Melegítés megkezdése előtt nem árt kellemesen meglocsolni egy kis fluxal sokkal könnyebben enged így sikerült nekem leszedni jó pár 30 láb környéki ffc csatlakozót.

Ha szamit, hogy milyen helyre kerul, akkor ne hasznald, mert olomtartalmu, azaz nem ROHS kompatibilitis. Maskulonben meg celszeru lenne olomtartalmu (ball) ont hasznalni a BGA-k alatt, mivel lagyabb mint az olommentes es igy nem hajlamos a toresre (lasd a sok XBOX es laptopok video processzor problemait)

(Elnezest a kevert nyelvezetert, de en mar csak az angol kifejezeseket tudom hasznalni helyenkent)
Veszel egy hotplate-et, elomelegited vele a panelodat 90-100 fokra es az alkatreszoldalon hot air rework station-nel, vagy esetleg egy metcal pakaval dolgozol. (A munkamhoz tartozik MCP-vel, vagyis fem hordozoju nyakon dolgozni, innen a technologia)

Szia, Pont tegnap került szóba egy PS3, bekapcsol, majd leáll. A tulaja szerint /utána nézett/ és állítólag proc hiba. Lehet, hogy csak a ball-ok engedtek el? Elég nagy venti van rajta a PC-k hez képest, biztos nagyon fűt. ha a paszta kiszárad, sokat veszít a hőátadási képességéből, ekkor pedig elméletileg a sok tágulás-összehúzódás, vezethet töréshez. Elégséges lehet, ha hőléggel átmelegítem? Levenni nem sok értelmét látom, mert nincsen maszkom újra ball-ozni, sem másik. Ami meg be volt bontva, annak eladtam már az alaplapját.

Megeshet, hogy YLOD-od (Yellow Light of Death) van, ami tulmelegedestol vagy HDD hibatol lehet. Nezd meg ittBővebben: Link, meg itt Bővebben: Link hatha segit szamodra. (En, vagyis a fiam is es a lanyom is XBOX-os) Az XBOX regebbi verzioinal ez RROD volt (Red Ring of Death)
Ha valamit nem ertesz, ill forditani kell csak szoljal.

SRY, most latom ugyanazon a szigeten lakunk???

Sziasztok!
Szerintetek egy infrás hőszondát össze lehetne-e házasítani egy PID vezérlővel? (infra állomáshoz kellene) Konkrétabban egy ilyen vezérlőt egy ehhez hasonló vagy pont ugyan ilyen hőszenzorhoz?
Adatlap
Vagy tudtok mást mondani, hogy hogy mérjem a melegítendő alkatrész hőmérsékletét?

Egeszen pontosan mi lenne a tipusszama annak a PID controllernek? A legfontosabb a 2-es bemenet mit tud fogadni.

Az erzekelodhoz honnan szerzel megfelelo lencset? Mikent fogod beallitani? Fix tavolsagra vagy valtozora kivanod? Igaz mukodni fog, de amolyan saccperkb lesz ha ezeket figyelmen kivul hagyod.

Érdemes próbálkozni a rámelegítéssel. Használj folyasztószert, leginkább pasztát. A Flux itt nem elég. Elpárolog mire a proci alatt felolvadna az ón. Ha csak a forrasztással van gond, akkor ez segíteni szokott.

Flux = folyasztószer.

Az oké. Tudom. Csak általában amit úgynevezett flux tollban lehet kapni, elég híg. Nem ajánlom nagyobb BGA alkatrészek forrasztására. Gyorsan elpárolog.

Ok. Sejtettem, hogy így gondolod.
Sűrű fluxot lehet hígítani, így jobban befolyik a BGA alá. Viszont vigyázni kell a melegítéssel, legyen elég idő az oldószernek elpárologni.

Szia, Köszi kipróbálom, ha elhozza a tulaja. Igen tudom mi a Flux, meg a paszta között a különbség. Pár oldallal ezelőtt az 559-est javasolták, azóta sikerült beszereznem, s sokkal szebben lehet vele dolgozni. Az előző hőlégem bekrepált, most sikerült kerítenem egy digitálisat, azzal gyakorlok. / Tipikus tervezési hiba folytán, nagy légmennyiség mellett nagy hő kellett, a s a kilágyult fűtőszálat "összefújta" a levegő s zárlatos lett, kiégett, vitte triac-ot, meghajtót..../ Egy öreg Nokia 31xx -et bontok, az még valószínű nem ROHS, mert 320 fokon egy pillanat alatt lejön az alkatrész, még a ledek is, úgy hogy nem olvadtak meg. Az újabb panelokon 420 fok körül tudtam ugyanezt elérni. Szerinted hány fokon álljak neki a BGA-nak? Az előző gépen csak poti volt, nem láttam a hőfokot, a műszerem pedig csak 200-ig mér.

Mi zselés fluxot (azaz zselé állagú folyasztószert ) szoktunk használni BGA-k alá, meg minden más célra is. De annál is vigyázni kell hogy ne sokat tegyünk, ill. csak olyan fajtát használjunk ami magas hőmérsékleten nem kezd el buborékosodni, forrtyogni, mivel az megemelheti, elmozdíthatja az alkatrészt.

Szia, Igen persze az nagyon jó, ha újat teszel fel. 6persze mindegyiknél figyelni kell a túladagolásra, mert nem győzi az ember lemosni az egész panelt forrasztás után/ Egy átmelegítéshez, viszont nem tudom a BGA alá juttatni.

Mivel lehet hígítani? Mert itt legfeljebb féktisztítót, vagyis nagyon finom benzint kapok a boltban. Meg esetleg Absolute Vodkát találok a boltban

Szia! Ólmos ónt használtak ami alacsonyabb hőfokon olvadt, ezért sokkal könnyebb volt vele dolgozni. Ezt ma már tiltják. Ólommenteset használnak, nehezebb forrasztani vele. Ha van alsó fűtésed az nagyban megkönnyíti a munkát. A 420 fok az nem rossz. A műanyag alkatrészekkel kell vigyázni ( csatlakozók: USB, szalagkábel, kamera, stb. ) változó az olvadáspontjuk, általában 310 - 360 fokot bírnak fajtától függően. A ledek jobban bírják. Feltennél esetleg a panelról 1 képet? Ha van alsó fűtésed akkor 360 fokon szépen lehet forrasztani, ha nincs kell a magasabb hőmérséklet. Én sokszor 450 fokon használtam a hőlégfúvót de azzal vigyázni kell. Egyébként szinte bármelyik alkatrészt fel lehet tenni hőlégfúvóval, gyakorlat kérdése. Pákát inkább csak az ónleszíváshoz, ónozáshoz használok. Esetleg a furaton átszerelt alkatrészek beforrasztásához.

Egy próbát megér. Nekem bevált. Melegítsd meg a BGA alkatrészt. Körbe tegyél mellé zselés folyasztószert. És utána melegítsd újra. Szépen behúzódik az alkatrész alá.

96-os alkohol vagy izopropil alkohol. Először kis mennyiségben próbáld ki. Amikhez próbáltam 30-50 tf% a 96-os alkohollal hígítva tökéletesen megfeleltek.
Szobahőmérsékleten tökéletesen befolyik, beszivárog a BGA alá.
Hátránya, hogy a kezelt panelt vagy félre kell tenni fél napra vagy óvatos hőközlés mellett (0,5-1 perc) ki kell szárítani az alkoholt, egyébként nagyon habzik és/vagy elfolyik oda is ahová nem kellene.

Igen, mindenkinek megér egy próbát. Utána már nem próbálkozik, hanem rutinszerűen alkalmazza mivel annyira jó. Egyrészt a jobb hőátadás másrészt a flux jótékony vegyi hatása miatt is. De ezeket úgyis tudod.
Azt tapasztaltam, hogy nagyobb méretű sok "láb"sort tartalmazó BGA alá nem folyik be rendesen és egyenletesen, valamint néha annyira körbe van véve alkatrészekkel, hogy inkább azokhoz húzódik melegítéskor.
Néha amikor jó terülésnek tűnt kívülről, levéve a BGA-t látványosan nem voltak nedvesek a középső területek.
Ezek miatt próbáltam ki hígítva használni a sűrű fluxot. Látványosan könnyen, egyenletesen befolyik. Ha nem adagolom túl ott is marad. Kíméletes előmelegítéssel könnyen elpárolog az alkohol és marad az egyenletes sűrű flux.

A vezérlő pontos típusa Jumo dtron 16.1.
Lencsét nem tudom honnan fogok szerezni. Beállítani össze hasonlítással gondoltam és egy trimmerel gondoltam (van egy hőmérős multim) Fix távolság szerintem enyhén változó távolság lesz durván +-4 cm... Így akarnám megoldani a melegítendő alkatrész hőmérséklet mérését. Vagy esetleg tudnál jobb megoldást ajánlani?

Sziasztok! Nem találtam szorosabban kapcsolódó témát, ezért itt kérdezem meg NE 556D (SMD) IC-t mi alapján kéne beforrasszam? Mert nincs rajta jelölés Se festés, se bevágás, semmi. Ahol van az ST logó az lenne az 1-es láb?

Csak az írást is elég nézni, de csatoltam a képet.

Köszi! Gondoltam, hogy az lesz az, de inkább megkérdeztem, nehogy baj legyen

Mindig ahonnan kezdődik az írás az a teteje és ugye állítva nézzük úgy mindig az IC bal oldalán kezdődik a számozás.

Ez így nem fedi a valóságot. Soha nem a felírat határozza meg, hogy melyik a teteje. Az igaz, hogy az IC-k nagy részészénél így van, de nem ez a mérvadó. (Pl. vannak olyan SMD IC-k amelyiken keresztbe van a felírat)

Kétfajta jelölés van:
Az az oldal az SMD ic-knek, ahol az 1-es lába van, ott a lábak feletti sarok le van törve. Innen lehet tudni, hogy itt kezdődik az egyes láb. (ezen a sematikus ábrán látszik a letörés: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/8/8f/SMD-Gull-Wing-Pi...rm.png)

Vagy az egyes láb felett az IC tetején van egy pont.

Az enyém teljesen szimmetrikus és semmilyen festéses jelölés sincs rajta

Kell lennie letörésnek.
ST adatlap (13. oldal)
TI adatlap (15. oldal)

Bocsánat ha nem így van, de én eddig csak olyanokkal találkoztam ahol a felirat pozíciójából teljesen meg lehetett mondani az egyes láb helyét. Igaz vannak letörések, bevágások, mélyedések amik pont erre hivatottak, hogy mutassák az egyes láb helyét, de lehet találkozni olyan darabokkal amiken gyártási hibából adódóan nincs semmiféle jelölés. Elég ritka de megesik az ilyesmi ilyenkor az ember csak a feliratra hagyatkozhat. pcrolandnak szerintem pont egy ilyen hibás ic-je van. Azok az IC-k amiknél meg a felirat fordítva van az elég ritka szerintem.

Szerintem nem gyártási hiba. Kibontatlan, tekercsből vágott SMD NE556-os IC-k. 5 darabot vettem és egyiken sincs jelölés Azóta befejeztem az áramkört és szépen működik