A folyamat ott kezdődik, hogy az üres pcb bemegy az SMT beültetőbe. Aztán megy a paszta, ragasztó, és pozicióba az alkatrész. Ha kész,(touch up)ellenörzés-beavatkozás. Ha kész, megy a kemencébe. Ha tartalmaz radiálist is, akkor az jön utána.
Mit érdemes otthon?
Panelgyárat nyitni biztosan veszteséges.
Lehet kipróbálni meg mókolni dolgokat ha van rá idő, pénz,
elszántság. De gyakorlati értelme nincs. Csak játék.

Szia, Érdekes video, de ha már maszkot rakott a panelra, azt göndoltam abba rakja bele az alkatrészeket is, s mind pozícióban lenne, ítt látszik, hogy pld a modul elcsúszott.

És le ?

Akkor a hivatalos technológiának van egy "ragasztó" stációja is, amit az otthon forrasztgató kihagynak. Ekkor a ragasztó tartja pozícióban az alkatrészt, és nem az olvadt forrasztó anyag felületi feszültségétől várjuk ezt el (a videók éppen azt mutogatják milyen tökéletesen helyére úszik egy-egy alkatrész az olvadékban).
A "játék"-ot is értem. De ez nem baj. Sok egyéb maflaságra is elmegy az idő-pénz-energia, mégse sajnáljuk. És ha már játék, akkor nem árt betartani a szabályokat.

Üdv!
Egy kicsit helyesbíteném a folyamat sorrendjét:

1. pasztázás
2. pasztavastagság mérés (SPI)
3. ragasztófelvitel (szükség esetén)
4. SMT beültetés
5. előzetes beültetésellenőrzés (pre AOI)
6. kemence
7. beültetés és forrasztásellenőrzés (post AOI)
8. Röntgen-sugaras ellenőrzés (AXI)
9. Manuális ellenőrzés

szükség esetén:
10. kézi beültetés
11. szelektív hullámforrasztás
12. manuális ellenőrzés, touch-up

végül:
13. vágás (route)

Én valóban nagyobb léptékben irtam le, de a folyamat attól is függ hol milyen technologiát követnek.
Tehát a leirt folyamatod is eseti.
Lényegi eltérések nincsenek, de a 13 pont valahol csak 10, valajol meg több.

Igazából csak a következő mondatod miatt írtam, amit írtam:

Ez viszont így nem korrekt. Az üres panel először a pasztázó gépbe megy be, majd az SPI gépbe, csak utána jön a beültetőgép. Nálunk pl. a ragasztót is ugyanolyan gép viszi fel a panelre (stencilen keresztül), mint ami a forrasztópasztát, de megfelelő fejjel ezt akár a beültetőgépek is meg tudják/tudnák csinálni.
Természetesen amit leírtam, az csak egy jellemző kiépítés, attól lehetnek eltérések. Nálunk pl. tízen-akárhány SMT sor van, de nincs két azonos kiépítésű. Ez nagyon termékfüggő.

Én egy alkalommal próbáltam ki, hogy pasztával és stencillel ültettem. Elsősorban kíváncsiságból, mert ugyanezek a kérdések foglalkoztattak.
Röviden a tapasztalataim:

- A stencilt pozicionálni viszonylag egyszerű, de utána rögzíteni szükséges a nyákhoz, mert a paszta húzásánál könnyen elmozdul és akkor tré az egész. Ha megint csinálnám, akkor 2-4 darab pozicionáló furatot terveznék a nyákra és a stencilre is; ezeken nyomnék át 1-1 csapot. Vagy akár nyákba forrasztható tüske is lehetne. (nyilván a szélén, hogy a paszta húzásánál ne legyen útban)

- A paszta húzása némi gyakorlatot igényel. Akkor lesz szép ha nem mozog a stencil és felfekszik a nyákra. Én SIM kártya befoglaló lapjával csináltam. Fém spakni lehet még jobb lenne.

- Ólmos pasztát használtam, mert minek szivassam magam.

- Alámelegítettem a nyáknak és felülről meleglevegős állomással forrasztottam be az alkatrészeket. Ez így gyors és hatékony.

- Szép lett a végeredmény, két panelnél (kb. 150 SMD/darab) kicsivel gyorsabb volt mint a forrasztgatás.

Egyoldalas panelre úgy tudom üzemben sem ragasztják az alkatrészeket. Az olvadt forrasz felületi feszültség húzza be a pozícióra az alkatrészeket.

Köszönöm a beszámolót. A gyakorlati tapasztalatok a legértékesebbek.

Szerintetek lehet-e házilagosan lézeres hobbycnc-vel stencilt csinálni? Milyen anyaggal lenne érdemes próbálkozni, amit az 1-2W teljesítményű lézer is képes kivágni és használni is lehet? A gyári fém stencil az milyen vastagságú amúgy?

Nincs mit, örülök ha segített!

Biztos vagyok benne, hogy igen.
100um (max. 120-150) vastag műanyag lemezt javasolnék. Nyomdai cuccok között lehet ilyen.
100um a jellemző stencil szerintem.
Ha megoldottad szólj, mert biztos rámozdulnánk páran

Ez sem korrekt, mert nem minden SMT technologia épül pasztára.
Tehát ahol ragasztanak és hullám forrasztanak, ott üresen megy be, bár igaz előtte már le van folyasztózva és szárítva.
Egyébként nem lehet általánosságban korerektül beszélni erről mert a technologiák eltérnek egymástól, nem mindegy a folyamat számára, hogy egy nagy, vagy 10 kicsi panel a lap, nem mindegy, hogy egy vagy kétoldalas felépítés, és vagy még 100 dolog nem mindegy.
A technologiát mindig az adott géppark, gyártandó elektronika, és a vevői elvárásokból kell kialakítani. Globálisan nem lehet az SMT-re egy folyamatot és egy gyártás technologiát ráhúzni.


Erről van szó


Ezt valahol folyamatában történik, van ahol óránkét egyszer rámérnek.

van ahol folyamatos, van ahol a quality része x darabra vetítve, nálatok ezek szerint folyamatos

van ahol egyáltalán nincs, van ahol a quality része x darabra vetítve, nálatok ezek szerint folyamatos

Széles a skála, és sok értelmét nem látom hobbi oldalon nagyon belemélyedni a részletekbe.
Konyhaasztal sarka ehhez kevés.
6-7 smd ellenállást meg két ledet otthon feltenni nem kell stencil meg kemence.

Hacsak, valaki nem érez ellenállhatatlan késztetést fiduciális pontok segítségével tájolni a panelre a sörösdobozból vágott és gondosan elkésztített stencilt.

Nem érdemes persz házilag ezzel bajlódni ha beforrasztható simán is és nem százat kell csinálni,de van olyan eset mikor mással nem lehetséges az alkatrész beforrasztásra mivel a tokozat alján van psd csak.. Na ilyenkor kell a paszta esetleg sablon..Én már BGA-t is golyóztam sablonnal Igaz csak játékból..

LGA-t le lehet rakni házilag sablon nélkül. Előónozod egyenletesen, folyasztószerrel megkened, rámelegíted, melegen finoman megmozgatod majd hagyod kihűlni. Nyilván pasztával+sablonnal egyenletesebb lesz, de több eszköz kell hozzá.

ESP chipet (SOP tokozású IC-t, nem modult) forrasztott már be/ki valaki?
Ráterveztem egy nyákra, a design vélhetően jó, forrasztási hibára gyanakszom. Az is lehet, hogy túlmelegítettem és megsérült.
Ki milyen módszerrel rakna le egy ilyen chipet?

Szia. Én egy hőlégfúvós Weller pákával forrasztanám be. Ha kell, meg is csinálom Neked.

Egyébként nekem van egy kis teljesítményű SMD ültető gépem is, és egy kicsi reflow kemencém.
Amikor a paneleket csináltatom (kínában) stencilt is rendelek hozzá, mert az a legolcsóbb.
De előfordul, hogy én csinálok stencilt, mert csak pár darabot kell beültetni, ekkor egy 120-150 gramos papírból lézerrel kivágom a pad-eket, lepasztázom, ha kevés alkatrészt kell beszórni, még a gépet sem indítom el, beszórom kézzel, és reflow-ban rásütöm.

Ha tudok segíteni bárkinek, szóljatok.

Ólmos forrasztónnal és fluxszal a chip alját a lehető legvékonyabban befuttatod, az alsó lábakra pedig annyit raksz, amennyit csak lehet. Nyákot is leónozod, fölösleg ha keletkezik, ónszívó szalaggal leszeded. Annyinak kell maradnia, hogy láthatóan kicsit kilógjon a nyák síkjából. Utána letisztítod a felületeket, új fluxot raksz rá, és egy kicsit előmelegítve a panelt hot airrel szépen felmegy.
Ha első beforrasztás, és a forrasztásgátló maszk jó minőségű, működhet az a módszer is, hogy túl sok ónt raksz alá, csipesszel rányomod,a fölösleges kijön, majd még egyszer újramelegíted, ekkor bármi esetleges kis ónhíd visszaugrik a padekre.

Köszönöm a felajánlást!
Első körben megpróbálnám a saját eszközeimmel megoldani. Levegős állomás van, nyákmelegítő van. Próbáltam előónozni, az nem igazán jött be. Ónpasztám van, stencilem nincsen.

Gondolom már késő, kész a nyák... Ha "kézzel" kell beültetni, érdemes az ajánlottól (kifelé) hosszabb pad-okat nyomtatni, hogy könnyebb legyen ónozni, melegíteni, esetleg ónharisnyával is hozzáférni, könnyebb a felesleges ónt lehúzni. A CP2102 hasonló, azt terveztem, forrasztgattam már. Egyébként, ha nem vagy rádiós profi, jobban jársz a modulokkal, azok (egy részének) van bizonyítványa, hogy megfelelnek a rádiós szabványoknak... Ha eladható terméket akarsz csinálni, az necces lesz engedélyeztetni...

Szia!
Én a prototipus paneleknél,ahol ilyen,vagy hasonló qfn-es tokozású ic-ket tervezek a panelre,ott a mellékletben lévő megoldást használom,így nincs macera a forrasztásnál,mehet mind a 2 oldalról . Amint működik minden,utána kiszedem a furatot a gépi beültetéshez,ha nagy mennyiségű gyártás lesz a végén.

Mindenképpen ónozd elő a kivezetéseket, és a belső hőelvezető felületet is! A felesleget sem kell feltétlenül leszedned róla. A nyákon is célszerű előónozást végezni, de a lényeg a bőséges folyasztószerezés rajta. Majd ráteszed a helyére az IC-t, és hőlégpákával addig melegíted, míg kb fél perc alatt eljut az ón az olvadási pontig. Ekkor a felületi feszültség a légáram segítségével simán be kell hogy húzza a pontos helyére az alkatrészt, és az előónozások miatt garantált a forrasztási kötés is.
A hőmérséklet ilyen kis alkatrésznél nem kritikus, de alacsony semmiképpen ne legyen. Az idő is azért kell, hogy kellően tudjon átmelegedni az egész alkatrész, és körülötte, alatt a nyák is, az olvadási határ pedig jelzi, hogy azokon a helyeken éppen elérte az olvadási pontot. Ennél sokkal magasabb ebben az esetben a tok hőmérséklete sem lesz, relatíve függetlenül a levegő hőmérsékletétől...

@Tasznka, a középső furat jelen esetben segítség lett volna. Hasonló lábsűrűségű IC-ket raktam már le gond nélkül, akkor nem volt gond. A középső pad nehezíti a feladatot, de egyszer ebbe is bele kell jönni. Legközelebb már nem lesz gond.

@Pipi, jó a footprint, enyhén túllógnak a padek. Modul használata nem játszik, mert nem gyártják számomra megfelelő antenna kivezetéssel. SMA csatlakozó kell. UFL-SMA kábel nem jó. Mérlegelés után választottam a jelenlegi megoldást, ezt kell összehoznom működőre.

Sziasztok!

Bővebben: Link

Smd-hez vettem a fenti linken szereplő forrasztóónt, 330 fokon csak taknyol, nyúlik nem terül használta már ezt valaki? Úgy tudom ez elég jó márka, 1-es van ugyanebből nekem az kiváló

A konkrét típust még nem használtam, de a választ is beleírtad a kérdésbe. Én egyszer vettem életemben 0,5-ös ónt, soha többet. Egyszerűen fizikai képtelenség abba annyi folyasztószert tenni hogy normálisan lehessen használni, plusz folyasztószer hozzáadása nélkül. A 0,8-assal sosem volt ilyen gondom, pedig elnyomtam belőle néhány gurigát.

Ez így nem teljesen igaz, anno kaptam egy elektronikai javító műhelyből 0.3-as ónt, sajnos csak fel volt tekerve nem tudom a típusát, azzal egy álom volt forrasztani!!

Mondjuk ki őszintén ez egy B*****ság.
Én ezt használom ha szükséges, 0.2mm 5 magos.

Mire gondolsz B....ság alatt?

Már értem, csak kapkodva olvastam, csak azt kellene tudni ilyen típust lehet még venni? Utána nézek.

Üdv!

Milyen folyasztószer ajánlott ehhez a tokozáshoz?

Nagyon magas a 330 fokos hőmérséklet!
Amúgy az egy jó ón. Milyen tokozáshoz használod? 0603/0805 alkatrészeket 280 fokon szoktam lerakni, 1 vagy 2 mm széles egyenes heggyel. Szintén 0.5-ös ónnal, ettől lényegesen olcsóbbal.
(Plusz folyasztószer nélkül)