Megfelelő kamera és optika kereséssel szívtam egy ideig

Es mit vasaroltal vegul?

Egy Sony XC-75CE + egy 25mm-es optika, de pár napon belül tesztelem majd 50mm-essel is

Es eleg ez a fel MegaPixel koruli felbontas? En keveslem kicsit. Sokat dolgoztam regen biztonsagi kamerakkal. Volt koztuk tobb profi kamera is. De en seoha nem estem hanyatt a reszletessegtol. Nem mintha itt nagyon nagy szukseg lenne a reszletessegre, csak kivancsi vagyok.

En probaltam 2-3 kamerat, nekem ez bejott. Amit latni kell azt latom

Az mennyire szerencsés, ha a QFN28 tok alatt a nyák ki van fúrva? (képet mellékeltem)

Ha jól sejtem, a középen található óntól szoktak ezek az IC-k úszni, de így, hogy ki van fúrva, nem fog úszni? Raktam alá fluxot bőven, a youtube oktatóanyagok szerint akkor jó, ha csipesszel egy picit megbökjük az IC-t és visszaugrik a helyére. Nekem ez nem működött.

Hőelvezető furatok. Legtöbbször olyan alkatrész alatt szokták elhelyezni aminek az alja beforrasztható, nagy fémfelület. Tervezéstől függően kell vagy tilos a furatokba forraszanyagot juttatni (bár mindenképp be kell forrasztani).

Sziasztok!
Ilyen méretű chipeket mivel/hogyan lehetne újragolyózni szerintetek?
Olvastam feljebb, hogy vannak itt telefon-javító szakemberek is, gondoltam, bepróbálkozom, hátha...
Konkrétan egy olyan tokozású chip-et szeretnék cserélni, mint ami a 2. képen a baseband processzor (jobb alsó részen). Tudna valaki segíteni így vagy úgy?
Köszönöm előre is!

Szia. Ezeket még úgy is be lehet forrasztani,hogy pákával befuttatod jó fluxos ónnal a chipet is és a helyén lévő padokat majd letisztítod és kevés flux felvitele után (olyan mi elpárolog) az előmelegített nyákra rátett chipet rámelegíted hőléggel. Egy kicsit meg kell nyomni mert nem olyan pontos mint a golyózott de telefonokban javítanak így.Másik lehetőség veszel golyót és egyesével rárakod egy kis csipesszel vagy tűvel (oldott gyantával vékonyan megkened az tapad egy ideig jól ráragadnak a golyók majd rámelegíted és letisztítod. Harmadik lehetőség a sablon mivel pasztát kensz rá és ebbél lesznek a kis golyók. Próbáld ki az elsőt egy működő régi telefonon.Kell hozzá kis gyakorlás.

Attól függ mennyit szeretnél cserélni. A sablonos módszer megbízható. Ha csak pár darabot szeretnél cserélni akkor a golyózásos módszert ajánlom. Többféle méretben lehet kapni óngolyót. Olyant érdemes választani amelyikből 1 kell minden egyes forrasztási pontra. Egyesével csipesszel feltenni az alkatrészre és rámelegíteni. utána pasztával vékonyan lekenni és mehet a helyére. Hőlégfúvóval tökéletesen be lehet forrasztani. Ha használt alkatrészt akarsz újra használni akkor előtte ónharisnyával le kell szedni az ónmaradékot és letisztítani alkohollal. Tévé, telefon, kártyaolvasó stb. javítottam. Flextronics, Nokia, Elcoteq.

Köszönöm a válaszokat, és azt, hogy nem oltottatok le egyből, hogy azt aztán nem lehet...
Minden általatok említett megoldáshoz elméletileg van cuccom, azt hiszem, golyózni fogok, ha lehet. 0.2 vagy 0.25mm-es a legkisebb golóbisom és van hozzá univerzális stencilem is, nem tudom, létezik-e ennél kissebb vagy a chip nem-e túl kicsi ehhez....
1-2db ilyen chip-ről lenne szó, hát meglátjuk...
"Fluxos ón" néven azt a grafit színű pasztát kell érteni, ami olyan mint bármely rendes flux, de ha meleget kap, ón lesz belőle és fóliaszakadás-javításra használják? Mert ha igen, ilyenem is van, de még nem használtam golyók helyett. Na mind1, ha nem lesz jó a legkisebb golyó sem, majd még alkalmatlankodom.
Köszönöm még egyszer!

Fluxos ón: olyan forrasztóón(ötvözetre)re gondolt amiben jóminőségű és bőséges flux van.
Grafit színű paszta: ónpaszta. Ezt is használhatod ha nem döglött még be. Rendeltetésszerű használata kissé más

Ólmossal könnyebb forrasztani. A flux mennyisége közepes, de elég lehet. A minősége a kérdéses inkább.

BGA-t hogy forrasztotok? Pad előkészítés, fluxozás, stb
.

Van egy x-aktám: néha nem sikerül a chip-reball, általában 1, azaz egyetlen-egy darab nyomorult golyó mindig lejön, alatta sérülésmentesen ott a pad-ja, de mégsem forrad hozzá. Tisztításhoz kefefejű, zöld flakonos kontakt LR spray-t használok, utána nem fogdosom a felületet, nem tüsszentek rá, stb. Általában minden 2 chipem így jár, ideg szétvet miatta... Valami tipp erre esetleg? A golóbis mindig máshol van, hol középen, hol szélen, stb...

A másik: kezdő reballozó gmk-s vagyok, gyakorlásképp egyenlőre hulladék alaplapok chipjeit szedegetem lefelé meg golyózom újra. Visszarakás még nem volt, állítólag leszedni a művészet, másrészt a golyózással vagyok meglőve perpill.
akármit csinálok, mindig bemattulnak a golyók, ha kevesebb hőt használok, akkor meg a fele golyó nem forrad oda és lejön a stencillel. Mit b*szok el?
Kipróbáltam egy béta-módszert: felrakom a chipet az alsó fűtésemre, ami egy közepes-nagy méretű hőelem, procis-led-kijelzős-parasztvakítós csoda, 300fokig állítható fokonként és lézeres hőmérővel lett belőve (annyi a felületi hőfok, mint amit a kijelző mutat).
Ezen belövök egy 150 fokot és úgy kezdem támadni a hőlégfuvimmal. Nah így már félsiker, alig-alig mattulnak be, de 1-2 golyó ekkor is lejön, hogy pusztuljon meg... Nem gond, 1-1 db-okat feltudok már rakni "soron kívül", de akkor is. ez mitől lehet? Sima ólmos golyókat használok és 2 féle fluxot, hőléghez az NC-559-AS -t, ezzel mázolom össze a chipet is. alig kenem fel, egy nagyon vékony filmréteget képezve. Ötlet esetleg?

Bocsánat, hogy hosszú lett, igyekszem majd meghálálni valahogy!

Mindkét esetben a kevés és/vagy rossz minőségű flux lehet a ludas.
Az alsó fűtés hőmérséklete is lehetne magasabb.

Jó gyorsan!
Kell egy alsó fűtés meg egy felső. az alsónak a lényege, hogy kb. 150-160 fokon előmelegítse a lapot a felsőnek, hogy ne szakadjanak le a lapról v. chipről a pad-ek.
én így csinálom (majd a tapasztaltabbak kijavítanak/kiegészítenek):
adok neki alsó fűtést 150 fokig, ha ati chip vagy valami régi, vastag paneles a lap, akkor 160-170-ig. Utánna szoktam megpróbálni kivakargatni a chip-et gyárilag rögzítő ragacsot (feltéve, hogy nem mókolták korábban, mert akkor már ez nincs ott).
Aztán adok neki fluxot (NC-559-AS), körben, mind a 4 oldalon, majd elkezdem megtámadni hőléggel, először 250 fokra állítom, kb. 25%-os légmennyiséggel, hőlégen fej nélkül, mert még így sincs akkora, hogy betakarja az egész chip-et. Ezzel tovább melegítem a chip-et és a közvetlen környezetét úgy 1 percig. Ekkorra már kezd a flux folyósodni és kicsit több levegőt és meleget (kb. 300 fokra csavarom a hőléget) adok neki. Ezzel "fújom be" a fluxot a chip alá, nem tudom, kell-e, de eddig bejött pad-szakítás nélkül a levétel. Tovább melengetem még 1 percig kb., majd mégföljebb tekerem a hőfokot 350 fokra (a chip-re nem ennyi jut, jóval kevesebb, ráadásul visszahűl). így fújkálom még kb. 2-3 percig, amíg az egész chip mindenhol felmelegszik. Néha méregetem hőlég közben a chip-et hőmérős műszerrel, ami elég pontos szokott lenni. Ha 260-300 fok között van és nem valami vastag szemét, mint pl. a sis672, akkor elkezdem csipesszel oldaról piszkálni, hogy nem-e mozog (pajszerral is lehet piszáklni, csak ne lökd meg nagyon ). Tényleg nagyon óvatosan, lehelletnyit is elég hozzáérni hogy megmozduljon, ha rendesen felolvadtak a golyók. Ha mozog, akkor szétnyitom a csipeszt annyira, hogy a chip két szemközti oldalán megtudjam fogni és egy határozott mozdulattal lekapom felfelé, de az utolsó pillanatig rajta tartom a hőléget. Ha lejött, chip asztalra v. vmire le, hőfok leteker úgy 250 fokra, kicsit fújkálom még, de egyre távolabbról, aztán hőlég kikapcs. Utána chip bga-befogónak alkalmas tárgyba betesz (nekem házi készítésű van, marós ismerős készítette egy gyári alapján, csak másképp, de célnak tökéletes), rendes pákával ólmos ónnal körbenyálazom az egészet amíg meleg, majd nagyját leszedem az ónnak pákával, amennyi "ráragad magától". Utánna megint flux, széles, jó minőségű ónszívó harisnyával körbetaknyolom a chip-et amíg meg nem unom és úgy gondolom, minden ón leszedtem. Aztán be egy kis műa. kádba (mint a kínai elviteles, 3dl-es kajástál) és adok neki kefefejű paneltisztítóval addig, amíg teljesen tiszta nem lesz az egész, egy morzsányi flux sem maradhat rajta. Ha minden ok, körbenézem több szögből, hogy tükörsima-e a felület, megvan-e minden pad, azok egyformán tiszták-e, stb. Aztán ugyanez a lapon. Én nem kapcsolóm ki az alsó fűtést a tisztogatás idejére sem, annál könnyebb dolgozni rajta, kisebb eséllyel sérül a nyák. Ha az is megvan, jöhet a golyózás, flux a chip-re, vékonyan, valami egyenes dologgal, pl. borotvapengével nagyjából egyenletesen szétkenem a chip-en. Ha utána a teljes felülete fényes, mint a tükör és nincsenek nagyobb flux-maradványok sehol, akkor rá a stencil. Nah azt belőni nekem kellemes, mivel egyrészt nem gyári bga befogóm van, másrészt csak univerzális stencileim vannak, így elég jó móka tökéletes fedésbe hozni stencil furatait a pad-ekkel. Ha sikerült és rögzítettem a stencilt, megint ellenőrzöm, hogy nem mozdult-e el a stencil. Ha nem, akkor egy másik, de ugyanekkora kádba beleteszem befogóstul az egész zeigot és megborítom a hozzá való golyókkal, persze ésszel azért. Ha minden furat tele, tálkából kivesz és megint támadok a hőléggel, amíg nem látnom, hogy a stencilhez képest lejjebb süllyedtek a golyók. Ha igen, akkor kész, várok 5-10 másodpercet és lepajszerolom a stencilt a chip-ről. Utána megint várok kicsit és a kefés paneltisztítóval újra lepucolom a chip-et, hogy megszabaduljak a fölös golyóktól. Ha mákom van és nem látok üres pad-et, akkor mehet vissza, de én itt ezidáig megálltam, mert nem 100%-os a golyózás, mint az előbb írtam. Elvileg a visszarakás ugyanúgy megy, mint a levétel, csak vadul figyelni a kell a chip-et, mikor "süpped" egyszer-csak. Nah akkor van a helyén. Állítólag. De majd jönnek a Nagyok és vagy újra elmondják v. folytatják a visszarakás végéig. Rendes népek ők és segítőkészek, nem úgy kezdik, hogy végy egy beültetőt fél milláért..

Ok, köszi! Mindjárt kipróbálom, épp egy sis 671-es szemetet készülök golyózni.
Ezek szerint jó, hogy adok alá fűtést? Eddig semmilyen videón nem láttam, csak simán hőléggel adnak neki és jó'van...

Lehet a flux is hibás vagy sok. Érdemes kipróbálni másikat is. Golyó is lehet régi oxidos. Pad is leget rossz ha nem szép fényes hanem matt vagy szürke lesz tisztítás után az bajos mert a golyó nem fogja meg esetleg el is szalad a helyéről.Aláfűtés mehet 200-ig is de az elkok és a tantálok nem nagyon szeretik ezért maszkold le alul is ha ban ilyesmi és minél rövidebb ideig emeld meg a hőfokot (csak a forrasztás idejére).

*, új rekord, 10db golyó mínusz... ilyen * még sosem sikerült, bár most másik forrásból származó golyókkal próbálkoztam.
Lehet valami a rossz golyókban, flux az ugyanannyi, mint volt, mert már félig felgolyóztam, mire írtál
Jah* igen: nagyon nehéz volt leszednem a stencilt, úgy ráragad, hogy tényleg pajszerolni kell szinte.
Mára besokalltam azthiszem Jó éjt mindenkinek és kössz még 1xegyszer a segítséget!

Az alsó fűtéssel vigyázni kell. Könnyen érheti az embert kellemetlen meglepetés ha kétoldalas panellel dolgozol. A golyózásnál arra ügyelj, hogy egyformán legyen minden kivezetésen. Abból szokott gond lenni ha nem egyforma, mert akkor nem biztos, hogy minden kivezetése összeolvad a panelon lévő pontokkal. Esetleg ahol több van rajta ott zárlat is keletkezhet. Le kell tisztítani a panelról is az ónmaradékot és lemosni alkohollal, lekefélni. Én csak az alkatrészre szoktam felvinni a folyasztópasztát ecsettel vékonyan. A helyére illesztem és addig melegítem hőléggel ameddig nem táncol be. Próbáld meg nagyobb processzorral. A hőlégfúvón a levegő erősségét állítsd 8-asra és 400 fokra. Én néha megküldöm többel is. Tedd rá a legnagyobb lukú szűkítőt. A hőlégfúvót ne egy helyben tartva melegítsd az alkatrészt, hanem körbe- körbe mozgatva. Tulajdonképpen akkor van jól felforrasztva ha az alkatrész elkezd alatta körkörösen mozogni. Leszedni is úgy egyszerű ha folyasztószert nyomsz alá és melegíted. Amikor elkezd mozogni nyugodtan le lehet venni 1 csipesszel mert nem fog megsérülni a ped. Ha sűrű pasztát használsz akkor sincs gond. Kicsit melegíted az alkatrész amit le akarsz venni. Körbe nyomsz mellé 1 kis pasztás és elkezded ismét melegíteni. Szépen behúzódik hő hatására az alkatrész alá. Gyakorolni kell, sikerülni fog.

Aki gyakorlottabb azt is megteheti, hogy nem szívja le ónharisnyával a panelról az ónmaradékot hanem folyasztószert ad neki és egyenletesen lehúzza pákával egész vékonyra. Viszont ehhez már kell egy megbízható mikroszkóp amivel tényleg minden hibát észre lehet venni. Utána le kell takarítani alkoholos kefével és mehet fel rá az alkatrész. Nem tudom mit szeretnél javítani. Telefon, tévé, DVD, kártyaolvasó, stb. Mobiltelefonban pl: a fekete szalagkábel csatlakozók nem szeretik a melegen. Könnyen deformálódnak, meghajolnak. Azok kb: a 310- 360 fokot bírják csak. Ki kell tapasztalni. Ez akkor lényeges ha azt kell cserélni. Ha mellette kell hőléggel forrasztani akkor érdemes letakarni 1 meghajlított kicsi lemezzel. Én sildet szoktam erre a célra használni.

Nagyon köszönöm a jó tanácsokat, ki fogom próbálni, amint elérkezettnek látom az időt a beültetésre. Nagyon jó, hogy hőfokot is írsz, ugyanis ez a legeslegnagyobb gondom! mindenhol vinnyognak, hogy jujujuj, 280 foknál tönkremegy meg minden. Hát én próbáltam úgy, hogy a hőléget 300-ra tekertem, 3-.5-ön fúvattam, de semmi. feljebb vittem 350-re, úgy pörköltem vagy 1/4 óráig, de ...ott, állt, mint katiban a gyerek. Feltekrtem 400 fokra, és láss csodát, kb. 10-15 sec és úgy lejött a chip, mint a huzat, lapon és chipen az összes pad túlélte, még tisztítás után is, nem görbült, nem sérült fizikailag semmi. Nem értem az egészet, eleinte mértem a hőfokot magán a chip tetején, lézerrel, 300 fok körül volt, sarkoknál se volt 290-nél hidegebb, de egyszerűen nem mozdult! Alsó fűtésem lehet karcsú akkor? Mondjuk panelt nem mértem...
Amúgy két oldalas panelokkal dolgozom, bazi nagy chip-ekkel, 4x4 cm-es, vastag tokú szutykok, pl ati x200. Előtte i845-ös hidad kaptam le, de az tankönyvszerűen ment, kb. 5 perc alatt lejött 300 fokon, de ez vékonyka. Az is igaz, hogy más dolog, hol áll a hőlég potija és milyen meleg lesz a chip v. bármi.
Közben rájöttem a sis-es chip golyózási katasztrófájára: olyan retkes a chip, hogy ilyet még nem láttam. Idáig kaparásztam, csoda hogy csak 10 golyó jött le. Olyan retkes volt a legtöbb pad, 5x, 6x estem neki ónnal, fluxal meg paneltisztítóval, egyszerűen nem fogta be az ón, hiába fénylettek. Mondjuk ez már lehetett újragolyózva előttem is, lehet, hogy a laptop emiatt lett kuka anno, mármint a rossz újragolyózás miatt.
holnap újragolyózom, megmérem az alsó fűtést a panelon is és megpróbálom visszarakni ahogy elmondtad. Az iphone-om azt hiszem, még várat magára
Nagyon köszi még1x, sok újjat mondtál!

Az alsó fűtést max 160 fokon 5- 6-os levegő erősségen szoktam használni. A kétoldalas panelokkal kell vigyázni, mert ha ennél magasabb hőfokra állítod és felülről hőléggel melegített az alsó oldaláról lepotyognak az alkatrészek. Tény, hogy az ólmos ónnal sokkal könnyebb forrasztani viszont sok országban már nem elfogadott. Az ólommentes magasabb hőfokon olvad ezért is nehezebb forrasztani vele. Sokáig ne melegítsd feleslegesen a panelt, mert úgymond kiszáradnak a forrasztások. Régebben alsó fűtés nélkül dolgoztunk az ólmos forrasztással, az ólommentesnél viszont nagy segítség. Simán feltettem az alkatrészeket hőléggel 400 - 450 fokon. Viszont 450-nel már vigyázni kell, nem igazán ajánlom. A munkahelyemen alsó fűtés mellett a 360 fok volt előírva. Én nem igazán szeretem. Nekem a 400 vált be. Könnyebb, gyorsabb így dolgozni. A panelt lemosom alkohollal és azt nem fluxozom le, csak az alkatrészt ecsettel vékonyan zseléssel. A zselés nem szárad ki olyan gyorsan. Ennek nagyobb alkatrészeknél van jelentősége. Hátránya ha túl sok kerül rá illik letakarítani utána a panelt. Ha valami nem sikerül, írj. Biztosan tud valaki segíteni.

Nagyjából hasonló itt is (lásd alább).
A BGA-t telibe fluxozod vagy lehetőleg csak a golyókra kened?
Te is cserélsz kézzel BGA-t csak a szemedre hagyatkozva?

-A BGA-s gépen alsó és felső levegőfűtés van. Kézzel infás aláfűtés és hőlégpáka.
A hőfokok a gépen követik a megadott karakterisztikát. 2+++ rétegű panelnál az alsó 280-320-ra van állítva. A valóságban a nem megfelelően átgondolt bár felettébb drága konstrukció miatt a valóságban 10-30 fokkal kevesebb hőmérsékletű levegő fűti alulról.
A felső 270-325 között tud lenni. Ezekkel a beállításokkal egy levétel 2-3 perc, max. hőfokon 10-20 másodperc. Felrakás 3-6 perc, csúcsban 10-50 sec.
-Kézinél infrás alámelegítőnél nem hőfok van megadva hanem teljesítmény. Itt fél-háromnegyed állás vagy néha max. A hőlég 370-420 közt. Levétel 0,5-2 percig tart. Felrakás 1-4 perc.
-Az infrás aláfűtés esetén nem volt még alkatrész"lehullás" pedig (bár nem mértem konkrét hőfokot) több esetben az alsó oldalon megolvadnak a forrszemek. Néha a felsőn is .
Levegős alsó fűtésnél viszont simán le lehet fújni alkatrészeket ha túl sok a levegő.
-Az ónharisnyás megoldásnál azt tapasztaltam (azon túlmenően, hogy vigyázni kell a lötstopra ), hogy a kisebb BGA-k nem mindig szeretnek "beleülni" a forrasztás végén. Picit mozgatni vagy rázni kell.
A flux + páka pedig elég csúnya eltéréseket mutat ha a BGA alatt egyetlen a padek (és az alsóbb panel rétegek) hőelvonása. 0,5-ös golyóméretnél szemre az egyiken 0,15-0,2 marad míg a másikon 0,05. Bár ez sok esetben nem befolyásolja a beforradást.

Az ilyen retkek miatt célszerű ha levétel után bőséges flux mellett friss ónnal átforrasztod a pad-eket. Utána jöhet az ónharisnya és a takarítás.
Óccó stencilem van itthon. Ebből tényleg nehéz a chipet kibányászni. Megnéztem 40x-es nagyításban. A "furat" nem egyenes falú, hanem a stencil közepénél jelentősen kisebb keresztmetszetű, nem teljesen kör alakú. Igen, pont ott ahol az óngolyó (mivel golyó) a legvastagabb

Igaz az első próbálkozásod volt, de nagyon kevés a 250 fok hőlégpákás levételhez.
Az ólommentes ón 220-230 fokon olvad/folyik.
Géppel kell alul-felül a minimum 260-270 fokos levegő.
Alsó fűtés nélkül 350 fok alatt, fűtéssel 300 alatt szinte lehetetlen kézzel BGA-t levenni.

Jóval fél milla felett is vannak

"Alsó fűtés nélkül 350 fok alatt, fűtéssel 300 alatt szinte lehetetlen kézzel BGA-t levenni."

Igen, erre rájöttem Hallgattam Viktoria211 -re és feltekertem 400 fokra a hőléget és adtam alulról olyan 140 fokot. Simán lejött kb. 10mp után, miután már melengettem 350 fokon pár perce és minden pad túlélte, semmi nem mattult be. Ugyanígy 400fokon, nagy levegővel a golyózásnál is, nah úgy megmaradtak mind, igaz, próba chip-en.
Alsó fűtéssel gondom van, alkalomadtán lefotózom. Egy nagy hőelem, rozsdamentes dobozkában, fokonként állítható digitális vezérlővel, K tipusú hőszenzorral kap visszacsatolást. Nagyon szép meg jó, a felszínén tényleg annyi fok van, mint amennyit mutat, de cseszhetem, mert a lehető legközelebb fölé rakott alaplapot korántsem fűti fel, valószínűleg emiatt voltak a gondjaim. Csak mostanában sikerült hőmérő-alkalmatosságot szereznem és kiderült, hogyha az alsó fűtést beállítom a max 300fokra (ennyit tud a hőelem), a felszíne 298-305 fok között van, de a panel, amit rárakok, még ekkor sem éri el a 150fokot. Szóval ez lehetett a gond. Olvastam másik topikban ugyanitt, hogy kenyérpirítót berheltek szét eme célra. Erről esetleg vmi tapasztalat? A gyári megoldások 50-100e -nél kezdődnek, amit kicsit irreálisan soknak tartok....

Üdv : Légyetek szives megmondani ennek a pontos megnevezését. , Fluxos ón , ezzel lehet forrasztani,szürke szinű.
köszi.

Minek a megnevezésére vagy kíváncsi?
Flux: folyatószer
Fluxos ón: olyan forrasztóón amiben flux is van, vagyis az általánosan használtak 99%-a.
Esetleg lehet az ónpasztára is érteni. Bár ez szerintem annak ellenére hibás megfogalmazás, hogy
a paszta is ón(golyócskák)ból és fluxból áll.