Es miutan mar megolvadt az on, mennyi ideig tartsam meg felhevitve?

Eleg ha csak melegited. Heviteni nem kell. Eleg 10mp is amikortol mar mozdul a chip. De komolyan ez nem ilyen egyszeru mint ahogy hangzik. Nem szabad taszigalni a chipet csak eppen hogy erezni azt, hogy mar "szabad". Onnantol kezdve nem is kell vacakolni igazabol ha mar mozdul akkor keszen vagy. "Nagyon" lassan visszahuteni es kesz. Semmikeppen sem direkt fujni, levegovel huteni vagy folyekony nitrogenbe martani. Eleg ha leallitod a lampat/forro levegot es varod amig kihul. De mindenkeppen kell hasznalnod flux-ot kulonben szerintem semmi ertelme a mokanak. Valamilyen JO flux. NC559 Amtech vagy Kingbo vagy akarmi ami minosegi cucc. Az RMA223 vagy akarmelyik libazsir ebay-rol nem jo semmire sem csak ra fogod egetni a PCB-re.

A flux-ot a,melegites elott viszem fel a chip, es a NYAK-lap "koze"?

persze. meg hidegen.

És hogy nyomod be a zselés fluxot a bga alá?
Vagy befut teljesen az újraforrasztás alatt?

Nem tudom mire gondolsz zseles alatt. En nagyon vekonyan korbeflux-ozom a BGA-t azta a tobbit teszi magatol. De kifejezetten vekonyan. Nem mint az allat mert 1. csak raeg a lapra plane kezdo eseten, 2. elmozdithatja az ossze vissza bugyogo nagy mennyisegu flux az alkatreszt, 3. tok folosleges ha keves is eleg. En fecskendos flux-ot hasznalok es egy kanül segitsegevel nyomom a BGA kore a fluxot. Ez minden esetben boven elegendo mennyiseg.

Zselészerű, nagy viszkozitású. A fecskendősök ilyenek szoktak lenni.
Egyébként mi az a kanül?

itt: Vekony muanyag cso.

Sorry. A nemetek igy mondjak az injekciostut.

Sziasztok.
Elhatároztam,hogy újragolyózom az egyik régi laptopomat.Komoly felszerelés híján,az otthon található ezközökből próbáltam összeállítani valamit.
A chipet egy 2kw-os egyszerű mezei hőléggel szedtem fel,vigyázva,hogy ne égjen szénné.
Szépen letakarítottam,minden felületet az ónmaradványoktól,és utánna sajnos akadályokba ütköztem.
A forrasztó ón ugyanis nem kívánt megállni a chip forrszemein,illetve csak egész kis gömbök keletkeztek,a nagyrészét a páka vissza rántotta magával.
Első lépésben gyártottam viszonylag azonos méretű ón szemcséket,ollóval.Ezt papírlapra kiszórva ,légfúvóval megegítve akár be is lehet formálni golyó alakúra,de akkor a folyatószer értelemszerűen elillan.
Második lépésként a páka hegyét úgymond "beszennyeztem" müanyaggal,ráégettem,hogy az forraszanyagot ledobja magáról.
Ígymár ott maradt a helyén a kis golyó forma,ahol lennie kell,és szemmel láthatóan összegründolódott.
Még nem volt tökéletes ,mert ugye a chip közepe elvonja a hőt,csináltam egy melegítő lapot régi pentium processzorból.A procc alatt kapott helyet ,egy néhány ohm-os fűtőellenállás,diavavetítő trafóval hajtva...
Mellékelek néhány képet erről az újításomról,amit minden bizonnyal jónéhány indiai szakember is megirigyelhetne
Ha valaki már készített hasonló módon,kérem írja le a tapasztalatait.
Köszönöm.

ohh.
Szépen lejött. A pillanatpákától igen nagy valószínűséggel elhalálozott a chip.
1. Le kell takarítani az óntól, lemosni MINDEN fluxot és szennyet, flux, sablon, óngolyók, meleg levegő.
2. Sablon le, lemosni MINDEN fluxot és szennyet a chipről és a sablonról
3. alaplapot hasonlóan csak nem kell golyózni
4. flux és forró levegő.

Óngolyót nem érdemes házilag készíteni ugyanis lényeges, hogy minden pad-en egyforma mennyiség legyen. ezt elérni házilag kb. lehetetlen.

A chipet hőléggel szedte le, a golyókat gyártotta pillanatpákával.

Miért halálozott volna el a pillanatpákától? Bármelyik másik lépés gondot okozhat, de az pont nem.

Ez nekem úgy jött le, hogy próbaként a "golyókat" pákával varacskolta fel.

A pillanatpáka elég erős mágneses teret kelt maga körül, főleg ki-be kapcsoláskor és a hegy elégésekor. Lehet rossz tapasztalat, de volt már pillanat pákázott alaplappal dolgom. CMOS áramköri elemek sem igazán szeretik, a C-64 kifejezetten gyűlölte. Ezért gondolom így.

A levett BGA alján szépek a régi golyók. Ez max. annyit jelent, hogy próbálta kíméletesen levenni és nem azt, hogy tuti jó maradt a BGA. Ebben igazad lehet.

Ebben szerintem csak az a gáz, hogy plusz szennyeződést vinni az amúgy is kritikusan tisztának illő pad-ekre nem túl szerencsés.

Igen, igazad van. A ikon ezt (is) takarta.

Kérdés lehet még az is , hogy milyen is volt az az ón amivel ő gyártotta a golyócskákat ?
Mert egy sima hagyományos ónnak az összetétele, és olvadáspontja teljesen más mint egy erre a célra használt előregyártott golyóknak , illetve pasztának.
Ez feltételkor sokkal jobban számít mint , hogy esetlegesen most sikerült neki még azt is aláírom , hogy talán egyforma golyókat gyártani . De vissza rakáskor már ezzel az ónnal nem tenném vissza .Borítékolható a lap , illetve a csip tönkre menetele.

Azt azért leszögezném, hogy egy percig sem vitattam az eljárás életképtelenségét, csak azt nem értettem, hogy ezek közül miért épp a leglényegtelenebbet emelte ki. Régen elszáltak a CMOS IC-k az oké, de azok asztalra kirakva is hajlamosak voltak ilyesmire, ezek a mai CMOS csipek jobban bírják az ilyesmit. Amúgy jómagam csak reflow-t csinálok, ha az nem segít az akkor a golyózásnak nem sok értlemét látom, inkább cserélném a csipet, de azt sem csinálom, nincs idegem az álandó habzó szájú visszatérő emberkékre, ha pár hónap után megdöglik a ketyere, a reflow-t is csak diagnosztikai céllal csinálom.

Igen ilyen esetek is lehetnek.Viszont néha el kell gondolkodni azon is , hogy mennyi az annyi.Tehát sikerül egy melegítésre , vagy már csak újra golyózással , vagy csip cserére is szükség van , vagy már egy egész lap , vagy modul csere kell.Ez a sor folyamat az elejétől kezdve árban növekszik.Ez ha fel van vázolva az ügyfélnek , és tudatában lesz azzal , hogy mik a kilátások , akkor megelőzhetőek ezek a gondok.

És valóban a lényeg nem is a golyó készítésen van hanem az utána lévő folyamat , folyamatokról .Az már inkább sokkal lényegesebb egyértelmű.

Sziasztok! Hogyan álljak neki a legegyszerűbben ezt az nVIDIA chippet levenni és felrakni az újat? Ott van a négy sarkán az a ragasztó szerű valami. Köszi!

Értelem_szerűen előbb azt kell eltávolítani , aztán jöhet le a chip.

...MacBook ?air? alaplap ahogy nezem. Vigyazz vele rendesen. Kicsit elszurod a profilt aztan a RAMoknak is annyi. A ragasztot en forro levegovel melegitem es egy ehhez keszitett celszerszammal szoktam elvalasztani a chip-tol es a laptol. Arra vigyazz, hogy NINCS a chip korberajzolva marmint a chip pozicio nem lathato visszahelyezesnel. En ilyen esetben alanezek mikroszkoppal es ugy pozicionalom.

Ez a lap nagyon igenyli a tiszta es preciz munkat. Rutin nelkul eleg kicsi az eselye a sikernek. Minimalis mennyisegu flux a levetelhez es tiszta profil kell. Az elomelegites fontosabb mint maga a forrasztas..
Attol tartok, hogy a chip ami a helyere kerul az is hasznalt.. Tudom a kinai ujnak adja de nem lesz az meg ha annak is tunik. Hat nem lesz konnyu dolgod.

Sziasztok!
Van köztetek olyan aki már épített bga forrasztóállomást?
Szeretnék én is egyet csinálni. Grillsütő fűtőbetéten és hőlégfúvón gondolkodom, természetesen megfelelő szabályozással.
Működhet ez az elképzelés? Érdemes egy mezei hőlégfúvót átalakítanom?

Fentről a hőlégfúvó oké, de alulról a grillsütő nem lenne jó, oda infra kell. Elébb égnének meg alkatrészek mielőtt felmelegedne a lap, az infra szép egyenletesen fűti a nyákot.

Értem és infrát hol tudok beszerezni? esetleg infra izzók?

Szia
Én is nekiállok egy gép építésének az ir6000 v. ir 6500 alkatrészeinek használatával. Nem túl drágák csak a ház építése lesz egy kicsit macerás de cnc-vel megoldom. Ha elkezdem,rakok fel majd képeket. Tavaly adtam el a gépemet mert nem tetszett.
Alkatrészek természetesen Kínából.

Hozzáértők segítségét szeretném kérni.
Megépült a BGA gépem de egy kis problémám van vele. Még csak gyakorlásszintű a dolog mert élesben egyelőre nem mertem használni. A problémám a mai korszerű ólom mentes BGA chipekkel van. Nem tudom beállítani a helyes hőmérsékletet amin a chipet le tudnám venni.
A gép fűtőlapja 800W-os (18x18cm), a vezérlő is tökéletesen tartja a beállított hőmérsékletet. A K szonda a a NYÁK alján fűtés oldal felől méri a hőmérsékletet. A felső K szonda a chip mellett ettől nagyjából 40-50 Celsius fokkal mér kevesebbet ami reális. A gondom az hogy 210 fokra beállítva a gépet, felülről 255 fokra beállított forrólevegővel nem jön le a chip csak barnul majd itt-ott felhólyagosodik és ezzel tönkre is megy. Milyen hőmérsékletre kell felfűteni a panelt? (alul mérve)
Ólomtartalmú BGA chipekkel nincs gondom a le és felrakással, minden alaplap hibátlan lett.

Ma megpróbáltam egy gyári új ATI GPU-t feltenni, de nem sikerült. A lap 210 fokra felfűtve, felülről 255 fokos forrólevegő cirka 2-3 centiről körkörösen. Mire a chip leült a GPU mag oldala megrepedt egy kis reccsenés kíséretében és némi ón szivárgott ki. Természetesen tönkre is ment. Mit rontottam el vagy mit kellene másképp csinálnom?

Melegítsd feljebb a 210 kevés, inkább 215-220. Lehetséges még, hogy nincs arányban a felső és alsó fűtésed.

A felső fűtés egy Aten 850D forrólevegős állomás. A mért hőmérséklet különbség a NYÁK alsó és felső oldala között 40 fok.
Ami számomra furcsa, gyakorlásképpen szedtem le és tettem vissza intel 865pm és hasonló chipeket amik kialakításra megegyeznek egy nvidia vagy ati gpu-val. Azokkal semmi gond nem volt.
Próbálkoztam mxm kártyákkal, kivétel nélkül mindegyikkel ugyanaz történt, vagy levételnél vagy felrakásnál de megrepedt a mag és a hordozó közti "ragasztás" és kifújt az ón belőle.
Nem tudom, hogy miért.