Szia !

A Farnell-nek van magyarországi disztributora,tőlük tudsz rendelni cuccokat.

Az SMD ic-k forrasztásánál a következőképp dolgozom:
-A hibás ic-t hőlégfúvóval lekapom
-flux tollal átnyomom a pad-eket, ónszivó szalaggal leszedem a forrasztóón maradványokat.
-felhelyezem az új alkatrészt,(IC,proci stb)
-Pozicionálom az alkatrészt,a szélső átlós lábakat leforrasztom
(Igy nem mozdul el)
-Megint nyomok neki fluxot, majd tűhegyű pákával átforrasztom,illetve procinál széles "lapát" heggyel
egy oldalt egyszerre forrasztok le.
Ha van zárlat,eltávolitom ,ha szükséges Flux-Frei
spray-vel lemosom a maradványokat.
Kis gyakorlattal hamar megvan.

Üdv ! Luki

Szóval a pasztásnál is előfordul zárlat?
Mert videókon persze 100% korrekt forrasztást látni.
Beszereztem pár IA4421-es adóvevő ic-t, de csak Compact 16 pin TSSOP tokozásban van, ami nem hobbi barát. És ha lehet, javítanám a sikeres forrasztási esélyeim
Ok konkrétan milyen márka/típus cuccokat használsz mindkettőhöz?

Szia !

A nagyon profi gyárakban a reflow technológiánál is előfordulnak zárlatok.
Itt a pasztát egy speciális sablon segitségével csak a pad-ekre viszik fel, az smt beültető utána szórja fel az alkatrészeket,aztán irány a kemence.
Szóval igy nem nehéz.

A TSSOP-t simán fel tudod rakni flux-szal,meg tűhegyű pákával.Előtte valami selejt panelen gyakorold, úgy könnyebb lesz a dolog.

Szerencsésnek mondhatom magam, egy METCAL MX-500
állomást használok, full tartozékokkal.
Meleglevegős pákám: egy ezeréves Weller AG-75, csoda hogy még működik.
Folyasztó/forrasztószerek: Az Alpha Metals és a Kester
termékeit használom.
Persze vannak ezeknél már sokkal jobb, modernebb eszközök is.

Üdv! Luki

Ok, de próbálom mégkonkrétabban
Vennék fluxot és pasztát. De hol és milyen típust?
Körbenéztem googleban és nem találtam magyar oldalt. 1 db tollért nem rendelnék kintről.
Szóval konkrétan tudsz-e magyar beszerző forrást és ott Te mit szoktál venni?

Szia

Látom a kérdéseid nagy részére már válaszoltak Konkrétan én a hqvideo-nál vettem a pasztát és a fluxot is ott fogom, esetleg a noniusznál (csak ne lenne a hq oly messze..)
Bővebben: Link
Bővebben: Link
A pasztás tapasztalatom összesen annyi, hogy a padekre rányomom, ráteszem az alkatrészt, pákával megmelegítem (sima 40w-os solomon, a konthánál vettem) ha összefolyik két vagy több lábon az ón akkor ónszívó huzallal távolítom el a felesleget, a maradékot (gyantanyomok) meg lemosom alkohollal meg kutyafogkefével (nem vicc, viszont olcsóbb, mint egy fogkefe, igaz nem antisztatikus de minden túlélte eddig)

Szia !

Ne pasztát vegyél, hanem vékony 0,25 -ös ónt ezüst tartalommal és flux magokkal.

Pasztát nem tudod egyenletesen és főleg megfelelő vastagságban felhordani, utána ugyis forrasztani kell.

Hagyd ki ezta hiba lehetőséget, és ónnal forrassz egyből.

Ahogy azt kedves Luki írta:



És mérik a paszta vastagságát is, mert ha kevés akkor lábak maradnak forrasztatlanul, ha sok, akkor meg a reflow-s műszerész megőrül a zárlatoktól.

Üdv!

1kg 0.5 fluxos ónom van.
Nincs is gond a forrasztással, a páka hegyem is ok.
SMD cuccok (SOIC 1206 0805) meg se kottyannak, de a TSSOP 16 lábbal már kicsit feszkós.
És a videón QFP 80-t igen lazán forraszt az amúgy nem túl szimpatikus srác (videó közepe)
Miért ne csináljam én is így, ha lehet?
Ha csak a fluxon múlik...

Itt kicsit kedvezőbbek az árak.
Én a 10095 és 10096-ost használom.

Szia !

Pont azt mondtam, hogy ónnal forrassz és ne pasztával.



Nem csak azon, de azt majd megapasztalod magad

A nem túl szimpatikus srác napi 8 órát forraszt ilyeneket kitudja hány éve , és neki előre fel vannak ragasztva az IC-k egy lakkos panelre. Az egyszerűbb módját választotta a bemutatónak.

Lakk és ragasztás nélkül azért a flux mint probléma megoldó kevés lesz, de gyakorolni kell és menni fog.

Üdv!

PCB szimpatikus srác vagy
Én meg csökönyös azaz amíg ki nem próbálom és meg nem tapasztalom a paszta / flux forrasztás rejtelmeit, addig nem nyugszom
Ha szívás, akkor feladom és marad az eddig is jól bevált forrasztópákás lábanként egyesével.
Viszont ha lehet nem vakon tapogatóznék, hanem tapasztaltak kicsi irányításával találnék a megoldásra
Ha valamiben látom a jó lehetőséget, akkor nehezen adom fel. Lehet pár nap múlva én is azt mondom, hogy ezt csak gyárban érdemes használni.

bbatka köszi a linket, nálad lehet venni?

Nálam nem lehet venni. Érdemes körülnézni a hőlégfúvóik terén is. Átrendezték az oldalt és nem találom hová tették őket. Nevükhöz híven gyorsan szállítanak. Másnap meg is kaptam mindent, amit megrendeltem.

Én közel lakom, csak átszaladok majd, ha meghozták. Hőlégfúvó van... és rengeteg bontott 100lábú
Gyakorlok majd.

Szia !

Valóban szimpatikus vagyok És valóban ki kell próbálni
úgy tapasztal az ember. Nem azért írtam az ónt, hogy a közelébe se menj a pasztának, csak a saját és hosszú évekig látottak alapján ez a véleményem.

Ugye ha nem azt írnám le, akkor csak egy dolgot írhatnék minden esetben minden témához, hogy " próbáld ki "

De tényleg próbálgasd mert van 1-2% eset mikor a paszta és a hőlégfuvó jobb mint az ón, igaz nem egy alkatrész felrakásakor, hanem egy rosszul felrakott alkatrész igazításakor.

De ez csak gyári lakkos panelre vonatkozik.

Üdv!

Én mást javasolnék.
Jó minőségű forrasztóállomás mellett nagyon egyszerű a munka az ilyen SMD IC-kkel is. Én személy szerint szintén a METCAL állomásokat javaslom, ahogy valaki már előttem.
Ha ez megvan, akkor nem kell semmi különleges dolog, csak sima forrasztóón (én 0.7-es FLUITIN-t használok), és gyanta. Gyanta, vagy szintetikus gyanta alkoholos oldata, amit kisebb-nagyobb műanyag flakonokban árulnak, amikre akár injekcióstűt is lehet helyezni.

A folyamat:
- Megtisztítod (ha használt), vagy kissé előre ónozod a panelen lévő padokat.
- felhelyezed az IC-t, pontosan, passzentosan. Két átellenes sarkát kicsit megmelengeted, így rögzíted az IC-t.
- Az előbb említett gyantapasztából egy-egy csíkot nyomsz minden sor lábra.
- Ezután a normál ónt használva, akár egy sima, csapott végű pákaheggyel* végigforrasztod a lábakat. Az ónt előre oda is illesztheted a lábak mellé végig. Nem baj, ha több kerül oda, lazán el lehet távolítani a felesleget.
- A felesleges ónt egyik irányban kiúsztatod a lábakon át.

Amíg elég gyantapaszta van a panelon, addig a felesleges ónt könnyű lábról-lábra ugrasztani, és a legvégén leszedni. Ha profi a panel, akkor az SMD IC lábainak végén van egy kis óngyűjtő rézdarab hagyva, ott akár kisebb buckát is lehet hagyni az oldalra húzott ónból.

*A normál, 2-3 milliméter széles csapott végű hegy tökéletes, mert ha a lapos felével melegíted a lábakat, rendkívül gyorsan adja át a hőt. Így egy egyszerű végighúzás elég, aztán még egy-kettő kisebb, amivel a felesleges ónt kihúzod oldalra.

Ezzel a módszerrel másodpercek alatt lehet pontosan, és tisztán beforrasztani a nagy lábsűrűségű SMD IC-ket is. És nem kell utána azzal törődni, hogy esetleg a folyasztószer zárlatot okoz. Ha nagyon zavar a ragacs, akkor alkohollal le lehet oldani a maradékot. De kis gyakorlattal jól el lehet találni a gyanta mennyiségét, hogy ne kelljen a tisztogatással pepecselni, hanem a forrasztás során épp el is fogyjon annyi, amennyi kell.

Sok sikert.

így van, a gyanta sokat segít. Én a hétvégén csináltam EZT a panelt, amin egy 0.5mm lábosztású TQFP64 van. A beforrasztás a saját készítésű pákámmal történt, 0.5mm-es gyantás cinnel és egy ónszívó harisnyával.

A NYÁK lézernyomtatós technikával készült, sajnos a nagyobb felületek nem takarnak eléggé, meg is látszik, hogy bele-belekap a vasklorid. Ettől eltekintve egész jó lett a cucc, épp az óraprogramot írom bele

Szia !

Legyél csak csökönyös,legalább kipróbálod a dolgokat.
Személy szerint én a tqfp 144-es tokot is pákával meg ónnal stresszelem fel a panelra.
A paszta macerás.

Ahogy doky irta a gyanta is jó dolog, néha én is használom,de inkább a flux zselére szavazok.

PCB kolléga jól látja a dolgot,ha a pasztát nem tudod precizen kiadagolni a padekre, bukott a mutatvány.
De majd meglátod,a lényeg hogy meglegyen az elhatározás, meg a lelkesedés.(Szerintem nem lesz gond vele )





Üdv! Luki

Szia !

Frankó az áramköröd meg a paneled, csak gratulálni tudok!
Csak igy tovább !

Üdv! Luki

Ok, akkor mutatom a konkrét problémát
A képen baloldalt van a PDIP majd a problémás LCD csatlakozó háton/hason és jobboldalon a SOIC lábkiosztás viszonyítás miatt.
Nos a csatin alig van oldalt kilógó lábhely, és a lábak között is alig van hely
A páka hegy 12cm-re van, 0,4mm távolágban tartani nem egyszerű... még tuti pákával sem.
És van olyan csatlakozóm is aminek nincs kint lába, maga alatt van... én is ha nem sikerül

Hat, valoszinuleg egy jo nagyito elkelne...
Anno en ugy csinaltam ilyet, hogy egy L-alakban meghajlitott femlapot tettem kozel a csatihoz, kicsit bereszelve a paka meretere, aztan azon tamaszkodott a paka vege, a hegye kicsit mozdult es a veget lehetett nagyobb ivben is mozgatni.
Meg operacios mikroszkop alatt neztem

Ahol alatta van az erintkezo, ott csak a kemenceben sutogetes lehet megoldas. Az ordoggel nem lehet csatazni...

Szia !

Csatikat nem gond felforrasztani, csak nem a lábakat kell melegíteni, hanem a lábak elé.
Csatik helyét készítsd elő, ónozd le, majd simára tisztítsd. Utána rá a csati, flux, és relative bőven ón.
Eléje melegíts a lábaknak, az ón majd felfut a lábakra.

Üdv!

Nyomtatós panelen, amin nem gyári az ónozás, nem igazán fut az ón a lábak fel
Ma beforrasztottam egy csatlakozót, 18 x 0,5 lábkiosztású. Lassan de rámászott az ón, kergetnem kellett.
Utánna meg két IRDA-t kínoztam a panelra. Ezeknek semmi lábuk. Maguk alatt vannak. A forrasztópáka hegye nagyobb, mint a cucc... Kicsit össze is kentem a fém házat, de minden láb be van forrasztva és nincs nemkívánatos kontakt.
Megcsinálom én, csak hiszek benne, hogy lehet ezt jóval profibban

Szia !

"Házi" panelre sokkal profibban nem nagyon lehet.
A lehetőségekhez képest szerintem jó lett amit csináltál.

Megjegyzem sok ember akit láttam, és ezzel tölti a munkaidejét, a gyári panelre sem teszi fel szebben.

Szóval csodákat ne várjál, és ne hasonlítsd össze egy olyan panellel amit egy gyárba géppel tesznek fel, és kemencében forrasztanak fel.

Üdv!

Szia!



Mert egy helyről néztük kb:3000 napig

Üdv!

Én azt tapasztaltam, ha ónfürdővel előónozom, akkor jobban tudom forrasztani a 0.5-ös osztású SMD-ket is, jobban megfut a cin, viszont mintha kicsit feljebb kellene venni a páka hőfokát.

A legjobb eredmény akkor született SMD forrasztásnál, amikor pákával és cinnel először beónoztam az egészet, majd ónszippantó harisnyával felszedtem a cint. A "meleg" ónozás persze rajta marad a rézen és nagyon könnyűvé teszi a forrasztást, ezeknél a nagyon apróknál majdhogynem elég csak melegíteni az alkatrész felhelyezése után.

Sziasztok!

Na lássuk!

Én egy nagy amerikai elektronika cégnél dolgozom, ahol a lehető legközelebb vaygok ezekhez a dolgokhoz.
A folyamat a következő: a nyers panelra egy pasztanyomtató gép felviszi a forrasztópasztát egy sablon segítségével (stencil), majd következik az alkatrészek beültetése. Az alkatrészeket a gépek picit belenyomják a pasztába, így azok a futószalagon mozgás következtében nem mozdulnak el a helyükről a kemencéig.
Vizuális ellenőrzés után a kemencében forradnak le az alkatrészek. A kemence többzónás, előfűtő zónákkal ellátot készülék. Az előfűtés nagyon fontos, hogy a kényesebb alkatrészek ne kapjanak hősokkkot.
Ez 110 C fokról indul és nem lineárisan ~240-260 fokig (függ a pasztától: ólmos, vagy ólommentes) fűti a panelt, és az alkatrészeket.
A Forraszpaszta No-Clean, folyasztószert tartalmaz.
Vannak régebbi panelek a cégnél, 2-3 évesek, ezeknél próbaforrasztást szoktunk végezni, mert oxidálódtak a padek, +figyeljük a többrétegű panelek delaminálódását.
A paszta olyan jó minőségű, hogy az oxidálódott padekre is profin leforrad az alkatrész.

A paszta kb 250ml -es tubusokban van, tubusonként kb 30E Ft-os árral!!! Az ólmos vmivel olcsóbb.

Ha vmi kérdésetek van, nyugodtan kérdezzetek.

Én most tervezek építeni itthonra egy kisebbfajta reflow kemencét. Sokba fog kerülni, de megéri bajlódni vele.
Pasztfelvitelre is van egy-két ötletem, de van még rajta mit csiszolni. :yes:

Szia !

Csak nem tiszaújvárosban dolgozol ?

Üdv4

Hali

Én is előónoztam a panelt fluxos ónnal.
Nem használok ónszippantóharisnyát. Simán névjegykártyával letologatom a cint a padekről. A papírra nem ragad az ón és a páka melege se árt neki és van belőle sok . Eddig ez vált be a legjobban.

Nagy lábszámu alkatrészt én inkább hőlégfúvóval rakosgattam meg szedtem le, javítottam mobilokat elég sokáig pl Weller gázpákával, igaz ez kicsit kamikaze a nagy hő miatt. Elektromos hőlégfúvóvalkicsit komolyabban lehet ezt csinálni. A SINI-nél kb 25e. Folyasztószerben a Flux a király.

Kedves Luki kolléga támogatásával kipróbáltam a kényes SMD csatlakozó forrasztást.
A csati egy Nokia 6070-esé 2x11 0,5mm lábkiosztás.
A panel szépen kimaratva, lelakkozva, majd fluxzselézve a csati lába és a panel a megfelelő helyen.
Seccperc alatt beforrasztottam, nagyon ott van a cucc. eddig én ezt mér nem használtam?

Köszi mégegyszer az infókat.

Hali! neeem, Debrecenben.

Pici:

Ügyes vagy, télleg jó lett!