak képen), a beültető gépek felpakolják az SMD alkatrészeket a panelre, majd utána azt elviszik forrasztani. De a két művelet között mi tartja a helyén az elemeket, miért nem mozdulnak el pl. a szállítás közben? Esetleg oda vannak ragasztva?

Szia!
Az utolsó kérdésedre a válasz: az újabb megoldásoknál nincs ragasztó, hanem a ónpaszta tartja a lapon az alkatrészt. A kihevítés során pedig ebből a pasztából lesz maga a a forrasz. Pasztanyomtatás.

Szerintem ez már nagyon gyártás-technológia függő.
Ha pákával kell melengetni az ónt akkor az alkatrészen muszáj a szigetnek túlnyúlnia, de ónfürdőztetve erre kevésbé van szükség (ekkor ragasztják előzőleg az alkatrészt hogy ne essen le a panelről ezalatt).
Pl. egy leírás.

Doky586, Kadarist!
Köszönöm az információkat.
Tudattalanul is éreztem a ragasztás/rögzítés szükségességét. A hivatkozott dokumentációt megnéztem, sokat tanultam belőle (célszerű lenne mellékletként is feltenni, mert akkor a HE szerverről később is elérhető lesz, függetlenül a forrás állapotától).
Már csak a központi kérdés maradt nyitva: milyen elvek alapján tudok jól használható SMD makrókat készíteni?

A legtöbb SMD alkatrészeket gyártó cég adatlapjaiban van javasolt pad méretezés is. Ez tipikusan gépi forrasztáshoz okés.
Én úgy szoktam csinálni, hogy a tűrés szerinti max. külső alkatrészmérethez igazítom a padeket, és hosszában minden lábhoz kívülről rakok még pluszban 1-1mm-t, hogy a páka hegyével kényelmesen hozzá lehessen férni. Ha csak gépi forrasztás lesz, akkor erre igazából nincs szükség.

Ez ésszerű szempont, megfontolom.
Szó sincs gépi forrasztásról, sőt még a kézit sem próbáltam ki. Sem a technológiai sem az optikai felkészültségem nincs még tesztelve, de ez meg fog történni.
Egyenlőre a tervezés körülményeit igyekszem jól felépíteni, mert aztán a gondos előkészítés sokszorosan meghálálja később a ráfordított munkát.
Ha már foglalkoztál ezzel, akkor lehet arról is tapasztalatod, mennyire érdemes precízkedni az alkatrészek kontúrjaival? A korábbi mellékletemen, a "gyári" makró egy nagy téglalap és semmi más. Persze a nagy itt mást jelent, mert az a nagy is elég kicsi, és gondolom éppen ezért döntöttek e mellett a tényleges kontúr kirajzolása helyett (ami még kisebb lett volna, közel a láthatóság határához).

Szia !

Azoknál az SMD alkatrészeknél ahol maga az alkatrész nem szélesebb mint a PAD nem nagyon kell precizkedni. Tantál...egyéb PAD-nél szélesebb alkatrészeknél nem árt pontosan jelölni, mert soroláskor, vagy más alkatrészek mellett esetleg nem fog elférni fizikailag.

Az alkatrészkontúr berajzolásánál nekem két szempont lebegett a szemeim előtt:
- elhelyezésnél lehessen tudni, hogy meddig lóg ki az alkatrész, hogy el is férjen, meg hozzá is lehessen férni pl. pákával, ill. csatlakozóknál elég fontos tud lenni a pontos pozíció,
- a pozíció szita csak oda kerülhet, ahol nincs pad (hiszen az ónra nem tudnak és nem is volna tanácsos szitázni).
Emiatt kondik/ellenállások esetén én maradtam a külső kontúrnál, hiszen amúgy sem lehet annyira közel rakni őket egymáshoz, és sokkal egyszerűbb a kontúrt megadni így. TQFP esetén nálam bent van a kontúr, általában kb. ott, ahol az IC teste végződik, jellemzően itt szoktak nálam kezdődni a padek kifelé.