Egyik haverom annak idején, mikor még nem bga-s Flash-ek voltak a telókban citerahúrral szedte ki azokat.citerahúr behúz a lábak alá, citerahúr húz, láb melegít és szép sorban kint vannak a lábak...

Szia !



Mindent lehet, csak ......

Én azért nem nagyon hiszek ennek a jóságában, mert
egy elég bonyolult és elég spec géppel szokták feltenni a bga-t. A folyamat kb 1 órát vesz igénybe, és csak 98%, hogy jó is.

Szóval otthon egy hölégfúvóval, vagy barkács módszerrel nem nagyon tudom elképzelni.

(ezt nem a neten olvastam, hanem olyan helyen dolgozom ahol DVD-TV...stb áramköröket gyártanak igy tisztában vagyok az SMD és bga technikával)

De mint írtam semmi sem lehetettlen csak én ezek ismeretében nem hiszem el.

Üdv!

Hm.... Darrell Harmon bacsi, egy sajat keszitesu kreditkartya meretu project kapcsan itt azt irja, hogy bga-t belehet forrasztani... bar meg nem probaltam, mivel sem idom nem volt se a megfelelo anyagok nem allnak rendelkezesemre meg.... ezert nem tudom igazolni sem...persze nyilvanvalo hogy nem pakaval kell megkozeliteni a dolgot... hanem valami olyanszeruen, hogy megkenem a bga labakat megkenem a nyakot, majd osszeillesztem... + suto...

amugy a Lomexbe arulnak olcsobb forrasztopasztat

Szia !

bga tokozáshoz egy mák ónpasztát nem használnak, egy teljesen más technologia.

Üdv!

Szerintem ezen a fórumon már mindenki csinált házilag folyékony forrasztó ónt És milyen SMD elemet szeretnél beforrasztani? Egy 256bga tokozás esetében reménytelen...
de az egyszerűeket pl,SOIC(vagy milyen nevű) tokozást
még pákával is be lehet forrasztani,persze nem pisztolypákával(weller páka nagy előny)

nem mondanám, hogy csak tapasztalat alapján sikeresen lehet forrasztani bga cuccot...

oda már nem árt komolyabb beulteto berendezes + rontgen...

hazilag meg kb annyi eselye van hogy sikerul, mintha leejtenel egy uvegpoharat a foldre kb 1 m-rol... vagy osszetorik, vagy nem

Szia!

Nem akarlak elkeseríteni de nem eccerű feladat.Mint ahogy írták szükséged lesz egy jó képességű hőlégfúvóra.Lehetőleg olyanra ami anyi fokot is produkál amire beálítod.Nem pedig +- 100C.
Lévén ezek a kütyük nem csak ESD érzékenyek de nagyon könyen hő sokkot is kapnak.Ergo meg sülnek.
Azonkívűl nem árt ha be tudsz szerezni valami jó képű folyasztó szert (Flux) mert nagyban meg könyíti a forrasztást. A QFN kozepére pontosabban a nyákra kell egy kis ón.Típustól függően szeretnek melegedni és a közpén lévő nagy fém felület adja a hűtést.Úgy hogy nem árt ha van alatta forrasz anyag.
A bga felrakás nem csak gyakorlat kérdése hanem megfelelő szerszámé inkább.A felrakásukhuz valami ehhez hasonló kell : http://finetechusa.com/enid/451ab1872e7df10cfcbb17396256bce7,0/Prod...o.html.
Nálunk a cégnél is ilyesmit használnak igaz jóval régebbi típust.

Házilag? bga tokot?

Ahhoz tapasztalat kell elsősorban, nem szerszám

Sziasztok!
Nekem a bga tokkal gyult meg a bajom(256 lab ), na azt hogy lehet beforrasztani?
es mostanaba tunodom, hogy vegyek holegfuvot, milyet erdemes? mennyibe kerulne hozzavetolegesen?

Azt sajnos nem, mivel ezek a processzorok tüskékkel vannak felszerelve, amik belemennek a megfelelő lyukacskákba.

Ezzel szemben a bga-t azért fejlesztették ki, hogy a tüskék összekócolódása elkerülhető legyen; így sokkal kevésbé érzékeny a processzor a külső fizikai behatásokra! Ahogy a neve is mutatja: Ball Grid Array = "rácspontokon lévő golyók sora"

Tüskevár

Begolyózva

24 volt váltófesszel akár füstgép is lehet belőle.

Egyébként annyira speciálisan vannak tervezve ezek a procik, hogy megfelelő környezet nélkül (chipset, buszok, vezérlők, memória, miegyéb - tehát az egész alaplap) semmire se jók. Viszont egy alaplap+memória+proci+floppymeghajtó alkalmas lehet akár "automatizált" PIC égetőnek... Vagy BIOS chip égetőnek, ha egy másik gépen elszállna a BIOS. De ennyi erővel komplett gépet ki lehet rakni az egy szem proci köré.

Ja, meg lehet gyakorolni a bga (vagy mijanyavalya van ezeken a procikon) forrasztását. :yes:

Hi!

A 4. pontot kivéve egy jobb kerékpárcomputer is teljesíti a feladatot, az 5. pontra pedig vannak kapcsolások volt- és hőmérő funkcióval itt a kapcsolások között.

Ugyan nem tudják regisztrálni a hőmérsékletet és a feszültséget, csak állandó kijelzésük van, de a legegyszerűbb megoldás a modulonkénti felépítés lenne.

Ha mégis integráltan akarod megoldani, akkor kell egy nagyobb teljesítményű mikrokontroller, egy Hall-szenzoros kerékfordulatszámmérő a sebesség és az út kiszámolásához, valamilyen érzékelő (pl. optikai) a motorfordulatszám érzékeléséhez, egy A/D átalakító a voltméréshez (több mikrokontrollerben beépített A/D átalakító van, azzal könnyebb megoldani a feszmérést), néhány digitális kimenetű hőszenzor, pl. DS18S20, kijelző.

Ezeket egybe, működőképesre összerakni nem kis feladat. A PIC-re programot írni még macerásabb, bár talán az a könnyebb része, ha minden adatot szép szabályos digitális formában kap meg (pl. Hall-szenzor kimenete TTL szintű). A kijelzés, felhasználói felület kialakítása külön művészet.

"sőt letölthető a kapcsrajzuk is,meg az alkatrészlista, de az egészet SMD alkatrészekkel csinálják, azt meg nálunk is gyilkos áron vállalnák el kis szériában."

Ugyan már, sokan tudnak itt SMD-t forrasztani! Meg aztán SMD-k között is nagy különbségek vannak, pl. a SOIC tokozást könnyű beforrasztani, a bga-t szinte lehetetlen.

Ááááá.
Házilag kizárt ilyet épiteni :yes:

Ha kap is az ember bele alkatrészt, akkor se tudja (de tényleg...) beforrasztani a bga tokozású alkatrészeket.

Itt most tényleg egyszerűbb megvenni a kész modult.

Való igaz, van bga-s foglalat is, de inkább fejlesztési célokra. Gondolj bele Norberto, hogy milyne drága lenne egy készülék ha ilyen foglalat lenne benne.

Életszerű példát akartam mondani, és két nagy céget kiemelni /megemlíteni/, de való igaz több száz cég gyárt ilyen tokozású alkatrészeket. National Semiconductor, Texas Instruments...stb..lehet itt még sorolni.

Remélem azért a PLCC tokozással egyetértesz, hogy nem lehet beleaplikálni az MLF tokozású eszközt.

Üdv: Higgins

Csak hogy teljes legyen a kép: LÉTEZIK a világon bga foglalat...illetve átalakítónak is nevezhetjük...



El bírod képzelni, hogy a világon hány IC-gyártó cég van? (Megsúgom: több száz, vagy több ezer)

Nem kell erre a 2-re leszűkíteni a kört. Az igaz, hogy ŐK IS gyártanak ilyen tokban, de NEM CSAK ŐK.

Szia!NEM! PLCC44-es tokozású chipet csak PLCC44-es aljzatba ültethetsz bele. pl a PIC18F452-es nek a PLCC-es tokozású változatát csak egy ilyne foglalatba tudod belerakni.

A bga-s chipeket felületszerelt módon rakják a NYÁK-ra (Ball Grid Array), azokat te nem teszed foglalatba.

Végül az MLF tokozás is ilyen, szintén SMD technológia, azt se lehet pl. PLCC-s foglalatba beletenni.

Milyne projecten dolgozol, és milyen alkatrészed van neked ami MLF44-es tokozású.

A legtöbb ilyen cucc az Analog Devices-tól kerül ki, no meg a Maximtól, e két cég előszeretettel alkalmazza ezen tokozásokat főleg nagyfrekvenciás áramköröknél, mivel az MLF tokozásnál csak a chip szélén van érintkező felület és mint kivezetések funkcionálnak.

Üdv: Higgins

Koszi.
Ami meg ezzel kapcs erdekelne:
Ha mondjuk MLF44 tipusu IC,akkor az PLCC44(bga?) foglalatba mehet?Talal?
Koszonom.

A TQFP tokozásnál a chip mind a négy oldalánál körbe vannak a kivezetések, pl RTL8019AS az egy TQFP 100 -as tokozású, vagyis 100 lába van. :yes:
A TQFP 48, 64 és a 100-asakt még Weller pákával otthon is be tudod forrasztani, de az MLF tokozásút már nem. Annak a kivezetései nincsenek kivezetve, hanem a chip szélén van, vagyis nincs megfogható lába. :no: Ezeket hasonló módon ültetik be mint a bga tokozású chipeket.

Üdv: Higgins