A méreteket is nézd meg. Ha szerinted jó, akkor be kell szerezni.

Sziasztok!
A napokban egy zivatarban beázott a telefonom, nem ad képet. Szétszedtem, azt gondolom, jó eséllyel sikerült azonosítani a sérült vezetéket, amennyire tudtam kimértem, valószínűleg az alaplapon az LCD-hez vezető szalagkábel kimeneti csatlakozója mellett zárlat következtében eléghetett a kérdéses vezeték. Egy óvatos és eleve nem túl ígéretes próbálkozás után letettem róla, hogy magam forrasszam meg a Tescos pákával. Lenne itt valaki, aki tudna nekem segíteni és meg tudná javítani a fotón jelölt vezetéket? Nagyon pici, látni is alig látom, a multiméteres méréshez is varrótűt és nagyítót kellett használnom. Előre is köszönöm, ha valaki tud segíteni, vagy van tippje.

A csatlakozót cserélni kell az biztos, és a mellette lévő smd alkatrészeknek sme adnék túl sok eséylt, meg kell nézni azért ultrahangos mosás után, mennyire oxidálódtak. Nézd meg a szalagkábel nem égett-e meg, ezek a csatlakozók szeretnek megégni rendesen. Illetve ha az esetleg a backlight körhöz menő több párhuzamos vezeték volt, akkor remélhetőleg GND van mellette és nem küldte rá adatvonalra a feszültséget. Javaslom szerezd be a csatlakozót és úyg keress valakit, mert ahogy nézem a műanyag is kapott rendesen és még ha leszeded, kipucolod és visszarakod, akkor sem fog pontosan illeszkedni, kétszer ekkora thinkpad touchpad csatlakozón is csak a csere segített. Illetve kellő tapasztalattal ha a nyák nem sérült és leónozható, talán cserélhető pinenként a műanyagot elvágva a csatlakozó (akár más méretű donorból is), de azt én nem próbálnám meg

A csatlakozón kimértem az érintkezőket, nyilván benne van, hogy tévedek, de nekem úgy tűnt, nincs szakadás vagy zárlat, csak a nyákon. Ultrahangos mosást milyen közegben javaslod? Gépem van egyébként, de nem jutott eszembe használni, kínlódtam a fülpiszkálókkal

GPUkat én 98% alkoholban szoktam, de a 60-40 alkohol víz is jó, csak utána alkoholban ki kell szorítani a vizet.
A zárlat nem arra vonatkozott, hogy most van, hanem hogy a vízkár idején az oxidálódott kosz átvezetett érzékeny adatvonalak felé olyan fezsültséget, amit nem szeretett a lap. Tipikusan Apple a nagy királya az ilyen designoknak, de ki tudja, keress boardviewt, hátha kiderül. Ha szerzel csatit akkor ha akarod kicserélheted nálam hot airrel.

Ah, köszi, így értem. Ez így fel sem merült bennem, nem sűrűn foglalkozom ilyesmivel szerencsére, remélem nem ez a helyzet. Egyébként azért reménykedem, mert a beázás után kb 1 óráig működött, majd elment a kép. Ez után egy éjszakát töltött a rizses tálban (na itt voltam hülye, hogy nem egyből szétszedtem) és másnap még 5-6 órán keresztül működött, nyugtáztam, hogy kiszáradt, minden oké. Na ezek után adta fel teljesen, de volt egy átmeneti időszak kb. 10 percig, amikor nagy fényerőn működött, viszont ha visszavettem, elkezdett vibrálni, ad-hoc elment a kép, stb, illetve a nyákon is látszik, hogy egy vastagabb vezetékről van szó - ez alapján én arra következtetek, hogy backlight, ahogy Te is írtad.

Ez nem (csak) backlight lesz, hanem egy rakás más dolog. Semmilyen elektronikának nem árt önmagában a víz, ha azonnal áramtalanítja az ember. Az, hogy nálad órákig működött vizesen, nem azt jelenti, hogy kiszáradt, hanem azt, hogy ennyi ideig tartott, míg tönkre nem ment a panel. Rádasul ezek többrétegű panelek, a sérülések nagy részét nem is látod. Az az egy szál vezeték csak a jéghegy csúcsa, ráadásul elég valószínű, hogy valami belső zárlat következménye és nem közvetlenül a beázásé. Szerintem hiába cserélsz azon csatlakozót, annak annyi.

Van alapja annak, amit mondasz, de a nyákon több sérülést nem láttam a képen, lehet csak az lcd kábel vezette be a vizet oda és akkor lehet esélye. Illetve a leírt elromlási mód alapján lehet csak az a baja. Ha van Kínából olcsó csatlakozó vagy valami donoron ilyen, akkor egy próbát megér azért. Én nem szórakozok vele, de ha beszerzi, nálam kicserélheti magának.

Egy ilyen "jó" minőségű fotóról ezt így kimered jelenteni,hogy több sérülést nem látsz, hát minden elismerésem.
Sokszor még nagyítóval se mindig kivehető a hiba.

Becslés.
Nincs oxidálódott tesztpont.
Fekete silkscreenen a víz nyomot hagy, sehol sem látni.
A többi pinen nincs oxidáció sem.
Más pontján érhetett az alaplapot víz, de ezen a ponton nem folyt be semmi kritikus helyre. Nyilván nem lehet kizárni, de itt statisztikáról van szó, hogy érdemes-e javításra időt fordítani.
Elég sokat javítok, tudom mit mondasz, sokszor javítok olyan vízkáros cuccot is, amit ultrahangosban lemostak már és a nyomok is eltűntek.
Simán lehet nem fotózta le és a másik oldalon teljesen el van rohadva, de azért nem ebből indulnék ki.

Sziasztok!
kétségbeesésemben írok. TQFP tokozású Atmega328-at próbálok beforrasztani, Miniware TS100 forrasztóval, 330°C-on. A mérleg eddig siralmas, 15 db-ból 5 lett jó. Ez azt jelenti, hogy ami nem jó, azt nem tudom felprogramozni, helytelen mikrokontrollert ír a programozó.
Ezt a forrasztót külön lehet földelni, az első 1-2 db-nál egyértelműen ennek a hiánya volt a hiba. Utána jók is lettek a chipek, fel lehetett programozni. Igaz, volt ameliknél ismét rá kellett forrasztani, de jó lett. Most viszont ismét nem megy, sorban a hetedik.
Figyelek, hogy ne melegítsem túl, plusz folyasztószert is használok, pár darabnál éppen csak a programozsához szükséges lábakat forrasztottam be, hogy biztosra menjek, de így sem jártam sikerrel.
Már mindkét kezemre is tettem gyűrűket, amiket szintén leföldeltem, hátha én töltődök fel, de ez sem segített. A lábakat kimérve minden forrasztás jó, ki lehet csipogni. Valakinek valami ötlete?
Köszönöm szépen!

Naagyon nehéz chipeket ESD-vel vagy túlmelegítéssel kinyírni, ismerten jó chipeket használsz? A helyedben egy működőt felraknék újra 4-5 alkalommal másik lapra, hogy biztos a technika gyilkolja a chipeket. Ezeket a 400 fokos hot air sem szokta kinyírni, igaz az már a nagyon nem ajánlott kategória. 330 fok amúgy elég soknak tűnik, ólmos pasztához 230 fok körül szoktam melegíteni, ha jól felfekszik a nyák a melegítőre, pákát 300 fok köré rakva szépen befutja. GND pad van az ic alján elvben, azt hogy kötöd be?
Nyák vagy tervezési hiba esetleg alsó padon túl sok ón nem lehet?
szerk.: ja TQFP, akkor nincs GND, az sokkal egyszerűbb így és kevesebb hibalehetőség.

Megfogalmazódott bennem is, de mivel ugyanabból a szállítmányból volt sikeresen felprogramozott is, ezért feltételezem, hogy igen. Jelenleg csak Kínából lehet chipeket beszerezni, szóval ebay-es minőség. Ma kaptam Ausztriából (szintén ebay-en keresztül) 10 db-ot de már az első hibás lett. Úgy gondolom, hogy mindent ugyanúgy csinálok, mint azoknál, amik jók lettek. Nem pasztával forrasztok, hanem huzallal, annak viszont kell ez a 330°C hőmérséklet.
Valószínűleg csinálni fogok valami tesztelőt, amibe befogatva a chipeket kiderül, hogy felprogramozhatóak-e. Ha nem, akkor tényleg a chipek rosszak.

Szerintem a chip lesz. Nagyon sok hamis chippel találkoztam, most is szívok, aliről jött 3 féle hamis, vettem HQból, erre az egyik hamissal megegyezik
Ha van meleglevegős pákád, akkor az a legegyszerűbb cserélgetéshez, de lehet kapni rugós socketet is hozzá olcsón.

Értem. Reméltem, hogy nem a chip, mert nem olcsó, még így sem.
Sajnos nincs meleglevegős pákám, így a kiforrasztás szinte esélytelen. Már annyira karmolja az agyam, hogy nem fogok várni, míg szerzek rugós foglalatot. CNC-vel marok egy panelt, amibe eszkábálok valami befogót.
Köszi a gyors reakciókat!

Szerintem sem ESD vagy túlhevítés a probléma, sokkal inkább selejtes IC. A jelzett IC nem éppen egy ESD érzékeny darab, hacsak nem műszálas pólóban műanyag asztalon forrasztasz nem lehet gond. A páka földelésével viszont óvatosan, koléga ezzel a húzással, hogy felkötötte a Páka hegyét a védőföldre egy marék IC-t tett tönkre. Ezt az okozza, hogy a védőföldön sok zavarimpulzus rohangál ill. az ESD védelem lényege, hogy a töltéseket lassan vezessünk le. Erre a célra vannak a karperecekbe, ESD csatlakozókba 1MΩ-os ellenállások beépítve. Így nincs kisülés csak lassú töltéslevezetés.
Én az ilyen IC-ket 360°C-os pákával szoktam forrasztani, mert általában nagy a hőelvonás és az IC-k is sokkal jobban szeretik ha rövid ideig melegíti őket az ember. Soha nem halt meg semmi pedig pár száz IC beforrasztásán túl vagyok (SOIC-tól a PQFN-ig).
Cserébe az elmúlt 1 évben százas szériákban küldtünk vissza a forgalmazóknak selejtes IC-ket, pedig neves európai forgalmazóktól vásárolunk. Többször kaptunk olyan visszajelzést, hogy a gyártó elismerte, hogy selejtes a gyakran több száz IC-s széria. És nem csak mink sok másik cég is visszaküldte azt a szériát, a forgalmazó azt mondta valami tízezres nagyságrendű mennyiséget kapták vissza az amúgy szintén nem olcsó IC-ből. Azóta az összes beérkezett szállítmányt be kell mérnünk egy tesztpanelen mielőtt újra utólag kell 200 beültetett panelen IC-t cserélni.

Én ebből általában csak a dil tokosat szoktam használni, de soha semmihez nem használok ESD dolgokat, nincs is, mégsem volt velük soha forrasztásból adódó probléma, pedig volt olyan amit négyszer forrasztottam át másik nyákba. A pákám 360 fokra van állítva, mondjuk arra ügyelni szoktam, hogy egy láb beforrasztása soha ne tartson kb. 1,5 másodpercnél tovább.

Mérd meg a táp lábak között az ellenállást, ha nem találsz semmit, akkor hamis.
Annyira gyakori, hogy már Adatlap is van hozzá.

További info: ITT

Köszönöm szépen mindenkinek a segítő hozzászólását! Végig fogom tesztelni azt a pár darabot, ami még van. Több rendelésből jöttek, talán akad benne még jó példány.
Ha találok több darab jót, akkor a pákahegy földelésével is kísérletezgetek, mert ha nem befolyásolja az eredményt, akkor nem szenvedek vele.

Kár volt megkínozni, donor gyönyörűen lejött és ez is, 10 perces rutin lenne. Egy microvia és egy sáv is szakadt.
Az MLC és a tekercs sérülést is látod, ezeket nem szabad köszörülgetni.

Sziasztok.
Nekem egy olyan kérdésem lenne, hogy a két forrasztóón közül melyik a jobb?
Felder SN60PB40 2,5% flux 1mm, vagy Stannol Sn60Pb38Cu2 1mm 2.5% flux, HS10 típusú.
Amit látok egyedüli különbség az a réz tartalom... Azt gondolom, hogy az ón vezetöképessége jobb lesz, de mást nem befolyásol, talán még ártani is tud a túl sok réz. Jól gondolom?
Köszi a segítséget!

Más.
A réz segíti a rézhez forrasztást, jobb lesz a nedvesítési szög, viszont a réztől az intermetalikus réteg romlik, az ón bemattul és rideg lesz. Cu mentes jobb. A flux is nagyon fontos. Egyiket sem ajánlom, régi metalloglobusos jobb és sokkal olcsóbb.
Nem mintha hestore adna el cég nelkül ólmos cuccot.

Nagyon köszi!
Nem jellemző, de most hülye voltam. Először. Utána meg már türelmetlen. Aztán meg jött a minden mindegy alapon gányolás.

Tegnap amúgy elővettem és ugye kicseréltem végül pinek pótlásával a csatit, de rossz volt legtöbbször. A működéshez szükséges kis erő, de precíz irány miatt szerintem az lcd kábele van szétkopva/megtörve. Illetve az lcdt szét kéne borítani, mert szerintem alkohol került bele és a backlight rétegek összetapadtak.

Én az SMD alkatrészek közül általában a LED diódákat szoktam, ha éppenséggel valami rossz LED sort, vagy egy rossz LED-es égőt javítok.
Bizony a gyakorlatban eléggé meg kell vele küzdeni, mert
- a diódákat leszedni talán még könnyű (csak ráteszem egy fémlapra a gáztűzhelyre, majd kis idő múlva simán leseprem),
- de az új LED felforrasztása már sokkal macerásabb.
Maga a LED chip nem igazán szereti a nagy meleget, de talán a nyomkodást se igazán. Van amikor úgy melegen rögtön kettétörik - oszt annyi.
Ámde azt magamról talán büszkén elmondhatom - úgy nagyjából mégis 80%-ában sikerül.

Én ilyen melegítőlapon cserélem. Amikor felmelegszik, leveszem a rossz ledet egy csipesszel aztán az előzőleg fluxba mártott új ledet ráteszem a helyére majd hagyom kihűlni.
Eddig csak egyszer nem sikerült, amikor felálltam az asztal mellől és egy belém akadt mérőzsinórral lerántottam az egészet a földre még melegen. Némi káromkodás után később azt is összelegóztam.

Használtam ilyet is, hobbi szinten tűrhető eredményt tud adni. De a BGAzás és SMD beültetés miatt van már "rendes" előmelegítő/ reflow lapom is és az jobban kíméli a ledeket. De ennek akkor van igazán értelme, ha abszolút beszerezhetetlen az adott led, mert amíg egy teljes backlight készlet jól pozícionált lencsékkel, az eredeti fr4 helyett alu nyákkal 6e alatt megvan és monitorhoz meg 2-3e, addig nem érdemes mindet egyesével kicserélgetni. És 1-2 példa volt eddig, ahol rossz ragasztás vagy egyébb miatt egy led elébb fáradt el, általában sorra hullanak.

Jó az ára...Mekkora a hőmérséklete? Szabályozza magát valahogy? Úgy láttam nem állítható. Írj légy szíves a melegítőlapról. Köszi.

Nincs szabályzása, vigyázni kell vele elég komolyan felmelegszik igen hamar. Én is tervezek majd hozzá valamit, amivel kíméletesebben lehet melegíteni.

Önszabályzó lap, ha túl sokáig rajta hagyod a nyákot az fr4 mgbarnul az alu nyák pedig ledobja a hordozó réteget. Kis gyakorlással jól hazsnálható, de ha nem 1-1 ledet cserélnél, hanem sokat és azt akarod csak rá kelljen rakni és nem aggódni azon, hogy megég akkor egy Bővebben: Link
ilyet javasolnék, kicsit keresgélsz akkor eu raktárból szállítással áfával olyan 26e körül találni fogsz.
Ezzel már nyákokat is be tudsz ültetni, sőt akár bga chipek felgolyózására is használható 90x90 stencil használata esetén. Van egy régi és új verzió, szerintem a régi, 7 szegmenses piros gombos valamivel jobb (más a fűtése is). Baromi nagy a hőkapacitása, de elég pontosan szabályoz és semmi sem hűti vissza és board preheaterként is használható pl alaplap kondizáshoz vagy hasonlóhoz tökéletes. A hálózati kapcsoló szemét, érdemes kicserélni.