Jogos a felvetésed,sajnos nekem nincs olyan lézeres mérőm,de úgy gondoltam,nem követek el nagy hibát,ha közvetlen odafogatom a hőérzékelőt,ezek szerint tévedtem.Annyit még nem hegesztettem egyfolytában,a legtöbb az 20 szál 2,5mm elektróda volt egyhuzamban,hogy leoldjon a hőkapcsoló.Kerestem kisebb hőértékűt,de aranyárban volt + még erre jött volna a szállítás ide vidékre,ezt már soknak találtam.Egy pici szereléssel végül is,oda tudom fogatni az IGBT mellé is.

Kevesebb nem lesz, 425V-os ipari kondijaim vannak, 105 fokosak.
Akkor majd kondiból valahogy összehozom?

IRG4PC50U-ból 3darabom van, ezért inkább választanám ezt, mert azért nem olcsó...

1500µF fölé nem kell menni, mert akkor a relét áthidaló ellenállás értékét is csökkenteni kell különben a kondik töltésekor megszakadhatnak.

Nekem 4db 470µF-os van bent és néha indításkor a 16A-es megszakítót lenyomja, amikor a relé kapcsolna. Tehát kicsit növelni kellene a töltési időt, mert szerintem túl nagy áramot szippantanak le a kondik és ezért old le a megszakító. Vagy a töltőellenállást kisebbre venni...

Teljesen jól csináltad, hogy az IGBT-re közvetlenül raktad a hő kapcsolót! Ugyanis hegesztéskor az IGBT gyorsabban melegszik fel mint a hűtőborda. Lézer mérő ide vagy oda!
Én már ezerszer mértem és neked van igazad.

Túl kicsi hűtőbordánál lehetséges, hogy a borda gyorsabban melegszik fel, de azt meg akkor nagyobbra kell cserélni, mert az úgy is kevés.

Így van! Vedd ki az egyiket és szerintem nézd meg az ellenállásokat, mert valószínű, hogy már szakadtak is ezért dobja le a megszakítódat. A töltési idő elég ahogy be van állítva kb. 2-3mp

Nem vitatkoztunk, tehát szóba sem jöhet, hogy kinek van igaza. Láttam már jópár gépet belülről, de egynél sem találkoztam IGBT-re szerelt hőkapcsolóval. Viszont IGBT mellé szerelttel annál inkább, mérnökök ide vagy oda. A lézeres hőmérés az smafu, de Te jól megmérted ezerszer...
Most tudom hogy úgyis az jön, hogy ezer gyári gépet láttál, ahol a diódákon és az IGBT-én van a hőkapcsoló, de én nem akarok vitatkozni és nem akartam rosszat, csak leírtam mit mértem, ennyi.

Nos megjött a vas a főtrafóhoz és jól gondoltuk, hogy nincs benne légrés. Most már csak kell bontanom egy kis rézdrótot.
Nos még azt akarom kérdezni, hogy a főtrafóhoz lehet vastagabb vagy vékonyabb drótból is készíteni a sodratot, csak oda kell figyelni a végső átmérőre? Természetesen akkor nem 28db 0,35mm ha mondjuk 0,2-es drótból készítem hanem 49db 0,2mm.

Ja még elfelejtettem, hogy most jött a ferritmaggal együtt a 4db HFA15TB60 meg a csévetest és kb. olyan 6400 Ft-be került (177,75UAH). Nemsokára még berendelem a 4db IRG4PC50U-t és 4db 150EBU04 diódát.
Remélem jó bele ez a 4 dióda.

Ha mondjuk 49 x 0.2, akkor alig több mint a fele az eredetinek (28 x 0.35)! Kb. 85 szál kell 0.2-esből. Nem mondjuk; számoljuk! Amúgy a vékonyabb huzalból jobb(magasabb fekinél), de lehetnek hely-problémák.
:yes: (1/2 átmérő=1/4 keresztmetszet!)

Nos én sem vitának szántam! Tapasztalatból tettük az IGBT-re a hő kapcsolót! Ugyanis hegesztés közben ( nem a hegesztés utáni időben) gyorsabban melegszik az IGBT mint a borda, ahogy át tudná venni a hőt.
De biztosan igazad van, te tedd oda a bordára, ahogy a gyártók is csinálják.
Bocs, hogy meg jegyeztem, tényleg nem vitának szántam!

Tisztelettel megkérlek,ne,hogy megsértődj Tubi hozzászólásán,valóban nem vita,hanem észrevétel volt a részedről a felvetés,amit én meg is hallgattam.A valóság az,hogy egy gépemben van csak a félvezető házára szerelve az a hőkapcsoló,a többiben a bordákon van,közel a félvezetőhöz,csak sajnos a végére kifogytam az addig használatosakból,így lett a negyedik gépemben ez a megoldás,de mint írtam,kicsi szereléssel akár korrigálható is.A harmadik gépemben pl:Attila86 által publikált,a fórumon fellelhető,Hővédelem hűtőbordára, itt található,alapján készítettem védelmet.

Szia!
Természetesen használhatsz más vastagságú zománchuzalt is,a lényeg,hogy az összes keresztmetszet legyen jelen esetben 2,7mm2,ehhez 0,2 huzalból 86 szál kell neked.Lehetőleg 0,35mm fölötti drótot ne válassz.Örülök,hogy sikerült jó vasat venned.A 4 darab 150EBU04 kicsit sok a gépbe elég lenne 4 darab 80EBU04 is,de rád bízom.Vigyázz ezekkel a diódákkal,vagy is inkább a felfogatásukkal,nagyon könnyen tudnak sérülni,egyáltalán nem szabad feszegetni,hajlítgatni a kivezetéseket mert egy pillanat alatt szét tud pattanni,én megjártam a 80A típussal,szerencsére csak egy ment tönkre,kettévált.

Kedves Sanyi!
Nem áll szándékomban állást foglalni a "hova tegyük a klixont" témában, és úgy gondolom a Tamás sem szorul védelemre,- de egy dolgot azért érdemes figyelembe venni, mégpedig a kapcsolótranzisztorok és diódák gyártástechnológiáját. Mint a FET mint az IGBT kristálylapka -de a diódák kristálylapkája is- a hordozóként szolgáló fémfülre van hegesztve, ennek köszönhetően a kristályban keletkező hő elsősorban a hordozólap felé disszipál, mivel arrafelé jobb a hővezetés. Természetesen a tok anyaga is felmelegszik, hiszen a G-E vagy G-S kivezetéseket, vagy a K-A lábakat is körülveszi a műanyag, és a kristályból is távozik hő a sokkal rosszabb hővezetéssel rendelkező tokon keresztül is. A hőmegfutást úgy sem lehet kivédeni még a tokra rögzített kixonnal sem, hiszen amire az kikapcsolna, arra már a kristálynak vége. A normál igénybevételből eredő hőt pedig- szerintem- jobb ott figyelni, ahol a felületi hőmérséklet a legegyenletesebb, ez pedig a hűtőborda. A tokra erősített klixon akkor segítene, ha minden tranzisztorra tennél egyet, de ezt szerintem anyagilag nem biztos hogy megérné. Azt viszont talán érdemes lenne megfontolni, hogy ha az alsó és felső oldali tranzisztorok külön hűtőn vannak, akkor mindkettőre érdemes tenni, hiszen nem biztos hogy a ventilátor mindkettőt azonos hatásfokkal hűti. Erre a gyártók nem fordítanak gondot,de egy házi készítésű gépnél ez még szerintem bőven belefér a költségkeretbe.

Kedves erdgab! Próbáltam az általad linkelt hővédelmet le vadászni, de csak a leírást találtam! Ha fel tennéd ide a kapcsolási rajzot, azt megköszönném!

Itt a teljes cikk,rajzzal együtt.

Én meghajlok mind kettőtök előtt és igazatok is van! Így kellene működnie, de a mérések alapján nem ez bizonyított nekem! Sokszor több elkészült gépnél is tapasztaltam méréssel, hogy az IGBT hegesztés közben gyorsabban melegszik a szigetelésén keresztül is mint a borda! Én is tudom, hogy ennek fordítva kellene lenni, de én nem ezt tapasztaltam. A borda szép lassan veszi át az igbt hőjét és ez így van rendjén, de e közben az igbt teteje szigetelésen keresztül is melegebb.
Én csak azt tudom mondani, hogy mindenki próbálja ki és mérje a hőfokot munka közben.
Egy mérést, egy próbát meg ér.
Remélem nem bántottam meg senkit az észre vételemmel.
Nálam ez a helyzet több gép elkészítése után is.

Hogyan is kell kiszámítani?
Lehet, hogy 80EBU04-et fogok belerakni 6bd-t mert még így is olcsóbb lesz mint a 4 150-es

És nem lehetne úgy méretezni a hűtőket, hogy ne kelljen bele hővédelem? 40 fokos környezetben még működjön, vagyis, ha mondjuk rásüt a nap.

( Ha már érzékelünk, akkor tenni kellene egy vastagabb vörösréz lemezből egy derékszögű fület az IGBT-k alá. Erre kerülne rá a hűtendő felületével a félvezető, a fül másik részére meg a hőérzékelő. Ez gyors és pontos lenne. Csak egy kérdés: melyik IGBT-re kellene tenni? Tehát, inkább úgy méretezni, hogy ne kelljen ilyesmi bele. Hiszen, a kimeneti diódákon sincs? Akkor annak nagy a hűtője? )

Dehogy kellene fordítva lennie. A borda meg a ventillátor pont azért vannak, hogy elvezessék a tokból a hőt. Mivel ott jóval kisebb a hőellenállás, arra könnyebben távozik a hő mint a tok műanyag burkolata felé.
Mivel itt másodpercekről van szó, ha az IGBT rövid idő alatt valamilyen oknál fogva túl sokat disszipálna, a hőkapcsoló sem tudná megvédeni akár a tokon, akár a bordán van. Csak a lassabb, folyamatos melegedés esetében hatásos.

Tehát a legjobb hővédelem a jó nagy ventillátor.

Ja!
Én meg inkább nagyobb bordát használok és ehhez megfelelő ventit (120)! Kivéve a kis gépem, amiben nem túl nagy a borda és a venti sem(80), de ezt nem is használom csak kisebb hegesztési munkákhoz, mert 2db 2.5mm-es bázikus pálca folyamatos elhegesztése után pihentetni kell pár percet, heftelésekhez rövidebb varratokhoz igen jó. Ezt a gépet ilyen céllal is csináltam.
A nagyobb gépek még nem kapcsoltak le, de az is igaz, hogy nem használok 2.5mm-nél vastagabb elektródát.

Vagy rezonáns hegesztőt kell csinálni és abban csak langyosak lesznek az IGBT-k.

És sokkal nagyobb áramú tranyók kellenek bele... meg a rezonáns kondi sem két forint...

Akkor vegyél inkább 80A diódákat a 6 darab bőven elég.

Kedves erdgab! Hálás köszönet a hővédelem linkjéért!

Nos megcsináltam a sodratot a főtrafó primerjéhez 28db 0,35-os rézből, de nem tudom, hogy a szekunderhez hány darab 0,35-ös dórt kell. Olvastam valahol, hogy valaki 110 vagy 120db-t használt. A fojtót is lehet ugyanannyiból tekerni mint a szekundert?
Előre is köszi a segítségért mindenkinek.

Az áramváltós méréseim alapján gyök kettőször nagyobb csúcsáram folyik, mint a hagyományos fojtós esetben. Ezt a jelenleg használt félvezetőknek is el kell viselni, főleg úgy, hogy a csúcsáram rövidebb ideig folyik és jóval kevesebb disszipáció van a kisebb kapcsolási veszteség miatt.
A tápom a példa rá, hogy a zárlatban fellépő rövid idejű, jelentős csúcsáramot is elviseli a FET (ilyenkor 60A körüli áramtüskék vannak a 20A-es feten, és ezt fél percig simán bírta, utána lekapcsoltam), mert a katalógusadatok alapján 80A-t kibír impulzusban. Az 50A-es IGBT-m 204A-t tud impulzusban, hogy bírja-e a rezonáns működést az majd akkor derül ki ha kipróbálom. De mivel a vezérlő a csúcsáramra szabályoz, szerintem ugyanúgy fog működni.

20A vs. 60A? Egy hobbi szerkzetbe elmegy, de ezt nem engedém meg komolyabb berendezésbe. Az IGBT-nél a 204 A nem az az áram, amit mondjuk 10 us-ig visel el?

Nem gyökketőször, mert az az effektív- és csúcsérték viszonya. A kimeneti kondi feszültségének beállásában a szekunder áramának egyenirányítás utáni középértéke a mérvadó. A középérték egy olyan áramérték, ami a pont a kimeneti terhelés áramával egyezik meg. Ha a szekunder árama nagyobb, mint a terhelés árama, akkor az áramtöbblet a kondiba folyik és növeli a feszültségét. Ha a szekunder áram kisebb, mint a terhelés árama, akkor a kondiból kifele folyik az áram, vagyis csökken a kondi feszültsége. Ebből látható, hogyha mindig kisebb a terhelés árama, mint a szekunder áramának középértéke, akkor a kondi feszültsége elkezd nőni. Addig nő, amíg a terhelés árama el nem éri a szekunder áramának középértékét. ( Itt mondhatjuk azt, hogy a kondiba befolyó- és onnan kifolyó áram x idő területeknek - vagyis a töltésnek - meg kell egyeznie, különben valamelyik irányba elmegy a kondi feszültsége. )
Ha az árma csőúcsértéke Im, akkor az áram középértéke ebben a szinuszos esetben kb. Ik=2 x Im/pi. Ebből az áram csúcsértéke: Im = Ik x pi/2. Vagyis, a terhelőáramnál pi/2-ször nagyobb a szekunder csúcsárama. Ez ugye 1,57. Ha egy hardswitch elrendezésben nem lenne áramhullámosság, akkor ahhoz képest 1,57-szer akkora csúcsáram venné igénybe a tranyókat a lorylaci féle rezgőkörös tápban, ideális esetben. ( ez az, ami nagyon nem tetszik benne... nagyobb tranyó kell bele, már drágább. Mekkora tranyó kell bele mondjuk 2 kW-ra? Nekem 2 db IRF740-ből jön ki ZVS, önrezgő üzemben 700W! A 2 kW-os tápomban is csak 2 db IRF360 van. Ugye, az ára nem mindegy... )