Mostanában gondolkodtam én is azon, hogy lehetne házilag csinálni...
Köszi a tippet! Bár én kicsit tovább mennék, valami hasonló kivitelre gondolok, mint a gyáriak. Tehát ne a nyél végén legyen a venti, hanem a dobozban.

Sziasztok !
Laptopba kellene nekem beforrasztani egy mini PCI-E csatlakozót.

Szeretnék egy mestert keresni rá heves-megye (Gyöngyös) környékéről.

köszi előre is !

Solomon páka mennyire alkalmas smd forrasztásra természetesen a legkisebb heggyel?

Tűheggyel 0402-es alkatrészt még be lehet forrsztani, ha nem remeg a kezed, és elég gyakorlott vagy. Egyébként nem csak a pákán múlik. Folyasztószer-ón-páka-kézügyesség..

Munkahelyemen 0201-es alkatrészeket is forrasztanak kézzel, bár az már művészet, és nem solomon pákával.

Keress meg privátban.

csak azért érdekelne mert most egy voltcraft ls50-el űzöm az ipart de a gyári páka gyakorlatilag forrasztásra alkalmatlan és hát úgy döntöttem hogy veszek egy jobb pákát de még nem tudom milyet.
és a 0201-es alkatrészeket lehet tudni milyen típusú pákával varázsoljátok be?

Azt hiszem JBC rework station, de nem tuti, holnap megnézem, ma foghúzás volt.. :rinya:

Én itthon az 1700Ft-os solomon pákával, házilag épített hőfokszabályozóval tűheggyel 0402-es raktam már fel, bár nem volt a legszebb, de működött. Arról nem beszélve, hogy akkor még nem használtam flux-ot, csak sima gyantát.

akkor marad a solomon páka egyenlőre nem tervezem hogy 0603-alá mennék.
neked meg jó bulást.

Szervusztok !

Én nem profin , de nagy bátorsággal forrasztottam első SMD IC-met PIC18F67J50 TQFN64 - es tokozással.

Egyszerű 5000 HUF-os páka + folyasztópaszta + forrasztóharisnya .

A nyákot Waterbear- fórumtársunknál rendeltem , ő fólialaminálós fotoeljárással csinálja a nyákokat.

Forasztás lényege :

- pozícionálás : csipesszel az IC- a nyákra szorítottam majd 15-20 perc finom tologatás
- forrasztás : lábakra merőlegesen húzni a pákát , kevés ón , sok folyasztó használata
- felesleges ón leszedése harisnyával
-műszeres ellenőrzés -zárlat , szakadás

Nálam két rövidzár volt két -két láb között forró pákával megszüntettem.

Azért egy hibát elkövettem. A folyasztópasztát sima higítóval távolítottam el így az IC felirata is eltűnt.

Szóval fiúk , lányok csak bátorság és kitartás !

Üdv!
Qka

Sziasztok!

Szeretném megkérdezni tud e valaki gyártani ilyen elektronikát nekem ,Budapest környékén?

Bővebben: Link


Köszönöm

Sziasztok.Nem tudom,hogy jó helyen kérdezem de talán tudtok segíteni sanyo aluminium elektrolit kondenzátorokat szeretnék leszedni vidókártyáról.Az alja mindegyiknek műanyag tokozásban van.A kirdésem az lenne,hogy milyen teknikával lehet szépen le szedni illetve feltenni.A válaszokat előre is köszönöm.

Erről Bővebben: Link lenne szó.

Forrólevegős kiforrasztó, esetleg átalakított hőlégfúvó leszedéskor. Vissza, sima vékony hegyű szabályozott hőfokú páka.

Sziasztok! Elvetemült ötletem támadt mit ki is próbáltam tegnap Régóta törtem az agyamat,hogy lehetne BGA-t forrasztani,golyózni.. A forrasztás az már régebben megoldódott egy 150W-os halogén lámpa a legjobb megoldás mivel kb 15-25 perc alatt lehet egy alaplapon a BGA chipet annyira felmelegíteni,hogy az a helyére ugorjon majd a lámpa ki be kapcsolásával a finom "reflow" szerű visszahűtést mi 10-15 perc.. A forrólevegős pákával ellentétben így nem görbül meg az alaplap sem a chip és az eredmény tökéletes lesz ha az ember már érzi a megfelelő hőprofilt és persze mérem is egy műszer szondájával.. Most szeretném megpróbálni a lehetetlent is kivenni egy cshipet,feltisztítani a helyét ,újragolyózni és visszaforrasztani.. Beszereztem egy halom rossz alaplapot a gyakorlásra. A golyózás az ami a legnagyobb fejtörést okozza de a tegnapi első teszt után ez a dolog is megoldódni látszik. Szóval vékony forrasztóónból apró kis szeleteket vágtam és szépen egymástól pár milliméter távolságban elhelyeztem őket egy alumínium lemezen majd az újonnan beszrzett gázos szúrólángos pákával megmelegítettem így tökéletes kis golyók keletkeztek a kis darabkákból. Utána ezeket szépen nekiálltam ráragasztgatni a BGA chip aljára úgy,hogy előtte megkenegettem drenatulált szeszben oldott gyantával mi kicsit ragad mikor odakenem és ép megfogja a golyót mennyire kell ha mind felkerült megmelegítem a lámpával és kész a golyózott chip. Utána lemosom jó erősen alkohollal és beillesztem a helyére majd szépen rámelegítem.. Ez a terv. Egy chip kb felét készítettem el a módszer működőképességének ellenőrzésére elég jó az eredmény csak a golyókat kell egyforma méretűre gyártani mihez még agyalok egy kis szerkezeten mivel egyforma darabokat lehet vágni az ónból és állítani is tudom. Egy sablon elkészítésén is gondolkodom azzal gyerekjáték lenne a helyére juttatni a golyókat. Ha ez a módszer életképes teszek fel fotókat róla és kiváltom az iparengedélyt (ezzel nagyon sokat lehet keresni)

Szia! Igen nagyon időigényes ezért gondoltam a sablonra mit szépen megtervezek,kinyomtatom és rálaminálom először egy 0,7mm nyákra majd kifúrom a golyók helyét majd lemaratom a rezet. Alulemez is jó lehet de a réz nem jó mert azt megfogja az ón a nyáknak van erős tartása és megfelelően vékony is a célra de majd kiderül..

A kifúrás a legkevesebb Nem olyan kicsik azok a golyók (nem a legkisebb BGA chipre gondolok természetesen hanem alaplapi chipsetre) csak a sablon távolságát kell tartani. A krómozás jó ötlet! Ezzel kezdem azt kiderül kivitelezhető e

Szia! Azt ki tudod próbálni, hogy ezt a félórás műveletet túléli-e az ic, mert az sem utolsó?

Hidd el túléli! Itt nem 400 fokos levegővel van fújatva! A Reflow kemencében is hasonló körülmények vannak. Van olyan chipem mit háromszor melegítettem meg mire jó lett (az elején kíméltem) de tökéletesen megy a laptopomban két éve pedig majdnem két órát volt én általam 250 fokos hőmérséklet körül.. Hoztam vissza jó pár gépet a módszerrel a halálból.. A baj ezekkel az,hogy az ólommentes forrasztás nagyon rideg és törik ezért kísérelem meg hagyományos összetételű ónnal és még alacsonyabb is az olvadáspontja ! A gyártók technológiája is hagy kivetni valót maga után mert ezek a csipek épp,hogy csak be vannak forrasztva az olcsóbb kategóriás gépekben. Milyen furcsa,hogy nagyon drága professzionális lapoknál sokkal kevesebb ez a fajta meghibásodás![code=c]

Az óngolyóval ne fáradj az filléres tétel és a gyári az teljesen homogén. Lehet kapni direkt olyan zselé folyasztószert ami ragad. Én golyózok BGA-t hasonló módszerrel stencil segítségével illetve forrasztópasztával. A pasztás eljárás gyorsabb a golyós pedig minőségibb eredményt ad. A hosszú ideig tartó melegítés nem a BGA-t teszi tönkre hanem a panelt.



Bővebben: Link

Szia! Köszi! Tudom,hogy létezik ilyen kis golyó csak a magyar áruházakban nem igen találtam.. A melegítéssel még nem volt bajom bírta az alaplap mivel én kimaszkolom több rétegben alufóliával és csak a chip kapja a hőt! Azért is próbálom meg kivenni ,hogy sikerül e visszarakni úgy,hogy működjön.. Fogok vásárolni egy digitális állomást még az idén de a lámpás módszer szerintem jobb mert lassan melegíti fel és lassan hűl vissza így nm deformálódik (próbáltam hőlégfúvóval de elég drasztikusnak ítéltem meg és tényleg a nyák kicsit púpos lett). Tudom te ezzel foglalkozol én csak az amatőr szintű primitív megoldásokat próbálom minél jobb és legkíméletesebb módon megoldani.. Természetesen megfelelő eszközökkel nem nehéz ha valaki gyakorol és beültet egy száz darab körül akkor már rájön és érzi a helyzetet. Te milyen golyót használsz ha szabad kérdeznem ólmosat vagy mentest?

Az esetek nagy részében természetesen ólmosat, de van olyan munkám ahol ólommentes az elvárás. Javításnál csak ólmosat szabad használni mert sokkal egyszerűbb vele dolgozni. A megoldásod meg szerintem nem primitív hanem igenis nagyon ötletes. Jelenleg a BGA javításnál nagy csata van a gázos vs infra vonalon. Mindnek van nagy előnye és hátránya a másikkal szemben. Azért mondtam, hogy vegyél gyárit mert olyan ezer forint a költsége a 30 ezer darab golyónak, és nem kell napokat eltöltened a készítésükkel. E-bay a jó barátod a beszerzésnél. Lehet kapni minta csomagokat, ez pár ezer golyó öt-hat méretből és tíz eurónál nem szokott több lenni.

Köszönöm az instrukciókat Ha sikerül visszaforrasztani úgy,hogy működik is a chip egy régi P3-as lapon akkor tényleg muszáj lesz regisztrálnom az E-bay-re ott láttam chipeket is..

Sziasztok! Hogy ne csak a szám járjon meg írogassak ide tettlegességet követtem el és felgolyóztam életem első BGA tokozású integrált áramkörét. Az egész folyamathoz amit használtam (nekem a házi körülmények közti kivitelezés a fő cél) egy 150W-os halogénlámpát egy injekcióstűt,Weller pákát és ónszívó harisnyát (a feltisztításhoz) egy gázpákát a golyókészítéshez (akár egy palacsintasütő is megteszi a gázon) fenyőgyantát oldottan denszezben,nagyító,szike az ón darabolásához. A golyók nem lettek egyformák van bent szórás rendesen de ezzel nem igen foglalkoztam csak azt akartam magamnak bizonyítani,hogy az oldott gyantával odaragasztott kis golyók rendesen a helyükre futnak e nem lesz e olyan mi összefolyik a szomszéddal Az eredmény minden várakozásomat felülmúlta! Közben (kb 1,5 óra alatt) sok tapasztalatra tettem szert és a végén már gyorsan ment a golyókat a megfelelő helyre illeszteni.. Hamarosan folytatom "éles" BGA-val is ami vissza is kerül az eredeti helyére és tesztelem,hogy működik e. Az eljárást sikeres indítás után addig szándékozom folytatni (ki/be) rakni a BGA-t) még az alaplap bírja.. Mondjuk ha négyet kibír akkor nem folytatom de a cél,hogy kétszer minimum működjön.. Észrevételt,kritikát,tanácsot szívesen fogadok mert nem sok információ kering a neten róla főleg így,hogy én próbálom komoly szerszámok műhelyfelszerelések nélkül..

Grat!
Bár az, hogy nem egyformák a golyók, még lehet gond, mert előfordulhat, hogy valamelyik láb nem fog beforradni. Ha pl. több nagyobbra sikerült között van egy kisebb.
Mindenesetre türelmed az van! Én nem mertem volna nekifogni...

Talán valami ultrafinom csiszolópapírral egy szintre lehet hozni őket. Vagy jelképes mennyiségű forrasztópasztát a padekre helyezve kontaktust létrehozni.

Nyár elején én is foglalkoztam bgakkal, habár kicsit más módszerrel. Az ötletem az volt hogy csinálni egy furatgalvanizált nyákot ami csak furatokból áll, a furatokba épp beleillenek a gömbök, majd valahogy megforrasztani őket, utána szigetelt rézdróttal ide-oda elvezetni.
Persze házilag meglehetősen nehéz lenne ezt a nyákot legyártani, úgyhogy párat nyák gyártó cégtől, az eredmény a képeken látható, a nyák túl vastag talán majd legközelebb vékonyabbat kérek.

Forrasztani még csak egyet forrasztottam be, be helyzetem a nyákba a bga-t és alulról pákával forrasztottam be. Nem mindenhol futott az ón a bga gömbjéig de ezt a lukba helyezett drót megfogja oldani.

Másik megoldás az lenne hogy a furatokat megtöltöm forraszópasztával és úgy megsütni de se pasztám se működő hőlégfúvóm nincs. Egyenlőre nem is foglalkozom vele.

A képeken egy xc3s200 xilinx fpga van, 256darab, 1mm közzel elhelyezett, 0.5mm átmérőjű golyók.
A nyák tervében 0.6mm lukakat raktam mert a technológia miatt kicsit kisebb furat lesz a kész nyákon, amint látszik szépen hézag nélkül beleillik a nyákba az ic :integet2:

Szia! Én is gondolkodom sablon készítésén azt ráteszem és rászórom a golyót és kész.. Azon én is gondolkoztam majd,hogy ha a golyók a helyükre kerültek egy finom vízpapíron megtolom így egyforma lesz a felületük mind hozzáér az alaplaphoz.

Nekem egy "neves cég" három különböző, szerelt alaplapot szerelt be a gépembe, mindhárom rossz volt. Egyik nem érzékelte rendesen a proci hőmérsékletét, a másik bekapcsolt, aztán szép lassan meghalt, a harmadik pedig be sem kapcsolt. Ez az üzletág szerintem rengeteg buktatót rejt magában és meglátásom szerint nagyon nehéz pl. 90%-os javíthatóságot elérni, bár ez hozzáállás kérdése is! Nagyon jó olvasni, hogy hobbi eszközökkel ilyen messzire jutottál, szurkolok, hogy befuss, aztán viszem majd hozzád a gépem, ha tönkremegy
Egyébként akkor jól olvastam, hogy neked már sikerült egy kontakt hibás BGA-t kijavítani? Én csak addig jutottam el, hogy hőlégfúvóval leszedtem, de közben az alaplap szépen megsült kb... Meg kipróbáltam a teamécses tartójába benzint öntve és meggyújtva felmelegíteni a procit, de nem jött össze

Szia! A hőlégfúvó roncsol Teamécses meg hülyeség (hozzáteszem kipróbáltam de az nem tudja felmelegíteni az biztos) Legalább is az olcsó ipari mit nem erre találtak ki.. Én azzal kezdtem a reflow kísérleteimet és nem sikerült egy sem. Egy a mellékletben látható 150W-os halogén lámpa lett a "műszerem" igaz kicsit időigényes még felmelegszik a lap (van mikor fél óra) de nem tudja a chipet tönkretenni. Egyszerűen nem tudja túlmelegíteni ép elérem vele az olvadási hőmérsékletet.. Ez a lámpa körülbelül 20-25 notebookot hozott vissza elsőként az enyémet mi megy is kb két éve.. Égőt azt azért nem árt betankolni mert hamar ki tud olvadni Eddig csak melegítéseket csináltam de most az újragolyózott chipet is megpróbálok berakni mi elméletileg az ólmos golyókkal tová bírja és jóval alacsonyabb az olvadáspont így a beforrasztás is könnyebb. Messze vagyok még attól,hogy vállaljam is komoly alaplapok javítását de kísérletezem. Egyelőre ilyen módon próbálom mihez szinte minden elektrósnak megvan a felszerelése ,hogy aki csak egyet akar magának megcsinálni és nem sajnálja akkor ha úgy érzi nekiállhat és nem kell 15-20 ezret fizetni érte (főleg ha maga a hardver nem ér annyit). Később tervezem a digitális állomás beszerzését is de az izzós hevítést is akarom fejleszteni tovább és lehet,hogy az lesz amivel majd tudok már megbízhatóan is javítani..

Próbáltad piros infra izzóval?
A roncsolással egyetértek, a te megoldásod házilag a legoptimálisabb, bár a hosszan tartó hő, nem biztos, hogy gyárilag megengedett.

Szia! Tervezem,hogy készítek egy komolyabb izzós irányított fényű állványos,hőmérséklet érzékelős (esetleg lézeres hőmérőszenzorral) ellátott készüléket mi a melegítést és a visszahűtést automatikusan szabályozva hajtja végre.. Az izzónak egy triac-al tökéletesen lehet a teljesítményét szabályozni így lehetne 200W feletti nagyobb lapokhoz melyek jobban elnyelik a hőt..

Addig oké is, de most néztem egy FPGA és egyéb silicium IC károsodása 150°C felett a gyártók szerint megtörténik. Nem hiszem, hogy hogy ne menne e fölé. Úgy lehetne, hogy a panel felől melegíted, az IC-t hűtöd, de akkor meg a panel éghet szét. Bár a lámpa kíméletes. A hőlégfűvóval egy PLCC, SOIC tokot még le lehet szedni, de már egy sima DIP 28-at lehetetlen, mert mire felmelegíted szétég minden. Jó kísérletezést!