Szia, 4 kérdésedre válaszolva.
A pasztát egy stencilen keresztül (szitanyomtatás) viszik fel a nyers PCB-re, pl DEK-kelDEK weboldala
Majd SMT gépekkel felhelyezik az alkatrészeket, beleültetik a pasztába. Amikor belekerül a pasztába az alkatrész a konveirokon haladva nem mozdul el, csak nagyobb hirtelen mozgásra. Azaz beleragad a pasztába. Ez így beleültetve a pasztába, belemegy egy reflow kemencébe, ami több lépcsőben felfűti, majd lehűti a panelt egy meghatározott hőprofil szerint. (ítt az alkatrészektől függ az egész hőprofil) És a kemence végén kijön a beforasztott panel. Ha 2 oldalas, akkor megy tovább a folyamaton a másik oldalra is hasonlóan (itt sem esik le az alkatrész a kemencében, ha jók a beállítások.

Ha kíváncsi vagy, hogy melyik SMD-nem mekkora PAD kell, írj egy privátot, s megkérdem a volt kollégámat, aki SMT mérnök. Ő tudja, mivel ő tervezi és rendeli a stencileket.

Köszönöm a válaszokat, nagyon hasznosak voltak.

Még egy ami talán kimaradhatott .Kérdezted az alkatrészek forrasztáskor az azok végei , illetve /kupakocskái / alá kerülő ónt.
Ez nézőpont kérdése , és megint csak technológia válogatja.
Ugyanis ha gépi a folyamat , és pasztás , vagy ha előónozott a nyák , akkor nyilván melegítéskor , vagy forrasztáskor kialakul egy fordított T alakzat , ami helyes , és a biztos technika. Tehát akkor jó , ha az alkatrész mondjuk egy smd kerámia kondenzátor végén az alja , az oldala , és a végén kinyúló pad el együtt egybefüggő forrasztás jön létre , ami kb egy fordított T alakot mutat.A csak a pad re helyezett alkatrész , tehát réz felületre való forrasztás is lehet jó , de itt elősegítő szerek flux stb , kellhet , hogy megkapjuk a stabil kötést.Ha a forrasztás után nem alakul ki ez az alakzat , akkor nem lesz olyan stabil , és a későbbiek folyamán könnyebben lepattanhat az alkatrész , és kontakt keletkezhet .Az smd ic nél , is ugyan ez a helyzet pl húzó forrasztásnál , akkor jó , ha az ic belső oldalát is fogja , és nem csak a külső lába felületekre vastagon felhúzott ón.Nem beszélve arról , hogy nem is esztétikus , és nem láthatóak egy később hiba keresésnél az ic lábai .Ha meg van a tisztaság , és a megfelelő körülmények a jól beállított hőfok páka stb , akkor általában szépen felszokott futni az ón ezekre a részekre és nem szokott gond lenni.Vékony ón 0,8 kb, és minimális adagolás a titka , ha sok az ón , akkor nem lesz tökéletes gombóc lesz csak , és nem szép.

Ezért szoktam azt csinálni, hogy nagyon vékonyan előónozom az egész nyákot, ezután oldószerrel lemosom, majd jöhet a forrasztás.
A PAD-ekről annyit, hogy nem szükséges mereven ragaszkodni egy adott mérethez. Ha pl. egymás mellett futó vonalak közé kell egy hidegítő kondi, akkor simán beforrasztom a 1206-ot a vonalakra, PAD nélkül. Ha viszont hűlniük is kell mert mondjuk egy söntöt csinálunk, akkor meg nagyobb szigetet és építek köré. Alapvetően szerintem ezek döntik el hogy hogy nézzen ki véglegesen, meg az hogy mennyi hely van.

Tisztelt Alkotó!

Az alkatrész méretekre vonatkozóan én az IPC szabványt használom. Itt egy blog ami elég sok mindent leír az SMD tervezésről Bővebben: Link igaz sajna angol nyelvű. A kommentek fölött közvetlenül lehet lapozni. Valamint Bővebben: Link erről az oldalról letölthető egy program amibe rengeteg smd alkatrész footprintje megtalálható. Igaz ez demó program, de ettől függetlenül használható. Valamint ha gondolod tudok csatolni pár IPC szabványt pdf formába igaz az is angol nyelvű.

Üdv Petjaa

Szia. Most jutottam oda, hogy megpróbáljam amit tanácsoltál. Nem sikerült leszedni. Inkább rendeltem ujat egyet és ezt szikével finoman levágtam. Csak sajnos a bekötetlen padok leszakadtak + 1 bekötött is feljött sajnos.

A saját készítésű nyákoknál különösen figyelni kell a hőfokra , mert nincs olyan módon lekezelve a nyák mint gyárilag .Hamarabb felválnak a rézfelületek , mint a gyárinál a gyári is , de az többet ki bír.
Egy másik talán kímélőbb megoldást tudok erre neked javasolni , ha esetleg máskor ilyen problémád lesz .A felforrasztott smd ic tok , és a lábai közt egy vékony huzalt át dugsz a végét rögzíted . a másik végét fogva , és az aktuális pad - et melegítve a huzalt szépen húzod kifelé az ic lába alatt .Ezzel eléred, hogy függetleníted az ic lábát a pad - től.Ezt minden lábnál megcsinálod a végére érve egyszerűen már el válik az ic magától.Persze itt sem kell agyon melegíteni , de ez már majd látszik menet közbe , hogy mennyi kell neki.Az ic lejötte után pad ek tisztítása stb , és lehet újra próbálkozni.Próbaként keress egy olyan nyákot amin van esetleg smd ic , és próbáld ki , hogy milyen nem olyan nehéz , és sokkal kímélőbb megoldás .

Szia. Valószinűleg kevés ideig melegítettem az alkatrészt. Végül csak 1 bekötetlen pad vált fel, a bekötöttet csak rosszul láttam. Azóta mind a 3 panel szépen működik és befejeztem a negyedik, már nagyobb, több alkatrészes panel beültetését is. Kiforrasztásokkal nincs túl sok tapasztalatom. Igazából 1, 2 hete nem is gondoltam, hogy smd alkatrészeket fogok forrasztani. Bedobtak rögtön a mély vízbe, de megérte. A tapasztalat többet ér, mint az anyagi jutalom amit kapok. Bár az is szép összeg, amit felajánlottak végül (Háromszorosa annak amennyit gondoltam kérni.)
Ezentúl bátran tervezek smd alkatrészekkel.

Az olyan. A bekötetlen pad hőkapacitása nagyon kicsi, nagyon könnyű túlmelegíteni. A nagyon vékony vezetékkel bekötött padekre is vigyázni kell. Nekem eddig a "rakjunk a lábakra egy csomó ónt - folyjon össze a lábakon, adjunk mellé folyasztószert, majd melegítsük hőlégfúvóval" volt eddig a legstabilabban működő IC kiforrasztási módszerem.

Szia, 180-200 fok körül elég az alámelegítésnek, csak annyi az értelme, hogy a többrétegű PCB, az egy oldalon kapott hőtől ne görbüljön, s ne szakadjon meg belül a fólia. Én 2 egyforma pákát szoktam használni, amikkel befuttatás után egyszerre két kézzel melegítve, vízszintesen húzogatva a lábakon, sokkal hamarabb le lehet kapni, mint hőléggel. " Nem kell maszkolni, túlfűteni a panelt, stb."

Alámelegítve hőléggel és pákával is sokkal könnyebb lekapni az alkatrészt főleg ha esetleg még használni is akarjuk egy donor nyákból kiszedve. Javasolt az ólmos ónnal való befuttatás némi fluxal így hamarabb lejön tapasztalataim szerint..

Nos eljutottam oda, hogy megépítettem a saját adagolómat ehhez:
Bővebben: Link
A paszta végére mit tegyek? (milyen tű stb)

Én nem készítettem hozzá semmilyen különleges adagolót, a hátsó végére raktam egy kinyomót, az elejére pedig egy 0,7-es injekcióstűt (vékonyabbal finomabban lehetne adagolni, de igencsak combos emberke kellene aki kinyomja rajta, mert eléggé sűrű)

És szerinted, ha átnyomom egy normál fecskendőbe a tartalmát, akkor is használható?
Úgy gondoltam, hogy a fecskendőből kiveszem a dugót, és oda belenyomom a pasztát majd vissza a dugattyú és a végére mehet a tű.
Sajnos egy mikrotik alaplap bánja az adagolóm hiányosságát. Zárlat lett a ssop tok lábai mögött (ic alatt) és nem vettem észre. Sok volt a paszta.

En a csoret oda szoktam tenni a paka vasa fole egy piciket, plusz forgatom. Akkor megomlik a benne levo suru paszta es sokkal konnyebben kijon.

Én kicsi fecskendőbe nyomok a nagy 500g tubusból és azzal a legkönnyebb kinyomni (minél kisebb minél vékonyabb fecskendő annál jobb). Nem árt kicsit megmelegíteni sem. Viszont a soklábúakat nem forrasztom vele inkább a hagyományos TCP Weller . Nem marad véletlen alatta,közte anyag mi zárlatot okozhat.SMD ellenállások,kondik,kis lábszámú alkatrészeknél nagyon jó megoldás de a soklábúaknál nem jó tapasztalatom szerint még pasztasablonos felhordás esetén sem igazán jó (rá kell menni sima pákával utána). Csak akkor használom a pasztát ha feltétlen szükséges amúgy nem érdemes erőltetni ha be lehet simán is forrasztani kis darabszám esetén.

Holnap kipróbálom egy hálózati kártyán. (abból van sok)

Az SMD ellenállás, kondit nem kell lefogni, az helyreugrik, ha forrasztod. Még csipesz sem kell, a pákával fel lehet venni. Csak gyakorlás kérdése, és nagyon gyorsan megy az egész.

Amugy gratula, szép munka!

Köszönjük szépen.
Helyére ugrik? hát lesz még egy két panel, majd kipróbálom a dolgot. A barátom is kedvet kapott a dologhoz. Úgy néz ki, hogy ő is összerak legalább egyet magának.
Attila útmutatásával is megpróbálkoztam, amikor egy más projektben be kellett raknom 4-5 SMD alkatrészt a múlt héten, az is bevált.

Erről a helyére ugrásról kaphatnánk egy videót?!
Engem marhára érdekelne!

Arra én is kíváncsi lennék. El tudom képzelni, hogy esetleg a felületi feszültség odahúzza...

Forró levegős pákával már láttam, de hagyományos "hegyes" pákával én is kíváncsi lennék rá.

A felületi feszültség odahúzza, feltéve, hogy egy pákával éppen nem érinted. Mert nekem pl. ilyen esetekben a felületi feszültség inkább a páka hegyéhez húzza...

Nálam is. Meg szerintem nem feltétlen jó felesleges hősokknak kitenni szerencsétlen pici kis alkatrészt hogy a páka hegyén ül és úgy hadonászunk vele.

Üdv!
Ezt nekem címezted?

Először is jó pákahely kell, pl Weller ( a farenheitel próbáltam, az nem igazán jó).

Az alkatrésznem nem lesz gondja, hiszen a reflow kemencében hosszabb időt is kibír. És a titka a megfelelő mennyiségű folyató szer. Ha ez mind meg van, akkor a padekre beugrik az alkatrész. A javítók a régi cégemnél így csinálták, s még a 0.1-0.2-es alkatrészeket is simán felrakták. Nekem csak a 0.2-0.4-es alkatrészekkel vlt tapasztalatom, én is javítottam paneleket 4-5 hétig.

Sziasztok! Amatőr gyakorlati kérdés. Ball 54-es tokot kézileg hőlégfúvóval felforrasztani nyákra kontakthiba mentesen mennyi esély van rá? Például ha sosem csináltam még. Mondjuk elkövetek 5 próbát, jellemzően mennyi lesz belőle működőképes?

54 golyós BGA-t felrakni nem vészes, de azért kell hozzá megfelelő hőlégfúvó, és nem árt némi tapasztalat, hogy milyen hőmérsékletet kell használni és meddig. Továbbá nagyon fontos a sima és zsírmentes nyákfelület és a megfelelő nedvesítés.
Azt nem tudom megmondani hogy te hogy raknád fel - úgy hogy még nem csináltál ilyet -, de én pl. egy gyári, lakkozott, előónozott nyákra, ólmos technológia esetén kb. 95...100% köröli biztossággal érném el (elsőre) a kontakthibamentes, zártatmentes felrakást. (Persze nekem van némi gyakorlatom ebben.)
Azért egy nagy hőelvonású, ólommentes technológiájú nyákkal lehet is szívni rendesen.

Szia, Így távolból nehéz megmondani. A barátom szerint aki tapasztalt műszerész jó esély van rá, kellő gyakorlat után. A körülményeket sem írtad le, hogy csere, vagy egy új panelra akarod rárakni? Fontos a pad-ek gondos letisztítása, majd vékonyan pasztázni. A tokra rendesen fel legyenek rakva a golyók. Fontos az alá fűtés mértéke, a pozicionálás, majd az egyenletes felső melegítés, közben ne fújja el a hőlég és hogy a golyók egyszerre "rogynak" meg.

Most kezdtem beforrasztani az első SMD alkatrészeket is tartalmazó NYÁK-omat.
Először nem akartam elhinni, amikor olvastam, hogy az alkatrészek beúsznak a pad-ekre.
Kipróbáltam, és tényleg.
Úgy állnak sorban, katonásan, egymás mellett, mint mondás szerint: Katiban a gyerek.