Na igen Nekem a linux nem igazán megy valami egyszerübb megoldásra gondoltam.Nem kell hogy számitogép vezérelt legyen.Egyébként a fölső melegitö szerkezeti része is érdekelne ki hogy oldja meg.

Sziasztok! Tudom több olyan téma is van a fórumba ami forrasztási technológiákkal foglalkozik, de egyikben sincs konkrétan szó a BGA tokozású ic-k cseréjéről, levételéről (úgy, hogy a chip életben is maradjon), golyózásról! A youtube tele van videókkal, csak 1 dologról nem esik szó soha sehol, a hőmérsékletekről, és az eszközökről! Pl nagyon kíváncsi lennék, hogy mivel lehetne leszedni azt a ragasztót amivel a gyárban leragasztják, már csomó dolgot kipróbáltam, de semmi nem oldja. Jelenleg egy achi ir 6000-sel dolgozgatok, az újraforrasztás már remekül megy, de a levétel, golyózás, vissza tétel kombinációval még nem mertem kísérletezni.

Üdv!

Egyedül az underfill ragasztó leszedésében tudok egy tippet adni. Nem tudom hogy kapható e hozzá oldószer, de gyanítom, hogy más is feloldana...
Ezek a ragasztók hőre tágulnak. A cégnél, ahol dolgoztam a gyártás során sem volt rá jó megoldás. Egyedül úgy jön le, ha alsó-fűtést is használva melegíted és egy éles véső szerű szerszámmal (elhasznált csipeszből lett köszörülve) elkezded felkaparni. De ezzel a módszerrel se jön le teljesen és nem is biztos, hogy mindig sikerül megmenteni a panelt. Sokszor felszakadnak a PAD-ek.

Remélem tudtam valamelyest segíteni!

Ez is segítség! köszönöm. A ped felszakadás a levétel miatt történik, vagy a ragasztó miatt?

Inkább a ragasztó miatt. Volt, hogy már a levételkor felszakadt az IC pad-jeinek nagy százaléka, de a kaparáskor is fel tud jönni. Óvatosan és elég hosszan kell vele bíbelődni.
De most jut eszembe, hogy van olyan is, amikor nincs az egész IC alatt beöntve, hanem csak a szélei vannak körberagasztva. Ilyenkor szerintem nincs nagy esély a felszakadásra, vagy legalábbis jóval kevesebb.

Azokat fel tudom pattintani... A körberagasztottal vagyok gondba.

Ez a téma halott? Senkinek semmi tapasztalata, észrevétele a bga tokozással kapcsolatosan? eSDi Köszönöm a segítő hozzászólásaidat!!

Hőlégfuvó

Sőt a golyózás sem nagy ügy .
Levételkor , és visszatevéskor folyamatosan meleg levegő adagolásával lehet roncsolás mentesen leszedni , és vissza rakni golyózás után.
Első körben 100 fok következő fokozat 150 kb elszámolsz 10 ig , és így 50 fokonként kb 340 foknál lejön szépen , és semmi nem sérül .Vissza pont fordítva folyamatosan a fokot lejjebb venni , és a végén megszilárdul a forraszanyag .Persze ehhez már megfelelő állomás kell.

köszönöm a válaszod! most az újraforrasztásnál a következő programot használom:
r1: 45 l1:85 d1:85
r2: 1.00 l2: 150 d2: 110
r3: 1.00 l3: 200 d3: 110
r4: END
hb:260
alulmelegítő: AL: 200c AH: 200c
Ez egy achi ir 6000-es gép, az l1,l2,l3 a chip hőmérséklete. Ha felmelegítette utána hagyja lassan ki hülni! az alul melegítőt általában 200 fokon hagyom. Kiforrasztásra ezzel kísérleteztem:
r1: 0.50 l1:225 d1:60
r2: END
hb:10
alulmelegítő: AL: 380c AH: 380c
De még kísérletezgetni kell, mert nem nagyon ismerem.

Szia!

Hőmérsékleteket azért nem találsz, mert különböző a forraszanyagok olvadáspontja.
Létezik olyan, ami 90! fokon megolvad, és van, amelyik 220 fok közelében.
A Bizmut tartalmú forraszanyagok a legalacsonyabb olvadáspontúak, 90-150fok, majd jönnek az ólom tartalmú forraszanyagok (sn60pb40, sn37pb63 /olvadáspontja 183 fok/, és egyéb réz, ezüst tartalmú ötvözeteik), majd ezek után jelenleg leggyakrabban használt ólommentes, sn99cu1 /230 fok/ , sn98ag1cu1 /227 fok/, sn96ag4, /217 fok/ és egyéb ötvözetek.

A BGA köré tett ragacsok gyenge melegítés /110-130 fok körül/ rugalmassá válnak, és könnyen eltávolíthatók, mechanikusan, ahogy az előttem szólók írták. Ám fontos kiemelni, hogy ettől magasabb hőmérsékleten ismét kikeményedik, és kínszenvedés lesz leszedni.

Ha az alámelegítésednél a 380 az a hőmérsékletet jelenti, akkor az túl magas! Sérülhet a panel. Válassz inkább hosszabb előmelegítést a levételkor, majd amikor olvadáspont közelébe kerül a BGA forrasztása, a felső! a hőmérsékletet 10-30 másodpercre jóval az olvadáspont fölé kell vinni, hogy a padek biztosan épek maradjanak. Ólmosnál ugye 183 fok az olvadáspont, de ezt befolyásolja a nyák hőelvonása, így 260-300 fokos tartomány lenne az ideális. A 380 az túl sok! Ólommenteshez sem használtam soha 380 fokot, sem alul, sem felül. A maximum ott is 350 fok volt, és hosszabb fűtési idő.

oké, az alulmelegítővel csinján bánok! szerintetek 1 775-ös cpu foglalatot ki tudok cserélni ezzel a géppel?

Ha szerencséd van, akkor igen. Arra kell odafigyelni, hogy a procifoglalat szeretni felszívni a padekről az ónt, és így nem lesz tökéletes a forrasztás. Sajnos ez egy nagyok hálátlan dolog, mert sokat kell tesztelni ahhoz, hogy normálisan menjen.

- ki kell tehát tapasztalni, hogy az adott típusú alaplapnál mennyi az a hőmennyiség, ami elegendő a forrasztáshoz, de még nem szívja fel a foglalat.

Nagyon jó minőségű folyasztószerrel, és hosszas aláfűtéssel célszerű kísérletezni. És ha belefér, inkább az ólmos technológiával. (strapabíróbb)
Ha a panel ólommentes forraszanyaggal lett forrasztva, (fokozottan a bizmut tartalmú forraszanyagra), akkor célszerű alaposan letisztítani a padeket /pl. pro-wick ónszívó harisnya/ mert ha az ólmos forraszanyagba bizmut, vagy réz-ezüst ötvözet kerül a forrasztás rendkívül rideggé, törékennyé válhat.

Köszönöm! Ez a 775-ös amit cserélni szeretnék furat szerelt cucc.. Felülről gondolom nem nagyon kellene melegítenem... Alulról Kb 220-250-el próbálkozzak?

Mivel a 775-ös lapot vélhetően már ólommentessel csinálták, így 280-300 fok körül kellene....

Kiszedésnél, ha nem kell a foglalat, értelemszerűen melegítheted felülről is.
A furat-szereltet sem könnyű kiszedni a nyákból a sok föld csatlakozás miatt. Rendkívül viszi a hőt....

Az új foglalat berakásakor én alulról, és felülről is szoktam a nyákot melegíteni, és olvadáspont közelében teszem a helyére az új foglalatot, és ilyenkor már nem fújom felülről.

Persze van az a megoldás is, amikor az összes furatot kitisztítod, és kézzel forrasztod vissza..

Ha a chip levételre került, a PAD-ek tisztítására valami tipp, trükk? valakinek?

A megoldás az ónszívó harisnya.
Célszerű az 1.5mm-est megvenni, azt is 30m-es kiszerelésben. (2m 1700 ft körül van, jobban megéri a 30 m)
harisnya

Ez igen jó minőségű kiforrasztó szalag, évek óta ezt használom. Kifejezetten jó benne a folyasztószer, és nem olyan büdös, mint olcsóbb/drágább társai. Azoktól egyenesen könnyezni lehet, még füst elszívó mellett is.

Sem a túl meleg, sem a túl hideg páka nem ajánlott, mert leszedheted a padeket.

Ha az ónt leszedted (megvárod, míg visszahűlt a panel), célszerű a folyasztószert lemosni. (Egyesek izopropil alkoholt használnak, én nem, mert kiszárítja, károsítja az üvegszálas nyákot),
Lemosónak ezt ajánlom: Nyák tisztító

És kb mi az a hőmérséklet ami nem is tul meleg és nem is túl hideg_?

Hello!
Egy BGA forrasztó állomás vásárlásán gondolkodom ebben kérném a segítségetek hogy valaki használt e már ilyet, vagy esetleg tud e róla valami információval szolgálni.
A kinézett készülék: ACHI IR-PRO-SC V3

Segítségetek és türelmetek előre is köszönöm!

Én biztos, hogy nem vennék, mégpedig tapasztalati okokból mondom.
Pécsen az ELCQTEQ-ben dolgoztam, mint hibakereső.
Philips lcd tv-k panelját javítottam.
Forrólevegős forrasztóállomással 99%-os cserét tudtunk kézzel kivitelezni, míg a bga állomáson 64%-ot értek el.
Elgondolkodtató nem?
Persze ahhoz, hogy ez sikerüljön tapasztalati úton el kell találni a hőfokot, levegő mennyiségét, és a melegítés idejét.
Ez csak egy vélemény, szerintem érdemes megfontolni!

Mert valószínű aki a bga állomást használta, nem volt teljesen tisztába a dolgokkal..

Ez bizony lehet! Mindazonáltal én épületvillamossági technikus vagyok, és csak hobbi szinten foglalkozom elektronikával mert érdekel.
Őt meg nem érdekelte.
De a 99% akkor sem rossz.
Ezzel csak annyit akartam mondani, hogy ha nem túl sokat kell cserélni, akkor megbízhatóan lehet így is.

Szervusztok. Szeretnék vásárolni egy BGA állomást és nagyon nem tudok dönteni, hogy melyik legyen az. Sok külföldi fórumot olvastam már e témában, de szeretném kikérni a ti véleményeteket is. Végig olvastam az utóbbi napokban ezt a topikot is, ismeret bővítésre nagyon jó volt.
A büdzsé olyan 1000-2500$ közötti masinát enged. Amire kíváncsi vagyok az leginkább a negatívumok, pozitívumok, miértek, pro-kontra. Notebook mainboard-ok, konzolok szervizelésére lenne használva elsősorban.

Több elsőre szimpatikus masinát is kinéztem.

1. LY IR 10000

Nagyon hasznos a kijelző amin valós időben látom a hőmérséklet görbéket. IR és Hot Air fej is jár hozzá. (Apropó, ki mire teszi a voksot? IR vagy Hot Air?)

2. Honton-HT-R-5650

3. ZHUOMAO-ZM-R5850

Van értelme annak a kamerának? Én nem vagyok benne biztos....

4. LY-LiYang-5880

5. Honton-HT-5630

Én a LiYang és a Honton gépeket nézegetem leginkább. Nagyon nem akarok mellé lőni a választással. LY X4-et már láttam élőben, és a minősége első osztályú. De most még nem szeretnék gondolkodni egy 10.000 dolláron induló Pick and Place masinán... Adtam még magamnak 1 hónapot, hogy érlelődjön a dolog. Viszont ahogy egyre többet olvasok, úgy kezdek egyre jobban elbizonytalanodni.

A Honton-ok is tetszenek az áruk miatt. Igaz nem grafikus a kijelző, de leolvasni letudom a számokat is. Csak nem ellenőrizhető vissza, hogy mi történt a teljes munkafolyamat alatt. Bár ez nem is biztos, hogy szükséges.

Hát ha valakinek van tapasztalata akkor ne kíméljen ha kérhetem, mert lassan már Hot Air station-ökkel álmodom.

Egyelore nagyon ugy tunik, hogy az LY IR 10000 lesz a befuto. Gondoltam, hogy nem lesz nagy tolongas itt a bajomra bar azert meglepodtem a nagy csend lattan.

szerintem az itteni emberek nagy része házilag dobta össze a saját kis állomását.
Én amikor kezdtem az egész projektet egy 852A+-t használtam alámelegítéssel. Gyakran volt, hogy lefújtam vele 1-2 alkatrészt mert gyenge volt és fel kellett tekernem a levegőt ahhoz hogy megfelelően le tudjam szedni a chipet...
1-2 zsákutca után az infrás felső melegítésnél kötöttem ki, ez bevált nekem. 500W-os felül de várni kell kicsit ameddig veszi lapot. Nem véletlen hogy a modern, drága gépekben levegős felső melegítő van. Gyorsabban, precízebben tudja követni a hőprofilt.

Ha nem számít a pénz én az IR 10000et venném. Itt jár hozzá 2 féle felsőrész, így kipróbálhatod neked mi jön be

Koszonom. Hat a penz nem azt mondom, hogy nem szamit, de nem a BGAstore-bol veszem meg. Ott minden horror aron van. Szoval annyira nem veszes az ara ennek az allomasnak.

Mar eldontottem, hogy akarmit is veszek, az biztos, hogy forro levegos lesz. Vagy ket fejjel mint a fentebb emlitett masina. Ezen gondolkozom most.

Pont ezt az oldalt akartam ajánlani, itt IR 10K is van. A nem rendelhető információ ne tévesszen meg, egyeztetni kell az eladóval és rendel neked.

Vegulis egy HR460 mellett dontottem. Remelem jol. Majd nemsokara kiderul.

Majd ird meg tapasztalatokat, es dobhatnal majd kepeket is rola
Mikor lesz meg?

Mar megrendeltem, de meg kb. 10-15 nap (nem a szallitas ilyen lassu hanem az anyagiak intezese az en oldalamon). Majd ahogy alakul par napon mar nem mulik, bar mar tulkon ulok. Megosztom rola majd a tapasztalatokat termeszetesen. Nagyon varom mar a kiprobalast. Dolgoztam mar parszor egy baratom LY 4X masinajaval. De az nem ugyan az mert minden elore volt konfigolva raadasul Pick and Place gep. Errol a Scotle HR460-rol eleg sok jot olvastam. Az elozo hsz-ben a kamerasat linkeltem be mert sokkal tobb info meg kep van rola mint a simarol. De en a kamera nelkulit rendeltem. A kamera egy teljesen kulonallo dolog, az alap gepen nem valtoztat. Majd inkabb keresek en egy nagy felbontasu kamerat meg egy jokis optikat hozza. Es akkor mar inkabb IP kamera 2-5Megapixel-es felbontassal.